【課題】 生産性が良く、安価で、且つ、小型であると共に、性能の良好なＳＡＷフィルタを提供する。
【解決手段】 本発明のＳＡＷフィルタは、絶縁基板２と、この絶縁基板２に取り付けられ、一面側に櫛歯電極１０を設けた板状の絶縁基体７とを備え、絶縁基体７の他面側には、マイクロストリップライン、又はインダクタを有する位相回路１１が形成されたため、位相回路１１のＱが従来に比して高くなって、性能の良好なものが得られると共に、従来の積層基板が不要となり、部品点数が少なく、安価で、且つ、縦方向に小型のもが得られる。 （もっと読む）

【課題】 弾性表面波素子の破壊が起こらない、寸法精度の良好な弾性表面波装置を作製できる製造方法を提供すること。
【解決手段】 圧電基板１の一主面にＩＤＴ電極２とパッド電極３を形成して複数の弾性表面波素子を形成する工程と、パッド電極３上または回路基板５の一主面の接続電極６上に導体バンプ４を形成する工程と、弾性表面波素子を回路基板５にフリップチップ実装する工程と、圧電基板１を回路基板５上に封止樹脂７を用いて封止する工程と、回路基板５を他主面側から封止樹脂７とともに分断して複数の弾性表面波装置を作製する工程とを備えた製造方法である。封止樹脂７の角部が丸くなったりチッピングが生じて欠けたりせず、弾性表面波装置の側面を垂直に形成することができる。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子と配線基板間に中空部を有する半導体素子実装基板をエポキシ系フィルムにより、ボイドなどの欠陥を生じさせることなく密着被覆し、信頼性の高い半導体装置を製造する。
【解決手段】 複数の半導体素子が搭載された実装基板の半導体素子接続面側をエポキシ系フィルムにより被覆した半導体装置の製造方法であって、1）半導体素子2と配線基板1間の少なくとも一部に中空部6を有するように半導体素子が搭載された実装基板を準備し、2）前記実装基板とエポキシ系フィルム3とを、真空化又は排気化手段と加圧気体による加圧手段を有する成形室内に、実装基板の半導体素子接続面側とエポキシ系フィルムとを対向して配置し、3）成形室内を所定時間真空状態に保持し、その後、装置内に加圧気体を供給することにより、エポキシ系フィルムで密着、被覆する。 （もっと読む）

より一層の小型化を図ることができ、かつ帯域外減衰量の拡大を図ることができ、良好なフィルタ特性を得ることを可能とするバランス型の弾性波フィルタを提供する。
弾性波基板２上において、不平衡端子３と、第１，第２の平衡端子４，５との間に、第１，第２のフィルタ素子７，８が接続されており、フィルタ素子７，８は、少なくとも３個のＩＤＴ７ａ〜７ｃ，８ａ〜８ｃをそれぞれ有する縦結合型の表面波フィルタであって、ＩＤＴ７ａ，７ｃ，８ａ，８ｃの一端同士が共通接続されて、不平衡端子３に接続されており、ＩＤＴ７ａ，７ｃ，８ａ，８ｃの他端同士が第２の接続配線１２により接続されて不平衡側接地部を構成しており、ＩＤＴ７ｂ，８ｂの接地側端部同士が第１の接続配線１１により接続されて共通中点接地部を構成しており、該共通中点接地部と上記不平衡側接地部とが電気的に分離されている、弾性波フィルタ１。
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【課題】 送信側フィルタおよび受信側フィルタを同一の圧電基板上に作製した弾性表面波素子ではアイソレーション特性が悪かった。
【解決手段】 圧電基板２の一方主面にそれぞれ励振電極３と入力パッド部と出力パッド部とを具備する送信側フィルタ領域12および受信側フィルタ領域13が形成され、他方主面に導体層16が形成された弾性表面波素子１を、実装用基体上に一方主面を対面させて実装しており、導体層16は、多数の導体非形成部を点在させて形成されている弾性表面波装置である。従来、圧電基板２の励振電極３の形成面とは異なる他方主面全面に、弾性表面波素子作製工程で発生する焦電破壊を防止するために設けていた導体層16を、多数の導体非形成部を点在させて形成することにより、送信側フィルタ領域12の入力パッド部５および受信側フィルタ領域13の出力パッド部８間に形成されていた寄生容量を低減することができ、これにより、アイソレーション特性を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】 ＣＳＰタイプの弾性表面波装置を用いた、小型化が可能で信頼性の高い通信機器を提供する。
【解決手段】 送信電力増幅器とアンテナとの間に、圧電基板４の一主面にＩＤＴ電極を有する弾性表面波素子を配線基板６上にフリップチップ実装した弾性表面波装置７が電気的に接続されており、この弾性表面波装置７の圧電基板４の他主面と筐体１の内面との間に伝熱性部材２が介在しているか、もしくは圧電基板４の他主面が筐体１の内面に当接している通信装置である。高電力の信号が入力されて発熱する弾性表面波素子からの放熱経路を、圧電基板４の他主面側にも伝熱性部材２を介して、もしくは直接に大面積で確保することが可能となるので、弾性表面波素子の温度を効果的に確実に下げることができ、弾性表面波装置の耐電力性が向上することとなるので、信頼性の高い通信装置となる。 （もっと読む）

【課題】 低コストでありながら、封止材を精密に形成することで、精度良く封止することができるようにした電子部品用パッケージの製造方法を提供すること。
【解決手段】 メッキ工程において、端子部を利用して、部品配線用パターンと封止用パターンとに対して、同時に下地用メッキを含む第１のメッキ作業を行い、次いで、前記作業用接続部を断線した後で、前記端子部を利用して前記封止用パターンを完成させる第２のメッキ作業を行う。 （もっと読む）

集積回路は、気密封止された空洞（６４）内の能動面（５８）と、前記空洞を気密封止するカバー（６６）と、を有するオンチップ電子部品（３２）と、追加の電子部品（７４）とを含み、前記追加の電子部品は、前記カバーに固定される。
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圧電基板が焦電性を復活しないようにした弾性表面波装置及び該装置の製造方法を提供する。 パッケージ２２内に収納される弾性表面波素子１０の圧電基板１２は、抵抗率が１．０×１０^７Ω・ｃｍ以上１．０×１０^１３Ω・ｃｍ以下である。パッド１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１６ａ，１６ｂ，１６ｃと外部電極との間の電気的接続部分に用いるはんだ材２６とパッケージ２２とキャップ２３との間を封止する封止材２８との少なくとも一方の融点が３００℃以下である。 （もっと読む）

方向性（極性）を生じることなく小型化することができる１ポート弾性表面波共振子装置を提供する。 一方の反射器３６のバスバー５０は、電極指４２，４３及び反射電極５２，５３に関して一方側の反射電極５２の端部５４から離れて反射電極５２間を接続する。他方の反射器３７のバスバー５１は、電極指４２，４３及び反射電極５２，５３に関して他方側の反射電極５３の端部５５から離れて反射電極５３間を接続する。一方のパッド４７は、電極指４２，４３及び反射電極５２，５３に関して一方側に、一方の反射器３６の反射電極５２の端部５４に沿って配置される。他方のパッド４６は、電極指４２，４３及び反射電極５２，５３に関して他方側に、他方の反射器３７の反射電極５３の端部５５に沿って配置される。一対のパッド４６，４７は、圧電基板３２の片面の中心に関して略点対称に配置される。 （もっと読む）

通常、ＣＳＳＰ（チップサイズ表面弾性波パッケージ）と呼ばれているような封入された電子パッケージ内における熱放散を改善する方法が開示されている。電子パッケージは、ダイ上に製造された一つまたは複数の音響波コンポーネントを有しており、このダイは、導電性バンプにより分離された非導電性のキャリア上に配設されている。電子パッケージの上部は、ラミネートおよびハーメチックシールレイヤによって覆われている。ラミネートの一部を除去した後に電子パッケージ上に熱伝導性材料のレイヤを形成し、かつ、キャリアを貫通して一つまたは複数の熱伝導性経路を形成することにより、熱放散を改善することが可能である。
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本発明は、モジュール様式に構成された電気的構成素子に関する。ここでこれは有利にはＳｉから成るモジュール基板と、このモジュール基板上に配置され、電気的にこのモジュール基板と接続された、１つまたは複数の、有利にはハウジングされていないチップを有する。ここでこのチップはそれぞれモジュール基板と、例えばダイレクトウェハボンディングよって接続されている。モジュール基板内には凹部が設けられており、従ってモジュール基板とチップの接続時には閉鎖された中空空間が形成される。この中空空間はここで、チップを取り囲み全面でモジュール基板と接続している保護キャップによって生じるのではなく、相互に対向しているチップ下面のコンタクト領域とモジュール基板の上面の接続によって生じる。本発明の構成素子では中空空間を実現するために保護キャップは必要ないので、廉価に製造可能である。本発明はこの利点の他に、機能ユニットのモノリシック集積に対して、より高い歩留まりに関して利点を有している。
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電気的コンポーネントが提案され、この電気的コンポーネントは電気的に絶縁された又は半導体基板上に設けられた導電性構造体及び電圧又は電気的フラッシュオーバに対してセンシティブな電気的に互いに分離されたコンポーネント構造体を有する。電気的に分離されたコンポーネント構造体の間のフラッシュオーバの回避のためにこれらはシャント線路によって短絡され、このシャント線路は他の電気的導体路に比べて低減された断面積を有する。任意の時点で、とりわけコンポーネントの完全な完成の後で、シャント線路は電流の印加によって溶断されうる。この場合、コンポーネント構造体の電気的な分離はこれがコンポーネントの機能にとって必要である限りにおいてもたらされる。
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樹脂封止部分におけるボイドの発生及び経時的な特性劣化が生じ難く、低コスト化され得る電子部品の製造方法を提供する。
実装集合基板１１上に実装された各ＳＡＷ素子２と樹脂フィルム１２とを、ガスバリア性を備えた袋１３の中に入れ、密封する減圧パック工程を設ける。減圧パックされた実装集合基板１１上に実装された各ＳＡＷ素子２間に樹脂フィルム１２を袋１３の内外の圧力差に基づき浸入させることにより、ＳＡＷ素子２を樹脂フィルム１２由来の封止樹脂部４によって封止する封止工程を設ける。 （もっと読む）

キャップ付きチップを製造する構造および方法が提供される。キャップ付きチップが、前面と、前面で露出された複数のボンドパッドとを有するチップを含む。キャップ部材が、上面と、上面の反対にある底面と、上面と底面との間に延在する複数の貫通孔とを有する。キャップ部材は、底面がチップに対面し、チップから間隔を置いて設けられてボイドを画定するようにチップに実装される。複数の導電性の配線が、少なくとも部分的に貫通孔を通ってボンドパッドから延在し、配線は、少なくとも部分的に貫通孔を通って延在する流動可能な導電性材料を含む。キャップ付きチップを形成し、複数のキャップ付きチップを同時に形成するさらなる方法が提供される。

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【課題】 生産性に優れた電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 パッケージ１４の三側面をフレーム１１に固定する第１の工程と、次にフレーム１１を接合ステージ１８上に搬送し、この接合ステージ１８に設けた吸引口１９でパッケージ１４の底面を吸引し、接合ステージ１８上に固定する第２の工程と、次いでパッケージ１４の内部にＳＡＷ素子１６を実装する第３の工程と、次にパッケージ１４の開口部をリッド２１で半田封止する第４の工程とを備えたものである。 （もっと読む）

【課題】 導体中に含まれる添加成分が少なくても、基板と導体の焼結挙動差、熱膨張差を小さくし、導体損失を損なわないストリップ線路を有する高周波部品を提供する。
【解決手段】 本発明は、誘電体セラミック材料からなる複数の誘電体層が積層された積層基板１の内部に、少なくとも１層の誘電体層１ｂの厚み以上の厚みを有するストリップ線路２〜４を配置して成る高周波部品において、前記前記ストリップ線路２〜４は、Ｍｇ、Ａｌ、Ｃａの少なくとも１種類の有機金属を重量比率０．１〜２重量部となるようにコーティングした銀粉末と、該銀粉末１００重量部に対して７〜９重量部のβ石英とを有する導電性ペーストを用いて、積層体基板と一体焼結して形成した高周波部品である。 （もっと読む）

【課題】 通過帯域外の減衰量を大きくしたＳＡＷフィルタを提供することを目的とする。
【解決手段】 圧電基板１上に三電極縦モード型ＳＡＷフィルタ素子４と、ラダー型フィルタ素子６を形成し、パッケージ９内に収納し、この三電極縦モード型ＳＡＷフィルタ素子４とラダー型ＳＡＷフィルタ素子６は縦続接続されており、三電極縦モード型ＳＡＷフィルタ素子４とラダー型ＳＡＷフィルタ素子６のアース端子１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄをパッケージ９のアース端子１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄとそれぞれ電気的に接続するとともに、アース端子１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄをパッケージ９内の一ヵ所において電気的に接続した構成である。 （もっと読む）