弾性表面波部品およびその製造方法
【課題】本発明は、高い信頼性の接続電極を得るとともに、効率的に電解めっきを行うことができる弾性表面波部品を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の弾性表面波部品の製造方法は、基板１の主面に形成された櫛形電極２と、前記櫛形電極２に電気的に接続された内部電極３ａと、前記内部電極３ａの周囲の一部を開放部として開放し残りの周囲を囲む絶縁層４と、が形成された基板１に、前記内部電極３ａ上と前記絶縁層４における前記内部電極３ａの周囲を囲んでいる側壁にめっきの下地となる電極下地層１０を形成する下地層形成工程と、前記電極下地層１０をめっきの下地として、前記内部電極３ａ上面の空間に電解めっきにより接続電極１１を形成する接続電極形成工程とを備えたものである。
【解決手段】本発明の弾性表面波部品の製造方法は、基板１の主面に形成された櫛形電極２と、前記櫛形電極２に電気的に接続された内部電極３ａと、前記内部電極３ａの周囲の一部を開放部として開放し残りの周囲を囲む絶縁層４と、が形成された基板１に、前記内部電極３ａ上と前記絶縁層４における前記内部電極３ａの周囲を囲んでいる側壁にめっきの下地となる電極下地層１０を形成する下地層形成工程と、前記電極下地層１０をめっきの下地として、前記内部電極３ａ上面の空間に電解めっきにより接続電極１１を形成する接続電極形成工程とを備えたものである。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話などの各種移動体通信端末機器あるいはその他の電子部品などに使用される弾性表面波部品およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
弾性表面波部品において、櫛形電極などの機能素子部を保護するためにパッケージ内に機能素子部とこの機能素子部と電気的に接続する内部電極とを形成し、この内部電極とパッケージの外部に形成した外部電極とを接続する接続電極を形成するものが知られている。そのような接続電極としては、内部電極上に電解めっきにより、柱状に形成する技術が知られている。
【０００３】
このような、電解めっきで接続電極を形成する方法の一つとして、内部電極が露出する貫通孔を形成しためっき用のレジストを形成し、さらに内部電極上およびこの貫通孔の内側にめっきの下地層となる金属の薄膜をスパッタにより形成し、その後にめっきの下地層に通電しながら電解めっきにより接続電極を形成する方法が知られている（特許文献１参照。）。
【特許文献１】国際公開第２００６／１０６８３１号パンフレット
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記特許文献１に記載された従来の弾性表面波部品は、内部電極と外部電極とを接続する接続電極を電解めっきで形成しているが、この電解めっきを行うためのめっきの下地層を内部電極と貫通孔の全面に形成している。この場合、接続電極が長くなる場合には貫通孔が深くなるが、そのような深い貫通孔の奥の部分では下地層が均一に形成されにくくなる。このため、内部電極上に形成された下地層と貫通孔の内壁に形成された下地層が接続しない状態が生じる場合がある。このような状態で電解めっきを行うと、内部電極上の下地層へ通電することができず、その結果内部電極上にめっき層は形成されず、内部電極とめっき層は断線状態となる。このため、長い接続電極を形成することが困難であるという課題を有していた。
【０００５】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、高い信頼性の接続電極を得るとともに、効率的に電解めっきを行うことができる弾性表面波部品を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。
【０００７】
請求項１に記載の発明は、圧電体である基板であって、前記基板の主面に形成された櫛形電極と、前記櫛形電極と電気的に接続された内部導体と、前記内部導体の一部である、または前記内部導体と電気的に接続された内部電極と、前記内部電極の周囲の一部を開放部として開放し残りの周囲を囲む絶縁層と、が形成された基板を用意する準備工程と、
前記内部電極上と前記絶縁層における前記内部電極の周囲を囲んでいる側壁にめっきの下地となる電極下地層を形成する下地層形成工程と、前記絶縁層が開放している前記内部電極の周囲を囲むことにより、前記内部電極の周囲を前記絶縁層とともに囲む第１のめっきレジストを形成する第１のめっきレジスト形成工程と、前記電極下地層をめっきの下地として、前記絶縁層および前記第１のめっきレジスト層に囲まれた前記内部電極上面の空間に電解めっきにより接続電極を形成する接続電極形成工程と、を備えたものである。
【０００８】
この方法により、請求項１に記載の発明は、電極下地層を形成する際に、貫通孔に形成するのではなく、周囲の一部が開放された絶縁層と内部電極に形成するので、電極下地層が断線することなく形成され、これにより電解めっきで形成する接続電極内部の結合が十分に行われるという作用効果を有する。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、特に、前記下地層形成工程は前記基板の主面方向から前記基板および前記基板に形成されている構造物であって露出しているものの全面に下地層を薄膜工法により形成する工程であり、前記第１のめっきレジスト形成工程における第１のめっきレジストは前記下地層の中で前記接続電極形成工程においてめっきがなされない部分を覆うように形成されたものであり、前記接続電極形成工程の後に前記第１のめっきレジストおよび前記下地層の一部を剥離する剥離工程を付加し、前記剥離工程の後に、前記接続電極の上面を一旦絶縁保護体ですべて覆いその後前記絶縁保護体の表面を削り前記接続電極上面を前記絶縁保護体から露出させつつ前記基板の主面側の全面に前記絶縁保護体を形成する保護体形成工程を付加したものである。
【００１０】
この方法により請求項２記載の発明は、第１のめっきレジストと絶縁保護体とが別の構造物であるので、第１のめっきレジストはめっきレジストとして好適な材料を用いることができ、絶縁保護体は耐湿性などに優れた保護体として好適な材料を用いることができる。
【００１１】
請求項３に記載の発明は、特に、前記準備工程における、前記絶縁層は前記櫛形電極の周囲を囲むものでもあり、前記基板には前記絶縁層の上部に前記櫛形電極を空間を介して覆う蓋体が形成されたものであり、前記下地層形成工程は、下地層を形成する際に前記蓋体の上面にめっきの下地となる蓋体下地層が形成されるものであり、前記第１のめっきレジスト形成工程において、前記第１のめっきレジストは前記蓋体下地層も露出するように形成され、前記接続電極形成工程は、一度電解めっきを行い前記絶縁層および前記第１のめっきレジスト層に囲まれた前記内部電極上面の空間に接続電極を形成し、さらに前記蓋体下地層上に蓋体めっき層を形成し、この後に、前記接続電極の上面を露出させるように、かつ前記蓋体めっき層を覆うように第２のめっきレジストを形成し、さらにその後に再び電解めっきにより接続電極を前記蓋体めっき層より高く形成する工程であり、前記剥離工程は前記第２のめっきレジストも剥離する工程であるものである。
【００１２】
この方法により請求項３記載の発明は、蓋体めっき層を形成することにより蓋体を補強することができ、さらにこの蓋体めっき層の形成を接続電極の形成と同時に行うために、効率よく形成することができるという作用効果を有する。
【００１３】
請求項４に記載の発明は、圧電体である基板と、前記基板上に形成された櫛形電極と、前記櫛形電極と電気的に接続された内部導体と、前記内部導体の一部である、または前記内部導体と電気的に接続された内部電極と、前記内部電極の周囲の一部を開放部として開放し残りの周囲を囲む絶縁層と、前記内部電極の周囲における前記絶縁層が開放している部分に形成され、前記絶縁層と共に前記内部電極の周囲を囲む絶縁保護体と、前記絶縁層における前記内部電極の周囲を囲んでいる部分および前記内部電極に形成された電極下地層と、前記絶縁層および前記絶縁保護体によって周囲を囲まれた部分に形成された電極下地層上ならびに前記内部電極に形成された電極下地層上に形成された接続電極と、前記絶縁層および前記絶縁保護体の外部に形成され、前記接続電極と電気的に接続された外部電極とを備えたものである。
【００１４】
この構成により、請求項４記載の発明は、絶縁層の開放部分の存在により内部電極と基板間の段差が殆ど無い部分を確保することができるため、電極下地層を内部電極に安定して接続することが可能となり、その結果、櫛形電極から外部電極への電気的接続を確実に行うことができる弾性表面波部品を形成することができるという作用効果を有する。
【００１５】
請求項５に記載の発明は、前記絶縁層の上部に前記櫛形電極を空間を介して覆う蓋体が形成され、前記蓋体の上面にはめっきの下地となる蓋体下地層および蓋体めっき層とを備えたものである。
【００１６】
この構成により、弾性表面波部品として最も重要な櫛形電極の振動を阻害することなく所望の特性を引き出すことができるという作用効果を有する。
【００１７】
請求項６に記載の発明は、前記接続電極は前記蓋体めっき層より高く形成されているとしたものである。
【００１８】
この構成により、接続電極と外部電極の電気的接続を確実に行うことができるという作用効果を有する。
【００１９】
請求項７に記載の発明は、前記接続電極の少なくとも１つは前記蓋体めっき層と電気的に接続しているとしたものである。
【００２０】
この構成により、蓋体部の電位は、外部電極を通じて弾性表面波部品が実装される基板側の電位と同一化することができるので、弾性表面波部品の特性を安定化できるという作用効果を有する。
【００２１】
請求項８に記載の発明は、前記蓋体めっき層はＧＮＤ端子に接続しているとしたものである。
【００２２】
この構成により、蓋体部を接地することができるため、櫛形電極を蓋体部でシールドすることができ、弾性表面波部品の特性を安定化できるという作用効果を有する。
【発明の効果】
【００２３】
以上のように本発明の弾性表面波部品は、接続電極が長い形状であっても電気的接続に優れるという効果を奏するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
（実施の形態１）
以下、本発明の特に請求項１〜８記載の発明について図面を参照しながら説明する。
【００２５】
図１は本発明の実施の形態１における正面断面図である。
【００２６】
図１において、基板１は圧電体からなり、より詳細には単結晶からなる圧電体である。
【００２７】
櫛形電極２は基板１の主面に形成された櫛形の電極からなるものであり、弾性表面波部品における機能素子部である。
【００２８】
内部導体３は櫛形電極２と電気的に接続された導体であり基板１に形成されている。
【００２９】
内部電極３ａは、基板１上に、内部導体３と一体的に形成されている電極である。この内部電極３ａは、内部導体３と電気的に接続していれば、この内部導体３と一体的に形成されていなくても良い。
【００３０】
絶縁層４は、櫛形電極２の周囲を囲うように基板１上に形成されている。さらに、絶縁層４は、内部電極３ａの周囲の一部を開放し残りを囲むように形成されている。この絶縁層４の詳細な形状は、後述する図３において説明する。また、絶縁層４は、絶縁体からなり、所定の形状に加工することが容易なことから樹脂を用いることが好ましく、さらに、感光性樹脂を用いることで基板上に複数個の弾性表面波部品を作るための絶縁層４を精度良く所望の形状に形成することが可能である。感光性樹脂としては、感光性ポリイミド樹脂、感光性エポキシ樹脂、感光性アクリレート樹脂等、感光性を有する樹脂材料であれば様々な材料を用いることが可能である。感光性ポリイミド樹脂はガラス転移点が高く、高温環境下での信頼性が高いため、特に好ましい。
【００３１】
接着層５は接着剤からなるものである。
【００３２】
蓋体６は接着層５を介して絶縁層４の上部に接着されることにより保持されており、基板１および絶縁層４とともに櫛形電極２を収容している。この蓋体６には、金属を用いると機械的強度に優れ、かつ導電性を有することにより蓋体６の電位を制御することが可能となる点で好ましく、さらに銅を用いると単結晶の圧電体からなる基板１と線膨張係数が略等しい点でより好ましい。蓋体６は箔状のものを用いることができ、さらにあらかじめ接着層５を形成していて、その後に絶縁層４の上部に貼り付ける構成にすると、製造上の取り扱いが便利である。
【００３３】
蓋体下地層７は蓋体６上に形成された金属薄膜である。蓋体下地層７としては、チタン、銅、ニッケル、アルミニウム、クロム、マグネシウムを用いることができる。特にチタンは密着性が高いので好ましく、チタンの上部に銅を形成する２層構造にすると、後述する蓋体めっき層８が形成しやすく好ましい。この蓋体下地層７は、電解めっきの下地となるものである。
【００３４】
蓋体めっき層８は、蓋体下地層７の上面に電解めっきにより形成されたものであり、その材質としては、銅を用いると機械的強度に優れ、かつ線膨張係数を基板１と整合することができるため好ましい。この蓋体めっき層８は、蓋体６に銅箔などの箔状の物質を用いた際に、蓋体６の強度を補強する機能を有する。
【００３５】
空間９は、基板１、絶縁層４および蓋体６によって囲まれた領域である。この空間９は気密性を有するものであり、その内部に櫛形電極２が収容されている。この空間９内は空気であっても構わないが、減圧密封されていると櫛形電極２の腐食を防止できるので、なお好ましい。
【００３６】
電極下地層１０は、内部電極３ａ上および絶縁層４における内部電極３ａを囲んでいる部分に形成された金属薄膜であり、その材質としては、チタン、銅、ニッケル、アルミニウム、クロム、マグネシウムを用いることができる。特にチタンは密着性が高いので好ましく、チタンの上部に銅を形成する２層構造にすると、後述する接続電極１１が形成しやすく好ましい。
【００３７】
接続電極１１は、電極下地層１０を介して内部電極３ａ上に電解めっきにより形成された電極であり、内部導体３および内部電極３ａを介して櫛形電極２と電気的に接続している。接続電極１１の材質としては、銅を用いると機械的強度に優れ、かつ線膨張係数を基板１と整合することができるため好ましい。
【００３８】
絶縁保護体１２は、内部電極３ａの周囲において絶縁層４が開放している部分に形成され、さらに絶縁層４上にも形成されて、絶縁層４とともに接続電極１１を囲んでいる。さらに、この絶縁保護体１２は、基板１の主面上全体を覆うことにより機械的衝撃や湿気から櫛形電極２等を保護する機能を有している。当然ながら、絶縁保護体１２は、蓋体６、蓋体めっき層８を覆う構成になっている。この絶縁保護体１２の材質としては、熱硬化性樹脂を用いると取り扱い性に優れる点で好ましく、エポキシ樹脂は耐熱性および気密性の点で特に好ましく、さらにエポキシ樹脂中に無機フィラーを含有させることで線膨張係数を低減することができ、なお好ましい。無機フィラーとしては、アルミナ粉末、二酸化珪素粉末、酸化マグネシウム粉末等を用いることができる。なお、これらの粉末に限らず様々な無機系材料の使用が可能である。
【００３９】
外部電極１３は、絶縁保護体１２の外部に形成され、接続電極１１と電気的に接続する電極である。本実施の形態においては、絶縁層４は絶縁保護体１２よりも内側、即ち基板１側に形成されているので、外部電極１３は絶縁層４とは直接接しない構成になっている。
【００４０】
以上のように構成された本実施の形態における弾性表面波部品の製造方法について、以下に説明する。
【００４１】
図２〜図１５は、本発明の一実施の形態における弾性表面波部品の製造工程を示す図である。
【００４２】
図２は絶縁層塗布工程を示し、図２（ａ）はその正面断面図、図２（ｂ）はその平面図である。絶縁層４はスピンコート法、ディスペンス法、スクリーン印刷法等の膜形成方法により櫛形電極２、内部導体３および内部電極３ａを覆って基板１の主面の全面に形成される。特にスピンコート法は均一な膜厚を形成する方法として好ましい。
【００４３】
図３は絶縁層加工工程を示し、図３（ａ）はその正面断面図、図３（ｂ）はその平面図、図３（ｃ）は絶縁層４の平面図である。
【００４４】
図３に示すように、絶縁層４はフォトリソグラフィ法により所定の形状に加工され形成される。具体的には絶縁層４は櫛形電極２を囲むように形成されている。また、内部電極３ａの周囲の一部を開放する開放部４ａを備えて残りの周囲を囲む形状に形成されている。絶縁層４が内部電極３ａの周囲を囲む割合は、本実施の形態においては内部電極３ａの円周の１／４であるが、この割合に限られず、１／２であってもよい。しかし、全周を囲むと貫通孔になってしまうので、最大でも３／４にするのがよい。なお、絶縁層４は、所定の形状に加工した後、必要に応じて加熱処理を施し、材料の硬化を促進する。
【００４５】
図４は、蓋体接着工程を示し、図４（ａ）はその正面断面図、図４（ｂ）はその平面図である。
【００４６】
絶縁層４の上部に蓋体６を接着層５を介して接着することで蓋体６、基板１および絶縁層４により空間９が形成され、この空間９内に、櫛形電極２が収容される構成になる。
【００４７】
図５は、蓋体加工工程を示す図で、図５（ａ）はその正面断面図、図５（ｂ）は平面図である。
【００４８】
蓋体６は、空間９を開放空間にすることのない範囲で不要部を取り除くように加工され、具体的には、櫛形電極２を囲む絶縁層４の外側の部分は除去される。特に、内部電極３ａ上の空間には蓋体６が位置しないように加工される。また、絶縁層４の上部の全面に蓋体６を残すのではなく、絶縁層４と蓋体６間の接着力が十分になる面積を確保した上で、外側に位置する蓋体６を除去する加工がなされる。この蓋体６の具体的な加工法としては、エッチングが挙げられる。
【００４９】
図６は、接着層加工工程を示す図で、図６（ａ）はその正面断面図、図６（ｂ）は平面図である。接着層５は蓋体６が加工された形状に沿って加工される。この接着層５の加工は、ドライエッチングによる乾式工法による加工が好ましい。
【００５０】
図７は、下地層形成工程を示し、図７（ａ）はその正面断面図、図７（ｂ）は平面図である。
【００５１】
下地層１４は、基板１の主面上の全面に形成される。なお、図７（ｂ）においては、その全面が下地層１４で覆われているが、下地層１４の厚みは極めて薄く、絶縁層４等の構造物の形状も明確に把握できるので、図７（ｂ）の符号は、下地層１４の下部に位置する構成要素を示している。なお、図８以降についても同様に記載している。ここで、下地層１４は薄膜工法で形成された金属薄膜からなるもので、この薄膜工法としてはスパッタを用いることができる。この下地層１４は、基板１の主面上に形成された構造物の露出された側面にも形成され、絶縁層４の側面にも形成される。下地層１４の内、この絶縁層４の側面に形成された部分と内部電極３ａの上面に形成された部分を電極下地層１０とする。また、蓋体６の上面に形成された部分を蓋体下地層７とする。下地層１４の材質としては、チタン、銅、ニッケル、アルミニウム、クロム、マグネシウムを用いることができる。特にチタンは密着性が高いので好ましく、チタンの上部に銅を形成する２層構造にすると、後の工程の蓋体めっき層８や接続電極１１が形成しやすく好ましい。
【００５２】
図８は、第１のめっきレジスト形成工程を示し、図８（ａ）はその正面断面図、図８（ｂ）は平面図である。
【００５３】
第１のめっきレジスト１５は基板１の主面側の所定の位置に形成される。この第１のめっきレジスト１５は次の電解めっきを施す工程でめっき層の形成を防ぐためのレジストである。具体的には、電極下地層１０を介した内部電極３ａの上部と、蓋体下地層７を介した蓋体６の上部は露出させ、その他の部分を覆うように形成される。第１のめっきレジスト１５は感光性を有する液状材料から成り、基板１の主面側にスピンコート法により全面に塗布し、フォトリソグラフィ法により所定の形状に加工する。
【００５４】
図９は、１度目の接続電極形成工程を示し、図９（ａ）はその正面断面図、図９（ｂ）は平面図である。この工程では、電解めっきを施すことにより、電極下地層１０上に接続電極１１を形成しているが、同時に、蓋体下地層７上にも蓋体めっき層８を形成するものである。接続電極１１としては、導電率に優れる銅を用いている。なお、蓋体めっき層８の材質としては、銅である必要はないが、蓋体６と線膨張係数を整合させることと、接続電極１１と同時に形成することから銅を用いている。なお、図９では接続電極１１と蓋体めっき層８は分離独立した構造としているが、接続電極１１の少なくとも１つと蓋体めっき層８間の第１のめっきレジスト１５を除去して、めっき工程で接続電極１１と蓋体めっき層８が接続するようにしても良い。こうすることで、蓋体６および蓋体めっき層８が電気的に浮いた状態を回避し、電位を安定させることができるものである。特にＧＮＤ端子となる接続電極１１と接続させることで、蓋体６および蓋体めっき層８をＧＮＤ電位とすることができ、櫛形電極２をノイズから保護するシールド層としての役割を持たすことが可能となる。
【００５５】
図１０は、第２のめっきレジスト形成工程を示し、図１０（ａ）はその正面断面図、図１０（ｂ）は平面図である。
【００５６】
第２のめっきレジスト１６は接続電極１１の上部の空間を除いて基板１の主面側の全面に形成される。従って、第１のめっきレジスト１５の上面や、蓋体めっき層８の上面にも形成される。この第２のめっきレジスト１６は、第１のめっきレジスト１５と同一材料を用いることが可能であり、第１のめっきレジスト１５と同様に基板１の主面側にスピンコート法により全面に塗布し、フォトリソグラフィ法により所定の形状に加工する。なお、第２のめっきレジスト１６は、第１のめっきレジスト１５と異なる材料であっても構わない。
【００５７】
図１１は、２度目の接続電極形成工程を示し、図１１（ａ）はその正面断面図、図１１（ｂ）は平面図である。
【００５８】
この工程も電解めっきにより行われ、第２のめっきレジスト１６が形成されずに導電体が露出している部分である接続電極１１上に再び銅が形成される。この工程により接続電極１１を第２のめっきレジスト１６と同等の高さまで成長させる。
【００５９】
図１２は、剥離工程を示し、図１２（ａ）はその正面断面図、図１２（ｂ）は平面図である。この工程では、第１のめっきレジスト１５および第２のめっきレジスト１６を剥離している。レジストの剥離方法は公知であり、本工程においても公知の剥離液を用いて行えばよい。
【００６０】
図１３は、下地層除去工程を示し、図１３（ａ）はその正面断面図、図１３（ｂ）は平面図である。
【００６１】
この工程では、露出している下地層１４を除去し、下地層１４を介して導通している蓋体めっき層８と接続電極１１とを電気的に絶縁状態にしている。この下地層１４の除去は、エッチングで行うことができる。なお、蓋体めっき層８と接続電極１１を意図的にめっきにより接続させている場合には、蓋体めっき層８と接続電極１１間の下地層１４の除去は行わず、両者は電気的に導通した状態となる。
【００６２】
図１４は、絶縁保護体１２を形成した図であり、図１４（ａ）はその正面断面図、図１４（ｂ）は平面図である。この絶縁保護体１２は、接続電極１１の上面を露出させながら、その他の基板１の主面および主面上の構造物を覆うものである。この絶縁保護体１２の形成方法としては、印刷工法を用いることができる。なお、絶縁保護体１２を接続電極１１と全く同じ高さに形成するためには、一度、接続電極１１の上面より高く絶縁保護体１２を形成し、その後に絶縁保護体１２を機械的に削る方法を用いることもできる。この場合において、基板１の主面および接続電極１１も含めた主面上の全ての構造物を覆うように絶縁保護体１２を形成した後に、機械的に絶縁保護体１２を削ってもよい。なお、この機械的に絶縁保護体１２を削る際に、接続電極１１を全く削らないで、絶縁保護体１２と接続電極１１の高さを同一にすることは困難なので、接続電極１１も一部削ることになるが、この分を考慮して、接続電極１１をめっきで形成する際に、最終的に必要になる高さより高く形成しておくとよい。なお、この様に、絶縁保護体１２および接続電極１１を削ることにより、これらの上面の高さが同一になり、さらに平面度も高くなるので、実装時には好ましい構造になる。
【００６３】
図１５は、外部電極形成工程を示し、図１５（ａ）はその正面断面図、図１５（ｂ）は平面図である。外部電極１３は、接続電極１１上および絶縁保護体１２上に形成された電極であり、接続電極１１とは電気的に接続されている。この外部電極１３は、スパッタなどの薄膜工法でめっきの下地となる薄膜を接続電極１１および絶縁保護体１２の全面に形成した後に、外部電極１３を形成する領域以外の部分にめっきレジストを形成し、その後に電解めっきを行い、電解めっきを終えた後にレジストおよびめっきの下地となった薄膜の一部を除去して形成することができる。また、この製造方法以外にも、例えば印刷等の工法により形成することもできる。
【００６４】
この外部電極１３を形成した後に、個片の弾性表面波部品に分割するための分割工程を経て、図１に示す弾性表面波部品を得ることができる。
【００６５】
なお、図１６は、バンプ電極１７を形成した正面断面図であり、この図１６のようにはんだや錫からなるバンプ電極１７を外部電極１３上に形成してもよい。このバンプ電極１７は、はんだなどを外部電極１３上に印刷した後にリフローを行う方法やめっきにより形成することができる。このバンプ電極１７の形成は、弾性表面波部品を個片に分割する前に行う方が効率がよい。
【００６６】
また、図７に示した下地層形成工程の前の工程までが準備工程であるが、準備工程は、本実施の形態で説明した図２の絶縁層塗布工程から図６の接着層加工工程の全てを備えなければならない訳ではない。準備工程では、基板１の主面に櫛形電極２、内部導体３および内部電極３ａと、内部電極３ａの周囲の一部を開放部４ａとして開放し残りの周囲を囲み、さらに櫛形電極２の周囲も囲んでいる絶縁層４が形成されていることが求められるが、それぞれの構成要素の形成方法や、基板１上に形成された他の構成要素に関しては任意である。
【００６７】
なお、本実施の形態の図９の１度目の接続電極形成工程から図１１の２度目の接続電極形成工程までが接続電極形成工程であるが、接続電極形成工程は、接続電極１１を２回に分けて形成しなければならないものではない。蓋体６の強度が十分である場合などで蓋体めっき層８を形成しないときには、図９の１度目の接続電極形成工程のみで接続電極１１を形成することができる。この場合には、図１０で説明した第２のめっきレジスト工程を削除することができる。
【００６８】
また、第１のめっきレジスト１５が絶縁保護体１２を兼ねる場合には、図１２で説明した剥離工程が削除できる。
【００６９】
以上のように本実施の形態の弾性表面波部品は、圧電体である基板１であって、基板１の主面に形成された櫛形電極２と、櫛形電極２と電気的に接続された内部導体３と、内部導体３の一部である内部電極３ａと、内部電極３ａの周囲の一部を開放部４ａとして開放し残りの周囲を囲む絶縁層４と、が形成された基板１を用意する準備工程と、櫛形電極２上と絶縁層４における内部電極３ａの周囲を囲んでいる側壁にめっきの下地となる電極下地層１０を形成する下地層形成工程と、絶縁層４が開放している内部電極３ａの周囲を囲むことにより、内部電極３ａの周囲を絶縁層４とともに囲む第１のめっきレジスト１５を形成する第１のめっきレジスト形成工程と、電極下地層１０をめっきの下地として、絶縁層４および第１のめっきレジスト１５に囲まれた内部電極３ａ上面の空間に電解めっきにより接続電極１１を形成する接続電極形成工程とを備えている。
【００７０】
この方法により、電極下地層１０を形成する際に、貫通孔に形成するのではなく、周囲の一部が開放された絶縁層４と内部電極３ａに形成するので、電極下地層１０が断線することなく形成され、これにより電解めっきで形成する接続電極１１の内部の結合が十分に行われるため接続電極１１の断線を防止するという作用効果を有する。
【００７１】
また、下地層形成工程は基板１の主面方向から基板１および基板１に形成されている構造物であって露出しているものの全面に下地層１４を薄膜工法により形成する工程であり、第１のめっきレジスト形成工程における第１のめっきレジスト１５は下地層１４の中で接続電極形成工程においてめっきがなされない部分を覆うように形成されたものであり、接続電極形成工程の後に第１のめっきレジスト１５および下地層１４の一部を剥離する剥離工程を付加し、剥離工程の後に、接続電極１１の上面を露出させつつ基板１の主面側の全面に絶縁保護体１２を形成する保護体形成工程を付加している。
【００７２】
この方法により第１のめっきレジスト１５と絶縁保護体１２とが別の構造物であるので、第１のめっきレジスト１５はめっきレジストとして好適な材料を用いることができ、絶縁保護体１２は耐湿性などに優れた保護体として好適な材料を用いることができる。
【００７３】
さらに、準備工程における、絶縁層４は櫛形電極２の周囲を囲むものでもあり、基板１には絶縁層４の上部に櫛形電極２を空間を介して覆う蓋体６が形成されたものであり、前記下地層形成工程は、下地層１４を形成する際に蓋体６の上面にめっきの下地となる蓋体下地層７が形成されるものであり、第１のめっきレジスト形成工程において、第１のめっきレジスト１５は蓋体下地層７も露出するように形成され、接続電極形成工程は、一度電解めっきを行い絶縁層４および第１のめっきレジスト１５に囲まれた内部導体３の上面の空間に接続電極１１を形成し、さらに蓋体下地層７上に蓋体めっき層８を形成し、この後に、接続電極１１の上面を露出させるように、かつ蓋体めっき層８を覆うように第２のめっきレジスト１６を形成し、さらにその後に再び電解めっきにより接続電極１１を高く形成する工程であり、前記剥離工程は第２のめっきレジスト１６も剥離する工程であるものである。
【００７４】
この方法により、蓋体めっき層８を形成することにより蓋体６を補強することができ、さらにこの蓋体めっき層８の形成を接続電極１１の形成と同時に行うために、効率よく形成することができるという作用効果を有する。
【００７５】
また、圧電体である基板１と、基板１上に形成された櫛形電極２と、櫛形電極２と電気的に接続された内部導体３と、内部導体３の一部である、または内部導体３と電気的に接続された内部電極３ａと、内部電極３ａの周囲の一部を開放部４ａとして開放し残りの周囲を囲む絶縁層４と、内部電極３ａの周囲における絶縁層４が開放している部分に形成され、絶縁層４と共に内部電極３ａの周囲を囲む絶縁保護体１２と、絶縁層４における内部電極３ａの周囲を囲んでいる部分および内部電極３ａに形成された電極下地層１０と、絶縁層４および絶縁保護体１２によって周囲を囲まれた部分に形成された電極下地層１０上ならびに内部電極３ａに形成された電極下地層１０に形成された接続電極１１と、絶縁層４および絶縁保護体１２の外部に形成され、接続電極１１と電気的に接続された外部電極１３とを備えたものである。
【００７６】
この構成により、絶縁層４の開放部分の存在により内部電極３ａと基板１間の段差が殆ど無い部分を確保することができるため、電極下地層１０を内部電極３ａに安定して接続することが可能となり、その結果、櫛形電極２から外部電極１３への電気的接続を確実に行うことができる弾性表面波部品を形成することができるという作用効果を有する。なお、接続電極１１の少なくとも１つと蓋体めっき層８が接続するようにしても良い。こうすることで、蓋体６および蓋体めっき層８が電気的に浮いた状態を回避し、電位を安定させることができるものである。特にＧＮＤ端子となる接続電極１１と接続させることで、蓋体６および蓋体めっき層８をＧＮＤ電位とすることができ、櫛形電極２をノイズから保護するシールド層としての役割を持たすことが可能となる。
【００７７】
なお、参考ではあるが、本実施の形態においては、弾性表面波部品の製造方法を説明したが、この製造方法における接続電極１１を形成する方法は半導体や弾性表面波部品以外の電子部品の製造方法にも適用できるものである。
【産業上の利用可能性】
【００７８】
本発明に係る弾性表面波部品は、外部電極と内部電極を接続する接続電極を長くすることができるという効果を有するもので、移動体通信機器端末などの電子機器に適用して有用となるものである。
【図面の簡単な説明】
【００７９】
【図１】本発明の一実施の形態における弾性表面波部品の正面断面図
【図２】（ａ）同弾性表面波部品の製造方法における絶縁層塗布工程の正面断面図、（ｂ）同工程の平面図
【図３】（ａ）同製造方法における絶縁層加工工程の正面断面図、（ｂ）同工程の平面図、（ｃ）同工程の絶縁層を示す平面図
【図４】（ａ）同製造方法における蓋体接着層工程の正面断面図、（ｂ）同工程の平面図
【図５】（ａ）同製造方法における蓋体加工工程の正面断面図、（ｂ）同工程の平面図
【図６】（ａ）同製造方法における接着層加工工程の正面断面図、（ｂ）同工程の平面図
【図７】（ａ）同製造方法における下地層形成工程の正面断面図、（ｂ）同工程の平面図
【図８】（ａ）同製造方法における第１のめっきレジスト形成工程の正面断面図、（ｂ）同工程の平面図
【図９】（ａ）同製造方法における１度目の接続電極形成工程の正面断面図、（ｂ）同工程の平面図
【図１０】（ａ）同製造方法における第２のめっきレジスト形成工程の正面断面図、（ｂ）同工程の平面図
【図１１】（ａ）同製造方法における２度目の接続電極形成工程の正面断面図、（ｂ）同工程の平面図
【図１２】（ａ）同製造方法における剥離工程の正面断面図、（ｂ）同工程の平面図
【図１３】（ａ）同製造方法における露出している下地層除去工程の正面断面図、（ｂ）同工程の平面図
【図１４】（ａ）同製造方法における保護体形成工程の正面断面図、（ｂ）同工程の平面図
【図１５】（ａ）同製造方法における外部電極形成工程の正面断面図、（ｂ）同工程の平面図
【図１６】同弾性表面波部品におけるバンプ電極を形成した正面断面図
【符号の説明】
【００８０】
１ 基板
２ 櫛形電極
３ 内部導体
３ａ 内部電極
４ 絶縁層
４ａ 開放部
５ 接着層
６ 蓋体
７ 蓋体下地層
８ 蓋体めっき層
９ 空間
１０ 電極下地層
１１ 接続電極
１２ 絶縁保護体
１３ 外部電極
１４ 下地層
１５ 第１のめっきレジスト
１６ 第２のめっきレジスト
１７ バンプ電極
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話などの各種移動体通信端末機器あるいはその他の電子部品などに使用される弾性表面波部品およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
弾性表面波部品において、櫛形電極などの機能素子部を保護するためにパッケージ内に機能素子部とこの機能素子部と電気的に接続する内部電極とを形成し、この内部電極とパッケージの外部に形成した外部電極とを接続する接続電極を形成するものが知られている。そのような接続電極としては、内部電極上に電解めっきにより、柱状に形成する技術が知られている。
【０００３】
このような、電解めっきで接続電極を形成する方法の一つとして、内部電極が露出する貫通孔を形成しためっき用のレジストを形成し、さらに内部電極上およびこの貫通孔の内側にめっきの下地層となる金属の薄膜をスパッタにより形成し、その後にめっきの下地層に通電しながら電解めっきにより接続電極を形成する方法が知られている（特許文献１参照。）。
【特許文献１】国際公開第２００６／１０６８３１号パンフレット
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記特許文献１に記載された従来の弾性表面波部品は、内部電極と外部電極とを接続する接続電極を電解めっきで形成しているが、この電解めっきを行うためのめっきの下地層を内部電極と貫通孔の全面に形成している。この場合、接続電極が長くなる場合には貫通孔が深くなるが、そのような深い貫通孔の奥の部分では下地層が均一に形成されにくくなる。このため、内部電極上に形成された下地層と貫通孔の内壁に形成された下地層が接続しない状態が生じる場合がある。このような状態で電解めっきを行うと、内部電極上の下地層へ通電することができず、その結果内部電極上にめっき層は形成されず、内部電極とめっき層は断線状態となる。このため、長い接続電極を形成することが困難であるという課題を有していた。
【０００５】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、高い信頼性の接続電極を得るとともに、効率的に電解めっきを行うことができる弾性表面波部品を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。
【０００７】
請求項１に記載の発明は、圧電体である基板であって、前記基板の主面に形成された櫛形電極と、前記櫛形電極と電気的に接続された内部導体と、前記内部導体の一部である、または前記内部導体と電気的に接続された内部電極と、前記内部電極の周囲の一部を開放部として開放し残りの周囲を囲む絶縁層と、が形成された基板を用意する準備工程と、
前記内部電極上と前記絶縁層における前記内部電極の周囲を囲んでいる側壁にめっきの下地となる電極下地層を形成する下地層形成工程と、前記絶縁層が開放している前記内部電極の周囲を囲むことにより、前記内部電極の周囲を前記絶縁層とともに囲む第１のめっきレジストを形成する第１のめっきレジスト形成工程と、前記電極下地層をめっきの下地として、前記絶縁層および前記第１のめっきレジスト層に囲まれた前記内部電極上面の空間に電解めっきにより接続電極を形成する接続電極形成工程と、を備えたものである。
【０００８】
この方法により、請求項１に記載の発明は、電極下地層を形成する際に、貫通孔に形成するのではなく、周囲の一部が開放された絶縁層と内部電極に形成するので、電極下地層が断線することなく形成され、これにより電解めっきで形成する接続電極内部の結合が十分に行われるという作用効果を有する。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、特に、前記下地層形成工程は前記基板の主面方向から前記基板および前記基板に形成されている構造物であって露出しているものの全面に下地層を薄膜工法により形成する工程であり、前記第１のめっきレジスト形成工程における第１のめっきレジストは前記下地層の中で前記接続電極形成工程においてめっきがなされない部分を覆うように形成されたものであり、前記接続電極形成工程の後に前記第１のめっきレジストおよび前記下地層の一部を剥離する剥離工程を付加し、前記剥離工程の後に、前記接続電極の上面を一旦絶縁保護体ですべて覆いその後前記絶縁保護体の表面を削り前記接続電極上面を前記絶縁保護体から露出させつつ前記基板の主面側の全面に前記絶縁保護体を形成する保護体形成工程を付加したものである。
【００１０】
この方法により請求項２記載の発明は、第１のめっきレジストと絶縁保護体とが別の構造物であるので、第１のめっきレジストはめっきレジストとして好適な材料を用いることができ、絶縁保護体は耐湿性などに優れた保護体として好適な材料を用いることができる。
【００１１】
請求項３に記載の発明は、特に、前記準備工程における、前記絶縁層は前記櫛形電極の周囲を囲むものでもあり、前記基板には前記絶縁層の上部に前記櫛形電極を空間を介して覆う蓋体が形成されたものであり、前記下地層形成工程は、下地層を形成する際に前記蓋体の上面にめっきの下地となる蓋体下地層が形成されるものであり、前記第１のめっきレジスト形成工程において、前記第１のめっきレジストは前記蓋体下地層も露出するように形成され、前記接続電極形成工程は、一度電解めっきを行い前記絶縁層および前記第１のめっきレジスト層に囲まれた前記内部電極上面の空間に接続電極を形成し、さらに前記蓋体下地層上に蓋体めっき層を形成し、この後に、前記接続電極の上面を露出させるように、かつ前記蓋体めっき層を覆うように第２のめっきレジストを形成し、さらにその後に再び電解めっきにより接続電極を前記蓋体めっき層より高く形成する工程であり、前記剥離工程は前記第２のめっきレジストも剥離する工程であるものである。
【００１２】
この方法により請求項３記載の発明は、蓋体めっき層を形成することにより蓋体を補強することができ、さらにこの蓋体めっき層の形成を接続電極の形成と同時に行うために、効率よく形成することができるという作用効果を有する。
【００１３】
請求項４に記載の発明は、圧電体である基板と、前記基板上に形成された櫛形電極と、前記櫛形電極と電気的に接続された内部導体と、前記内部導体の一部である、または前記内部導体と電気的に接続された内部電極と、前記内部電極の周囲の一部を開放部として開放し残りの周囲を囲む絶縁層と、前記内部電極の周囲における前記絶縁層が開放している部分に形成され、前記絶縁層と共に前記内部電極の周囲を囲む絶縁保護体と、前記絶縁層における前記内部電極の周囲を囲んでいる部分および前記内部電極に形成された電極下地層と、前記絶縁層および前記絶縁保護体によって周囲を囲まれた部分に形成された電極下地層上ならびに前記内部電極に形成された電極下地層上に形成された接続電極と、前記絶縁層および前記絶縁保護体の外部に形成され、前記接続電極と電気的に接続された外部電極とを備えたものである。
【００１４】
この構成により、請求項４記載の発明は、絶縁層の開放部分の存在により内部電極と基板間の段差が殆ど無い部分を確保することができるため、電極下地層を内部電極に安定して接続することが可能となり、その結果、櫛形電極から外部電極への電気的接続を確実に行うことができる弾性表面波部品を形成することができるという作用効果を有する。
【００１５】
請求項５に記載の発明は、前記絶縁層の上部に前記櫛形電極を空間を介して覆う蓋体が形成され、前記蓋体の上面にはめっきの下地となる蓋体下地層および蓋体めっき層とを備えたものである。
【００１６】
この構成により、弾性表面波部品として最も重要な櫛形電極の振動を阻害することなく所望の特性を引き出すことができるという作用効果を有する。
【００１７】
請求項６に記載の発明は、前記接続電極は前記蓋体めっき層より高く形成されているとしたものである。
【００１８】
この構成により、接続電極と外部電極の電気的接続を確実に行うことができるという作用効果を有する。
【００１９】
請求項７に記載の発明は、前記接続電極の少なくとも１つは前記蓋体めっき層と電気的に接続しているとしたものである。
【００２０】
この構成により、蓋体部の電位は、外部電極を通じて弾性表面波部品が実装される基板側の電位と同一化することができるので、弾性表面波部品の特性を安定化できるという作用効果を有する。
【００２１】
請求項８に記載の発明は、前記蓋体めっき層はＧＮＤ端子に接続しているとしたものである。
【００２２】
この構成により、蓋体部を接地することができるため、櫛形電極を蓋体部でシールドすることができ、弾性表面波部品の特性を安定化できるという作用効果を有する。
【発明の効果】
【００２３】
以上のように本発明の弾性表面波部品は、接続電極が長い形状であっても電気的接続に優れるという効果を奏するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
（実施の形態１）
以下、本発明の特に請求項１〜８記載の発明について図面を参照しながら説明する。
【００２５】
図１は本発明の実施の形態１における正面断面図である。
【００２６】
図１において、基板１は圧電体からなり、より詳細には単結晶からなる圧電体である。
【００２７】
櫛形電極２は基板１の主面に形成された櫛形の電極からなるものであり、弾性表面波部品における機能素子部である。
【００２８】
内部導体３は櫛形電極２と電気的に接続された導体であり基板１に形成されている。
【００２９】
内部電極３ａは、基板１上に、内部導体３と一体的に形成されている電極である。この内部電極３ａは、内部導体３と電気的に接続していれば、この内部導体３と一体的に形成されていなくても良い。
【００３０】
絶縁層４は、櫛形電極２の周囲を囲うように基板１上に形成されている。さらに、絶縁層４は、内部電極３ａの周囲の一部を開放し残りを囲むように形成されている。この絶縁層４の詳細な形状は、後述する図３において説明する。また、絶縁層４は、絶縁体からなり、所定の形状に加工することが容易なことから樹脂を用いることが好ましく、さらに、感光性樹脂を用いることで基板上に複数個の弾性表面波部品を作るための絶縁層４を精度良く所望の形状に形成することが可能である。感光性樹脂としては、感光性ポリイミド樹脂、感光性エポキシ樹脂、感光性アクリレート樹脂等、感光性を有する樹脂材料であれば様々な材料を用いることが可能である。感光性ポリイミド樹脂はガラス転移点が高く、高温環境下での信頼性が高いため、特に好ましい。
【００３１】
接着層５は接着剤からなるものである。
【００３２】
蓋体６は接着層５を介して絶縁層４の上部に接着されることにより保持されており、基板１および絶縁層４とともに櫛形電極２を収容している。この蓋体６には、金属を用いると機械的強度に優れ、かつ導電性を有することにより蓋体６の電位を制御することが可能となる点で好ましく、さらに銅を用いると単結晶の圧電体からなる基板１と線膨張係数が略等しい点でより好ましい。蓋体６は箔状のものを用いることができ、さらにあらかじめ接着層５を形成していて、その後に絶縁層４の上部に貼り付ける構成にすると、製造上の取り扱いが便利である。
【００３３】
蓋体下地層７は蓋体６上に形成された金属薄膜である。蓋体下地層７としては、チタン、銅、ニッケル、アルミニウム、クロム、マグネシウムを用いることができる。特にチタンは密着性が高いので好ましく、チタンの上部に銅を形成する２層構造にすると、後述する蓋体めっき層８が形成しやすく好ましい。この蓋体下地層７は、電解めっきの下地となるものである。
【００３４】
蓋体めっき層８は、蓋体下地層７の上面に電解めっきにより形成されたものであり、その材質としては、銅を用いると機械的強度に優れ、かつ線膨張係数を基板１と整合することができるため好ましい。この蓋体めっき層８は、蓋体６に銅箔などの箔状の物質を用いた際に、蓋体６の強度を補強する機能を有する。
【００３５】
空間９は、基板１、絶縁層４および蓋体６によって囲まれた領域である。この空間９は気密性を有するものであり、その内部に櫛形電極２が収容されている。この空間９内は空気であっても構わないが、減圧密封されていると櫛形電極２の腐食を防止できるので、なお好ましい。
【００３６】
電極下地層１０は、内部電極３ａ上および絶縁層４における内部電極３ａを囲んでいる部分に形成された金属薄膜であり、その材質としては、チタン、銅、ニッケル、アルミニウム、クロム、マグネシウムを用いることができる。特にチタンは密着性が高いので好ましく、チタンの上部に銅を形成する２層構造にすると、後述する接続電極１１が形成しやすく好ましい。
【００３７】
接続電極１１は、電極下地層１０を介して内部電極３ａ上に電解めっきにより形成された電極であり、内部導体３および内部電極３ａを介して櫛形電極２と電気的に接続している。接続電極１１の材質としては、銅を用いると機械的強度に優れ、かつ線膨張係数を基板１と整合することができるため好ましい。
【００３８】
絶縁保護体１２は、内部電極３ａの周囲において絶縁層４が開放している部分に形成され、さらに絶縁層４上にも形成されて、絶縁層４とともに接続電極１１を囲んでいる。さらに、この絶縁保護体１２は、基板１の主面上全体を覆うことにより機械的衝撃や湿気から櫛形電極２等を保護する機能を有している。当然ながら、絶縁保護体１２は、蓋体６、蓋体めっき層８を覆う構成になっている。この絶縁保護体１２の材質としては、熱硬化性樹脂を用いると取り扱い性に優れる点で好ましく、エポキシ樹脂は耐熱性および気密性の点で特に好ましく、さらにエポキシ樹脂中に無機フィラーを含有させることで線膨張係数を低減することができ、なお好ましい。無機フィラーとしては、アルミナ粉末、二酸化珪素粉末、酸化マグネシウム粉末等を用いることができる。なお、これらの粉末に限らず様々な無機系材料の使用が可能である。
【００３９】
外部電極１３は、絶縁保護体１２の外部に形成され、接続電極１１と電気的に接続する電極である。本実施の形態においては、絶縁層４は絶縁保護体１２よりも内側、即ち基板１側に形成されているので、外部電極１３は絶縁層４とは直接接しない構成になっている。
【００４０】
以上のように構成された本実施の形態における弾性表面波部品の製造方法について、以下に説明する。
【００４１】
図２〜図１５は、本発明の一実施の形態における弾性表面波部品の製造工程を示す図である。
【００４２】
図２は絶縁層塗布工程を示し、図２（ａ）はその正面断面図、図２（ｂ）はその平面図である。絶縁層４はスピンコート法、ディスペンス法、スクリーン印刷法等の膜形成方法により櫛形電極２、内部導体３および内部電極３ａを覆って基板１の主面の全面に形成される。特にスピンコート法は均一な膜厚を形成する方法として好ましい。
【００４３】
図３は絶縁層加工工程を示し、図３（ａ）はその正面断面図、図３（ｂ）はその平面図、図３（ｃ）は絶縁層４の平面図である。
【００４４】
図３に示すように、絶縁層４はフォトリソグラフィ法により所定の形状に加工され形成される。具体的には絶縁層４は櫛形電極２を囲むように形成されている。また、内部電極３ａの周囲の一部を開放する開放部４ａを備えて残りの周囲を囲む形状に形成されている。絶縁層４が内部電極３ａの周囲を囲む割合は、本実施の形態においては内部電極３ａの円周の１／４であるが、この割合に限られず、１／２であってもよい。しかし、全周を囲むと貫通孔になってしまうので、最大でも３／４にするのがよい。なお、絶縁層４は、所定の形状に加工した後、必要に応じて加熱処理を施し、材料の硬化を促進する。
【００４５】
図４は、蓋体接着工程を示し、図４（ａ）はその正面断面図、図４（ｂ）はその平面図である。
【００４６】
絶縁層４の上部に蓋体６を接着層５を介して接着することで蓋体６、基板１および絶縁層４により空間９が形成され、この空間９内に、櫛形電極２が収容される構成になる。
【００４７】
図５は、蓋体加工工程を示す図で、図５（ａ）はその正面断面図、図５（ｂ）は平面図である。
【００４８】
蓋体６は、空間９を開放空間にすることのない範囲で不要部を取り除くように加工され、具体的には、櫛形電極２を囲む絶縁層４の外側の部分は除去される。特に、内部電極３ａ上の空間には蓋体６が位置しないように加工される。また、絶縁層４の上部の全面に蓋体６を残すのではなく、絶縁層４と蓋体６間の接着力が十分になる面積を確保した上で、外側に位置する蓋体６を除去する加工がなされる。この蓋体６の具体的な加工法としては、エッチングが挙げられる。
【００４９】
図６は、接着層加工工程を示す図で、図６（ａ）はその正面断面図、図６（ｂ）は平面図である。接着層５は蓋体６が加工された形状に沿って加工される。この接着層５の加工は、ドライエッチングによる乾式工法による加工が好ましい。
【００５０】
図７は、下地層形成工程を示し、図７（ａ）はその正面断面図、図７（ｂ）は平面図である。
【００５１】
下地層１４は、基板１の主面上の全面に形成される。なお、図７（ｂ）においては、その全面が下地層１４で覆われているが、下地層１４の厚みは極めて薄く、絶縁層４等の構造物の形状も明確に把握できるので、図７（ｂ）の符号は、下地層１４の下部に位置する構成要素を示している。なお、図８以降についても同様に記載している。ここで、下地層１４は薄膜工法で形成された金属薄膜からなるもので、この薄膜工法としてはスパッタを用いることができる。この下地層１４は、基板１の主面上に形成された構造物の露出された側面にも形成され、絶縁層４の側面にも形成される。下地層１４の内、この絶縁層４の側面に形成された部分と内部電極３ａの上面に形成された部分を電極下地層１０とする。また、蓋体６の上面に形成された部分を蓋体下地層７とする。下地層１４の材質としては、チタン、銅、ニッケル、アルミニウム、クロム、マグネシウムを用いることができる。特にチタンは密着性が高いので好ましく、チタンの上部に銅を形成する２層構造にすると、後の工程の蓋体めっき層８や接続電極１１が形成しやすく好ましい。
【００５２】
図８は、第１のめっきレジスト形成工程を示し、図８（ａ）はその正面断面図、図８（ｂ）は平面図である。
【００５３】
第１のめっきレジスト１５は基板１の主面側の所定の位置に形成される。この第１のめっきレジスト１５は次の電解めっきを施す工程でめっき層の形成を防ぐためのレジストである。具体的には、電極下地層１０を介した内部電極３ａの上部と、蓋体下地層７を介した蓋体６の上部は露出させ、その他の部分を覆うように形成される。第１のめっきレジスト１５は感光性を有する液状材料から成り、基板１の主面側にスピンコート法により全面に塗布し、フォトリソグラフィ法により所定の形状に加工する。
【００５４】
図９は、１度目の接続電極形成工程を示し、図９（ａ）はその正面断面図、図９（ｂ）は平面図である。この工程では、電解めっきを施すことにより、電極下地層１０上に接続電極１１を形成しているが、同時に、蓋体下地層７上にも蓋体めっき層８を形成するものである。接続電極１１としては、導電率に優れる銅を用いている。なお、蓋体めっき層８の材質としては、銅である必要はないが、蓋体６と線膨張係数を整合させることと、接続電極１１と同時に形成することから銅を用いている。なお、図９では接続電極１１と蓋体めっき層８は分離独立した構造としているが、接続電極１１の少なくとも１つと蓋体めっき層８間の第１のめっきレジスト１５を除去して、めっき工程で接続電極１１と蓋体めっき層８が接続するようにしても良い。こうすることで、蓋体６および蓋体めっき層８が電気的に浮いた状態を回避し、電位を安定させることができるものである。特にＧＮＤ端子となる接続電極１１と接続させることで、蓋体６および蓋体めっき層８をＧＮＤ電位とすることができ、櫛形電極２をノイズから保護するシールド層としての役割を持たすことが可能となる。
【００５５】
図１０は、第２のめっきレジスト形成工程を示し、図１０（ａ）はその正面断面図、図１０（ｂ）は平面図である。
【００５６】
第２のめっきレジスト１６は接続電極１１の上部の空間を除いて基板１の主面側の全面に形成される。従って、第１のめっきレジスト１５の上面や、蓋体めっき層８の上面にも形成される。この第２のめっきレジスト１６は、第１のめっきレジスト１５と同一材料を用いることが可能であり、第１のめっきレジスト１５と同様に基板１の主面側にスピンコート法により全面に塗布し、フォトリソグラフィ法により所定の形状に加工する。なお、第２のめっきレジスト１６は、第１のめっきレジスト１５と異なる材料であっても構わない。
【００５７】
図１１は、２度目の接続電極形成工程を示し、図１１（ａ）はその正面断面図、図１１（ｂ）は平面図である。
【００５８】
この工程も電解めっきにより行われ、第２のめっきレジスト１６が形成されずに導電体が露出している部分である接続電極１１上に再び銅が形成される。この工程により接続電極１１を第２のめっきレジスト１６と同等の高さまで成長させる。
【００５９】
図１２は、剥離工程を示し、図１２（ａ）はその正面断面図、図１２（ｂ）は平面図である。この工程では、第１のめっきレジスト１５および第２のめっきレジスト１６を剥離している。レジストの剥離方法は公知であり、本工程においても公知の剥離液を用いて行えばよい。
【００６０】
図１３は、下地層除去工程を示し、図１３（ａ）はその正面断面図、図１３（ｂ）は平面図である。
【００６１】
この工程では、露出している下地層１４を除去し、下地層１４を介して導通している蓋体めっき層８と接続電極１１とを電気的に絶縁状態にしている。この下地層１４の除去は、エッチングで行うことができる。なお、蓋体めっき層８と接続電極１１を意図的にめっきにより接続させている場合には、蓋体めっき層８と接続電極１１間の下地層１４の除去は行わず、両者は電気的に導通した状態となる。
【００６２】
図１４は、絶縁保護体１２を形成した図であり、図１４（ａ）はその正面断面図、図１４（ｂ）は平面図である。この絶縁保護体１２は、接続電極１１の上面を露出させながら、その他の基板１の主面および主面上の構造物を覆うものである。この絶縁保護体１２の形成方法としては、印刷工法を用いることができる。なお、絶縁保護体１２を接続電極１１と全く同じ高さに形成するためには、一度、接続電極１１の上面より高く絶縁保護体１２を形成し、その後に絶縁保護体１２を機械的に削る方法を用いることもできる。この場合において、基板１の主面および接続電極１１も含めた主面上の全ての構造物を覆うように絶縁保護体１２を形成した後に、機械的に絶縁保護体１２を削ってもよい。なお、この機械的に絶縁保護体１２を削る際に、接続電極１１を全く削らないで、絶縁保護体１２と接続電極１１の高さを同一にすることは困難なので、接続電極１１も一部削ることになるが、この分を考慮して、接続電極１１をめっきで形成する際に、最終的に必要になる高さより高く形成しておくとよい。なお、この様に、絶縁保護体１２および接続電極１１を削ることにより、これらの上面の高さが同一になり、さらに平面度も高くなるので、実装時には好ましい構造になる。
【００６３】
図１５は、外部電極形成工程を示し、図１５（ａ）はその正面断面図、図１５（ｂ）は平面図である。外部電極１３は、接続電極１１上および絶縁保護体１２上に形成された電極であり、接続電極１１とは電気的に接続されている。この外部電極１３は、スパッタなどの薄膜工法でめっきの下地となる薄膜を接続電極１１および絶縁保護体１２の全面に形成した後に、外部電極１３を形成する領域以外の部分にめっきレジストを形成し、その後に電解めっきを行い、電解めっきを終えた後にレジストおよびめっきの下地となった薄膜の一部を除去して形成することができる。また、この製造方法以外にも、例えば印刷等の工法により形成することもできる。
【００６４】
この外部電極１３を形成した後に、個片の弾性表面波部品に分割するための分割工程を経て、図１に示す弾性表面波部品を得ることができる。
【００６５】
なお、図１６は、バンプ電極１７を形成した正面断面図であり、この図１６のようにはんだや錫からなるバンプ電極１７を外部電極１３上に形成してもよい。このバンプ電極１７は、はんだなどを外部電極１３上に印刷した後にリフローを行う方法やめっきにより形成することができる。このバンプ電極１７の形成は、弾性表面波部品を個片に分割する前に行う方が効率がよい。
【００６６】
また、図７に示した下地層形成工程の前の工程までが準備工程であるが、準備工程は、本実施の形態で説明した図２の絶縁層塗布工程から図６の接着層加工工程の全てを備えなければならない訳ではない。準備工程では、基板１の主面に櫛形電極２、内部導体３および内部電極３ａと、内部電極３ａの周囲の一部を開放部４ａとして開放し残りの周囲を囲み、さらに櫛形電極２の周囲も囲んでいる絶縁層４が形成されていることが求められるが、それぞれの構成要素の形成方法や、基板１上に形成された他の構成要素に関しては任意である。
【００６７】
なお、本実施の形態の図９の１度目の接続電極形成工程から図１１の２度目の接続電極形成工程までが接続電極形成工程であるが、接続電極形成工程は、接続電極１１を２回に分けて形成しなければならないものではない。蓋体６の強度が十分である場合などで蓋体めっき層８を形成しないときには、図９の１度目の接続電極形成工程のみで接続電極１１を形成することができる。この場合には、図１０で説明した第２のめっきレジスト工程を削除することができる。
【００６８】
また、第１のめっきレジスト１５が絶縁保護体１２を兼ねる場合には、図１２で説明した剥離工程が削除できる。
【００６９】
以上のように本実施の形態の弾性表面波部品は、圧電体である基板１であって、基板１の主面に形成された櫛形電極２と、櫛形電極２と電気的に接続された内部導体３と、内部導体３の一部である内部電極３ａと、内部電極３ａの周囲の一部を開放部４ａとして開放し残りの周囲を囲む絶縁層４と、が形成された基板１を用意する準備工程と、櫛形電極２上と絶縁層４における内部電極３ａの周囲を囲んでいる側壁にめっきの下地となる電極下地層１０を形成する下地層形成工程と、絶縁層４が開放している内部電極３ａの周囲を囲むことにより、内部電極３ａの周囲を絶縁層４とともに囲む第１のめっきレジスト１５を形成する第１のめっきレジスト形成工程と、電極下地層１０をめっきの下地として、絶縁層４および第１のめっきレジスト１５に囲まれた内部電極３ａ上面の空間に電解めっきにより接続電極１１を形成する接続電極形成工程とを備えている。
【００７０】
この方法により、電極下地層１０を形成する際に、貫通孔に形成するのではなく、周囲の一部が開放された絶縁層４と内部電極３ａに形成するので、電極下地層１０が断線することなく形成され、これにより電解めっきで形成する接続電極１１の内部の結合が十分に行われるため接続電極１１の断線を防止するという作用効果を有する。
【００７１】
また、下地層形成工程は基板１の主面方向から基板１および基板１に形成されている構造物であって露出しているものの全面に下地層１４を薄膜工法により形成する工程であり、第１のめっきレジスト形成工程における第１のめっきレジスト１５は下地層１４の中で接続電極形成工程においてめっきがなされない部分を覆うように形成されたものであり、接続電極形成工程の後に第１のめっきレジスト１５および下地層１４の一部を剥離する剥離工程を付加し、剥離工程の後に、接続電極１１の上面を露出させつつ基板１の主面側の全面に絶縁保護体１２を形成する保護体形成工程を付加している。
【００７２】
この方法により第１のめっきレジスト１５と絶縁保護体１２とが別の構造物であるので、第１のめっきレジスト１５はめっきレジストとして好適な材料を用いることができ、絶縁保護体１２は耐湿性などに優れた保護体として好適な材料を用いることができる。
【００７３】
さらに、準備工程における、絶縁層４は櫛形電極２の周囲を囲むものでもあり、基板１には絶縁層４の上部に櫛形電極２を空間を介して覆う蓋体６が形成されたものであり、前記下地層形成工程は、下地層１４を形成する際に蓋体６の上面にめっきの下地となる蓋体下地層７が形成されるものであり、第１のめっきレジスト形成工程において、第１のめっきレジスト１５は蓋体下地層７も露出するように形成され、接続電極形成工程は、一度電解めっきを行い絶縁層４および第１のめっきレジスト１５に囲まれた内部導体３の上面の空間に接続電極１１を形成し、さらに蓋体下地層７上に蓋体めっき層８を形成し、この後に、接続電極１１の上面を露出させるように、かつ蓋体めっき層８を覆うように第２のめっきレジスト１６を形成し、さらにその後に再び電解めっきにより接続電極１１を高く形成する工程であり、前記剥離工程は第２のめっきレジスト１６も剥離する工程であるものである。
【００７４】
この方法により、蓋体めっき層８を形成することにより蓋体６を補強することができ、さらにこの蓋体めっき層８の形成を接続電極１１の形成と同時に行うために、効率よく形成することができるという作用効果を有する。
【００７５】
また、圧電体である基板１と、基板１上に形成された櫛形電極２と、櫛形電極２と電気的に接続された内部導体３と、内部導体３の一部である、または内部導体３と電気的に接続された内部電極３ａと、内部電極３ａの周囲の一部を開放部４ａとして開放し残りの周囲を囲む絶縁層４と、内部電極３ａの周囲における絶縁層４が開放している部分に形成され、絶縁層４と共に内部電極３ａの周囲を囲む絶縁保護体１２と、絶縁層４における内部電極３ａの周囲を囲んでいる部分および内部電極３ａに形成された電極下地層１０と、絶縁層４および絶縁保護体１２によって周囲を囲まれた部分に形成された電極下地層１０上ならびに内部電極３ａに形成された電極下地層１０に形成された接続電極１１と、絶縁層４および絶縁保護体１２の外部に形成され、接続電極１１と電気的に接続された外部電極１３とを備えたものである。
【００７６】
この構成により、絶縁層４の開放部分の存在により内部電極３ａと基板１間の段差が殆ど無い部分を確保することができるため、電極下地層１０を内部電極３ａに安定して接続することが可能となり、その結果、櫛形電極２から外部電極１３への電気的接続を確実に行うことができる弾性表面波部品を形成することができるという作用効果を有する。なお、接続電極１１の少なくとも１つと蓋体めっき層８が接続するようにしても良い。こうすることで、蓋体６および蓋体めっき層８が電気的に浮いた状態を回避し、電位を安定させることができるものである。特にＧＮＤ端子となる接続電極１１と接続させることで、蓋体６および蓋体めっき層８をＧＮＤ電位とすることができ、櫛形電極２をノイズから保護するシールド層としての役割を持たすことが可能となる。
【００７７】
なお、参考ではあるが、本実施の形態においては、弾性表面波部品の製造方法を説明したが、この製造方法における接続電極１１を形成する方法は半導体や弾性表面波部品以外の電子部品の製造方法にも適用できるものである。
【産業上の利用可能性】
【００７８】
本発明に係る弾性表面波部品は、外部電極と内部電極を接続する接続電極を長くすることができるという効果を有するもので、移動体通信機器端末などの電子機器に適用して有用となるものである。
【図面の簡単な説明】
【００７９】
【図１】本発明の一実施の形態における弾性表面波部品の正面断面図
【図２】（ａ）同弾性表面波部品の製造方法における絶縁層塗布工程の正面断面図、（ｂ）同工程の平面図
【図３】（ａ）同製造方法における絶縁層加工工程の正面断面図、（ｂ）同工程の平面図、（ｃ）同工程の絶縁層を示す平面図
【図４】（ａ）同製造方法における蓋体接着層工程の正面断面図、（ｂ）同工程の平面図
【図５】（ａ）同製造方法における蓋体加工工程の正面断面図、（ｂ）同工程の平面図
【図６】（ａ）同製造方法における接着層加工工程の正面断面図、（ｂ）同工程の平面図
【図７】（ａ）同製造方法における下地層形成工程の正面断面図、（ｂ）同工程の平面図
【図８】（ａ）同製造方法における第１のめっきレジスト形成工程の正面断面図、（ｂ）同工程の平面図
【図９】（ａ）同製造方法における１度目の接続電極形成工程の正面断面図、（ｂ）同工程の平面図
【図１０】（ａ）同製造方法における第２のめっきレジスト形成工程の正面断面図、（ｂ）同工程の平面図
【図１１】（ａ）同製造方法における２度目の接続電極形成工程の正面断面図、（ｂ）同工程の平面図
【図１２】（ａ）同製造方法における剥離工程の正面断面図、（ｂ）同工程の平面図
【図１３】（ａ）同製造方法における露出している下地層除去工程の正面断面図、（ｂ）同工程の平面図
【図１４】（ａ）同製造方法における保護体形成工程の正面断面図、（ｂ）同工程の平面図
【図１５】（ａ）同製造方法における外部電極形成工程の正面断面図、（ｂ）同工程の平面図
【図１６】同弾性表面波部品におけるバンプ電極を形成した正面断面図
【符号の説明】
【００８０】
１ 基板
２ 櫛形電極
３ 内部導体
３ａ 内部電極
４ 絶縁層
４ａ 開放部
５ 接着層
６ 蓋体
７ 蓋体下地層
８ 蓋体めっき層
９ 空間
１０ 電極下地層
１１ 接続電極
１２ 絶縁保護体
１３ 外部電極
１４ 下地層
１５ 第１のめっきレジスト
１６ 第２のめっきレジスト
１７ バンプ電極
【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電体である基板であって、前記基板の主面に形成された櫛形電極と、前記櫛形電極と電気的に接続された内部導体と、前記内部導体の一部である、または前記内部導体と電気的に接続された内部電極と、前記内部電極の周囲の一部を開放部として開放し残りの周囲を囲む絶縁層と、が形成された基板を用意する準備工程と、
前記内部電極上と前記絶縁層における前記内部電極の周囲を囲んでいる側壁にめっきの下地となる電極下地層を形成する下地層形成工程と、
前記絶縁層が開放している前記内部電極の周囲を囲むことにより、前記内部電極の周囲を前記絶縁層とともに囲む第１のめっきレジストを形成する第１のめっきレジスト形成工程と、
前記電極下地層をめっきの下地として、前記絶縁層および前記第１のめっきレジスト層に囲まれた前記内部電極上面の空間に電解めっきにより接続電極を形成する接続電極形成工程と、
を備えた弾性表面波部品の製造方法。
【請求項２】
前記下地層形成工程は前記基板の主面方向から前記基板および前記基板に形成されている構造物であって露出しているものの全面に下地層を薄膜工法により形成する工程であり、
前記第１のめっきレジスト形成工程における第１のめっきレジストは前記下地層の中で前記接続電極形成工程においてめっきがなされない部分を覆うように形成されたものであり、
前記接続電極形成工程の後に前記第１のめっきレジストおよび前記下地層の一部を剥離する剥離工程を付加し、
前記剥離工程の後に、前記接続電極の上面を一旦絶縁保護体ですべて覆いその後前記絶縁保護体の表面を削り前記接続電極上面を前記絶縁保護体から露出させつつ前記基板の主面側の全面に前記絶縁保護体を形成する保護体形成工程を付加した、
請求項１記載の弾性表面波部品。
【請求項３】
前記準備工程における、前記絶縁層は前記櫛形電極の周囲を囲むものでもあり、前記基板には前記絶縁層の上部に前記櫛形電極を空間を介して覆う蓋体が形成されたものであり、
前記下地層形成工程は、下地層を形成する際に前記蓋体の上面にめっきの下地となる蓋体下地層が形成されるものであり、
前記第１のめっきレジスト形成工程において、前記第１のめっきレジストは前記蓋体下地層も露出するように形成され、
前記接続電極形成工程は、一度電解めっきを行い前記絶縁層および前記第１のめっきレジスト層に囲まれた前記内部電極上面の空間に接続電極を形成し、さらに前記蓋体下地層上に蓋体めっき層を形成し、この後に、前記接続電極の上面を露出させるように、かつ前記蓋体めっき層を覆うように第２のめっきレジストを形成し、さらにその後に再び電解めっきにより接続電極を前記蓋体めっき層より高く形成する工程であり、
前記剥離工程は前記第２のめっきレジストも剥離する工程である、
請求項２に記載の弾性表面波部品の製造方法。
【請求項４】
圧電体である基板と、
前記基板上に形成された櫛形電極と、
前記櫛形電極と電気的に接続された内部導体と、
前記内部導体の一部である、または前記内部導体と電気的に接続された内部電極と、
前記内部電極の周囲の一部を開放部として開放し残りの周囲を囲む絶縁層と、
前記内部電極の周囲における前記絶縁層が開放している部分に形成され、前記絶縁層と共に前記内部電極の周囲を囲む絶縁保護体と、
前記絶縁層における前記内部電極の周囲を囲んでいる部分および前記内部電極に形成された電極下地層と、
前記絶縁層および前記絶縁保護体によって周囲を囲まれた部分に形成された電極下地層上ならびに前記内部電極に形成された電極下地層上に形成された接続電極と、
前記絶縁層および前記絶縁保護体の外部に形成され、前記接続電極と電気的に接続された外部電極と、
を備えた弾性表面波部品。
【請求項５】
前記絶縁層の上部に前記櫛形電極を空間を介して覆う蓋体が形成され、
前記蓋体の上面にはめっき下地となる蓋体下地層および蓋体めっき層が形成されている請求項４記載の弾性表面波部品。
【請求項６】
前記接続電極は前記蓋体めっき層より高く形成されている請求項５記載の弾性表面波部品。
【請求項７】
前記接続電極の少なくとも１つは前記蓋体めっき層と電気的に接続している請求項５または６に記載の弾性表面波部品。
【請求項８】
前記蓋体めっき層はＧＮＤ端子に接続されている請求項７に記載の弾性表面波部品。
【請求項１】
圧電体である基板であって、前記基板の主面に形成された櫛形電極と、前記櫛形電極と電気的に接続された内部導体と、前記内部導体の一部である、または前記内部導体と電気的に接続された内部電極と、前記内部電極の周囲の一部を開放部として開放し残りの周囲を囲む絶縁層と、が形成された基板を用意する準備工程と、
前記内部電極上と前記絶縁層における前記内部電極の周囲を囲んでいる側壁にめっきの下地となる電極下地層を形成する下地層形成工程と、
前記絶縁層が開放している前記内部電極の周囲を囲むことにより、前記内部電極の周囲を前記絶縁層とともに囲む第１のめっきレジストを形成する第１のめっきレジスト形成工程と、
前記電極下地層をめっきの下地として、前記絶縁層および前記第１のめっきレジスト層に囲まれた前記内部電極上面の空間に電解めっきにより接続電極を形成する接続電極形成工程と、
を備えた弾性表面波部品の製造方法。
【請求項２】
前記下地層形成工程は前記基板の主面方向から前記基板および前記基板に形成されている構造物であって露出しているものの全面に下地層を薄膜工法により形成する工程であり、
前記第１のめっきレジスト形成工程における第１のめっきレジストは前記下地層の中で前記接続電極形成工程においてめっきがなされない部分を覆うように形成されたものであり、
前記接続電極形成工程の後に前記第１のめっきレジストおよび前記下地層の一部を剥離する剥離工程を付加し、
前記剥離工程の後に、前記接続電極の上面を一旦絶縁保護体ですべて覆いその後前記絶縁保護体の表面を削り前記接続電極上面を前記絶縁保護体から露出させつつ前記基板の主面側の全面に前記絶縁保護体を形成する保護体形成工程を付加した、
請求項１記載の弾性表面波部品。
【請求項３】
前記準備工程における、前記絶縁層は前記櫛形電極の周囲を囲むものでもあり、前記基板には前記絶縁層の上部に前記櫛形電極を空間を介して覆う蓋体が形成されたものであり、
前記下地層形成工程は、下地層を形成する際に前記蓋体の上面にめっきの下地となる蓋体下地層が形成されるものであり、
前記第１のめっきレジスト形成工程において、前記第１のめっきレジストは前記蓋体下地層も露出するように形成され、
前記接続電極形成工程は、一度電解めっきを行い前記絶縁層および前記第１のめっきレジスト層に囲まれた前記内部電極上面の空間に接続電極を形成し、さらに前記蓋体下地層上に蓋体めっき層を形成し、この後に、前記接続電極の上面を露出させるように、かつ前記蓋体めっき層を覆うように第２のめっきレジストを形成し、さらにその後に再び電解めっきにより接続電極を前記蓋体めっき層より高く形成する工程であり、
前記剥離工程は前記第２のめっきレジストも剥離する工程である、
請求項２に記載の弾性表面波部品の製造方法。
【請求項４】
圧電体である基板と、
前記基板上に形成された櫛形電極と、
前記櫛形電極と電気的に接続された内部導体と、
前記内部導体の一部である、または前記内部導体と電気的に接続された内部電極と、
前記内部電極の周囲の一部を開放部として開放し残りの周囲を囲む絶縁層と、
前記内部電極の周囲における前記絶縁層が開放している部分に形成され、前記絶縁層と共に前記内部電極の周囲を囲む絶縁保護体と、
前記絶縁層における前記内部電極の周囲を囲んでいる部分および前記内部電極に形成された電極下地層と、
前記絶縁層および前記絶縁保護体によって周囲を囲まれた部分に形成された電極下地層上ならびに前記内部電極に形成された電極下地層上に形成された接続電極と、
前記絶縁層および前記絶縁保護体の外部に形成され、前記接続電極と電気的に接続された外部電極と、
を備えた弾性表面波部品。
【請求項５】
前記絶縁層の上部に前記櫛形電極を空間を介して覆う蓋体が形成され、
前記蓋体の上面にはめっき下地となる蓋体下地層および蓋体めっき層が形成されている請求項４記載の弾性表面波部品。
【請求項６】
前記接続電極は前記蓋体めっき層より高く形成されている請求項５記載の弾性表面波部品。
【請求項７】
前記接続電極の少なくとも１つは前記蓋体めっき層と電気的に接続している請求項５または６に記載の弾性表面波部品。
【請求項８】
前記蓋体めっき層はＧＮＤ端子に接続されている請求項７に記載の弾性表面波部品。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【公開番号】特開２０１０−２００１９８（Ｐ２０１０−２００１９８Ａ）
【公開日】平成２２年９月９日（２０１０．９．９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−４５１４０（Ｐ２００９−４５１４０）
【出願日】平成２１年２月２７日（２００９．２．２７）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年９月９日（２０１０．９．９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年２月２７日（２００９．２．２７）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
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