【課題】周波数の経時的変化を抑制できるＳＡＷデバイスの製造方法の提供。
【解決手段】圧電基板１１にすだれ状電極１２を形成するＳＡＷ素子片形成工程Ｓ１と、（１）すだれ状電極１２の電極指１２ａ，１２ｂの質量を変化させる工程、（２）すだれ状電極１２に質量体を付加する工程、（３）電極指１２ａ，１２ｂ間に露出している圧電基板１１をエッチングする工程の少なくとも１つの工程を行い、ＳＡＷ素子片１０の周波数を調整する第１周波数調整工程Ｓ２と、第１周波数調整工程Ｓ２後、ＳＡＷ素子片１０を２００℃以上５００℃以下の雰囲気中で５分以上加熱するアニール工程Ｓ３と、上記各工程を終了後、ＳＡＷ素子片１０に設けられたボンディングパッド１４ａ，１４ｂと、パッケージベース３２に設けられたボンディングパッド３３ａ，３３ｂとを、Ａｕワイヤー５０にて接続するボンディング工程Ｓ６とを有する。 （もっと読む）

【課題】弾性波素子の耐湿性を向上すること。
【解決手段】本発明の弾性波素子１は、圧電基板２と、この圧電基板２の上に設けられたＩＤＴ電極３と、圧電基板２の上であってＩＤＴ電極３の周囲に設けられた樹脂からなる側壁５と、この側壁５の上にＩＤＴ電極上の空間を覆うように設けられた蓋体７と、この蓋体７の上に設けられたメッキ金属からなる蓋体補強層１４と、側壁５の外側面を覆うように設けられたメッキ金属からなると共に蓋体補強層１４と電気的に接続された側壁補強層１５とを備えることを特徴とする。この弾性波素子１は、上記側壁補強層１５がメッキ金属から構成されるので、弾性波素子１の外部から側壁を介して湿気が侵入することを抑制する。 （もっと読む）

【課題】ＩＤＴ電極を覆うように絶縁体を圧電基板上に形成する弾性波素子において、メッキ液による内部電極の断線を抑制すること。
【解決手段】本発明の弾性波素子１は、内部電極４と側壁５との間に設けられかつ側壁５の外側に突出すると共に内部電極４よりもメッキ液溶解性の低い材質からなる腐食防止層１５を備える。この腐食防止層１５により、たとえ側壁５と内部電極４との間に隙間が生じ、側壁５と内部電極４との境界部分に電極下地層９が十分に付着しなくとも、内部電極４と側壁５との間の腐食防止層１５により、電解メッキ処理工程における内部電極４の腐食を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】従来の封止方法では、パッケージの外部の水分が樹脂モールド等の層に浸入して上記チップ型デバイスへ浸入するという課題があり、耐湿性の高いデバイス封止体を提供すること、および耐湿性の高いデバイス封止体を効率よく製造できるデバイス封止体の製造方法を提供することを目的としていた。
【解決手段】本発明のデバイス封止体は、チップ型デバイスが樹脂層で封止されたチップ型デバイス本体と、前記チップ型デバイスが実装された基板と、前記基板上で、接着層を挟んで前記チップ型デバイス本体を囲繞するように設けられた耐湿層と、を備えることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】基板とカバーとの密着性を向上できる弾性波装置を提供する。
【解決手段】ＳＡＷ装置１は、基板３と、基板３の第１主面３ａに設けられるＳＡＷ素子１１と、第１主面３ａに設けられ、ＳＡＷ素子１１を囲むように延びる突条部３７を有する凹凸部３５と、カバー５とを有する。カバー５は、ＳＡＷ素子１１を囲む枠部１５と、枠部１５の開口を塞ぐ蓋部１７とを有する。枠部１５は凹凸部３５に載置され、枠部１５の凹凸部３５に対する当接面は凹凸部３５に応じて凹凸に形成されている。 （もっと読む）

【課題】はんだバンプを用いて実装する際に中空空間の内部へのフラックスの流入を抑制し、中空空間の液密性が高い弾性波装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る弾性波装置は、基板１１と、基板１１の一方の主面１１ａに形成されている振動部１４と、振動部１４の電極１２と電気的に接続されているパッド１３と、振動部１４の周囲を囲むように設けられる支持層２０と、振動部１４を覆うように設けられ、振動部１４の周囲に中空空間１９を形成しており、合成ゴムと樹脂とを少なくとも含み、前記合成ゴムの全体に対する重量比が１０ｗｔ％〜２５ｗｔ％である、シート状のカバー層２２と、フラックス耐性を有する樹脂からなる保護層２４と、保護層２４、カバー層２２及び支持層２０を貫通し、パッド１３に接続されるビア導体１６と、ビア導体１６の保護層２４側の端部に設けられ、はんだバンプからなる外部電極１８と、を備える。 （もっと読む）

【課題】半導体素子等の機能素子を実装し、封止した電子部品で機能素子に加わる応力を低減させる。
【解決手段】電子部品１００は、一方の基板Ｐ上にバンプ２０を介して接続される機能素子が配置された他方の基板１を備え、一方の基板Ｐと他方の基板１との間に形成された封止空間Ｋ内に機能素子が配置され、封止空間Ｋ内の環境を維持するため、他方の基板１が配置された基板Ｐ上に他方の基板１を覆って形成される封止薄膜２を備えている。 （もっと読む）

【課題】所望の特性を有し、しかもパッケージサイズが十分に小型化したＳＡＷ発振器と、このような小型化を可能にするインダクタ部品と、を提供する。
【解決手段】基板２上に渦巻状のスパイラル配線５を有してなる薄膜コイルインダクタ部品１である。スパイラル配線５が、基板２の中心から偏って配置され、スパイラル配線５が配置されない側に、スパイラル配線５の非配置領域９が形成されている。また、この薄膜コイルインダクタ部品１と、これをマウントした半導体チップ２３と、薄膜コイルインダクタ部品１の非配置領域９に、片持ち状に設けられた表面弾性波素子２５と、を備えてなる発振器２０。 （もっと読む）

【課題】はんだボール電極の形成の際、マスク及びその位置決めを不要にする圧電部品の製造方法及びこれにより製造される圧電部品を提供する。
【解決手段】集合圧電基板と、該集合圧電基板の主面に形成された振動部と、該振動部に接続される配線電極とを有する圧電素子と、該圧電素子の表面に形成された絶縁層と、前記圧電素子の電極部を除く前記圧電基板の主面上に形成された絶縁保護層と、前記圧電素子の上面を囲むように設けた中空構造部を有し、かつ、前記配線電極に接続する端子電極及び該端子電極上に形成された、はんだボール電極を有する圧電部品の製造方法において、前記中空構造部の形成の際に、該中空構造部の任意の位置に凹状の仕切り部を形成して、該仕切り部に、はんだペーストを塗布した後、スキージングにより平坦化し、加熱溶解することにより前記端子電極上に、はんだボール電極を形成し、個々の圧電部品への切断時に前記仕切り部を除去する。 （もっと読む）

【課題】小型化、低背化を図りつつ、周波数をより大きな可変幅で効率良く可変制御し得るＳＡＷデバイスを提供する。
【解決手段】ＳＡＷデバイス１は、圧電基板４の主面にＳＡＷを励振するためのＩＤＴ５を有するＳＡＷ素子３と、ＳＡＷ素子を圧電基板のＳＡＷ伝搬方向の一方の端部４ａで片持ちに支持固定するベース２と、印加電圧に応じて自由端部９ａを長さ方向に変位させるアクチュエータ９とを備える。アクチュエータの自由端部は、圧電基板のＳＡＷ伝搬方向にＩＤＴよりも他方の端部４ｂ側においてその裏面４ｃに、該アクチュエータの長さ方向に関して４５°より小さい角度で当接し、圧電基板をその他方の端部を押し上げて撓ませる。アクチュエータの自由端部が、圧電基板裏面に摺接しつつ印加電圧により長さ方向に変位して圧電基板の撓み量を変化させ、ＳＡＷデバイスの周波数を線形に変化させる。 （もっと読む）

【課題】電子素子片とベース基板とを接合して構成される電子部品の外部電極への配線引出しと、両者の封止とを同時に一括作業で実現できるようにした電子部品とその製造方法を提供する。
【解決手段】ベース基板２４は、電子素子片２２に対向する位置に形成された貫通孔３２と、貫通孔３２を封止する封止部材３０とを有すると共に、封止部材３０が、貫通孔３２の電子素子片２２に対向する側の開口面を貫通して凸部３０Ａを形成する。電子素子片２２は、電子素子片２２の貫通孔３２に対向する主面に導電膜２８を有し、凸部３０Ａと導電膜２８とを接触させることによって接続しつつ、電子素子片２２とベース基板３０をその周囲でロウ材２６により接合する。ロウ材２６は予めその高さを貫通電極凸部３０Ａより高くしておき、貫通電極３０が素子側電極２８に接触するまでリフローによりロウ材２６を溶融し結合させる。 （もっと読む）

【課題】効率よく高精度に弾性表面波素子を容易に製造することができる弾性表面波素子の製造方法を提供する。
【解決手段】弾性表面波素子の製造方法は、（ａ）圧電基板１０の一方主面１０ｂを加工して、圧電基板１０を薄くする基板薄化工程と、（ｂ）薄くされた圧電基板１０に樹脂の接着剤１２を介して、圧電基板１０の線膨張係数よりも小さい線膨張係数を有する支持基板１４を接着する接着工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】 抵抗損失を低減させることができる弾性表面波装置を提供する。また、製造工程におけるＩＤＴ電極の損傷を抑制することができる弾性表面波装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明に係る弾性表面波装置１は、圧電基板７と、圧電基板７上に形成されたＩＤＴ電極９と、圧電基板７上に形成され、ＩＤＴ電極９を外部端子に接続するための電極パッド１１と、圧電基板７上に形成され、ＩＤＴ電極９と電極パッド１１とを接続する接続配線１３と、を備える。ＩＤＴ電極９は、第1の厚さを有し、電極パッド１１は
、第1の厚さより大きい第２の厚さを有している。接続配線１３の厚さは、第1の厚さより大きく且つ第２の厚さより小さいことを特徴とする。また、本発明に係る弾性表面波装置１の製造方法は、ＩＤＴ電極９及び接続配線１３上にレジストＲ３を塗布し、ＩＤＴ電極９と接続配線１３との接続部分を少なくとも覆うようにレジストＲ３をパターニングする工程を含む。 （もっと読む）

【課題】端子のカバー部材からの引き抜きを抑制できる弾性波装置を提供する。
【解決手段】ＳＡＷ装置１は、弾性波を伝搬させる圧電基板３と、圧電基板３の第１表面３ａ上に配置された櫛歯状電極６とを有する。また、ＳＡＷ装置１は、第１表面３ａに対して配置され、櫛歯状電極６と電気的に接続された柱状の端子１５と、端子１５の側面を覆うカバー部材９とを有する。端子１５は、高さ方向の第１領域において、第１表面３ａ側が第１表面３ａとは反対側よりも拡径している。振動空間１７の内壁１９ａは、第１表面３ａから離れるにつれて内方に傾斜しており、振動空間１７の天井２１ａ側の角部が曲面により構成されている。 （もっと読む）

【課題】圧電基板を薄くしなくても温度特性を改善でき、容易に、かつ効率よく製造することができる弾性表面波素子を提供する。
【解決手段】（ａ）主面１０ａ，１０ｂと、互いに平行かつ対向する少なくとも一対の対向部１０ｐ，１０ｑを含む側面１０ｓ，１０ｔ，１０ｐ，１０ｑとを有する圧電基板１０と、（ｂ）圧電基板１０の主面１０ａに形成され、ＩＤＴ電極を含む導電パターンと、（ｃ）圧電基板１０の対向部１０ｐ，１０ｑに接合され、圧電基板１０の線膨張係数よりも小さい線膨張係数を有する拘束層２０とを備える。主面１０ａに垂直な方向から見ると、ＩＤＴ電極の電極指が、対向部１０ｐ，１０ｑに挟まれた領域内に配置され、かつ対向部１０ｐ，１０ｑにほぼ垂直な方向に延在する。 （もっと読む）

【課題】気密性に優れた弾性表面波装置を提供する。
【解決手段】弾性表面波装置１００は、実装基板１０２と、実装基板１０２の上面に対向配置された弾性表面波素子１５０と、実装基板１０２の上面に設けられているパッド１１８と、パッド１１８を被覆する半田層１２２と、実装基板１０２の上面に設けられ、パッド１１８を囲むダム材１３４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】簡単かつ良好に電子素子を封止する。
【解決手段】電子デバイスは、基板２と、基板２上に形成された素子３と、基板２上に設けられ、素子３を含む空間４を囲み、貫通孔５ａを有する内側封止部材５と、内側封止部材５の外側に設けられ、内側封止部材５を含む空間を囲み、貫通孔６ａを有する外側封止部材６とを備え、外側封止部材６の貫通孔６ａが、内側封止部材５により、内側から塞がれている。 （もっと読む）

【課題】振動伝搬領域に接着材の残渣が付着して特性が不安定になることを防止できる弾性表面波素子の製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）圧電基板の一方主面に、ＩＤＴ電極を含む導電パターンを形成するパターン形成工程と、（ｂ）圧電基板の一方主面に、ＩＤＴ電極による弾性表面波が伝搬する振動伝搬領域との間に間隔を設けて振動伝搬領域を覆う中空保護膜を形成する中空保護膜形成工程と、（ｃ）中空保護膜が形成された圧電基板の一方主面側に接着材を塗布し、接着材を介して圧電基板を固定した状態で、圧電基板の他方主面について除去加工を行い、圧電基板を薄くする基板薄化工程と、（ｄ）基板薄化工程の後に、圧電基板の一方主面側に塗布された接着材を除去する接着材除去工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】
占有スペースの少なく、かつ製造工数の少ない量産性に優れた方法において、複数の表面実装型電子部品を粉体塗装にて表面保護膜を形成することにより、粉体塗料を実装用端子面以外全てに付着させることができ、切断工程が不要な表面保護膜の形成方法を提供する。
【解決手段】
表面実装型電子部品を粉体塗装にて表面保護膜を形成するにあたって、表面実装型電子部品の実装用端子面を支持部材に当接させた状態で複数の表面実装型電子部品を配置させることで、塗装装置により粉体塗料を表面実装型電子部品の実装用端子面以外全てに付着させ、加熱にて表面実装型電子部品に付着した粉体塗料を定着させることを特徴とする表面実装型電子部品の表面保護膜形成方法。 （もっと読む）

【課題】樹脂ベースと樹脂キャップとの接着箇所から不純物が混入することを抑制する。
【解決手段】弾性波素子３０と、弾性波素子３０と電気的に接続され平面５０に配置された複数のリードピン１２と、複数のリードピンが側面から導出されるように複数のリードピン１２と一体形成され弾性波素子３０を実装する樹脂ベース１０と、樹脂ベース１０の上面に接着され弾性波素子３０を中空に封じる樹脂キャップ２０と、を有するパッケージ１００と、を具備し、パッケージ１００の重心を通り平面５０に平行な別の平面５２に対し、複数のリードピン１２が樹脂ベース１０から導出される箇所１８は、樹脂ベース１０の側面における樹脂キャップ２０と樹脂ベース１０の接着箇所２８と同じ側にある弾性波デバイス。 （もっと読む）