【課題】小型化が実現されたパッケージを含む電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品である弾性表面波装置１は、半導体基板１０と、半導体基板１０の第１面１０Ａとその第１面１０Ａとは反対側の第２面１０Ｂとを貫通する貫通電極１２と、半導体基板１０の第１面１０Ａ側に設けられた弾性表面波素子５０と、第１面１０Ａとの間で弾性表面波素子５０を封止する封止部材４０とを備え、弾性表面波素子５０は、貫通電極１２と電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】弾性表面波フィルタと誘電体フィルタとを備えつつ小型化することができるフィルタ装置を提供する。
【解決手段】一方の主面に弾性表面波フィルタ用凹部空間が設けられ他方の主面に誘電積層フィルタ用凹部空間が設けられた素子搭載部材と、前記弾性表面波フィルタ用凹部空間内に設けられる弾性表面波フィルタと、前記誘電体フィルタ用凹部空間内に設けられる誘電体フィルタと、前記素子搭載部材の一方の主面と接合されて前記弾性表面波フィルタを気密封止させる蓋部材と、前記誘電体フィルタを被覆する絶縁性樹脂と、から主に構成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】立体配線部が設けられた基板を好適に封止できる弾性波装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 主面３ａに凹部６を有する基板３と、基板３の主面上に配置されたＩＤＴ電極２ａ、４ａを有する励振電極と、前記凹部内に位置する第１領域２９ａを有し、且つ前記励振電極と電気的に接続される第１配線２９と、第１配線２９の第１領域２９ａを覆うようにして凹部内に設けられる絶縁体２１と、第１配線２９の第１領域２９ａと絶縁体２１を介して立体的に交差する第２領域３３ａを有し、且つ前記励振電極と電気的に接続される第２配線３３と、基板３の主面上に配置され、前記励振電極を保護するカバー５と、を備えた構成とする。 （もっと読む）

【課題】 不要な弾性表面波を確実に吸収するとともに、小型化に寄与する。
【解決手段】 弾性表面波素子１は、圧電性基板２上に形成された入力電極部３、出力電極部４、及び遮蔽用電極部５と、中空部６を残して圧電性基板２を覆うとともにその一部が吸収部７，８として機能するモールド樹脂層９とを備えている。ここで、中空部６には、入力電極部３、出力電極部４、及び遮蔽用電極部５と、弾性表面波の伝搬領域とが収容されている。吸収部７（８）は、不要な弾性表面波を吸収する機能と、樹脂モールドとしての機能とがともに十分果たされるように、その弾性表面波の伝搬方向に沿った幅が、所定値以上となるように形成される。 （もっと読む）

【課題】配線基板上に実装されている弾性境界波素子の周囲を被覆するように配線基板上に樹脂層が形成されている弾性境界波装置において、放熱性を向上する。
【解決手段】弾性境界波装置１は、弾性境界波素子１０と、弾性境界波素子１０が実装されている配線基板２０と、樹脂層３０と、配線基板２０及び樹脂層３０よりも高い熱伝導率を有する熱伝導体２２とを備えている。弾性境界波素子１０は、圧電基板１１と、圧電基板１１の上に形成されている誘電体層１２と、圧電基板１１と誘電体層１２との間に形成されているＩＤＴ電極１３ａとを有する。樹脂層３０は、弾性境界波素子１０の周囲を被覆するように配線基板２０上に形成されている。熱伝導体２２は、平面視したときにＩＤＴ電極１３ａが設けられている領域Ａの少なくとも一部において、配線基板２０及び樹脂層３０のうちの少なくとも一方の内部に設けられている。 （もっと読む）

【課題】耐モールド圧力性に優れ、かつ低背化された圧電部品を提供する。
【解決手段】圧電基板２と、その主面２ａに形成された素子３と素子配線部と端子電極６とを有し、配線部上面に形成された絶縁膜と、その上面に形成された電極の配線部に接続された再配線層と、再配線層上面の素子３を除く全面を被う無機材料からなる緩衝層と、緩衝層上面に形成された感光性樹脂フィルムからなる外囲壁層４と、その上面に形成されたマイカフィラーを添加した感光性樹脂フィルムからなる第１天井層５ａと、その上面に搭載された絶縁性材料からなる網状部材８と、網状部材８の上面を被って形成された第２天井層５ｂと、第１及び第２天井層５ａ，５ｂ、外囲壁層４、網状部材８を貫通して形成された貫通電極７からなり、外囲壁層４と第１天井層５ａと基板２の主面２ａの間に素子３を収容する中空部Ｃを形成する。 （もっと読む）

【課題】耐モールド圧力性に優れ、かつ、低背化・小型化された圧電部品を低コストで製造する。
【解決手段】圧電基板２と、該圧電基板の主面に形成された櫛歯電極３と、該櫛歯電極及び該櫛歯電極に隣接して配設された配線電極の上面に形成された絶縁層８と、該絶縁層の上面に形成された再配線層９と、該再配線層の上面から、前記櫛歯電極を除き、その全面を覆う無機材料からなる保護膜層と、該保護膜層上にナノフィラーを添加した感光性樹脂フィルムを積層して形成した外囲壁部４と、該外囲壁部の開口先端部にナノフィラーまたはマイカフィラーを添加した感光性樹脂フィルムを積層して形成した天井部５と、該外囲壁部及び天井部を貫通して形成した電極柱６と、からなり、ここで、ナノフィラーを添加した前記感光性樹脂フィルムが、平均粒径が１．０ｎｍ以下の無機材料からなるナノフィラーが添加され、かつ弾性率が３．０ＧＰａ以上である感光性樹脂からなる。 （もっと読む）

【課題】圧電基板を研磨するときのクラックの発生を抑制すると共にハンドリング時のクラックの発生も抑制することのできる複合基板を提供する。
【解決手段】複合基板１０は、弾性波を伝搬可能な圧電基板１２と、この圧電基板１２よりも熱膨張係数の小さな支持基板１４とが有機接着層１６を介して接着されたものである。圧電基板１２の表面には外周縁よりも内側に全周にわたって溝１８が形成されている。この溝１８は、縦断面の形状が略Ｖ字であり、溝１８の底部が支持基板１４に達しているものの、溝１８の縦断面の形状は開口部から底部に向かって徐々に細くなっているため、支持基板１４はわずかに削られているに過ぎない。 （もっと読む）

【課題】中空パッケージの製造時に、振動素子に残渣が付着することによる特性の劣化を防ぐ。
【解決手段】光硬化性樹脂を硬化させる光を透過可能であり、デバイスにおける端子に対応する位置に凸部を形成し、振動素子４に対応する位置に凹部を形成した保持部材を用意する工程と、保持部材に光硬化性樹脂を塗布する工程と、振動素子４が凹部内に位置する姿勢で保持部材とデバイスとを接合する工程と、光硬化性樹脂に光を照射して光硬化性樹脂を硬化させる工程と、保持部材を光硬化性樹脂から剥離する工程と、端子を露出させる工程とを含む。デバイスを凹部が形成されたカバー２（光硬化性樹脂）で覆う方法であるため、製造過程において、振動素子４に物質が付着しにくい。したがって、振動素子４の特性を劣化させずに中空パッケージを製造することができる。 （もっと読む）

【課題】貼り合わせ構造を有する基板にスルーホールを形成する場合に、マイクロクラックを生じさせずに工程時間を短縮することができる製造方法を提供する。
【解決手段】
本発明に係る圧電デバイスの製造方法は、第１の基板１１と、第１の基板１１よりも高い靱性を有する第２の基板２１とを貼り合わせる工程と、第１の基板１１において、第２の基板２１と貼り合わせた側と逆側から、第１の貫通孔１２を形成する工程と、第２の基板２１において、第１の基板１１と貼り合わせた側と逆側から、第１の貫通孔１２に対応した位置に、第１の貫通孔１２とは異なる形成方法で第２の貫通孔２２を形成する工程と、を備えることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】蓋部のパターンの有効利用を図ることができる弾性波装置を提供する。
【解決手段】ＳＡＷ装置１は、基板３と、基板３の第１主面３ａに設けられたＳＡＷ素子１１と、カバー５とを有する。カバー５は、ＳＡＷ素子１１を囲む枠部１５と、枠部１５に積層され、枠部１５の開口を塞ぐ蓋部１７とを有している。蓋部１７には、枠部１５の上面を露出させる溝が形成されている。 （もっと読む）

【課題】熱処理や耐湿試験後も複合圧電チップの圧電体部にワレ・カケや剥離が生じず、弾性表面波素子としての電気的特性が安定に保たれる信頼性に優れた複合圧電チップ及びその製造方法の提供。
【解決手段】圧電基板１と支持基板２とを貼り合わせた複合圧電基板３を細分化した複合圧電チップ４であって、該複合圧電チップ４は、前記複合圧電基板３を該複合圧電基板３の圧電体部の厚みよりも深く切り込みを入れた後に細分化したものであり、該複合圧電チップ４の圧電体部側面の面粗さ（Ｒａ）が、０．１５μｍ以下のものである。 （もっと読む）

【課題】弾性波素子上に気密性に優れた空洞部を有し、かつ外部電極の構造が単純で製造が容易な弾性波デバイスを提供すること。
【解決手段】本発明は、圧電基板１０に設けられた弾性表面波素子１２と、圧電基板１０上に設けられ、弾性表面波素子１２に電気的に接続する複数の電極部１４と、弾性表面波素子１２上に空洞部１６を有し空洞部１６の側面および上面を覆うように圧電基板１０上に設けられた金属キャップ１８と、金属キャップ１８を覆うように圧電基板１０上に設けられた樹脂封止部２２と、金属キャップ１８の外側において樹脂封止部２２を貫通して複数の電極部１４それぞれの上面に設けられた、金属キャップ１８と同じ金属で単一の金属からなる金属ポスト２４と、を具備する弾性波デバイスである。 （もっと読む）

【課題】ワイヤボンディングを良好に実施できる、信頼性の高い弾性波デバイスを提供すること。
【解決手段】弾性表面波素子２と、接着剤により弾性表面波素子２が上面に接着されるダイパッド６と、ダイパッド６と離間して配置され、弾性表面波素子２と電気的に接続される複数のワイヤボンディングパッド８と、ダイパッド６と複数のワイヤボンディングパッド８の少なくとも１つとを電気的に接続する接続部１２と、を備える樹脂ベース４と、接続部１２の上に設けられた樹脂部１８と、を具備し、接続部１２はダイパッド６の上面より、樹脂ベース４側に屈曲した凹部１４を有し、凹部１４の上は樹脂部１８に覆われている、を具備し、接続部１２はダイパッド６の上面より、樹脂ベース４側に屈曲した凹部１４を有する弾性波デバイス。 （もっと読む）

【課題】気密性および信頼性が高く、かつ小型化が可能な高周波モジュールを提供すること。
【解決手段】本発明は、絶縁体からなり、キャビティ１４を有する基板１０と、キャビティ１４内に実装されたチップ部品２０と、キャビティ１４を覆うように基板１０の上面にフリップチップ実装されたＳＡＷデバイスチップ２４と、基板１０の上面に設けられ、ＳＡＷデバイスチップ２４とチップ部品２０とを封止する封止半田２８と、を具備する高周波モジュールである。 （もっと読む）

【課題】端子周辺の構造的機能を向上させることができる弾性波装置を提供する。
【解決手段】ＳＡＷ装置１は、基板３と、基板３の第１主面３ａに設けられたＳＡＷ素子１１と、ＳＡＷ素子１１上に振動空間Ｓを形成しつつＳＡＷ素子１１を覆って封止するカバー５とを有する。さらに、ＳＡＷ装置１は、カバー５を振動空間Ｓの外側において第１主面３ａの面する方向へ貫通する孔部５ｈに充填され、ＳＡＷ素子１１に接続された端子７と、端子７の側面と孔部５ｈの内壁との間に介在する絶縁膜２５とを有する。 （もっと読む）

【課題】圧電素子の周波数を調整した後、減圧雰囲気から常圧（大気状態）に戻されることによる、圧電素子の周波数変化を抑制する。または、アニール処理により、発生してしまうアウトガスが圧電素子に付着することによる、圧電素子の周波数変化を抑制することが可能な周波数精度の優れた弾性圧電波デバイスを提供する。
【解決手段】ＳＡＷ素子１は接続端子としての金属パッド２３により、収納室２０内の基板５上に固定されるので、気圧の変化による金属パッド２３の膨張または収縮によるＳＡＷ共振子１０の共振周波数の変化を抑制し、共振周波数の精度の優れたＳＡＷ共振子１０を提供することができる。また、接続端子としての金属パッド２３は、アニール処理などによりアウトガスが発生しないので、アウトガスの付着などによる共振周波数の変化を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】周波数の経時的変化を抑制できるＳＡＷデバイスの製造方法の提供。
【解決手段】圧電基板１１にすだれ状電極１２を形成するＳＡＷ素子片形成工程Ｓ１と、（１）すだれ状電極１２の電極指１２ａ，１２ｂの質量を変化させる工程、（２）すだれ状電極１２に質量体を付加する工程、（３）電極指１２ａ，１２ｂ間に露出している圧電基板１１をエッチングする工程の（１）〜（３）の少なくとも１つの工程を行い、ＳＡＷ素子片１０の周波数を調整する第１周波数調整工程Ｓ５と、第１周波数調整工程Ｓ５後、ＳＡＷ素子片１０を２００℃以上５００℃以下の雰囲気中で５分以上加熱するアニール工程Ｓ６と、を有する。 （もっと読む）

【課題】弾性波素子１の機械的強度を向上させること。
【解決手段】本発明の弾性波素子１は、圧電基板２の上に設けられると共にＩＤＴ電極３に電気的に接続された内部電極４と、圧電基板２の上面若しくは内部電極４の上面であってＩＤＴ電極３の周囲に設けられた側壁５と、この側壁５の上にＩＤＴ電極３上の空間８を覆うように設けられると共に側壁５の上面の外縁部より内側に設けられた蓋体７と、蓋体７と側壁５との間に設けられた接着層６とを備え、この接着層６は、上方から見て蓋体７の外縁部より外側に突出するように形成される。この接着層６によって側壁５と絶縁体１０との密着性が向上し、これらの境界面での剥離を抑制する。 （もっと読む）

【課題】電極パターンを形成するときに発生する圧電基板の反りを防ぐことができる弾性表面波素子の製造方法を提供する。
【解決手段】弾性表面波素子１０の製造方法は、（ｉ）圧電基板１２の一方主面１２ｔに、圧電基板１２よりも線膨張係数が小さい支持部材１４を接合して複合基板１１を形成する第１の工程と、（ii）複合基板１１の支持部材１４に、支持部材１４と圧電基板１２との接合界面１２ｔとは反対側の表面１４ｓから複数の溝１４ｔを形成する第２の工程と、（iii）複合基板１１の圧電基板１２の他方主面１２ｓに、ＩＤＴ電極を含む電極パターン１６を形成する第３の工程と、（iｖ）電極パターン１６を形成した複合基板１１を分割して個片化する第４の工程とを備える。 （もっと読む）