【課題】 圧電部品の耐湿信頼性の改善ならびに、その製造方法の簡略化及び製造コストの低減である。
【解決手段】 本発明は、圧電基板２と、該圧電基板２の主面に形成された櫛歯電極３と、該櫛歯電極３に隣接して配設された素子配線を有する配線電極９と、該配線電極９の外周を囲む開口部４ａを有し、かつ前記圧電基板２の主面に形成された封止用電極４と、を有する圧電素子と、該封止用電極４の上面に積層され、かつ、前記開口部４ａと同じ大きさの開口部５ａを有する金属箔層５と、該金属箔層５の上面を覆い、かつ、前記櫛歯電極３の上面との間に所定の空隙Ｓを有するように圧着された金属蓋体６と、前記圧電基板２の表裏を貫通して配設され、かつ、前記配線電極９と前記圧電基板２の裏面に配設された端子電極７とを電気的に接続する貫通電極８と、からなる圧電部品ならびにその製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】弾性表面波素子片をフェースダウン接合により接合し、駆動可能な状態で周波数調整することが可能な弾性表面波デバイスを提供する。
【解決手段】パッケージ３０の凹部の凹底部分に接続された支持部４０上には、支持部の接続端子４５ｂおよびそれと対をなす接続端子に、中継基板２０の一端側に設けられた第２の電極端子２５ａ，２５ｂが接合部材４８を介して接合され、中継基板２０が、第１の電極端子２２ａ，２２ｂが設けられた他端側を突出させた状態で支持部４０上に片持ち支持されている。中継基板２０の他端側に設けられた第１の電極端子２２ａ，２２ｂには、ＳＡＷ共振子１０の外部接続電極１９ａ，１９ｂが接合部材４７を介してフェースダウン接合により接合され、ＳＡＷ共振子１０は、ＩＤＴ電極１２などが形成された主面１４を、パッケージ３０の凹底面と対向しない方向で上側に向け、パッケージ３０に接触しない態様で片持ち支持されている。 （もっと読む）

【課題】 圧電部品のパッケージサイズの小型化と、中空部への封止樹脂の侵入の阻止である。
【解決手段】 絶縁材料からなる基板６と、該基板６にフリップチップ実装された第１の圧電素子２と、該第１の圧電素子２よりも鉛直方向に上あるいは下に実装された第２の圧電素子３と、前記第１の圧電素子２及び第２の圧電素子３を封止してパッケージ化する封止樹脂１と、からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】小型で送受信信号の分離特性が良好なデュプレクサを提供する。
【解決手段】高域側フィルタ４と低域側フィルタ３とを備え、少なくとも高域側フィルタ４がラダー型フィルタとして構成されているデュプレクサ１において、高域側フィルタ４の最終段の並列腕４２ｃの弾性波共振子を接地するためのボンディングワイヤ４２３と、この一つ手前の並列腕４２ｂの弾性波共振子を接地するためのボンディングワイヤ４２２とのなす角度が９０度以上となっており、更に、高域側フィルタ４の他端側４３ｄと第１の信号ポート７との間を接続するボンディングワイヤ４１２と、低域側フィルタ３の他端側３３ｄと第２の信号ポート６とを接続するボンディングワイヤ３１１と、の間に、最終段の並列腕４２ｃの弾性波共振子を接地するためのボンディングワイヤ４２３が介在している。 （もっと読む）

ＭＥＭＳパッケージを提供する。その上側の面にＭＥＭＳ構造を有するチップは、ＭＥＭＳ構造を収容する閉鎖された中空室を形成するサンドウィッチ形状をつくるように、硬化した被覆プレートおよびフレーム構造と接続され、ポリマーを含有する。はんだ付け可能または接合可能な電気コンタクトは、チップの背面またはチップから離れて向いている被覆プレートの外側の面に配置されている。当該電気コンタクトは、電気接続構造によって、少なくとも一つの接続パッドと電気伝導的に接続している。 （もっと読む）

【課題】本発明は、主として移動体通信機器にて使用される表面実装型の弾性表面波デバイスに関して、信頼性を向上させることを目的とする。
【解決手段】本発明は、圧電基板１と、この圧電基板上に設けられた櫛形電極２およびこの櫛形電極に電気的に接続される電極パッド３と、圧電基板上において櫛形電極の励振領域５を覆う樹脂カバー４と、樹脂カバー上に設けられた下部電極６と、樹脂カバーを貫通する貫通孔１２と、貫通孔に形成されて電極パッドと下部電極を接続する柱状電極７とを備え、樹脂カバーにおける貫通孔の下部電極側のエッジ６ａを起点とした下部電極６の最小電極厚みｔ１をその外周部分の電極厚みｔ２より薄く設定した。 （もっと読む）

【課題】表面に空間を必要とする素子のパッケージングを感光性耐熱樹脂を用いて行う際
に、感光性耐熱樹脂から成るパッケージ材料と基板の接着強度が小さいという課題がある
。
【解決手段】上記課題を解決するため本発明ではパッケージング材として用いる感光性耐
熱樹脂と基板の間に感光性ポリイミドを用いて接着層を形成する。この感光性ポリイミド
を用いた接着層は、立体配線用絶縁材を兼用して形成することで、工程を省略することが
可能となる。 （もっと読む）

【課題】通信機器等の小型化要求に対応すべく、通信機器に搭載される弾性表面波素子の薄型化を実現する手段を提供する。
【解決手段】弾性表面波素子１ａはフリップチップ型電子部品の形態を取っており、弾性表面波素子１ａは、圧電基板１０ａと、櫛形電極１２ａ及び弾性表面波の伝搬領域を保護する第１蓋体部１６ａ及び第２蓋体部１８ａとを有する蓋体部１９ａと、櫛形電極１２ａと接続されている外部接続端子３０ａと、外部接続端子に設けられた半田ボール４０ａと、を含む。また、外部接続端子３０ａは蓋体部１９ａを形成する第２蓋体部１８ａにより保護される。 （もっと読む）

【課題】特定の環境処理を必要としないで、電極の腐食防止を可能とする弾性表面波デバイス及び、その製造方法を提供する。
【解決手段】圧電基板と、前記圧電基板上に形成された弾性表面波形成用電極と、前記圧電基板上において前記弾性表面波形成用電極を囲う枠状層と、前記枠状層上に接合形成され、前記弾性表面波形成用電極との間に中空部を形成する蓋体とを有し、前記枠状層及び前記蓋体は感光性樹脂を含み、前記蓋体は貫通孔を有し、前記貫通孔はハロゲンフリーの熱硬化性樹脂で塞がれている。 （もっと読む）

【課題】 高周波フィルタ素子のグランド電流が高周波信号配線に干渉するのを抑制し、高周波フィルタ素子の入出力間のアイソレーション特性を確保する。
【解決手段】 多層基板１１の上面には、デュプレクサ６用の上面グランド電極２１を設ける。多層基板１１の下面には、外部のグランドに接続する下面グランド電極２９を設ける。多層基板１１の内部には、デュプレクサ６の下方に位置して高周波信号配線２４を設けると共に、高周波信号配線２４の周囲には内部グランド電極２２，２６，２７を設ける。多層基板１１には、内部グランド電極２２，２６，２７に接続せずに、上面グランド電極２１と下面グランド電極２９を接続するグランド用スルーホール３１〜３３を設ける。これにより、デュプレクサ６のグランド電流が高周波信号配線２４に干渉するのを防止する。 （もっと読む）

【課題】小型で電気的特性に優れた高周波スイッチモジュールを提供する。
【解決手段】電極パターンを有する複数の誘電体層により構成された積層体に設けられ、通過帯域の異なる複数の送受信系の送信回路と受信回路とを切り替える高周波スイッチモジュールであって、前記積層体の底面の周縁部にアンテナと接続する端子電極、前記送信回路と接続する端子電極、及び前記受信回路と接続する端子電極が形成され、前記積層体の底面の中央部及び周縁部に複数のグランド電極ＧＮＤが形成され、前記グランド電極ＧＮＤは前記積層体の最下層のほぼ全面に形成された第１のグランド電極とビアホールを介して接続されている高周波スイッチモジュール。 （もっと読む）

【課題】小型・低背化してもアースを強化することができる、弾性波装置を提供する。
【解決手段】圧電基板１０のＩＤＴ電極が形成された対向面１４に、空間１３を設けてパッケージ基板２０が接合されている。圧電基板１０の対向面１４の周縁に沿って形成された接地パッドとその内側に形成された入出力電極とは、パッケージ基板２０の対向面２２に対応して形成された接地電極と入出力電極とに接続されている。パッケージ基板２０の圧電基板１０とは反対側面２４に、貫通導体２８を介して入出力電極と接続された入出力用電極パターンと、反対側面２４の周縁まで延在する接地用電極パターン４２とが形成されている。圧電基板１０の上面１２及び側面１６とパッケージ基板２０の側面２６とを覆うように形成された導電性膜６０が、接地用電極パターン４２と接地電極とに電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】機能素子上が中空状態で封止されてなる電子部品のパッケージ構造に関して、小型、薄型で、かつ、樹脂封止のトランスファーモールド法でも作製できるようにすること。
【解決手段】表面に機能領域と電極を有する素子が形成された基板と、前記基板の前記機能領域上に空間を設けて配置された樹脂層と、前記空間を覆う金属層と、前記金属層の前記樹脂層に対応する位置に設けられた絶縁樹脂層とからなる電子部品パッケージであって、前記樹脂層の弾性率が前記絶縁層の弾性率よりも大きいことを特徴とする電子部品パッケージ構造をもちいる。 （もっと読む）

【課題】振動片チップ、圧電振動子、および振動片チップの製造方法を提供する。
【解決手段】振動素子基板用ウェハに電極パターンを形成し、前記振動素子基板用ウェハと前記振動素子基板用ウェハの台座となる保持基板用ウェハとに固相接合１８の接合膜を形成し、前記振動素子基板用ウェハと前記保持基板用ウェハとを前記接合膜にて固相接合１８を行って一体化し、その後に前記格子状の固相接合１８部と少なくとも振動素子基板１２ａを片持ち状態にする領域を残してダイシングして振動片チップ１２を個片化させてなる。 （もっと読む）

【課題】 圧電部品を構成する圧電素子の液状樹脂による樹脂封止時における、気密空間への液状樹脂の浸入による正常なＳＡＷの伝搬の妨害である。
【解決手段】 セラミックを数枚積層して形成したセラミック基板５ａ，５ｂと、該セラミック基板５ｂの上面に導体バンプ３を介して実装された電極パターン２をもつ圧電素子１と、該圧電素子１を液状樹脂で樹脂封止した樹脂封止部８ａ，８ｂとからなる圧電部品Ｄにおいて、前記圧電素子１の主面に設けた環状ダム４と、最上層の前記セラミック基板６ｂに前記環状ダム４より内側に位置するように形成した環状溝６と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】デッドスペースのない効率的に小型化された弾性表面波デバイスを提供する。
【解決手段】圧電基板１６の一方の主面１４にすだれ状電極１１が形成された弾性表面波素子片１０と、弾性表面波素子片１０を励振する発振回路が形成されたＩＣチップ２０と、ＩＣチップ２０の一方の面２２または他方の面２３から厚み方向に突出するようにＩＣチップ２０に形成された突出部３０と、を備え、弾性表面波素子片１０は、平面視において、弾性表面波素子片１０がＩＣチップ２０の外形内に収まり、且つすだれ状電極１１が形成された領域と突出部３０とが重ならない位置で、圧電基板１６の他方の主面１５が突出部３０に固定され、すだれ状電極１１とＩＣチップ２０とが電気的に接続されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】周囲の温度変化に関わらず、所定の共振周波数を精度良く維持することが可能な弾性表面波デバイスを提供する。
【解決手段】圧電基板１６の一方の主面１４にすだれ状電極１１が形成された弾性表面波素子片１０と、弾性表面波素子片１０における圧電基板１６の他方の主面１５の一部に固定されるスペーサ２０と、弾性表面波素子片１０及びスペーサ２０が収納されるパッケージ３０と、を備え、スペーサ２０の線膨張係数が、圧電基板１６の線膨張係数と近似または同一であり、弾性表面波素子片１０に固定されるスペーサ２０が、パッケージ３０内の底面３３に固定されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の樹脂封止の際に生じるリーク不良、樹脂侵入不良等による不良品の発生を防止できるとともに、多数の電子部品をまとめて簡単に樹脂封止できる。
【解決手段】 集合基板３の主面に形成された配線電極上に、フェースダウン・ボンディングにより、ＳＡＷチップ２を実装した電子部品の製造方法において、ＳＡＷチップ２実装済みの集合基板３の主面に樹脂シート６を載置する工程と、柔軟性をもつ密閉袋Ｐ内に実装済み集合基板３を収納した後、密閉袋Ｐを密閉する工程と、収納袋Ｐを液体Ｌを満たした加圧容器Ｔ内に投入した後、加圧容器Ｔを密閉する工程と、加圧容器Ｔ内に加圧流体を供給し、加圧容器Ｔ内の圧力を上昇させつつ、樹脂シート６を硬化させ、ＳＡＷチップ２と実装済み集合基板３の主面側に密着・貼付させて樹脂封止する工程と、加圧容器Ｔから密閉袋Ｐを取り出す工程と、密閉袋Ｐから樹脂封止済みの実装済み集合基板３を取り出す工程と、取り出した樹脂封止済みの集合基板３を個片３ａに切断する工程と、からなる電子部品の製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】 液状樹脂封止時におけるＩＤＴ電極周辺の気密空間への樹脂成分の浸入を阻止できるとともに、低コストで樹脂封止ができるようにする。
【解決手段】 上記課題を解決するため、本発明の圧電部品の製造方法は、凹所１１を有する治具１０を用意し、該凹所１１に離型剤をコーティングする工程と、前記凹所１１内に液状樹脂Ｐを樹脂塗布する工程と、樹脂塗布した前記液状樹脂をレベリングする工程と、前記治具を所定の温度範囲で、かつ液状樹脂の粘度が目的値に達するまで加熱して液状樹脂を仮硬化させる工程と、圧電素子２をフェースダウンでフリップチップ実装したセラミック実装基板３を仮硬化した液状樹脂と貼り合せる工程と、液状樹脂と貼り合せた前記セラミック実装基板を加圧しつつ、液状樹脂Ｐが所定の粘度に達するまで加熱して液状樹脂Ｐを本硬化させる工程と、本硬化し、樹脂封止が完了した前記セラミック実装基板３を前記治具１０から取り出す工程と、からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】リフロー時等の熱負荷に対してポップコーン現象を抑制することができる簡易且つ，十分な強度が得られるパッケージ構造を有する，弾性表面波デバイス等の機能デバイスを提供する。
【解決手段】機能素子と，前記機能素子を搭載する絶縁基板と，前記機能素子を収納する凹部を有したキャップとを有する機能デバイスであって，記絶縁基板は，前記機能素子の搭載領域内に少なくとも一つの貫通孔を有し，更に前記絶縁基板と前記機能デバイスとの間に，前記貫通孔を覆う通気性のある搭載シートが介在している。 （もっと読む）