【課題】 表面弾性波型振動センサの感度を、共振周波数以外の周波数領域で向上させ、かつ無線通信可能な距離を伸ばすこと。
【解決手段】 ＳＡＷ電極３を備え、片持ち梁構造となる圧電材料躯体１の形状を、検知すべき所望の周波数に応じつつ、くさび型形状とすることにより、躯体の支持部２から先端部に行くに従って躯体の厚みが変化するために、片持ち梁構造の支点と重心の距離が、直方体形状の圧電材料を用いた場合に比較して変わることによる重り効果で、外部振動が加わった際のＳＡＷ電極３の振動の強度が増大し、センサの感度を向上させ、かつ無線通信可能な距離を伸ばすことができる。 （もっと読む）

【課題】従来の弾性表面波デバイスでは、小型化してもダイシングによる切り代で十分に量産性をあげることができなかった。
【解決手段】圧電基板１１の表面に弾性表面波デバイスパターン１２を複数個形成する工程と、励振空間を設けて保護体１７で覆う工程と、レーザ光を圧電基板の内部および保護体に集光させて照射することにより圧電基板の内部に改質領域１３を形成するとともにレーザ光を照射した部分の保護体１７を除去する工程と、圧電基板の裏面側を研削することにより圧電基板１１を薄板化する工程と、改質領域１３で各デバイスに分離する工程と、を備えたものであり、量産性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】実装基板に対するパッケージの所定位置からのずれを防止または抑制し、信頼性の高い圧電デバイスおよび圧電デバイスの製造方法を提供することにある。
【解決手段】圧電デバイス１は、圧電振動片２を収容したパッケージ３と、実装基板４と、パッケージ３と実装基板４との間に隙間を形成するスペーサ５１〜５４と、電子部品６とを有している。スペーサ５１〜５４のうちのスペーサ５１、５２は、金属ろう７によりパッケージ３に固定され、スペーサ５３、５４は、熱硬化性接着剤８によりパッケージ３に固定される。熱硬化性接着剤８によるスペーサ５３、５４とパッケージ３の固定は、金属ろう７によるスペーサ５１、５２とパッケージ３の固定に先立って行われる。 （もっと読む）

【課題】圧電基板を薄くした後に圧電基板に支持層を形成すると生じる反りを防止することができる弾性表面波素子の製造方法及び弾性表面波素子を提供する。
【解決手段】（ａ）圧電基板１０の一方主面１０ａに、ＩＤＴ電極２０を含む導電パターンを形成するパターン形成工程と、（ｂ）圧電基板１０の一方主面１０ａのうちＩＤＴ電極２０による弾性表面波が伝搬する振動伝搬領域以外の領域に、補助層２２を形成する補助層形成工程と、（ｃ）圧電基板１０の他方主面１０ｂについて除去加工を行い、圧電基板１０を薄くする基板薄化工程と、（ｄ）圧電基板１０の他方主面１０ｂに支持層１２を形成する支持層形成工程とを備える。補助層２２は、支持層１２が無ければ圧電基板１０と補助層２２との接合によって生じる第１の反りが、補助層２２が無ければ圧電基板１０と支持層１２との接合によって生じる第２の反りを打ち消すように形成する。 （もっと読む）

【課題】スペーサの構成を簡単なものとするとともに、パッケージを実装基板に実装した後においても、パッケージの支持高さ（すなわち、スペーサの高さ）を調節することができることにより小型化を図ることのできる圧電デバイスおよび圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】圧電デバイス１は、圧電体素子２を収容したパッケージ３と、スペーサ５１〜５３を介してパッケージ３を支持する実装基板４と、スペーサ５１〜５３により形成されたパッケージ３および実装基板４間の隙間に位置するように実装基板４に設けられ、圧電体素子２を駆動するための電子部品６とを有している。スペーサ５１は、アーチ状に湾曲させた金属ワイヤで構成されている。 （もっと読む）

【課題】 小型化が可能、または、設計の自由度を向上させることが可能なフィルタおよびアンテナ分波器を提供すること。
【解決手段】インダクタが並列に接続されていない第１の共振子と、該第１の共振子より励起効率を低減させた第２の共振子Ｓ３１と、該第２の共振子と並列に接続されるインダクタＬ３１と、を具備し、前記第２の共振子と前記インダクタとにより、一つの共振点と前記共振点の低域側および高域側にそれぞれ第１の反共振点および第２の反共振点とが形成され、前記第２の共振子の励振効率を前記第１の共振子より低減させることにより、前記第２の共振子の励起効率が前記第１の共振子と同じ場合の第１の反共振点と第２の反共振点との周波数の範囲内で任意に前記第１の反共振点および前記第２の反共振点を設定するフィルタ。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高い信頼性の接続電極を得るとともに、効率的に電解めっきを行うことができる弾性表面波部品を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の弾性表面波部品の製造方法は、基板１の主面に形成された櫛形電極２と、前記櫛形電極２に電気的に接続された内部電極３ａと、前記内部電極３ａの周囲の一部を開放部として開放し残りの周囲を囲む絶縁層４と、が形成された基板１に、前記内部電極３ａ上と前記絶縁層４における前記内部電極３ａの周囲を囲んでいる側壁にめっきの下地となる電極下地層１０を形成する下地層形成工程と、前記電極下地層１０をめっきの下地として、前記内部電極３ａ上面の空間に電解めっきにより接続電極１１を形成する接続電極形成工程とを備えたものである。 （もっと読む）

【課題】送信フィルタ及び受信フィルタのアイソレーション特性を改善することができる電子部品を実現する。
【解決手段】送信フィルタチップ３が、接地された金属部５ａで被覆されていることにより、送信フィルタチップ３付近に生じる電磁波はグランドに落ちる。したがって、電磁波は送信フィルタチップ３の周辺に滞留しないため、Ｒｘ帯域のアイソレーションを低減することができる。また、受信フィルタチップ２及び整合回路チップ４が樹脂部５ｂで被覆されていることにより、送信フィルタチップ３付近に生じる電磁波が受信フィルタチップ２側へ広がらないため、Ｔｘ帯域のアイソレーションを低減することができる。 （もっと読む）

【課題】機能素子に加わる応力を低減させる電子部品を提供する。
【解決手段】一方の基板Ｐと他方の基板１との間に形成された封止空間Ｋ内に少なくとも機能素子１の一部が配置された電子部品であって、封止空間Ｋ内の環境を維持するための封止薄膜２を備える。封止薄膜は、非常に薄い部材であり、低温プロセスによって形成するため、封止薄膜の熱膨張係数と基板の膨張係数とに差がある場合でも、熱膨張係数の差に起因して機能素子に加わる応力を極力低減させることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】特性の安定性に優れ、超小型軽量の集積回路装置を大判のウエハープロセスにて形成することができる集積回路装置およびその製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】カバー１４とスペーサー１３によって電子部品素子上に空間を形成することで、弾性表面波電子部品素子等の電気的特性が外部との物理的な接触による変化から保護することができ、特性を安定化させることができると共に導電性バンプ１２による単純な接続構造が高周波特性のシミュレーション精度を向上させ、その結果集積回路装置の設計を簡便化することができる。また電子部品素子、引き出し配線に電磁遮蔽を行うことができ、特性を安定化することができる。 （もっと読む）

【課題】圧電基板上に異なる共振周波数のＳＡＷ素子を２個備え、ＳＡＷ素子の入力端または出力端の少なくとも一方が共通端子により接続されて共通化されたＳＡＷデバイスにおいて、一方の端子を接続したことによりスプリアス等により生じる周波数特性の歪みに起因する異常発振を抑制する。
【解決手段】低周波側に位置するＳＡＷ素子を第１のＳＡＷ素子、高周波側に位置するＳＡＷ素子を第２のＳＡＷ素子とした時に、前記第１のＳＡＷ素子の共振周波数Flr及び反共振周波数Flaと、前記第２のＳＡＷ素子の共振周波数Fhrより低周波側に生じる高次モードに起因するスプリアス周波数Fhsとの位置関係は０．９Flr≦Fhs≦０．９９９９Flr、及びFla≦Fhs≦１．１Flaであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】絶縁性に優れた複合酸化物積層体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】基板２０と、前記基板２０の上方に形成され、一般式ＡＢＯ₃で表される第１複合酸化物層２４と、前記第１複合酸化物層２４の上方に形成され、一般式ＡＢ_1-xＣ_xＯ₃で表される第２複合酸化物層２６と、を含み、Ａ元素は、少なくともＰｂからなり、Ｂ元素は、Ｚｒ、Ｔｉ、Ｖ、ＷおよびＨｆの少なくとも一つからなり、Ｃ元素は、ＮｂおよびＴａの少なくとも一つからなる。 （もっと読む）

【課題】低コスト化および小型化を図りつつ、優れた信頼性を有する圧電デバイスの製造方法および圧電デバイスを提供すること。
【解決手段】圧電振動片２を収納したパッケージ３を実装用基板４上にスペーサ５１〜５４を介して実装するとともに、スペーサ５１〜５４によってパッケージ３と実装用基板４との間に形成された間隙に収まるように、圧電振動片２を駆動する機能を有する電子部品６を実装用基板４上に実装した圧電デバイス１の製造方法であって、実装用基板４となるべき基板４Ａ上にスペーサ５１〜５４を形成する工程と、基板４Ａ上およびスペーサ５１〜５４上にこれらの間を跨るように配線パターン４２を形成する工程と、配線パターン４２に電気的に接続されるように、基板４Ａ上に電子部品６を実装する工程と、スペーサ５１〜５４上にパッケージ３を実装する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】アイソレーション特性を改善することができる電子部品を実現する。
【解決手段】送信フィルタチップ３と受信フィルタチップ２との間に、金属製でかつパッケージ基板１に対して離間した壁部６を形成したことにより、送信フィルタ側から受信フィルタ側への電磁波の漏洩を低減することができ、アイソレーション特性を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】 高周波スイッチとSAWフィルタのような他の高周波部品とを複合一体化した、小型で電気的特性に優れた高周波スイッチモジュールを提供する。
【解決手段】 電極パターンを有する複数の誘電体層からなる積層体を多層基板とし、複数のスイッチング素子を有し、送受信系の送信回路と受信回路とを切り替える高周波スイッチ回路と、高周波スイッチ回路と受信回路との間に配置される受信フィルタ回路とを備え、受信フィルタ回路は平衡−不平衡変換回路の機能を有する弾性表面波フィルタであって、弾性表面波フィルタは積層体上に実装されており、弾性表面波フィルタの平衡出力端は、それぞれ伝送線路及びビアホールを介して積層体の裏面の一側面側に並設された端子電極に接続され、伝送線路は積層体の弾性表面波フィルタが搭載された主面側の誘電体層に設けられている高周波スイッチモジュール。 （もっと読む）

【課題】安定した周波数特性を有し、容易に製造できる弾性表面波装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る弾性表面波装置１００は、第１の面１２を有する基板１０と、第１の面１２に樹脂層２０を介して設けられたインダクタ素子３０と、インダクタ素子３０と電気的に接続された弾性表面波素子５０と、基板１０、インダクタ素子３０、および弾性表面波素子５０を収納するパッケージ６０と、を含み、基板１０は、第１の面１２に形成された第１配線４０を有し、第１配線４０は、平面的に見て、樹脂層２０の周囲を囲み、基板１０は、第１の面１２がパッケージ６０の底面６６と対向して収納され、パッケージ６０は、当該パッケージ６０の底面６６であって、第１配線４０と対向する領域に設けられた第２配線７０を有し、第１配線４０と第２配線７０とは、接合して配置され、樹脂層２０を気密封止する空間８２を形成している。 （もっと読む）

【課題】 溶剤現像に対応可能であり、低温硬化可能であり、吸水率が十分に低く、耐湿熱性に優れ、厚膜でも解像度に優れ、硬化物が高いガラス転移温度を有する感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）ポリアミック酸と、（Ｂ）重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、を含有し、上記（Ｂ）重合性化合物が、分子内にアミド結合及び２以上のエチレン性不飽和基を有する重合性化合物を含む、感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】弾性波素子の機能部分上に気密性に優れた空洞部を有する弾性波デバイスを提供すること。
【解決手段】本発明は、圧電基板１０に設けられた弾性表面波素子１２と、弾性表面波素子１２上に空洞部１４を有し、空洞部１４の側面及び上面を覆うように圧電基板１０上に設けられた金属キャップ１６と、金属キャップ１６を覆うように圧電基板１０上に設けられた樹脂封止部１８と、金属キャップ１６の外側において樹脂封止部１８を貫通し、弾性表面波素子１２に電気的に接続する電極２０と、を具備する弾性波デバイスである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低背化することが可能な弾性表面波デバイスを提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の弾性表面波デバイスは、圧電基板１と、この圧電基板１の表面に設けられた複数の櫛形電極２および複数のパッド電極３と、前記複数の櫛形電極２間および櫛形電極２とパッド電極３との間を接続する配線４と、前記圧電基板１の上に設けられ、かつ櫛形電極２を囲む側壁５と、この側壁５の上に設けられ、かつ前記櫛形電極２の励振空間８を覆う天板６と、前記天板６および圧電基板１の表面を覆う封止樹脂９と、この封止樹脂９の上に設けられ、かつ前記パッド電極３と電気的に接続された外部端子１１とを備え、前記配線４の上に天板６に至る柱状部１２を設けたものである。 （もっと読む）

【課題】整合回路をパッケージ内に備え、低背で気密性の高い弾性波フィルタ装置を構成する。
【解決手段】弾性波フィルタ装置１０１は、弾性波素子６０、ベース基板５０、バンプ７２，７３、気密封止枠７１、外装樹脂８０を備えている。弾性波フィルタ装置１０１は、複数の弾性表面波フィルタで構成され、圧電基板の一方の主面上にインター・ディジタル・トランスデューサ電極（ＩＤＴ電極）と、このＩＤＴ電極に接続される配線電極が設けられている。また、圧電基板の外周には、全周にわたってｌＤＴ電極や配線電極を取り囲むように気密封止枠７１が設けられている。ベース基板５０は、上部がセラミック基板４０、下部が樹脂基板３０で構成されている。ベース基板５０の下部をなす樹脂基板３０の内部には、整合回路を構成する導体パターン３３、底面には．実装端子３４，３５がそれぞれ形成されている。 （もっと読む）