【課題】複数のＳＡＷ共振子が直列腕及び並列腕としてラダー型に接続されると共にこれら直列腕のうち中央の直列腕を容量素子として配置したバンドパスフィルタにおいて、通過ロスを小さく保ったまま、当該中央の直列腕によって形成される極を減衰させること。
【解決手段】容量素子８をなすＳＡＷ共振子である直列腕１０によって２つのラダー型フィルタ５０、５０を互いに直列に接続して圧電基板１上に配置すると共に、当該直列腕１０を覆うようにモールド材５１を設けて、この直列腕１０における弾性表面波の発生を抑えて電気機械結合係数を小さくする。 （もっと読む）

【課題】球状弾性表面波素子を加熱しながらその熱を周囲に放出する程度を計測することによって、ガスの状態の計測を行う用途において、球形基材の大きな熱容量による応答速度の低下、あるいは加熱部分と温度計測を行う弾性表面波の周回領域の位置的なズレによる計測精度の低下をもたらさない発熱機能を備えた球状弾性表面波素子を提供する。
【解決手段】球状弾性表面波素子１０は、樽型形状の圧電性結晶基材１１と、この基材１１の弾性表面波周回径路１２上に形成されたすだれ状電極１３と、上記基材１１の周回径路１２を挟む両極の平坦面に形成された加熱電極膜１４および弾性表面波励起検出用電極取り出し部１５とを具備して構成される。 （もっと読む）

【課題】耐湿熱性に優れ、硬化物が高温で高い弾性率を有し、中空構造保持性にも優れる感光性樹脂組成物、並びにそれを用いた感光性フィルム、リブパターンの形成方法、中空構造の形成方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】中空構造を有する電子部品において前記中空構造を形成するリブ材または蓋材として用いられる感光性樹脂組成物であって、（Ａ）少なくとも1つのエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物と（Ｂ）光重合開始剤とを含有してなる感光性樹脂組成物及び該感光性樹脂組成物から得られる感光性フィルムを用いることを特徴とする。さらに、中空構造を有する電子部品の信頼性を大幅に向上させるために、（Ａ）成分として、アクリレート化合物又はメタクリレート化合物、具体的には、アミド基を含有するアクリレート化合物又はメタクリレート化合物を用いる。 （もっと読む）

【課題】特性が劣化することを抑制しつつ、低背化を実現すること。
【解決手段】本発明は、圧電基板１０上に設けられた直列共振子１２および並列共振子１４と、圧電基板１０上に設けられた、直列共振子１２および並列共振子１４と電気的に接続する信号配線２０と、直列共振子１２および並列共振子１４の櫛型電極１８の電極指上に空洞３２を有し空洞３２の上面を覆うように設けられた金属板２８と、圧電基板１０上に、信号配線２０上に位置しない部分に設けられた、金属板２８を支持する支持柱３０と、金属板２８と支持柱３０とを覆うと共に、空洞３２の側面に接する絶縁部３４と、を備える電子部品である。 （もっと読む）

【課題】簡便かつ歩留り良く行なうことのできる電子部品の封止方法を提供する。
【解決手段】基板上に実装された電子部品を熱硬化性樹脂組成物からなるシートで被覆し、加熱硬化する電子部品の封止方法であって、
硬化前の１００℃における溶融粘度が０．１〜５０Ｐａ・ｓであり、基板上のレジスト膜に対する硬化後の接触角が２０〜１００度である熱硬化性樹脂組成物からなるシートで前記電子部品を被覆し、電子部品と基板との接触部周辺を密閉して電子部品と基板との間に隙間を形成させることを特徴とする電子部品の封止方法である。 （もっと読む）

【課題】周波数温度特性のばらつきを最小限に抑えるとともに、周波数精度の高いＳＡＷデバイスおよびＳＡＷデバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】ＳＡＷデバイスは、パッケージ１２の底面に設けた接着剤２８とＳＡＷ素子片４０の基端５０側とを接合させて、ＳＡＷ素子片４０をパッケージ１２に片持ち搭載したものである。このとき、ＳＡＷ素子片４０は、接着剤２８が接合されている基端５０側に比べて先端５２を上方に傾けて、パッケージ１２に搭載されている。これによりＳＡＷ素子片４０の先端５２がパッケージ１２の底面に接触するのを防止でき、またＳＡＷ素子片４０に応力が加わるのを防ぐことができるので、周波数温度特性のばらつきを最小限に抑えることができ、周波数精度の高くすることができる。 （もっと読む）

【課題】小型化可能な弾性波装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る弾性波装置１は、圧電基板５と、圧電基板５の一方の主面上に形成されている電極６と、を有する弾性波素子２と、弾性波素子２が実装されている実装基板３と、実装基板３と弾性波素子２との間に配置されている支柱１３、１４と、を備え、弾性波素子２において、電極６の形成されている主面が、実装基板３と対向するようにフェイスダウン方式により実装基板３に実装されており、支柱１３、１４の弾性波素子２側の面積が、実装基板３側の面積より小さいことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】端子の基板からの剥離を抑制することができる弾性波装置を提供する。
【解決手段】ＳＡＷ装置１は、基板３と、基板３の第１主面３ａに設けられたＳＡＷ素子１１と、ＳＡＷ素子１１上に振動空間１０を形成しつつＳＡＷ素子１１を覆うカバー５と、ＳＡＷ素子１１に電気的に接続されており、第１主面３ａの面する方向にカバー５を貫通する端子７とを有する。端子７は、第１主面３ａから基板３内に突出する突部７ｃを有している。 （もっと読む）

【課題】耐湿性が向上し、耐湿試験での電気特性の変化を防止することができる弾性表面波デバイスを提供する。
【解決手段】圧電基板１２の主面１２ａに、ＩＤＴ２０を形成する第１の導電膜に隣接し、かつ第１の導電膜の周囲を取り囲むように、第１の絶縁膜１４が形成されている。圧電基板１２の主面１２ａと、第１の絶縁膜１４と、第１の導電膜とに接合されるように、第２の導電膜２８が形成されている。第１の絶縁膜１４に接合され、第１の導電膜を覆うように、第２の絶縁膜１６が形成されている。第１の導電膜と第１の絶縁膜１４との境界部分と第２の導電膜２８とが交差する領域及びその近傍領域において、第２の導電膜２８と第１の導電膜との間及び第２の導電膜２８と第１の絶縁膜１４との間に延在するように、目張り膜２６が形成されている。 （もっと読む）

【課題】圧電デバイスの製造を容易なものとしつつ、小型化を図ることができる圧電デバイスおよび電子機器を提供すること。
【解決手段】内部端子対５５が設けられたベース基板５１と、ベース基板５１に対して固定された圧電体基板２１と、圧電体基板２１上に設けられたＩＤＴ２２と、圧電体基板２１上に設けられ、ＩＤＴ２２に電気的に接続された引出電極対２４とを備える弾性表面波素子片２と、内部端子対５５の一方の端子と引出電極対２４の一方の端子とに跨るように接合された第１の受動部品３１と、内部端子対５５の他方の端子と引出電極対２４の他方の端子とに跨るように接合された第２の受動部品３２とを有する。 （もっと読む）

【課題】カバーの端子付近における強度向上を図ることが可能な弾性波装置を提供する。
【解決手段】ＳＡＷ装置１は、基板３と、基板３の第１主面３ａに設けられたＳＡＷ素子１１と、第１主面３ａに被せられてＳＡＷ素子１１上に振動空間１０を形成するカバー５と、第１主面３ａに立てて設けられ、内壁面５ａと外壁面５ｂとの間においてカバー５を貫通する端子７とを有する。第１主面３ａの平面視において、内壁面５ａの一部である面取り面５ｃと、端子７の側面のうち面取り面５ｃ側に位置する内側近接面７ａａとの幾何学的関係は、前記所定壁面と、端子７の断面形状に収まる最大の仮想円Ｃ１の円周との幾何学的関係よりも、平行に近い。 （もっと読む）

【課題】ベース部とキャップとの接着箇所からの異物の混入を抑制することが可能な弾性波デバイスを提供すること。
【解決手段】弾性波素子１０と、弾性波素子１０を囲むキャビティ５を有し、樹脂からなるベース部２と、ベース部２上に接着され、弾性波素子１０上に中空部が形成されるように弾性波素子１０を封止する、樹脂からなるキャップ４と、ベース部２と一体成形され、かつ弾性波素子１０と電気的に接続され、ベース部２とキャップ４との接着箇所８からベース部２の下面２ｃ側に離間して、ベース部２の１つの側面２ｂからベース部２の外部へと突出するリードピン１４と、を具備し、
ベース部２の下面２ｃの延在方向と、リードピン１４の突出方向とは、リードピン１４からキャップ４に向かう方向において、接着箇所８がリードピン１４から遠ざかるように鋭角をなすことを特徴とする弾性波デバイス。 （もっと読む）

【課題】気密性を高くすることが可能な弾性波デバイス及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、圧電基板２と、圧電基板２上に形成された弾性波素子４と、弾性波素子４と電気的に接続され、上面１０ａが圧電基板２の上面２ａと平坦になるように、圧電基板２に埋め込まれた配線１０と、弾性波素子４上に中空部２０が形成され、かつ下面１６ａが圧電基板２の上面２ａ及び配線１０の上面１０ａに接触するように、弾性波素子４を封止するキャップ１６と、を具備する弾性波デバイス、及びその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】小型化，薄型化及び高機能化を実現することが可能な半導体装置、半導体装置の製造方法、電子部品、回路基板及び電子機器を提供すること。
【解決手段】半導体基板１０と、半導体基板１０の第１の面１０ａに設けられた外部接続端子３７と、半導体基板１０の第１の面１０ａに設けられるとともに、外部接続端子３７と電気的に接続された第１電極２２と、半導体基板１０の第１の面１０ａと対向する第２の面１０ｂに設けられる電子素子と電気的に接続される第２電極２３と、半導体基板１０の第２の面１０ｂに設けられるとともに、第２電極２３に至る溝１１と、該溝１１の内部に設けられるとともに、第２電極２３の裏面２３ａと電気的に接続された導電部１２とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】携帯電話や無線ＬＡＮ端末等に用いられる弾性波素子において、ＩＤＴ電極とインダクタンスを得るための導体パターンとの干渉を抑制する弾性波素子の提供。
【解決手段】弾性波素子１２は、圧電基板１３と、圧電基板１３の上に配置されたＩＤＴ電極１４と、ＩＤＴ電極１４に接続された内部電極１５と、ＩＤＴ電極１４の周囲に設けられた支柱体１６と、支柱体１６の上にＩＤＴ電極１４の上の空間１７を覆うように設けられた天板１８と、支柱体１６と天板１８とを覆う絶縁保護体１９と、絶縁保護体１９の上に配置される外部電極２０と、絶縁保護体１９の上に配置されるインダクタンスを得るための導体パターン２１と、絶縁保護体１９を貫通するように設けられ、外部電極２０と内部電極１５とを電気的に接続する接続電極２２と、を備えた構成とする。 （もっと読む）

【課題】配線の剥離、クラック等を抑制することが可能な弾性波デバイスを提供すること。
【解決手段】圧電基板２と、圧電基板２上に形成された弾性波素子４と、弾性波素子４と電気的に接続され、少なくとも一部の領域がＩＤＴ５を形成する形成する金属からなるＡｌ層１３上に別の金属層１４を積層した複数の金属層により形成される配線６と、弾性波素子４と配線６とにおける、ＩＤＴ５を形成するＡｌ層１３により形成され、かつ金属層１４を含まない領域と、複数の金属層からなる領域との境界１５に接触しないように、弾性波素子４及び配線６を覆う絶縁層と、を具備することを特徴とする弾性波デバイス。 （もっと読む）

【課題】小型化，薄型化及び高機能化を実現することが可能な半導体装置、半導体装置の製造方法、電子部品、回路基板及び電子機器を提供すること。
【解決手段】半導体基板１０と、半導体基板１０の第１の面１０ａに設けられた外部接続端子３７と、半導体基板１０の第１の面１０ａに設けられるとともに、外部接続端子３７と電気的に接続された第１電極２２と、半導体基板１０の第１の面１０ａと対向する第２の面１０ｂに設けられる電子素子と電気的に接続される第２電極２３と、半導体基板１０の第２の面１０ｂに設けられるとともに、第２電極２３に至る溝１１と、該溝１１の内部に設けられるとともに、第２電極２３の裏面２３ａと電気的に接続された導電部１２とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】弾性波素子の劣化を抑制し、かつ圧力に耐える空洞構造を形成すること。
【解決手段】樹脂層２４と、前記樹脂層下に形成された金属層２６と、を備えるシート３０を形成する工程と、基板１０上に形成された弾性波素子の機能領域１２上に前記金属層が配置され、前記金属層と前記基板との間に前記機能領域を囲むフレーム部２８が形成され、前記金属層と前記フレーム部とで、前記機能領域上に空洞１３が形成され、前記金属層と前記フレーム部とを前記樹脂層が覆うように、前記シートを前記基板に張り合わせる工程と、を含むことを特徴とする電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】振動空間の密閉性を向上できる弾性波装置を提供する。
【解決手段】ＳＡＷ装置１は、基板３と、基板３の第１主面３ａに設けられたＳＡＷ素子１１と、カバー５とを有する。カバー５は、第１主面３ａの平面視においてＳＡＷ素子１１を囲む枠部３５と、枠部３５の開口を塞ぐ蓋部３７とを有する。また、ＳＡＷ装置１は、枠部３５の内壁面３５ａから枠部３５の枠内の第１主面３ａ上にかけて形成された絶縁膜４３を有する。 （もっと読む）

【課題】複数の分割共振子の熱的ストレスを相対的に調整可能な弾性表面波装置を提供する。
【解決手段】ＳＡＷ装置１は、第１、第２の分割共振子１３Ｅ、１３Ｆを含む共振子１１を有する。第１、第２の分割共振子１３Ｅ、１３Ｆは、それぞれＳＡＷ共振子により構成され、両者の間に分岐回路を有しない状態で互いに直列に接続されている。第２の分割共振子１３Ｆは第１の分割共振子１３Ｅよりも静電容量が大きい。 （もっと読む）