【課題】加熱剥離における問題を解決できる圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】圧電単結晶基板１に対して所定条件で水素イオンを注入して、圧電単結晶基板１の一主面から所定深さの位置にイオン注入層１００を形成する（Ｓ１０１）。イオン注入層１００が形成された圧電単結晶基板１を支持基板３０Ｂに接合し（Ｓ１０２→Ｓ１０３）、加熱することで、イオン注入層１００を剥離面として圧電薄膜１０を剥離形成する。この加熱剥離を行う際、減圧雰囲気下で、且つ当該減圧雰囲気の気圧に応じた加熱温度を用いる（Ｓ１０４）。このような減圧雰囲気を用いることで、大気圧での加熱よりも低い温度で圧電薄膜１０が剥離形成される。 （もっと読む）

【課題】圧電基板の一方主面に形成された電極パターンを損傷することなく、レーザ光を用いて圧電基板の他方主面にマーキングを行い、特性の低下を招くことなく、必要なマーキングが施された弾性波装置を確実に製造できるようにする。
【解決手段】
一方主面に電極パターンが形成された圧電基板の他方主面に、圧電基板に吸収される波長を有するレーザ光を照射してマ一キングを行う。
また、素子毎に個片化された圧電基板を複数個、一方主面がベース基板に対向するように、ベース基板上にフリップチップボンディングし、各圧電基板の他方主面を研磨し、個々の弾性波装置毎に分割した後、圧電基板に吸収される波長を有するレーザ光を照射してマ一キングを行う。
圧電基板として、マーキングに使用するレーザ光に対して透明な圧電単結晶材料（例えば、ＬｉＮｂＯ₃またはＬｉＴａＯ₃）からなるものを用いる。 （もっと読む）

【課題】熱履歴を加えた場合でも、ベース部やキャップ部の飛び跳ね、及び破損を抑制することが可能な弾性表面波デバイスを提供する。
【解決手段】弾性表面波素子３０と、樹脂からなり弾性表面波素子３０を囲むベース部１１と、樹脂からなり弾性表面波素子３０を封止するためのキャビティ２６が形成されるように封止材１３によりベース部１１と接着されているキャップ部２０と、を具備し、キャビティ２６は貫通孔１５によりキャビティ２６の外部と通じている弾性表面波デバイス。 （もっと読む）

【課題】高い気密性を保持し、かつ通過帯域における挿入損失の増大やアイソレーション特性の劣化を抑制することが可能な弾性波デバイス及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板２と、圧電基板１１を備え、基板２の上面にフリップチップ実装されたデバイスチップ１０と、デバイスチップ１０が備える圧電基板１１の誘電率より低い誘電率を有し、デバイスチップ１０の基板２と対向する面とは反対の面に設けられた第１絶縁層２４と、デバイスチップ１０と第１絶縁層２４とを封止する封止金属部１６とを具備する弾性波デバイス及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い弾性表面波デバイスを提供すること。
【解決手段】本発明は、弾性波素子１２および電極パッド１４が形成された圧電基板１０と、弾性波素子１２の弾性波が励振する機能領域上に形成された第１開口部２２および電極パッド１４上に形成された第２開口部２４を有する第１樹脂部２０と、第１樹脂部２０上に、第１開口部２２を覆い第２開口部２４上に第３開口部３４を有するように形成された第２樹脂部３０と、第２開口部２４内の電極パッド１４上に形成された金属層４０と、を具備し、第１樹脂部２０の第１開口部２２および第２開口部２４に接する面は逆テーパであることを特徴とする弾性波デバイスおよびその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 圧電部品の信頼性の改善、ならびにその製造方法の簡略化及び製造コストを低減することである。
【解決手段】 本発明は、圧電基板２と、該圧電基板２の主面に形成された櫛歯電極４と、該櫛歯電極４と前記圧電基板２の主面に配設した端子電極６とを接続するための素子配線を有する配線電極９からなる圧電素子と、前記櫛歯電極４の周囲に中空部Ｃが形成されるよう、前記圧電基板２の主面に加圧接着される樹脂層３と、該樹脂層３の貫通孔５ａに形成した、前記端子電極６と電気的に接続される、貫通電極５と、からなる圧電部品及びその製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】高い抑圧度を持つフィルタを実現する。
【解決手段】フィルタ２５は、シングル型の共通端子Ａｎｔとバランス型の２つの端子２４ａ、２４ｂを備え、平衡線路と不平衡線路を変換する変換回路２３と、変換回路２３の２つの出力端子２４ａ、２４ｂにそれぞれ接続され、通過帯域の信号を通過させる２つのフィルタ部１７ａ、１７ｂと、２つのフィルタ部１７ａ、１７ｂのいずれか一方および変換回路２３をまたいで設けられる橋絡容量ＣＢとを備える。橋絡容量ＣＢがまたがるフィルタ部１７ａの変換回路２３と逆側の線路におけるインダクタンスＬ_p4と、橋絡容量ＣＢがまたがるフィルタ部１７ａではない他方のフィルタ部１７ｂと変換回路２３を接続する線路におけるインダクタンスＬ_p3とは電磁的に結合している。 （もっと読む）

【課題】 圧電部品の小型化、高性能化及び低価格化である。
【解決手段】 本発明は、圧電基板２と、該圧電基板２の主面２ａに形成された櫛歯電極７と該櫛歯電極に隣接して配設された素子配線を有する配線電極８とからなる第１圧電素子と、前記圧電基板２に形成された端子電極９と、該端子電極９に接触するはんだ電極１１と、櫛歯電極７ａ及び配線電極８ａとを主面に有する複数の第２圧電素子４，５とからなり、該第２圧電素子４，５が前記第１圧電素子と前記第２圧電素子の主面とが対向して両主面間に中空部Ｃが形成されるように、感光性樹脂シートからなる樹脂封止層３により封止され、かつ、該樹脂封止層３を貫通して前記端子電極９とその上端部が接触する貫通電極６と、からなることを特徴とする圧電部品及びその製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】製造コストを低減するとともに、チップサイズを小型にすることができる弾性波デバイスを提供する。
【解決手段】圧電基板１上に弾性波の励振電極２ａおよび反射器２ｂを備え、その上を少なくとも一層の媒質で被覆された弾性波デバイスであって、媒質から露出し、励振電極２ａの一部と電気的に接続された端子電極３ａ及び３ｂを備え、端子電極３ａ及び３ｂは、その一部が、媒質を挟んで少なくとも反射器２ｂと重なる位置に配されている。 （もっと読む）

【課題】 通過帯域近傍の帯域外減衰量と、通過帯域外のより高周波側における帯域外減衰量とを両立させて向上させることができる弾性表面波装置、及び通信装置を得る。
【解決手段】 第１の基準電位貫通導体１７は環状電極１２の第１部位の直下に形成されるとともに、第２の基準電位貫通導体１８は環状電極１２の第２部位の直下に形成されており、第２のＩＤＴ電極２の基準電位バスバー電極は、環状電極１２の第１の部位２５から所定距離離れた部位に接続され、第４のＩＤＴ電極４の基準電位バスバー電極は、環状電極１２の第２の部位２６から所定距離離れた部位に接続された構成とする。 （もっと読む）

【課題】ガラス粉末と耐火性フィラー粉末を含有する封着材料において、厚みが小さい封着層を形成しても、封着層や被封着物に不当な応力が残留し難い封着材料を創案することにより、信頼性が高い圧電振動子パッケージ等を得ること。
【解決手段】本発明の封着材料は、（１）厚みが３５μｍ以下の封着層を形成するための封着材料であって、（２）封着材料が、体積％で、ガラス粉末を５０〜９９％、耐火性フィラー粉末を１〜５０％含有し、（３）耐火性フィラー粉末の最大粒子径Ｄ_ｍａｘが２．５〜３５μｍ未満であり、（４）耐火性フィラー粉末の最大粒子径Ｄ_ｍａｘが封着層の厚みより小さいことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】小型化が可能で、かつ信号用パッド間のアイソレーション特性を改善することが可能な分波器の提供。
【解決手段】絶縁層１４と、絶縁層１４の上面に設けられた上部配線層１２と、下面に設けられた下部配線層３０と、内部に設けられた内部配線層２２と、からなる基板２と、基板２の上面に実装された少なくとも一つの弾性波フィルタチップと、上部配線層１２に設けられ、弾性波フィルタチップの信号用電極と接続された複数の信号用パッドと、複数の信号用パッドの間に位置するように上部配線層１２に設けられ、弾性波フィルタチップのグランド電極と接続された上部グランドパッドと、を具備し、信号用パッドと上部グランドパッドとの最短距離をＤ１、信号用パッドと内部配線層２２の内部グランドパッド２０との最短距離をＤ２、上部配線層１２と内部配線層２２との間の絶縁層１４の厚さをＴ１としたとき、Ｄ１＞Ｄ２かつＤ１＞Ｔ１である分波器。 （もっと読む）

【課題】振動空間を気密し、かつ衝撃に対して強固な保護構造をもつ弾性表面波装置を提供する。
【解決手段】圧電基板１と、圧電基板１上に配設された励振電極３と、圧電基板１上に配設されたボンディングパッド部２と、一部が励振電極３に対し空間８を介して対向する第１の保護部材６と、第１の保護部材上に設けられる第２の保護部材９と、ボンディングパッド部上に配設されるバンプと、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】気密性の高い封止が可能で、かつ小型化が可能な電子部品を提供すること。
【解決手段】本発明は、絶縁性基板１０と、絶縁性基板１０上にフリップチップ実装されたデバイスチップ２０と、パターン３２の上面とデバイスチップ２０の下面との間に隙間を有するようにデバイスチップ２０の側面に沿って絶縁性基板１０上に設けられたパターン３２と、パターン３２の上面とデバイスチップ２０の下面との間の隙間に埋め込まれ、かつ絶縁性基板１０の上面とデバイスチップ２０の下面との間に空隙２６が形成されるように、デバイスチップ２０およびパターン３２の側面を覆うＳＯＧ酸化膜３０と、を具備する電子部品である。 （もっと読む）

【課題】 簡便な構造で、高精度な実装精度で実装することが出来る、小型、軽量な共振器を提供する。
【解決手段】励振電極１を有する圧電基板２と、圧電基板２に対し空間１７を介して対向するように配置される保護基体１４と、空間１７を封止する封止材１２と、励振電極１と電気的に接続される引き出し電極１３と、を備え、引き出し電極１３は保護基体１４を貫通して外部に引き出されており、封止材１２は圧電基板２および保護基体１４間に介在されている。 （もっと読む）

【課題】 半導体部材の傾きを防止し、半導体部材および基板の接続端子の短絡を防止する電子部品を提供する。
【解決手段】 半導体部材２の基板３と対向する面と、基板３の半導体部材２と対向する面との間隔を保持するために、半導体部材２と基板３との間にそれぞれ離間した複数のスペーサ８を設ける。このスペーサ８は、半導体部材２を複数箇所で支持するように設けられる。具体的には、複数のスペーサは、前記半導体部材の平面視において、それぞれを直線で結んだ場合に前記半導体部材の重心を含む少なくとも３つの仮想点を含むように、それぞれ配置される。 （もっと読む）

【課題】温度の変動があっても特性が安定しているとともに、小型、低背化が可能な弾性表面波デバイスを提供する。
【解決手段】櫛歯電極１１、内部配線電極１２ａおよびこれらを取り囲む封止部薄膜１３ａが形成された圧電基板１０の主面側から、その圧電基板１０より熱膨張係数が小さい封止基板２０を一体に接合したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＳＡＷデバイスのＩＤＴ電極周囲に適切な空間が確保できるように、シート状樹脂で封止する。
【解決手段】フリップチップ実装済チップ２を搭載した集合絶縁基板１を密封容器６内のヒーター付下治具３上に載置し、チップ２の外面に接する部分の裏側に保護フィルム５を貼り、かつ、集合絶縁基板１の表面積よりも大きいシート状樹脂４をチップ２の上面を覆い被せるように載置する。シート状樹脂４の保護フィルム５上面にヒーター付上治具７を載置し、密封容器６内を真空状態にしてから、上治具７及び下治具３のヒーターによりシート状樹脂４を所定の温度まで加熱し、シート状樹脂４が軟化状態になった時点で、加圧プレス９により押圧し、軟化した樹脂が硬化するまで保持、その後密封容器６内の真空状態を解除し、上治具７を上昇させ押圧を解除し、集合絶縁基板１を密封容器６から取り出す。 （もっと読む）

【課題】本発明は、主として移動体通信機器にて使用される表面実装型の弾性表面波デバイスに関して、耐モールド性を向上させることを目的とする。
【解決手段】本発明の弾性表面波デバイスは、圧電基板１の表面に設けられた櫛形電極２およびパッド電極３と、圧電基板１上に設けられ櫛形電極２を囲む側壁７と、この側壁７上に設けられ櫛形電極２の励振空間６を覆う天板とを備え、天板８は側壁７の開口部を覆う金属箔８ａとこの金属箔上に設けられたメッキ層８ｂからなり、メッキ層８ｂは金属箔８ａの上面全体、側面全体および下面の全外周端部に設けたものである。 （もっと読む）

【課題】圧電性結晶材料の球の表面の所定の弾性表面波周回路に対しすだれ状電極を所定の隙間を介し常に精度良く配置出来る弾性表面波素子の製造方法を提供することである。
【解決手段】この製造方法では、圧電性結晶材料の球１０を球移動支持工程により球支持体２２の所定の支持場所２２ａに移動させ所定の支持場所に支持させる。支持されている球の所定の周回路２４の、支持場所に対する相対位置を周回路相対位置測定工程により測定し、測定された相対位置を基にすだれ状電極形成工程によりすだれ状電極支持体３６に対しすだれ状電極３８を形成する。すだれ状電極支持体を組み合わせ工程において球支持体の所定の位置に固定し、球支持体の所定の支持場所の球の表面の所定の周回路に対し所定の隙間を介してすだれ状電極を所定の相対位置に配置させる。 （もっと読む）