圧電デバイスおよび電子機器
【課題】圧電デバイスの製造を容易なものとしつつ、小型化を図ることができる圧電デバイスおよび電子機器を提供すること。
【解決手段】内部端子対５５が設けられたベース基板５１と、ベース基板５１に対して固定された圧電体基板２１と、圧電体基板２１上に設けられたＩＤＴ２２と、圧電体基板２１上に設けられ、ＩＤＴ２２に電気的に接続された引出電極対２４とを備える弾性表面波素子片２と、内部端子対５５の一方の端子と引出電極対２４の一方の端子とに跨るように接合された第１の受動部品３１と、内部端子対５５の他方の端子と引出電極対２４の他方の端子とに跨るように接合された第２の受動部品３２とを有する。
【解決手段】内部端子対５５が設けられたベース基板５１と、ベース基板５１に対して固定された圧電体基板２１と、圧電体基板２１上に設けられたＩＤＴ２２と、圧電体基板２１上に設けられ、ＩＤＴ２２に電気的に接続された引出電極対２４とを備える弾性表面波素子片２と、内部端子対５５の一方の端子と引出電極対２４の一方の端子とに跨るように接合された第１の受動部品３１と、内部端子対５５の他方の端子と引出電極対２４の他方の端子とに跨るように接合された第２の受動部品３２とを有する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電デバイスおよび電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
圧電デバイスとしては、弾性表面波（Surface Acoustic Wave：ＳＡＷ）を利用した弾性表面波素子が知られている。
弾性表面波素子は、板状の圧電体基板と、この圧電体基板上に設けられたＩＤＴ（Interdigital Transducer）とを備える弾性表面波素子片を有している。
また、弾性表面波素子片の他に、能動機能を有するＩＣ（集積回路）と、受動機能を有する受動部品とを備え、これらが発振回路を構成するものが知られている（例えば、特許文献１参照）。このような弾性表面波素子では、弾性表面波素子片、ＩＣおよび受動部品がパッケージ内に収納されている。
【０００３】
従来では、特許文献１に開示されているように、弾性表面波素子片と受動部品およびＩＣをそれぞれワイヤーを介して電気的に接続している。
そのため、このような弾性表面波素子では、弾性表面波素子片を平面視したときに、弾性表面波素子片、受動部品およびＩＣが互いに重ならないように配置しなければならないため、大型化を招くと言う問題があった。
また、従来では、前述したワイヤーをワイヤーボンディングにより形成するので、製造工程が複雑化すると言う問題もあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−６４８６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、圧電デバイスの製造を容易なものとしつつ、小型化を図ることができる圧電デバイスおよび電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
［適用例１］
本発明の圧電デバイスは、第１の端子対が設けられた基体と、
前記基体に対して固定された圧電体基板と、該圧電体基板上に設けられた櫛歯電極と、前記圧電体基板上に設けられ、前記櫛歯電極に電気的に接続された第２の端子対とを備える弾性表面波素子片と、
前記第１の端子対の一方の端子と前記第２の端子対の一方の端子とにそれぞれ電気的に接続された第１の受動部品と、
前記第１の端子対の他方の端子と前記第２の端子対の他方の端子とにそれぞれ電気的に接続された第２の受動部品とを有し、
前記第１の受動部品は、前記第１の端子対の一方の端子と前記第２の端子対の一方の端子とに跨るように接合され、
前記第２の受動部品は、前記第１の端子対の他方の端子と前記第２の端子対の他方の端子とに跨るように接合されていることを特徴とする。
【０００７】
これにより、圧電体基板を平面視したときに、第１の受動部品および第２の受動部品の一部がそれぞれ圧電体基板と重なるように配置される。その結果、圧電デバイスの小型化を図ることができる。
また、第１の受動部品および第２の受動部品と第１の端子対および第２の端子対との接合は、ワイヤーボンディングのような複雑な方法を用いることなく、簡単に行うことができる。そのため、圧電デバイスの製造を容易なものとすることができる。
【０００８】
［適用例２］
本発明の圧電デバイスでは、前記第１の受動部品および前記第２の受動部品は、それぞれ、チップ部品であることが好ましい。
チップ部品は、表面実装が可能であるため、第１の端子対および第２の端子対に導電性接着剤にて簡単かつ確実に接合することができる。
【０００９】
［適用例３］
本発明の圧電デバイスでは、前記チップ部品は、抵抗器、コンデンサ、コイルのうちのいずれかであることが好ましい。
これらの受動部品は、圧電デバイスの発振回路の一部を構成するものである。また、これらの受動部品は、ＩＣのような電子部品（能動部品）内に組み込むことが難しいため、圧電デバイス内に発振回路を組み込む場合、ＩＣのような電子部品とは別途圧電デバイスに搭載されることとなる。したがって、このような受動部品を第１の受動部品および第２の受動部品として用いることにより、圧電デバイス内に搭載される電子部品の実装面積を減らすことができる。その結果、圧電デバイスの小型化を効果的に図ることができる。
【００１０】
［適用例４］
本発明の圧電デバイスでは、前記基体は、第１の面と、該第１の面よりも低い位置の第２の面とを形成する段差部を有し、
前記第１の端子対は、前記第１の面上に設けられ、
前記圧電体基板は、前記第２の面上に設けられ、
前記第２の端子対は、前記圧電体基板の前記第２の面とは反対側の面上に設けられていることが好ましい。
これにより、圧電体基板の厚さ方向における第１の電極対と第２の電極対との離間距離を小さくすることができる。そのため、第１の受動部品および第２の受動部品と第１の端子対および第２の端子対との接合を容易に行うことができる。
【００１１】
［適用例５］
本発明の圧電デバイスでは、前記櫛歯電極は、前記圧電体基板の前記第２の面とは反対の面上に設けられていることが好ましい。
これにより、圧電体基板を基体上に設置した後においても、櫛歯電極に対して加工を施して弾性表面波素子片の周波数調整を行うことができる。
【００１２】
［適用例６］
本発明の圧電デバイスでは、前記圧電体基板は、接着剤を介して前記第２の面に固定されていることが好ましい。
これにより、簡単かつ確実に、圧電体基板を基体に対して固定・支持することができる。また、圧電体基板を基体に対して固定・支持することにより、第１の受動部品および第２の受動部品と第１の端子対および第２の端子対との接合を安定化させることができる。このようなことから、圧電デバイスの信頼性を向上させることができる。
【００１３】
［適用例７］
本発明の圧電デバイスでは、前記接着剤は、前記圧電体基板を平面視したときに、前記第２の電極対の形成領域と重なる範囲に形成されていることが好ましい。
これにより、第１の受動部品および第２の受動部品と第１の端子対および第２の端子対との接合をより安定化させることができる。
【００１４】
［適用例８］
本発明の圧電デバイスでは、前記接着剤は、前記圧電体基板を平面視したときに、前記櫛歯電極と重ならない範囲に設けられていることが好ましい。
これにより、接着剤と弾性表面波素子片との間に生じた応力が櫛歯電極に悪影響を与えるのを防止することができる。そのため、圧電デバイスの振動特性を悪化させることがない。
【００１５】
［適用例９］
本発明の圧電デバイスでは、前記段差部の高さは、前記圧電体基板の厚さと同等であることが好ましい。
これにより、第１の端子対と第２の端子対とを面一とする（同一面に沿って配置する）ことができる。特に、段差部の高さを圧電体基板の厚さと同等とすると、第１の受動部品および第２の受動部品と第１の端子対および第２の端子対との接合を安定的に行うことができる。
【００１６】
［適用例１０］
本発明の圧電デバイスでは、前記第１の受動部品と前記第１の端子対および前記第２の端子対との接合、および、前記第２の受動部品と前記第１の端子対および前記第２の端子対との接合は、それぞれ、導電性接着剤により行われていることが好ましい。
これにより、簡単かつ確実に、これらの接合を行うことができる。
【００１７】
［適用例１１］
本発明の圧電デバイスでは、前記弾性表面波素子片および前記受動部品を収納するパッケージを有し、
前記基体は、前記パッケージの一部を構成することが好ましい。
これにより、パッケージ化された小型な圧電デバイスを実現することができる。
【００１８】
［適用例１２］
本発明の圧電デバイスでは、前記第１の端子対の一方の端子は、前記第２の端子対の一方の端子近傍に設けられ、
前記第１の端子対の他方の端子は、前記第２の端子対の他方の端子近傍に設けられていることが好ましい。
これにより、第１の受動部品および第２の受動部品の寸法がそれぞれ比較的小さくても、第１の受動部品および第２の受動部品と第１の端子対および第２の端子対との接合を行うことができる。
【００１９】
［適用例１３］
本発明の圧電デバイスでは、前記圧電体基板は、平面視にて矩形をなしており、
前記第２の端子対の両端子は、前記圧電体基板の１つの辺付近に設けられていることが好ましい。
これにより、第１の受動部品および第２の受動部品により圧電体基板を片持ち支持することができる。そのため、圧電体基板の熱膨張による不本意な変形や歪みの発生を防止することができる。その結果、圧電デバイスの信頼性を向上させることができる。
【００２０】
［適用例１４］
本発明の圧電デバイスでは、前記圧電体基板は、平面視にて矩形をなしており、
前記第２の端子対の一方の端子は、前記圧電体基板の互いに対向する１対の辺の一方の辺付近に設けられ、前記第２の端子対の他方の端子は、前記圧電体基板の前記１対の辺の他方の辺付近に設けられていることが好ましい。
これにより、第１の受動部品および第２の受動部品により圧電体基板を両持ち支持することができる。そのため、基体に対して圧電体基板を安定的に固定・支持することができる。
【００２１】
［適用例１５］
本発明の圧電デバイスでは、前記圧電体基板は、平面視にて矩形をなしており、
前記第２の端子対の一方の端子は、前記圧電体基板の１つの辺付近に設けられ、前記第２の端子対の他方の端子は、前記圧電体基板の前記１つの辺に隣接する辺付近に設けられていることが好ましい。
これにより、第１の受動部品および第２の受動部品の互いに大きさが異なる場合においても、容易に、第１の受動部品および第２の受動部品と第１の端子対および第２の端子対との接合を行うことができる。
【００２２】
［適用例１６］
本発明の圧電デバイスでは、前記第１の受動部品および前記第２の受動部品に電気的に接続された能動部品を有することが好ましい。
これにより、圧電デバイスに発振回路を組み込むことができる。
［適用例１７］
本発明の圧電デバイスでは、前記能動部品は、前記圧電体基板を平面視したときに、前記第１の受動部品および前記第２の受動部品の少なくとも一部と重なるように配置されていることが好ましい。
これにより、発振回路が組み込まれた圧電デバイスの小型化を図ることができる。
［適用例１８］
本発明の電子機器は、本発明の圧電デバイスを備えることを特徴とする。
これにより、優れた信頼性を有する電子機器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の圧電デバイスの第１実施形態を示す断面図である。
【図２】図１に示す圧電デバイスを示す上面図である。
【図３】図２に示す圧電デバイスの部分拡大断面図である。
【図４】図１に示す圧電デバイスの回路構成を示す回路図である。
【図５】本発明の圧電デバイスの第２実施形態を示す上面図である。
【図６】本発明の圧電デバイスの第３実施形態を示す上面図である。
【図７】本発明の圧電デバイスの第４実施形態を示す上面図である。
【図８】本発明の圧電デバイスを備える電子機器（ノート型パーソナルコンピュータ）である。
【図９】本発明の圧電デバイスを備える電子機器（携帯電話機）である。
【図１０】本発明の圧電デバイスを備える電子機器（ディジタルスチルカメラ）である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明の圧電デバイスおよび電子機器を添付図面に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。
図１は、本発明の圧電デバイスの第１実施形態を示す断面図、図２は、図１に示す圧電デバイスを示す上面図、図３は、図２に示す圧電デバイスの部分拡大断面図、図４は、図１に示す圧電デバイスの回路構成を示す回路図である。なお、以下の説明では、説明の便宜上、図１中の上側を「上」、下側を「下」、右側を「右」、左側を「左」と言う。
【００２５】
（圧電デバイス）
まず、本発明の圧電デバイスについて説明する。
図１に示す圧電デバイス１は、弾性表面波（Surface Acoustic Wave：ＳＡＷ）を利用した弾性表面波素子であって、発振回路が組み込まれたものである。
このような圧電デバイス１は、弾性表面波素子片２、第１の受動部品３１、第２の受動部品３２および能動部品４と、これらを収納するパッケージ５とを有している。
【００２６】
以下、このような圧電デバイス１を構成する各部について詳細に説明する。
［パッケージ］
次に、パッケージ５について説明する。
パッケージ５は、弾性表面波素子片２、第１の受動部品３１、第２の受動部品３２および能動部品４を収納するものである。これにより、パッケージ化された小型な圧電デバイス１を実現することができる。
このようなパッケージ５は、図１、２に示すように、上方に開口するトレイ状のベース基板５１と、ベース基板５１の開口を塞ぐように設けられた板状の蓋部材５２とを有している。本実施形態では、パッケージ５は、その平面視にて、略長方形状をなしている。
【００２７】
ベース基板５１と蓋部材５２とは、接着剤あるいはろう材等により接合されている。そして、パッケージ５は、ベース基板５１および蓋部材５２で画成された内部空間Ｓに弾性表面波素子片２を収納している。
このようなベース基板５１の構成材料としては、絶縁性（非導電性）を有しているものが好ましく、例えば、各種ガラス、酸化物セラミックス、窒化物セラミックス、炭化物系セラミックス等の各種セラミックス、ポリイミド等の各種樹脂材料などを用いることができる。
【００２８】
また、蓋部材５２の構成材料としては、例えば、ベース基板５１と同様の構成材料、Ａｌ、Ｃｕ等の各種金属材料、各種ガラス材料などを用いることができる。特に、蓋部材５２の構成材料として、ガラス材料等の光透過性を有するものを用いた場合、弾性表面波素子片２をパッケージ５内に収容した後であっても、蓋部材５２を介して、後述する弾性表面波素子片の圧電体基板２１上の櫛歯電極２２にレーザを照射し、その一部を除去して周波数調整を行うことができる。
また、ベース基板５１の上面には、弾性表面波素子片２、能動部品４、内部端子対５５および配線パターン（図示せず）が設けられている。
【００２９】
より具体的に説明すると、ベース基板５１の上面には、設置面（第１の面）５８と、設置面５８よりも低い位置の設置面（第２の面）５９と、設置面５８よりも高い位置の設置面６１とを有している。
そして、設置面５８と設置面５９との間には、段差部５７が形成され、また、設置面５８と設置面６１との間には、段差部６０が形成されている。
【００３０】
ベース基板５１の設置面５９には、エポキシ系、ポリイミド系等の接着剤５４を介して、弾性表面波素子片２（より具体的には、後述する圧電体基板２１）が固定されている。これにより、簡単かつ確実に、圧電体基板２１をベース基板５１に対して固定・支持することができる。また、圧電体基板２１をベース基板５１に対して固定・支持することにより、後述するような第１の受動部品３１および第２の受動部品３２と引出電極対２４および内部端子対５５との接合を安定化させることができる。このようなことから、圧電デバイス１の信頼性を向上させることができる。
【００３１】
このように、設置面５９上に弾性表面波素子片２（より具体的には、後述する圧電体基板２１）を設けることにより、弾性表面波素子片２の上面（より具体的には、後述する圧電体基板２１の上面）と、設置面５８との上下方向での離間距離を小さくすることができる。すなわち、後述するように、引出電極対２４を圧電体基板２１の上面（前述した設置面５９とは反対側の面）上に設けた場合、圧電体基板２１の厚さ方向における内部端子対５５と引出電極対２４との離間距離を小さくすることができる。そのため、後述するような第１の受動部品３１および第２の受動部品３２と内部端子対５５および引出電極対２４との接合を容易に行うことができる。
【００３２】
このような設置面５８、５９を形成する段差部５７の高さは、後述する圧電体基板２１の厚さと同等である。これにより、内部端子対５５と引出電極対２４とを面一とする（同一面に沿って配置する）ことができる。特に、段差部５７の高さを圧電体基板２１の厚さと同等とすると、第１の受動部品３１および第２の受動部品３２と第１の端子対および第２の端子対との接合を安定的に行うことができる。
【００３３】
ここで、「段差部５７の高さが圧電体基板２１の厚さと同等」とは、段差部５７の高さをＤ、圧電体基板２１の厚さをＴとしたときに、Ｄ／Ｔが０．９〜１．１であることを言う。
また、段差部５７の高さは、圧電体基板２１の厚さと接着剤５４の厚さとの合計に等しくなるように設定される。
【００３４】
本実施形態では、弾性表面波素子片２がＩＤＴ２２等が形成された面を上側（蓋部材５２側）にしてベース基板上に載置されている。なお、この接着剤５４は、導電性粒子を含有した導電性接着剤であってもよい。
また、接着剤５４は、後述する圧電体基板２１を平面視したときに、後述する引出電極対２４の形成領域と重なる範囲に形成されている。これにより、後述するような第１の受動部品３１および第２の受動部品３２と引出電極対２４および内部端子対５５との接合をより安定化させることができる。
また、接着剤５４は、後述する圧電体基板２１を平面視したときに、後述するＩＤＴ２２と重ならない範囲に設けられている。これにより、接着剤５４と圧電体基板２１との間に生じる応力がＩＤＴ２２に悪影響を与えるのを防止することができる。そのため、圧電デバイス１を振動特性に影響を与えることなく実装できる。
【００３５】
本実施形態では、弾性表面波素子片２は、ベース基板５１に対して接着剤５４を介して片持ち支持されている。
また、ベース基板５１の設置面５８には、１対の内部端子５５ａ、５５ｂからなる内部端子対（第１の端子対）５５が設けられている。ここで、ベース基板５１は、パッケージ５の一部を構成するものであって、内部端子対５５が設けられた基体である。
【００３６】
本実施形態では、設置面５８は、平面視にて、弾性表面波素子片２を囲むように環状をなし、その内周縁が矩形をなしており、内部端子対５５は、設置面５８の内周縁の４つの辺のうち、後述する弾性表面波素子片２の引出電極対２４が設けられた辺に対応する辺付近に設けられている。
また、ベース基板５１の設置面６１には、エポキシ系、ポリイミド系等の接着剤５６を介して、能動部品４が載置されている。これにより、能動部品４がベース基板５１上に対して固定されている。
【００３７】
このような能動部品４は、図示しないが、例えばワイヤーボンディングにより形成された金属ワイヤ（ボンディングワイヤー）を介して、前述した内部端子対５５に電気的に接続された配線パターンの端子群（図示せず）に電気的に接続されている。なお、接着剤５６および金属ワイヤに代えて、いわゆるフェイスダウンボンディングにより能動部品４をベース基板５１上に固定するとともに端子群に電気的に接続してもよい。
【００３８】
一方、ベース基板５１の下面には、その四隅に位置するように４つの外部端子５３ａ、５３ｂ、５３ｃ、５３ｄが設けられている。
これら４つの外部端子５３ａ〜５３ｄのうち、外部端子５３ａ、５３ｂは、それぞれ、ベース基板５１に形成されたビアホールに設けられた導体ポストを介して、前述した内部端子対５５に電気的に接続された配線パターン（図示せず）に電気的に接続されたホット端子である。他の２つの外部端子５３ｃ、５３ｄは、それぞれ、パッケージ５を実装用基板上に実装するときに、接合強度を高めたり、パッケージ５と実装用基板との間の距離を均一化したりするためのダミー端子である。
【００３９】
なお、２つの外部端子５３ｃ、５３ｄは、必要に応じて、能動部品４に電気的に接続された配線パターン（図示せず）に外部端子５３ａ、５３ｂと同様に電気的に接続され、能動部品４の特性検査や、能動部品４内の各種情報（例えば、圧電デバイス１の温度補償情報）の書き換え（調整）を行うための書込端子として用いてもよい。
このようなベース基板５１上に設けられた外部端子５３ａ〜５３ｂおよび配線パターン等は、それぞれ、例えば、タングステンおよびニッケルメッキの下地層に、金メッキを施すことで形成することができる。
【００４０】
［弾性表面波素子片］
次に、弾性表面波素子片２について説明する。
本実施形態では、弾性表面波素子片（圧電振動片）２は、図１に示すように、圧電体基板２１と、圧電体基板２１上に設けられた励振電極としてのＩＤＴ（Interdigital Transducer：櫛歯電極）２２と、ＩＤＴ２２の両側に配置された一対の反射器２３ａ、２３ｂとを有している。
【００４１】
圧電体基板２１は、水晶で構成されている。なお、圧電体基板２１は、例えば、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム、ホウ酸リチウム等の水晶以外の圧電材料で構成されていてもよい。
本実施形態では、圧電体基板２１は、平面視にて矩形（より具体的には長方形）をなしている。
【００４２】
ＩＤＴ２２は、圧電体基板２１の上面上に設けられている。このＩＤＴ２２は、互いに平行な複数の電極指を有する１対の電極２２ａ、２２ｂで構成され、電極２２ａの複数の電極指と電極２２ｂの電極指とが互いに噛み合うように配置されている。本実施形態では、各電極２２ａ、２２ｂの複数の電極指は、圧電体基板２１の長手方向に配列されている。このようなＩＤＴ２２の電極２２ａ、２２ｂ間に周期的に変化する電圧が印加されると、圧電体基板２１の圧電効果によって、電極２２ａの電極指と電極２２ｂの電極指との間に周期的なひずみが生じ、圧電体基板２１の上面付近に弾性表面波が励振される。励振した弾性表面波は、電極２２ａ、２２ｂの電極指の配列方向（すなわち、圧電体基板２１の長手方向）に沿って伝搬する。
このようにＩＤＴ２２は、圧電体基板２１の上面に設けられているので、圧電体基板２１をベース基板５１上に設置した後においても、加工を施して弾性表面波素子片２の弾性表面波の周波数調整を行うことができる。
【００４３】
一対の反射器２３ａ、２３ｂは、前述した弾性表面波の伝搬方向において、ＩＤＴ２２を挟んでその両側に配置されている。このような反射器２３ａ、２３ｂは、圧電体基板２１に伝搬する弾性表面波を反射して、反射器２３ａと反射器２３ｂとの間に封じ込める機能を有する。
このようなＩＤＴ２２および反射器２３ａ、２３ｂは、全体的に、圧電体基板２１の長手方向の一端側（図２中右側の端側）にずれて形成されている。そして、圧電体基板２１の他端側（図２中左側の端側）には、一対の引出電極２４ａ、２４ｂからなる引出電極対（第２の電極対）２４が形成されている。引出電極２４ａは配線２５ａを介して電極２２ａに電気的に接続され、また、引出電極２４ｂは配線２５ｂを介して電極２２ｂに電気的に接続されている。
【００４４】
また、引出電極対２４は、前述した内部端子対５５の近傍に設けられている。すなわち、内部端子対５５の内部端子５５ａは、引出電極対２４の引出電極２４ａ近傍に設けられ、内部端子対５５の内部端子５５ｂは、引出電極対２４の引出電極２４ｂ近傍に設けられている。これにより、第１の受動部品３１および第２の受動部品３２の寸法がそれぞれ比較的小さくても、後述するように第１の受動部品３１および第２の受動部品３２と内部端子対５５および引出電極対２４との接合を行うことができる。
【００４５】
本実施形態では、内部端子対５５の内部端子５５ａの中心と引出電極対２４の引出電極２４ａの中心とを結ぶ線分と、内部端子対５５の内部端子５５ｂ中心と引出電極対２４の引出電極２４ｂの中心とを結ぶ線分とが平行となっている。
また、引出電極対２４の両端子（両電極）は、圧電体基板２１の１つの辺付近に設けられている。これにより、第１の受動部品３１および第２の受動部品３２により圧電体基板２１を片持ち支持することができる。そのため、ＩＤＴ２２の電極指が並ぶ方向における圧電体基板２１の熱膨張による不本意な変形や歪みの発生を防止することができる。その結果、圧電デバイス１の信頼性を向上させることができる。
【００４６】
このようなＩＤＴ２２、反射器２３ａ、２３ｂ、引出電極２４ａ、２４ｂおよび配線２５ａ、２５ｂは、それぞれ、アルミニウム、アルミニウム合金等の導電性の優れた金属材料により形成することができる。
このような圧電振動片２を備えることにより、圧電デバイス１は、ＳＡＷ共振子やＳＡＷ発振器等のＳＡＷデバイスを構成することができる。
【００４７】
［第１の受動部品および第２の受動部品］
第１の受動部品３１は、前述した引出電極対２４（第１の端子対）の一方の端子である引出電極２４ａと、前述した内部端子対５５（第２の端子対）の一方の端子である内部端子５５ａとにそれぞれ電気的に接続されている。
また、第２の受動部品３２は、前述した引出電極対２４（第１の端子対）の他方の端子である引出電極２４ｂと、前述した内部端子対５５（第２の端子対）の他方の端子である内部端子５５ｂとにそれぞれ電気的に接続されている。
【００４８】
特に、第１の受動部品３１は、引出電極２４ａと内部端子５５ａとに跨るように接合されている。より具体的には、図３に示すように、第１の受動部品３１の一方の端子３１１が導電性接着剤６２を介して内部端子５５ａに接合されるとともに、第１の受動部品３１の他方の端子３１２が導電性接着剤６３を介して引出電極２４ａに接合されている。ここで、導電性接着剤６２、６３としては、特に限定されないが、導電性粒子を含有したエポキシ系、ポリイミド系等の導電性接着剤を用いることができる。
【００４９】
同様に、第２の受動部品３２は、引出電極２４ｂと内部端子５５ｂとに跨るように接合されている。
このようにして第１の受動部品３１および第２の受動部品３２を配置することにより、圧電体基板２１を平面視したときに、第１の受動部品３１および第２の受動部品３２の一部がそれぞれ圧電体基板２１と重なるように配置される。その結果、圧電デバイス１の小型化を図ることができる。
【００５０】
また、第１の受動部品３１および第２の受動部品３２と引出電極対２４および内部端子対５５との接合は、ワイヤーボンディングのような複雑な方法を用いることなく、簡単に行うことができる。そのため、圧電デバイス１の製造を容易なものとすることができる。
また、第１の受動部品３１および第２の受動部品３２は、それぞれ、長手形状をなしている。そして、本実施形態では、第１の受動部品３１および第２の受動部品３２が互いの長手方向が平行となるように配置されている。
また、第１の受動部品３１と内部端子対５５および引出電極対２４との接合、および、第２の受動部品３２と内部端子対５５および引出電極対２４との接合は、それぞれ、導電性接着剤６２、６３により行われているので、簡単かつ確実に、これらの接合を行うことができる。
【００５１】
なお、第１の受動部品３１および第２の受動部品３２の種類、内部端子対５５および引出電極対２４の構成材料等によっては、これらの接続を例えば半田により行ってもよい。
このような第１の受動部品３１および第２の受動部品３２は、それぞれ、チップ部品である。チップ部品は、表面実装が可能であるため、内部端子対５５および引出電極対２４に簡単かつ確実に接合することができる。
【００５２】
第１の受動部品３１および第２の受動部品３２に用いるチップ部品は、特に限定されないが、抵抗器、コンデンサ、コイルのうちのいずれかである。
これらの受動部品（抵抗器、コンデンサ、コイル）は、後に詳述するが、圧電デバイス１の発振回路の一部を構成するものである（図４参照）。特に、コイルは、後述するＩＣのような能動部品４内に組み込むことが難しいため、圧電デバイス１内に発振回路を組み込む場合、ＩＣのような能動部品４とは別途に圧電デバイス１に搭載されることとなる。したがって、このような受動部品を第１の受動部品３１および第２の受動部品３２として用いる（有効利用する）ことにより、圧電デバイス１内に搭載される電子部品の実装面積を減らすことができる。その結果、圧電デバイス１の小型化を効果的に図ることができる。
【００５３】
［能動部品］
能動部品（電子部品）４は、例えば集積回路素子（ＩＣ）であり、弾性表面波素子片２、第１の受動部品３１および第２の受動部品３２と協働して発振回路を構成する機能を有する。
このような能動部品４は、前述した第１の受動部品３１および第２の受動部品３２にそれぞれ電気的に接続されている。これにより、圧電デバイス１に発振回路を組み込むことができる。
【００５４】
例えば、図４に示すように、能動部品４は、帰還抵抗Ｒｆ、インバーターＩｎｖ、ゲート容量ＣＧ、ドレイン容量ＣＤを含んでいる。
そして、前述した第１の受動部品３１および第２の受動部品３２がそれぞれコイルである場合、弾性表面波素子片２、第１の受動部品３１、第２の受動部品３２および能動部品４は、図４（ａ）に示すような発振回路を構成する。
【００５５】
また、前述した第１の受動部品３１が抵抗器、第２の受動部品３２がコイルである場合、弾性表面波素子片２、第１の受動部品３１、第２の受動部品３２および能動部品４は、図４（ｂ）に示すような発振回路を構成する。
また、前述した第１の受動部品３１がコンデンサ、第２の受動部品３２がコイルである場合、弾性表面波素子片２、第１の受動部品３１、第２の受動部品３２および能動部品４は、図４（ｃ）に示すような発振回路を構成する。
本実施形態では、能動部品４は、圧電体基板２１を平面視したときに、第１の受動部品３１および第２の受動部品３２の少なくとも一部と重なるように配置されている。これにより、発振回路が組み込まれた圧電デバイス１の小型化を図ることができる。
【００５６】
以上説明したような圧電デバイス１によれば、第１の受動部品３１が内部端子５５ａと引出電極２４ａとに跨るように接合されるとともに、第２の受動部品３２が内部端子５５ｂと引出電極２４ｂとに跨るように接合されているので、圧電体基板２１を平面視したときに、第１の受動部品３１および第２の受動部品３２の一部がそれぞれ圧電体基板２１と重なるように配置される。その結果、圧電デバイス１の小型化を図ることができる。
また、第１の受動部品３１および第２の受動部品３２と内部端子対５５および引出電極対２４との接合は、ワイヤーボンディングのような複雑な方法を用いることなく、簡単に行うことができる。そのため、圧電デバイス１の製造を容易なものとすることができる。
【００５７】
＜第２実施形態＞
次に、本発明の圧電デバイスの第２実施形態について説明する。
図５は、本発明の圧電デバイスの第２実施形態を示す上面図である。
以下、第２実施形態の圧電デバイスについて、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
【００５８】
第２実施形態の圧電デバイスは、第１の端子対および第２の端子対の配置およびこれに関連する構成が異なる以外は、第１実施形態とほぼ同様である。なお、図５では、前述した実施形態と同様の構成には、同一符号を付してある。
本実施形態の圧電デバイス１Ａは、図５に示すように、弾性表面波素子片２Ａ、第１の受動部品３１、第２の受動部品３２および能動部品４と、これらを収納するパッケージ５Ａとを有している。
【００５９】
パッケージ５Ａは、上方に開口するトレイ状のベース基板５１Ａと、ベース基板５１Ａの開口を塞ぐように設けられた板状の蓋部材５２Ａとを有している。
また、ベース基板５１Ａの上面には、弾性表面波素子片２Ａ、能動部品４、内部端子対５５Ａおよび配線パターン（図示せず）が設けられている。
より具体的に説明すると、ベース基板５１Ａの上面には、設置面（第１の面）５８Ａと、設置面５８Ａよりも低い位置の設置面（第２の面）５９Ａとを有している。
そして、設置面５８Ａと設置面５９Ａとの間には、段差部５７Ａが形成されている。
【００６０】
ベース基板５１Ａの設置面５９Ａには、エポキシ系、ポリイミド系等の接着剤５４ａ、５４ｂを介して、弾性表面波素子片２Ａが固定されている。
また、接着剤５４ａ、５４ｂは、後述する圧電体基板２１Ａを平面視したときに、後述する引出電極対２４Ａの形成領域と重なる範囲に形成されている。
本実施形態では、弾性表面波素子片２Ａは、ベース基板５１Ａに対して接着剤５４ａ、５４ｂを介して両持ち支持されている。
また、ベース基板５１Ａの設置面５８Ａには、１対の内部端子５５ａ、５５ｂからなる内部端子対（第１の端子対）５５Ａが設けられている。
また、ベース基板５１の設置面５８Ａには、エポキシ系、ポリイミド系等の接着剤５６を介して、能動部品４が載置されている。
【００６１】
一方、弾性表面波素子片２Ａは、圧電体基板２１Ａと、圧電体基板２１Ａ上に設けられた励振電極としてのＩＤＴ２２と、ＩＤＴ２２の両側に配置された一対の反射器２３ａ、２３ｂと、引出電極対（第２の電極対）２４Ａとを有している。
圧電体基板２１Ａは、平面視にて、矩形（具体的には長方形）をなしている。
そして、圧電体基板２１Ａの互いに対向する１対の辺（図５中左側の上側の辺と下側の辺）付近には、一対の引出電極２４ａ、２４ｂからなる引出電極対（第２の電極対）２４Ａが形成されている。
【００６２】
より具体的には、引出電極対２４Ａの引出電極２４ａは、圧電体基板２１Ａの互いに対向する１対の辺の一方の辺付近に設けられ、引出電極対２４Ａの引出電極２４ｂは、圧電体基板２１Ａの前記１対の辺の他方の辺付近に設けられている。
これにより、第１の受動部品３１および第２の受動部品３２により圧電体基板２１Ａを両持ち支持することができる。そのため、ベース基板５１Ａに対して圧電体基板２１Ａを安定的に固定・支持することができる。その結果、圧電デバイス１Ａの信頼性（特に耐衝撃性）を向上させることができる。
特に、本実施形態では、引出電極対２４Ａの引出電極２４ａは、圧電体基板２１Ａの互いに対向する１対の辺の中央部付近に設けられ、引出電極対２４Ａの引出電極２４ｂは、圧電体基板２１Ａの前記１対の辺の他方の辺の中央部付近に設けられている。そのため、ベース基板５１Ａに対して圧電体基板２１Ａを安定的に固定・支持することができる。
【００６３】
また、内部端子対５５Ａの内部端子５５ａの中心と引出電極対２４Ａの引出電極２４ａの中心とを結ぶ線分と、内部端子対５５Ａの内部端子５５ｂ中心と引出電極対２４Ａの引出電極２４ｂの中心とを結ぶ線分とが同一線分上となっている。
このような引出電極対２４Ａの引出電極２４ａは配線２５ｃを介して電極２２ａに電気的に接続され、また、引出電極対２４Ａの引出電極２４ｂは配線２５ｄを介して電極２２ｂに電気的に接続されている。
【００６４】
また、内部端子対５５Ａの内部端子５５ａは、引出電極対２４Ａの引出電極２４ａ近傍に設けられ、内部端子対５５Ａの内部端子５５ｂは、引出電極対２４Ａの引出電極２４ｂ近傍に設けられている。
そして、第１の受動部品３１は、前述した引出電極対２４Ａ（第１の端子対）の一方の端子である引出電極２４ａと、内部端子対５５Ａ（第２の端子対）の一方の端子である内部端子５５ａとに跨るように接合されている。
【００６５】
また、第２の受動部品３２は、前述した引出電極対２４Ａ（第１の端子対）の他方の端子である引出電極２４ｂと、内部端子対５５Ａ（第２の端子対）の他方の端子である内部端子５５ｂとに跨るように接合されている。
以上説明したような第２実施形態に係る圧電デバイス１Ａによっても、前述した第１実施形態に係る圧電デバイス１と同様の効果を発揮することができる。
【００６６】
＜第３実施形態＞
次に、本発明の圧電デバイスの第３実施形態について説明する。
図６は、本発明の圧電デバイスの第３実施形態を示す上面図である。
以下、第３実施形態の圧電デバイスについて、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
【００６７】
第３実施形態の圧電デバイスは、第１の端子対および第２の端子対の配置およびこれに関連する構成が異なる以外は、第１、２実施形態とほぼ同様である。なお、図６では、前述した実施形態と同様の構成には、同一符号を付してある。
本実施形態の圧電デバイス１Ｂは、図６に示すように、弾性表面波素子片２Ｂ、第１の受動部品３１、第２の受動部品３２および能動部品４と、これらを収納するパッケージ５Ｂとを有している。
【００６８】
パッケージ５Ｂは、上方に開口するトレイ状のベース基板５１Ａと、ベース基板５１Ａの開口を塞ぐように設けられた板状の蓋部材５２Ａとを有している。
また、ベース基板５１Ａの上面には、弾性表面波素子片２Ｂ、能動部品４、内部端子対５５Ｂおよび配線パターン（図示せず）が設けられている。
ベース基板５１Ａの設置面５９Ａには、エポキシ系、ポリイミド系等の接着剤５４ｃ、５４ｄを介して、弾性表面波素子片２Ｂが固定されている。
【００６９】
また、接着剤５４ｃ、５４ｄは、圧電体基板２１Ａを平面視したときに、後述する引出電極対２４Ｂの形成領域と重なる範囲に形成されている。
本実施形態では、弾性表面波素子片２Ｂは、ベース基板５１Ａに対して接着剤５４ｃ、５４ｄを介して片持ち支持されている。
また、ベース基板５１Ａの設置面５８Ａには、１対の内部端子５５ａ、５５ｂからなる内部端子対（第１の端子対）５５Ｂが設けられている。
【００７０】
一方、弾性表面波素子片２Ｂは、圧電体基板２１Ａと、圧電体基板２１Ａ上に設けられた励振電極としてのＩＤＴ２２と、ＩＤＴ２２の両側に配置された一対の反射器２３ａ、２３ｂと、引出電極対（第２の電極対）２４Ｂを有している。
そして、圧電体基板２１Ａの互いに隣り合う２つの辺（図６中左側の上側の辺と左側の辺）付近には、一対の引出電極２４ａ、２４ｂからなる引出電極対（第２の電極対）２４Ｂが形成されている。
【００７１】
より具体的には、引出電極対２４Ｂの引出電極２４ａは、圧電体基板２１Ａの一つの辺付近に設けられ、引出電極対２４Ｂの引出電極２４ｂは、圧電体基板２１Ａの前記１つの辺に隣接する辺付近に設けられている。
これにより、第１の受動部品３１および第２の受動部品３２の互いに大きさが異なる場合においても、容易に、第１の受動部品３１および第２の受動部品３２と内部端子対５５Ｂおよび引出電極対２４Ｂとの接合を行うことができる。また、第１の受動部品３１および第２の受動部品３２の大きさを変更しても、第１の受動部品３１および第２の受動部品３２以外の構成を変更することなく、第１の受動部品３１および第２の受動部品３２と内部端子対５５Ｂおよび引出電極対２４Ｂとの接合を行うことができる。
【００７２】
特に、本実施形態では、引出電極対２４Ｂの引出電極２４ａは、圧電体基板２１Ａの１つの辺（図６中の左側の辺）の一端部（図６中下側の端部）に設けられ、引出電極対２４Ｂの引出電極２４ｂは、圧電体基板２１Ａの前記１つの辺の他端部（図６中上側の端部）に設けられている。そのため、第１の受動部品３１および第２の受動部品３２により圧電体基板２１Ａを片持ち支持することができる。
【００７３】
このような引出電極対２４Ｂの引出電極２４ａは配線２５ｅを介して電極２２ａに電気的に接続され、また、引出電極対２４Ｂの引出電極２４ｂは配線２５ｆを介して電極２２ｂに電気的に接続されている。
また、内部端子対５５Ｂの内部端子５５ａは、引出電極対２４Ｂの引出電極２４ａ近傍に設けられ、内部端子対５５Ｂの内部端子５５ｂは、引出電極対２４Ｂの引出電極２４ｂ近傍に設けられている。
【００７４】
本実施形態では、内部端子対５５Ｂの内部端子５５ａの中心と引出電極対２４Ｂの引出電極２４ａの中心とを結ぶ線分と、内部端子対５５Ｂの内部端子５５ｂ中心と引出電極対２４Ｂの引出電極２４ｂの中心とを結ぶ線分とが直交している。
そして、第１の受動部品３１は、前述した引出電極対２４Ｂ（第１の端子対）の一方の端子である引出電極２４ａと、内部端子対５５Ｂ（第２の端子対）の一方の端子である内部端子５５ａとに跨るように接合されている。
【００７５】
また、第２の受動部品３２は、前述した引出電極対２４Ｂ（第１の端子対）の他方の端子である引出電極２４ｂと、内部端子対５５Ｂ（第２の端子対）の他方の端子である内部端子５５ｂとに跨るように接合されている。
以上説明したような第３実施形態に係る圧電デバイス１Ｂによっても、前述した第１実施形態に係る圧電デバイス１と同様の効果を発揮することができる。
【００７６】
＜第４実施形態＞
次に、本発明の圧電デバイスの第４実施形態について説明する。
図７は、本発明の圧電デバイスの第４実施形態を示す上面図である。
以下、第４実施形態の圧電デバイスについて、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
【００７７】
第４実施形態の圧電デバイスは、第１の端子対および第２の端子対の配置およびこれに関連する構成が異なる以外は、第１〜３実施形態とほぼ同様である。なお、図７では、前述した実施形態と同様の構成には、同一符号を付してある。
本実施形態の圧電デバイス１Ｃは、図７に示すように、弾性表面波素子片２Ｃ、第１の受動部品３１、第２の受動部品３２および能動部品４と、これらを収納するパッケージ５Ｃとを有している。
【００７８】
パッケージ５Ｃは、上方に開口するトレイ状のベース基板５１Ａと、ベース基板５１Ａの開口を塞ぐように設けられた板状の蓋部材５２Ａとを有している。
また、ベース基板５１Ａの上面には、弾性表面波素子片２Ｃ、能動部品４、内部端子対５５Ｃおよび配線パターン（図示せず）が設けられている。
ベース基板５１Ａの設置面５９Ａには、エポキシ系、ポリイミド系等の接着剤５４ｃ、５４ｄ、５４ｅ、５４ｆを介して、弾性表面波素子片２Ｃが固定されている。
また、接着剤５４ｃ、５４ｆは、圧電体基板２１Ａを平面視したときに、後述する引出電極対２４Ｃの形成領域と重なる範囲に形成されている。
また、ベース基板５１Ａの設置面５８Ａには、１対の内部端子５５ａ、５５ｂからなる内部端子対（第１の端子対）５５Ｃが設けられている。
【００７９】
一方、弾性表面波素子片２Ｃは、圧電体基板２１Ａと、圧電体基板２１Ａ上に設けられた励振電極としてのＩＤＴ２２と、ＩＤＴ２２の両側に配置された一対の反射器２３ａ、２３ｂと、引出電極対（第２の電極対）２４Ｃを有している。
そして、圧電体基板２１Ａの互いに隣り合う２つの辺（図７中左側の上側の辺と左側の辺）付近には、一対の引出電極２４ａ、２４ｂからなる引出電極対（第２の電極対）２４Ｃが形成されている。
【００８０】
より具体的には、引出電極対２４Ｃの引出電極２４ａは、圧電体基板２１Ａの一つの辺付近に設けられ、引出電極対２４Ｃの引出電極２４ｂは、圧電体基板２１Ａの前記１つの辺に隣接する辺付近に設けられている。
特に、本実施形態では、引出電極対２４Ｃの引出電極２４ａは、圧電体基板２１Ａの１対の対角の一方の角部（図７中の左側かつ下側の角部）に設けられ、引出電極対２４Ｃの引出電極２４ｂは、圧電体基板２１Ａの前記１対の対角の他方の角部（図７中の右側かつ上側の角部）に設けられている。そのため、第１の受動部品３１および第２の受動部品３２により圧電体基板２１Ａを両持ち支持することができる。
【００８１】
このような引出電極対２４Ｃの引出電極２４ａは配線２５ｅを介して電極２２ａに電気的に接続され、また、引出電極対２４Ｃの引出電極２４ｂは配線２５ｇを介して電極２２ｂに電気的に接続されている。
また、内部端子対５５Ｃの内部端子５５ａは、引出電極対２４Ｃの引出電極２４ａ近傍に設けられ、内部端子対５５Ｃの内部端子５５ｂは、引出電極対２４Ｃの引出電極２４ｂ近傍に設けられている。
【００８２】
本実施形態では、内部端子対５５Ｃの内部端子５５ａの中心と引出電極対２４Ｃの引出電極２４ａの中心とを結ぶ線分と、内部端子対５５Ｃの内部端子５５ｂ中心と引出電極対２４Ｃの引出電極２４ｂの中心とを結ぶ線分とが直交している。
そして、第１の受動部品３１は、前述した引出電極対２４Ｃ（第１の端子対）の一方の端子である引出電極２４ａと、内部端子対５５Ｃ（第２の端子対）の一方の端子である内部端子５５ａとに跨るように接合されている。
【００８３】
また、第２の受動部品３２は、前述した引出電極対２４Ｃ（第１の端子対）の他方の端子である引出電極２４ｂと、内部端子対５５Ｃ（第２の端子対）の他方の端子である内部端子５５ｂとに跨るように接合されている。
以上説明したような第４実施形態に係る圧電デバイス１Ｂによっても、前述した第１実施形態に係る圧電デバイス１と同様の効果を発揮することができる。
上述したような圧電デバイス１は、各種の電子機器に組み込むことができる。このような圧電デバイス１を備える電子機器は、信頼性の高いものとなる。
【００８４】
ここで、本発明の圧電デバイスを備える電子機器について、図８〜図１０に基づき、詳細に説明する。
図８は、本発明の圧電デバイスを備える電子機器を適用したモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピュータの構成を示す斜視図である。
この図において、パーソナルコンピュータ１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部１００を備えた表示ユニット１１０６とにより構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。
このようなパーソナルコンピュータ１１００には、フィルタ、共振器、基準クロック等として機能する圧電デバイス１が内蔵されている。
【００８５】
図９は、本発明の圧電デバイスを備える電子機器を適用した携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図である。
この図において、携帯電話機１２００は、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部１００が配置されている。
このような携帯電話機１２００には、フィルタ、共振器等として機能する圧電デバイス１が内蔵されている。
【００８６】
図１０は、本発明の圧電デバイスを備える電子機器を適用したディジタルスチルカメラの構成を示す斜視図である。なお、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。
ここで、通常のカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、ディジタルスチルカメラ１３００は、被写体の光像をＣＣＤ（Charge Coupled Device）などの撮像素子により光電変換して撮像信号（画像信号）を生成する。
【００８７】
ディジタルスチルカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面には、表示部が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部は、被写体を電子画像として表示するファインダとして機能する。
また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤなどを含む受光ユニット１３０４が設けられている。
【００８８】
撮影者が表示部に表示された被写体像を確認し、シャッタボタン１３０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリ１３０８に転送・格納される。
また、このディジタルスチルカメラ１３００においては、ケース１３０２の側面に、ビデオ信号出力端子１３１２と、データ通信用の入出力端子１３１４とが設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子１３１２にはテレビモニタ１４３０が、デ−タ通信用の入出力端子１３１４にはパーソナルコンピュータ１４４０が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリ１３０８に格納された撮像信号が、テレビモニタ１４３０や、パーソナルコンピュータ１４４０に出力される構成になっている。
【００８９】
このようなディジタルスチルカメラ１３００には、フィルタ、共振器等として機能する圧電デバイス１が内蔵されている。
なお、本発明の圧電デバイスを備える電子機器は、図８のパーソナルコンピュータ（モバイル型パーソナルコンピュータ）、図９の携帯電話機、図１０のディジタルスチルカメラの他にも、例えば、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンタ）、ラップトップ型パーソナルコンピュータ、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニタ、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシュミレータ等に適用することができる。
以上、本発明の圧電デバイスおよび電子機器について、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これらに限定されるものではない。
【符号の説明】
【００９０】
１‥‥圧電デバイス １Ａ‥‥圧電デバイス １Ｂ‥‥圧電デバイス １Ｃ‥‥圧電デバイス ２‥‥弾性表面波素子片 ２Ａ‥‥弾性表面波素子片 ２Ｂ‥‥弾性表面波素子片 ２Ｃ‥‥弾性表面波素子片 ４‥‥能動部品 ５‥‥パッケージ ５Ａ‥‥パッケージ ５Ｂ‥‥パッケージ ５Ｃ‥‥パッケージ ２１‥‥圧電体基板 ２１Ａ‥‥圧電体基板 ２２‥‥櫛歯電極 ２２ａ‥‥電極 ２２ｂ‥‥電極 ２３ａ‥‥反射器 ２３ｂ‥‥反射器 ２４‥‥引出電極対 ２４Ａ‥‥引出電極対 ２４Ｂ‥‥引出電極対 ２４Ｃ‥‥引出電極対 ２４ａ‥‥引出電極 ２４ｂ‥‥引出電極 ２５ａ‥‥配線 ２５ｂ‥‥配線 ２５ｃ‥‥配線 ２５ｄ‥‥配線 ２５ｅ‥‥配線 ２５ｆ‥‥配線 ２５ｇ‥‥配線 ３１‥‥第１の受動部品 ３２‥‥第２の受動部品 ５１‥‥ベース基板 ５１Ａ‥‥ベース基板 ５２‥‥蓋部材 ５２Ａ‥‥蓋部材 ５３ａ‥‥外部端子 ５３ｂ‥‥外部端子 ５３ｃ‥‥外部端子 ５３ｄ‥‥外部端子 ５４‥‥接着剤 ５４ａ‥‥接着剤 ５４ｂ‥‥接着剤 ５４ｃ‥‥接着剤 ５４ｄ‥‥接着剤 ５４ｅ‥‥接着剤 ５４ｆ‥‥接着剤 ５５‥‥内部端子対 ５５Ａ‥‥内部端子対 ５５Ｂ‥‥内部端子対 ５５Ｃ‥‥内部端子対 ５５ａ‥‥内部端子 ５５ｂ‥‥内部端子 ５６‥‥接着剤 ５７‥‥段差部 ５７Ａ‥‥段差部 ５８‥‥設置面 ５８Ａ‥‥設置面 ５９‥‥設置面 ５９Ａ‥‥設置面 ６０‥‥段差部 ６１‥‥設置面 ６２‥‥導電性接着剤 ６３‥‥導電性接着剤 １００‥‥表示部 ３１１‥‥端子 ３１２‥‥端子 １１００‥‥パーソナルコンピュータ １１０２‥‥キーボード １１０４‥‥本体部 １１０６‥‥表示ユニット １２００‥‥携帯電話機 １２０２‥‥操作ボタン １２０４‥‥受話口 １２０６‥‥送話口 １３００‥‥ディジタルスチルカメラ １３０２‥‥ケース １３０４‥‥受光ユニット １３０６‥‥シャッタボタン １３０８‥‥メモリ １３１２‥‥ビデオ信号出力端子 １３１４‥‥入出力端子 １４３０‥‥テレビモニタ １４４０‥‥パーソナルコンピュータ ＣＤ‥‥ドレイン容量 ＣＧ‥‥ゲート容量 Ｉｎｖ‥‥インバーター Ｒｆ‥‥帰還抵抗 Ｓ‥‥内部空間
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電デバイスおよび電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
圧電デバイスとしては、弾性表面波（Surface Acoustic Wave：ＳＡＷ）を利用した弾性表面波素子が知られている。
弾性表面波素子は、板状の圧電体基板と、この圧電体基板上に設けられたＩＤＴ（Interdigital Transducer）とを備える弾性表面波素子片を有している。
また、弾性表面波素子片の他に、能動機能を有するＩＣ（集積回路）と、受動機能を有する受動部品とを備え、これらが発振回路を構成するものが知られている（例えば、特許文献１参照）。このような弾性表面波素子では、弾性表面波素子片、ＩＣおよび受動部品がパッケージ内に収納されている。
【０００３】
従来では、特許文献１に開示されているように、弾性表面波素子片と受動部品およびＩＣをそれぞれワイヤーを介して電気的に接続している。
そのため、このような弾性表面波素子では、弾性表面波素子片を平面視したときに、弾性表面波素子片、受動部品およびＩＣが互いに重ならないように配置しなければならないため、大型化を招くと言う問題があった。
また、従来では、前述したワイヤーをワイヤーボンディングにより形成するので、製造工程が複雑化すると言う問題もあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−６４８６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、圧電デバイスの製造を容易なものとしつつ、小型化を図ることができる圧電デバイスおよび電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
［適用例１］
本発明の圧電デバイスは、第１の端子対が設けられた基体と、
前記基体に対して固定された圧電体基板と、該圧電体基板上に設けられた櫛歯電極と、前記圧電体基板上に設けられ、前記櫛歯電極に電気的に接続された第２の端子対とを備える弾性表面波素子片と、
前記第１の端子対の一方の端子と前記第２の端子対の一方の端子とにそれぞれ電気的に接続された第１の受動部品と、
前記第１の端子対の他方の端子と前記第２の端子対の他方の端子とにそれぞれ電気的に接続された第２の受動部品とを有し、
前記第１の受動部品は、前記第１の端子対の一方の端子と前記第２の端子対の一方の端子とに跨るように接合され、
前記第２の受動部品は、前記第１の端子対の他方の端子と前記第２の端子対の他方の端子とに跨るように接合されていることを特徴とする。
【０００７】
これにより、圧電体基板を平面視したときに、第１の受動部品および第２の受動部品の一部がそれぞれ圧電体基板と重なるように配置される。その結果、圧電デバイスの小型化を図ることができる。
また、第１の受動部品および第２の受動部品と第１の端子対および第２の端子対との接合は、ワイヤーボンディングのような複雑な方法を用いることなく、簡単に行うことができる。そのため、圧電デバイスの製造を容易なものとすることができる。
【０００８】
［適用例２］
本発明の圧電デバイスでは、前記第１の受動部品および前記第２の受動部品は、それぞれ、チップ部品であることが好ましい。
チップ部品は、表面実装が可能であるため、第１の端子対および第２の端子対に導電性接着剤にて簡単かつ確実に接合することができる。
【０００９】
［適用例３］
本発明の圧電デバイスでは、前記チップ部品は、抵抗器、コンデンサ、コイルのうちのいずれかであることが好ましい。
これらの受動部品は、圧電デバイスの発振回路の一部を構成するものである。また、これらの受動部品は、ＩＣのような電子部品（能動部品）内に組み込むことが難しいため、圧電デバイス内に発振回路を組み込む場合、ＩＣのような電子部品とは別途圧電デバイスに搭載されることとなる。したがって、このような受動部品を第１の受動部品および第２の受動部品として用いることにより、圧電デバイス内に搭載される電子部品の実装面積を減らすことができる。その結果、圧電デバイスの小型化を効果的に図ることができる。
【００１０】
［適用例４］
本発明の圧電デバイスでは、前記基体は、第１の面と、該第１の面よりも低い位置の第２の面とを形成する段差部を有し、
前記第１の端子対は、前記第１の面上に設けられ、
前記圧電体基板は、前記第２の面上に設けられ、
前記第２の端子対は、前記圧電体基板の前記第２の面とは反対側の面上に設けられていることが好ましい。
これにより、圧電体基板の厚さ方向における第１の電極対と第２の電極対との離間距離を小さくすることができる。そのため、第１の受動部品および第２の受動部品と第１の端子対および第２の端子対との接合を容易に行うことができる。
【００１１】
［適用例５］
本発明の圧電デバイスでは、前記櫛歯電極は、前記圧電体基板の前記第２の面とは反対の面上に設けられていることが好ましい。
これにより、圧電体基板を基体上に設置した後においても、櫛歯電極に対して加工を施して弾性表面波素子片の周波数調整を行うことができる。
【００１２】
［適用例６］
本発明の圧電デバイスでは、前記圧電体基板は、接着剤を介して前記第２の面に固定されていることが好ましい。
これにより、簡単かつ確実に、圧電体基板を基体に対して固定・支持することができる。また、圧電体基板を基体に対して固定・支持することにより、第１の受動部品および第２の受動部品と第１の端子対および第２の端子対との接合を安定化させることができる。このようなことから、圧電デバイスの信頼性を向上させることができる。
【００１３】
［適用例７］
本発明の圧電デバイスでは、前記接着剤は、前記圧電体基板を平面視したときに、前記第２の電極対の形成領域と重なる範囲に形成されていることが好ましい。
これにより、第１の受動部品および第２の受動部品と第１の端子対および第２の端子対との接合をより安定化させることができる。
【００１４】
［適用例８］
本発明の圧電デバイスでは、前記接着剤は、前記圧電体基板を平面視したときに、前記櫛歯電極と重ならない範囲に設けられていることが好ましい。
これにより、接着剤と弾性表面波素子片との間に生じた応力が櫛歯電極に悪影響を与えるのを防止することができる。そのため、圧電デバイスの振動特性を悪化させることがない。
【００１５】
［適用例９］
本発明の圧電デバイスでは、前記段差部の高さは、前記圧電体基板の厚さと同等であることが好ましい。
これにより、第１の端子対と第２の端子対とを面一とする（同一面に沿って配置する）ことができる。特に、段差部の高さを圧電体基板の厚さと同等とすると、第１の受動部品および第２の受動部品と第１の端子対および第２の端子対との接合を安定的に行うことができる。
【００１６】
［適用例１０］
本発明の圧電デバイスでは、前記第１の受動部品と前記第１の端子対および前記第２の端子対との接合、および、前記第２の受動部品と前記第１の端子対および前記第２の端子対との接合は、それぞれ、導電性接着剤により行われていることが好ましい。
これにより、簡単かつ確実に、これらの接合を行うことができる。
【００１７】
［適用例１１］
本発明の圧電デバイスでは、前記弾性表面波素子片および前記受動部品を収納するパッケージを有し、
前記基体は、前記パッケージの一部を構成することが好ましい。
これにより、パッケージ化された小型な圧電デバイスを実現することができる。
【００１８】
［適用例１２］
本発明の圧電デバイスでは、前記第１の端子対の一方の端子は、前記第２の端子対の一方の端子近傍に設けられ、
前記第１の端子対の他方の端子は、前記第２の端子対の他方の端子近傍に設けられていることが好ましい。
これにより、第１の受動部品および第２の受動部品の寸法がそれぞれ比較的小さくても、第１の受動部品および第２の受動部品と第１の端子対および第２の端子対との接合を行うことができる。
【００１９】
［適用例１３］
本発明の圧電デバイスでは、前記圧電体基板は、平面視にて矩形をなしており、
前記第２の端子対の両端子は、前記圧電体基板の１つの辺付近に設けられていることが好ましい。
これにより、第１の受動部品および第２の受動部品により圧電体基板を片持ち支持することができる。そのため、圧電体基板の熱膨張による不本意な変形や歪みの発生を防止することができる。その結果、圧電デバイスの信頼性を向上させることができる。
【００２０】
［適用例１４］
本発明の圧電デバイスでは、前記圧電体基板は、平面視にて矩形をなしており、
前記第２の端子対の一方の端子は、前記圧電体基板の互いに対向する１対の辺の一方の辺付近に設けられ、前記第２の端子対の他方の端子は、前記圧電体基板の前記１対の辺の他方の辺付近に設けられていることが好ましい。
これにより、第１の受動部品および第２の受動部品により圧電体基板を両持ち支持することができる。そのため、基体に対して圧電体基板を安定的に固定・支持することができる。
【００２１】
［適用例１５］
本発明の圧電デバイスでは、前記圧電体基板は、平面視にて矩形をなしており、
前記第２の端子対の一方の端子は、前記圧電体基板の１つの辺付近に設けられ、前記第２の端子対の他方の端子は、前記圧電体基板の前記１つの辺に隣接する辺付近に設けられていることが好ましい。
これにより、第１の受動部品および第２の受動部品の互いに大きさが異なる場合においても、容易に、第１の受動部品および第２の受動部品と第１の端子対および第２の端子対との接合を行うことができる。
【００２２】
［適用例１６］
本発明の圧電デバイスでは、前記第１の受動部品および前記第２の受動部品に電気的に接続された能動部品を有することが好ましい。
これにより、圧電デバイスに発振回路を組み込むことができる。
［適用例１７］
本発明の圧電デバイスでは、前記能動部品は、前記圧電体基板を平面視したときに、前記第１の受動部品および前記第２の受動部品の少なくとも一部と重なるように配置されていることが好ましい。
これにより、発振回路が組み込まれた圧電デバイスの小型化を図ることができる。
［適用例１８］
本発明の電子機器は、本発明の圧電デバイスを備えることを特徴とする。
これにより、優れた信頼性を有する電子機器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の圧電デバイスの第１実施形態を示す断面図である。
【図２】図１に示す圧電デバイスを示す上面図である。
【図３】図２に示す圧電デバイスの部分拡大断面図である。
【図４】図１に示す圧電デバイスの回路構成を示す回路図である。
【図５】本発明の圧電デバイスの第２実施形態を示す上面図である。
【図６】本発明の圧電デバイスの第３実施形態を示す上面図である。
【図７】本発明の圧電デバイスの第４実施形態を示す上面図である。
【図８】本発明の圧電デバイスを備える電子機器（ノート型パーソナルコンピュータ）である。
【図９】本発明の圧電デバイスを備える電子機器（携帯電話機）である。
【図１０】本発明の圧電デバイスを備える電子機器（ディジタルスチルカメラ）である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明の圧電デバイスおよび電子機器を添付図面に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。
図１は、本発明の圧電デバイスの第１実施形態を示す断面図、図２は、図１に示す圧電デバイスを示す上面図、図３は、図２に示す圧電デバイスの部分拡大断面図、図４は、図１に示す圧電デバイスの回路構成を示す回路図である。なお、以下の説明では、説明の便宜上、図１中の上側を「上」、下側を「下」、右側を「右」、左側を「左」と言う。
【００２５】
（圧電デバイス）
まず、本発明の圧電デバイスについて説明する。
図１に示す圧電デバイス１は、弾性表面波（Surface Acoustic Wave：ＳＡＷ）を利用した弾性表面波素子であって、発振回路が組み込まれたものである。
このような圧電デバイス１は、弾性表面波素子片２、第１の受動部品３１、第２の受動部品３２および能動部品４と、これらを収納するパッケージ５とを有している。
【００２６】
以下、このような圧電デバイス１を構成する各部について詳細に説明する。
［パッケージ］
次に、パッケージ５について説明する。
パッケージ５は、弾性表面波素子片２、第１の受動部品３１、第２の受動部品３２および能動部品４を収納するものである。これにより、パッケージ化された小型な圧電デバイス１を実現することができる。
このようなパッケージ５は、図１、２に示すように、上方に開口するトレイ状のベース基板５１と、ベース基板５１の開口を塞ぐように設けられた板状の蓋部材５２とを有している。本実施形態では、パッケージ５は、その平面視にて、略長方形状をなしている。
【００２７】
ベース基板５１と蓋部材５２とは、接着剤あるいはろう材等により接合されている。そして、パッケージ５は、ベース基板５１および蓋部材５２で画成された内部空間Ｓに弾性表面波素子片２を収納している。
このようなベース基板５１の構成材料としては、絶縁性（非導電性）を有しているものが好ましく、例えば、各種ガラス、酸化物セラミックス、窒化物セラミックス、炭化物系セラミックス等の各種セラミックス、ポリイミド等の各種樹脂材料などを用いることができる。
【００２８】
また、蓋部材５２の構成材料としては、例えば、ベース基板５１と同様の構成材料、Ａｌ、Ｃｕ等の各種金属材料、各種ガラス材料などを用いることができる。特に、蓋部材５２の構成材料として、ガラス材料等の光透過性を有するものを用いた場合、弾性表面波素子片２をパッケージ５内に収容した後であっても、蓋部材５２を介して、後述する弾性表面波素子片の圧電体基板２１上の櫛歯電極２２にレーザを照射し、その一部を除去して周波数調整を行うことができる。
また、ベース基板５１の上面には、弾性表面波素子片２、能動部品４、内部端子対５５および配線パターン（図示せず）が設けられている。
【００２９】
より具体的に説明すると、ベース基板５１の上面には、設置面（第１の面）５８と、設置面５８よりも低い位置の設置面（第２の面）５９と、設置面５８よりも高い位置の設置面６１とを有している。
そして、設置面５８と設置面５９との間には、段差部５７が形成され、また、設置面５８と設置面６１との間には、段差部６０が形成されている。
【００３０】
ベース基板５１の設置面５９には、エポキシ系、ポリイミド系等の接着剤５４を介して、弾性表面波素子片２（より具体的には、後述する圧電体基板２１）が固定されている。これにより、簡単かつ確実に、圧電体基板２１をベース基板５１に対して固定・支持することができる。また、圧電体基板２１をベース基板５１に対して固定・支持することにより、後述するような第１の受動部品３１および第２の受動部品３２と引出電極対２４および内部端子対５５との接合を安定化させることができる。このようなことから、圧電デバイス１の信頼性を向上させることができる。
【００３１】
このように、設置面５９上に弾性表面波素子片２（より具体的には、後述する圧電体基板２１）を設けることにより、弾性表面波素子片２の上面（より具体的には、後述する圧電体基板２１の上面）と、設置面５８との上下方向での離間距離を小さくすることができる。すなわち、後述するように、引出電極対２４を圧電体基板２１の上面（前述した設置面５９とは反対側の面）上に設けた場合、圧電体基板２１の厚さ方向における内部端子対５５と引出電極対２４との離間距離を小さくすることができる。そのため、後述するような第１の受動部品３１および第２の受動部品３２と内部端子対５５および引出電極対２４との接合を容易に行うことができる。
【００３２】
このような設置面５８、５９を形成する段差部５７の高さは、後述する圧電体基板２１の厚さと同等である。これにより、内部端子対５５と引出電極対２４とを面一とする（同一面に沿って配置する）ことができる。特に、段差部５７の高さを圧電体基板２１の厚さと同等とすると、第１の受動部品３１および第２の受動部品３２と第１の端子対および第２の端子対との接合を安定的に行うことができる。
【００３３】
ここで、「段差部５７の高さが圧電体基板２１の厚さと同等」とは、段差部５７の高さをＤ、圧電体基板２１の厚さをＴとしたときに、Ｄ／Ｔが０．９〜１．１であることを言う。
また、段差部５７の高さは、圧電体基板２１の厚さと接着剤５４の厚さとの合計に等しくなるように設定される。
【００３４】
本実施形態では、弾性表面波素子片２がＩＤＴ２２等が形成された面を上側（蓋部材５２側）にしてベース基板上に載置されている。なお、この接着剤５４は、導電性粒子を含有した導電性接着剤であってもよい。
また、接着剤５４は、後述する圧電体基板２１を平面視したときに、後述する引出電極対２４の形成領域と重なる範囲に形成されている。これにより、後述するような第１の受動部品３１および第２の受動部品３２と引出電極対２４および内部端子対５５との接合をより安定化させることができる。
また、接着剤５４は、後述する圧電体基板２１を平面視したときに、後述するＩＤＴ２２と重ならない範囲に設けられている。これにより、接着剤５４と圧電体基板２１との間に生じる応力がＩＤＴ２２に悪影響を与えるのを防止することができる。そのため、圧電デバイス１を振動特性に影響を与えることなく実装できる。
【００３５】
本実施形態では、弾性表面波素子片２は、ベース基板５１に対して接着剤５４を介して片持ち支持されている。
また、ベース基板５１の設置面５８には、１対の内部端子５５ａ、５５ｂからなる内部端子対（第１の端子対）５５が設けられている。ここで、ベース基板５１は、パッケージ５の一部を構成するものであって、内部端子対５５が設けられた基体である。
【００３６】
本実施形態では、設置面５８は、平面視にて、弾性表面波素子片２を囲むように環状をなし、その内周縁が矩形をなしており、内部端子対５５は、設置面５８の内周縁の４つの辺のうち、後述する弾性表面波素子片２の引出電極対２４が設けられた辺に対応する辺付近に設けられている。
また、ベース基板５１の設置面６１には、エポキシ系、ポリイミド系等の接着剤５６を介して、能動部品４が載置されている。これにより、能動部品４がベース基板５１上に対して固定されている。
【００３７】
このような能動部品４は、図示しないが、例えばワイヤーボンディングにより形成された金属ワイヤ（ボンディングワイヤー）を介して、前述した内部端子対５５に電気的に接続された配線パターンの端子群（図示せず）に電気的に接続されている。なお、接着剤５６および金属ワイヤに代えて、いわゆるフェイスダウンボンディングにより能動部品４をベース基板５１上に固定するとともに端子群に電気的に接続してもよい。
【００３８】
一方、ベース基板５１の下面には、その四隅に位置するように４つの外部端子５３ａ、５３ｂ、５３ｃ、５３ｄが設けられている。
これら４つの外部端子５３ａ〜５３ｄのうち、外部端子５３ａ、５３ｂは、それぞれ、ベース基板５１に形成されたビアホールに設けられた導体ポストを介して、前述した内部端子対５５に電気的に接続された配線パターン（図示せず）に電気的に接続されたホット端子である。他の２つの外部端子５３ｃ、５３ｄは、それぞれ、パッケージ５を実装用基板上に実装するときに、接合強度を高めたり、パッケージ５と実装用基板との間の距離を均一化したりするためのダミー端子である。
【００３９】
なお、２つの外部端子５３ｃ、５３ｄは、必要に応じて、能動部品４に電気的に接続された配線パターン（図示せず）に外部端子５３ａ、５３ｂと同様に電気的に接続され、能動部品４の特性検査や、能動部品４内の各種情報（例えば、圧電デバイス１の温度補償情報）の書き換え（調整）を行うための書込端子として用いてもよい。
このようなベース基板５１上に設けられた外部端子５３ａ〜５３ｂおよび配線パターン等は、それぞれ、例えば、タングステンおよびニッケルメッキの下地層に、金メッキを施すことで形成することができる。
【００４０】
［弾性表面波素子片］
次に、弾性表面波素子片２について説明する。
本実施形態では、弾性表面波素子片（圧電振動片）２は、図１に示すように、圧電体基板２１と、圧電体基板２１上に設けられた励振電極としてのＩＤＴ（Interdigital Transducer：櫛歯電極）２２と、ＩＤＴ２２の両側に配置された一対の反射器２３ａ、２３ｂとを有している。
【００４１】
圧電体基板２１は、水晶で構成されている。なお、圧電体基板２１は、例えば、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム、ホウ酸リチウム等の水晶以外の圧電材料で構成されていてもよい。
本実施形態では、圧電体基板２１は、平面視にて矩形（より具体的には長方形）をなしている。
【００４２】
ＩＤＴ２２は、圧電体基板２１の上面上に設けられている。このＩＤＴ２２は、互いに平行な複数の電極指を有する１対の電極２２ａ、２２ｂで構成され、電極２２ａの複数の電極指と電極２２ｂの電極指とが互いに噛み合うように配置されている。本実施形態では、各電極２２ａ、２２ｂの複数の電極指は、圧電体基板２１の長手方向に配列されている。このようなＩＤＴ２２の電極２２ａ、２２ｂ間に周期的に変化する電圧が印加されると、圧電体基板２１の圧電効果によって、電極２２ａの電極指と電極２２ｂの電極指との間に周期的なひずみが生じ、圧電体基板２１の上面付近に弾性表面波が励振される。励振した弾性表面波は、電極２２ａ、２２ｂの電極指の配列方向（すなわち、圧電体基板２１の長手方向）に沿って伝搬する。
このようにＩＤＴ２２は、圧電体基板２１の上面に設けられているので、圧電体基板２１をベース基板５１上に設置した後においても、加工を施して弾性表面波素子片２の弾性表面波の周波数調整を行うことができる。
【００４３】
一対の反射器２３ａ、２３ｂは、前述した弾性表面波の伝搬方向において、ＩＤＴ２２を挟んでその両側に配置されている。このような反射器２３ａ、２３ｂは、圧電体基板２１に伝搬する弾性表面波を反射して、反射器２３ａと反射器２３ｂとの間に封じ込める機能を有する。
このようなＩＤＴ２２および反射器２３ａ、２３ｂは、全体的に、圧電体基板２１の長手方向の一端側（図２中右側の端側）にずれて形成されている。そして、圧電体基板２１の他端側（図２中左側の端側）には、一対の引出電極２４ａ、２４ｂからなる引出電極対（第２の電極対）２４が形成されている。引出電極２４ａは配線２５ａを介して電極２２ａに電気的に接続され、また、引出電極２４ｂは配線２５ｂを介して電極２２ｂに電気的に接続されている。
【００４４】
また、引出電極対２４は、前述した内部端子対５５の近傍に設けられている。すなわち、内部端子対５５の内部端子５５ａは、引出電極対２４の引出電極２４ａ近傍に設けられ、内部端子対５５の内部端子５５ｂは、引出電極対２４の引出電極２４ｂ近傍に設けられている。これにより、第１の受動部品３１および第２の受動部品３２の寸法がそれぞれ比較的小さくても、後述するように第１の受動部品３１および第２の受動部品３２と内部端子対５５および引出電極対２４との接合を行うことができる。
【００４５】
本実施形態では、内部端子対５５の内部端子５５ａの中心と引出電極対２４の引出電極２４ａの中心とを結ぶ線分と、内部端子対５５の内部端子５５ｂ中心と引出電極対２４の引出電極２４ｂの中心とを結ぶ線分とが平行となっている。
また、引出電極対２４の両端子（両電極）は、圧電体基板２１の１つの辺付近に設けられている。これにより、第１の受動部品３１および第２の受動部品３２により圧電体基板２１を片持ち支持することができる。そのため、ＩＤＴ２２の電極指が並ぶ方向における圧電体基板２１の熱膨張による不本意な変形や歪みの発生を防止することができる。その結果、圧電デバイス１の信頼性を向上させることができる。
【００４６】
このようなＩＤＴ２２、反射器２３ａ、２３ｂ、引出電極２４ａ、２４ｂおよび配線２５ａ、２５ｂは、それぞれ、アルミニウム、アルミニウム合金等の導電性の優れた金属材料により形成することができる。
このような圧電振動片２を備えることにより、圧電デバイス１は、ＳＡＷ共振子やＳＡＷ発振器等のＳＡＷデバイスを構成することができる。
【００４７】
［第１の受動部品および第２の受動部品］
第１の受動部品３１は、前述した引出電極対２４（第１の端子対）の一方の端子である引出電極２４ａと、前述した内部端子対５５（第２の端子対）の一方の端子である内部端子５５ａとにそれぞれ電気的に接続されている。
また、第２の受動部品３２は、前述した引出電極対２４（第１の端子対）の他方の端子である引出電極２４ｂと、前述した内部端子対５５（第２の端子対）の他方の端子である内部端子５５ｂとにそれぞれ電気的に接続されている。
【００４８】
特に、第１の受動部品３１は、引出電極２４ａと内部端子５５ａとに跨るように接合されている。より具体的には、図３に示すように、第１の受動部品３１の一方の端子３１１が導電性接着剤６２を介して内部端子５５ａに接合されるとともに、第１の受動部品３１の他方の端子３１２が導電性接着剤６３を介して引出電極２４ａに接合されている。ここで、導電性接着剤６２、６３としては、特に限定されないが、導電性粒子を含有したエポキシ系、ポリイミド系等の導電性接着剤を用いることができる。
【００４９】
同様に、第２の受動部品３２は、引出電極２４ｂと内部端子５５ｂとに跨るように接合されている。
このようにして第１の受動部品３１および第２の受動部品３２を配置することにより、圧電体基板２１を平面視したときに、第１の受動部品３１および第２の受動部品３２の一部がそれぞれ圧電体基板２１と重なるように配置される。その結果、圧電デバイス１の小型化を図ることができる。
【００５０】
また、第１の受動部品３１および第２の受動部品３２と引出電極対２４および内部端子対５５との接合は、ワイヤーボンディングのような複雑な方法を用いることなく、簡単に行うことができる。そのため、圧電デバイス１の製造を容易なものとすることができる。
また、第１の受動部品３１および第２の受動部品３２は、それぞれ、長手形状をなしている。そして、本実施形態では、第１の受動部品３１および第２の受動部品３２が互いの長手方向が平行となるように配置されている。
また、第１の受動部品３１と内部端子対５５および引出電極対２４との接合、および、第２の受動部品３２と内部端子対５５および引出電極対２４との接合は、それぞれ、導電性接着剤６２、６３により行われているので、簡単かつ確実に、これらの接合を行うことができる。
【００５１】
なお、第１の受動部品３１および第２の受動部品３２の種類、内部端子対５５および引出電極対２４の構成材料等によっては、これらの接続を例えば半田により行ってもよい。
このような第１の受動部品３１および第２の受動部品３２は、それぞれ、チップ部品である。チップ部品は、表面実装が可能であるため、内部端子対５５および引出電極対２４に簡単かつ確実に接合することができる。
【００５２】
第１の受動部品３１および第２の受動部品３２に用いるチップ部品は、特に限定されないが、抵抗器、コンデンサ、コイルのうちのいずれかである。
これらの受動部品（抵抗器、コンデンサ、コイル）は、後に詳述するが、圧電デバイス１の発振回路の一部を構成するものである（図４参照）。特に、コイルは、後述するＩＣのような能動部品４内に組み込むことが難しいため、圧電デバイス１内に発振回路を組み込む場合、ＩＣのような能動部品４とは別途に圧電デバイス１に搭載されることとなる。したがって、このような受動部品を第１の受動部品３１および第２の受動部品３２として用いる（有効利用する）ことにより、圧電デバイス１内に搭載される電子部品の実装面積を減らすことができる。その結果、圧電デバイス１の小型化を効果的に図ることができる。
【００５３】
［能動部品］
能動部品（電子部品）４は、例えば集積回路素子（ＩＣ）であり、弾性表面波素子片２、第１の受動部品３１および第２の受動部品３２と協働して発振回路を構成する機能を有する。
このような能動部品４は、前述した第１の受動部品３１および第２の受動部品３２にそれぞれ電気的に接続されている。これにより、圧電デバイス１に発振回路を組み込むことができる。
【００５４】
例えば、図４に示すように、能動部品４は、帰還抵抗Ｒｆ、インバーターＩｎｖ、ゲート容量ＣＧ、ドレイン容量ＣＤを含んでいる。
そして、前述した第１の受動部品３１および第２の受動部品３２がそれぞれコイルである場合、弾性表面波素子片２、第１の受動部品３１、第２の受動部品３２および能動部品４は、図４（ａ）に示すような発振回路を構成する。
【００５５】
また、前述した第１の受動部品３１が抵抗器、第２の受動部品３２がコイルである場合、弾性表面波素子片２、第１の受動部品３１、第２の受動部品３２および能動部品４は、図４（ｂ）に示すような発振回路を構成する。
また、前述した第１の受動部品３１がコンデンサ、第２の受動部品３２がコイルである場合、弾性表面波素子片２、第１の受動部品３１、第２の受動部品３２および能動部品４は、図４（ｃ）に示すような発振回路を構成する。
本実施形態では、能動部品４は、圧電体基板２１を平面視したときに、第１の受動部品３１および第２の受動部品３２の少なくとも一部と重なるように配置されている。これにより、発振回路が組み込まれた圧電デバイス１の小型化を図ることができる。
【００５６】
以上説明したような圧電デバイス１によれば、第１の受動部品３１が内部端子５５ａと引出電極２４ａとに跨るように接合されるとともに、第２の受動部品３２が内部端子５５ｂと引出電極２４ｂとに跨るように接合されているので、圧電体基板２１を平面視したときに、第１の受動部品３１および第２の受動部品３２の一部がそれぞれ圧電体基板２１と重なるように配置される。その結果、圧電デバイス１の小型化を図ることができる。
また、第１の受動部品３１および第２の受動部品３２と内部端子対５５および引出電極対２４との接合は、ワイヤーボンディングのような複雑な方法を用いることなく、簡単に行うことができる。そのため、圧電デバイス１の製造を容易なものとすることができる。
【００５７】
＜第２実施形態＞
次に、本発明の圧電デバイスの第２実施形態について説明する。
図５は、本発明の圧電デバイスの第２実施形態を示す上面図である。
以下、第２実施形態の圧電デバイスについて、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
【００５８】
第２実施形態の圧電デバイスは、第１の端子対および第２の端子対の配置およびこれに関連する構成が異なる以外は、第１実施形態とほぼ同様である。なお、図５では、前述した実施形態と同様の構成には、同一符号を付してある。
本実施形態の圧電デバイス１Ａは、図５に示すように、弾性表面波素子片２Ａ、第１の受動部品３１、第２の受動部品３２および能動部品４と、これらを収納するパッケージ５Ａとを有している。
【００５９】
パッケージ５Ａは、上方に開口するトレイ状のベース基板５１Ａと、ベース基板５１Ａの開口を塞ぐように設けられた板状の蓋部材５２Ａとを有している。
また、ベース基板５１Ａの上面には、弾性表面波素子片２Ａ、能動部品４、内部端子対５５Ａおよび配線パターン（図示せず）が設けられている。
より具体的に説明すると、ベース基板５１Ａの上面には、設置面（第１の面）５８Ａと、設置面５８Ａよりも低い位置の設置面（第２の面）５９Ａとを有している。
そして、設置面５８Ａと設置面５９Ａとの間には、段差部５７Ａが形成されている。
【００６０】
ベース基板５１Ａの設置面５９Ａには、エポキシ系、ポリイミド系等の接着剤５４ａ、５４ｂを介して、弾性表面波素子片２Ａが固定されている。
また、接着剤５４ａ、５４ｂは、後述する圧電体基板２１Ａを平面視したときに、後述する引出電極対２４Ａの形成領域と重なる範囲に形成されている。
本実施形態では、弾性表面波素子片２Ａは、ベース基板５１Ａに対して接着剤５４ａ、５４ｂを介して両持ち支持されている。
また、ベース基板５１Ａの設置面５８Ａには、１対の内部端子５５ａ、５５ｂからなる内部端子対（第１の端子対）５５Ａが設けられている。
また、ベース基板５１の設置面５８Ａには、エポキシ系、ポリイミド系等の接着剤５６を介して、能動部品４が載置されている。
【００６１】
一方、弾性表面波素子片２Ａは、圧電体基板２１Ａと、圧電体基板２１Ａ上に設けられた励振電極としてのＩＤＴ２２と、ＩＤＴ２２の両側に配置された一対の反射器２３ａ、２３ｂと、引出電極対（第２の電極対）２４Ａとを有している。
圧電体基板２１Ａは、平面視にて、矩形（具体的には長方形）をなしている。
そして、圧電体基板２１Ａの互いに対向する１対の辺（図５中左側の上側の辺と下側の辺）付近には、一対の引出電極２４ａ、２４ｂからなる引出電極対（第２の電極対）２４Ａが形成されている。
【００６２】
より具体的には、引出電極対２４Ａの引出電極２４ａは、圧電体基板２１Ａの互いに対向する１対の辺の一方の辺付近に設けられ、引出電極対２４Ａの引出電極２４ｂは、圧電体基板２１Ａの前記１対の辺の他方の辺付近に設けられている。
これにより、第１の受動部品３１および第２の受動部品３２により圧電体基板２１Ａを両持ち支持することができる。そのため、ベース基板５１Ａに対して圧電体基板２１Ａを安定的に固定・支持することができる。その結果、圧電デバイス１Ａの信頼性（特に耐衝撃性）を向上させることができる。
特に、本実施形態では、引出電極対２４Ａの引出電極２４ａは、圧電体基板２１Ａの互いに対向する１対の辺の中央部付近に設けられ、引出電極対２４Ａの引出電極２４ｂは、圧電体基板２１Ａの前記１対の辺の他方の辺の中央部付近に設けられている。そのため、ベース基板５１Ａに対して圧電体基板２１Ａを安定的に固定・支持することができる。
【００６３】
また、内部端子対５５Ａの内部端子５５ａの中心と引出電極対２４Ａの引出電極２４ａの中心とを結ぶ線分と、内部端子対５５Ａの内部端子５５ｂ中心と引出電極対２４Ａの引出電極２４ｂの中心とを結ぶ線分とが同一線分上となっている。
このような引出電極対２４Ａの引出電極２４ａは配線２５ｃを介して電極２２ａに電気的に接続され、また、引出電極対２４Ａの引出電極２４ｂは配線２５ｄを介して電極２２ｂに電気的に接続されている。
【００６４】
また、内部端子対５５Ａの内部端子５５ａは、引出電極対２４Ａの引出電極２４ａ近傍に設けられ、内部端子対５５Ａの内部端子５５ｂは、引出電極対２４Ａの引出電極２４ｂ近傍に設けられている。
そして、第１の受動部品３１は、前述した引出電極対２４Ａ（第１の端子対）の一方の端子である引出電極２４ａと、内部端子対５５Ａ（第２の端子対）の一方の端子である内部端子５５ａとに跨るように接合されている。
【００６５】
また、第２の受動部品３２は、前述した引出電極対２４Ａ（第１の端子対）の他方の端子である引出電極２４ｂと、内部端子対５５Ａ（第２の端子対）の他方の端子である内部端子５５ｂとに跨るように接合されている。
以上説明したような第２実施形態に係る圧電デバイス１Ａによっても、前述した第１実施形態に係る圧電デバイス１と同様の効果を発揮することができる。
【００６６】
＜第３実施形態＞
次に、本発明の圧電デバイスの第３実施形態について説明する。
図６は、本発明の圧電デバイスの第３実施形態を示す上面図である。
以下、第３実施形態の圧電デバイスについて、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
【００６７】
第３実施形態の圧電デバイスは、第１の端子対および第２の端子対の配置およびこれに関連する構成が異なる以外は、第１、２実施形態とほぼ同様である。なお、図６では、前述した実施形態と同様の構成には、同一符号を付してある。
本実施形態の圧電デバイス１Ｂは、図６に示すように、弾性表面波素子片２Ｂ、第１の受動部品３１、第２の受動部品３２および能動部品４と、これらを収納するパッケージ５Ｂとを有している。
【００６８】
パッケージ５Ｂは、上方に開口するトレイ状のベース基板５１Ａと、ベース基板５１Ａの開口を塞ぐように設けられた板状の蓋部材５２Ａとを有している。
また、ベース基板５１Ａの上面には、弾性表面波素子片２Ｂ、能動部品４、内部端子対５５Ｂおよび配線パターン（図示せず）が設けられている。
ベース基板５１Ａの設置面５９Ａには、エポキシ系、ポリイミド系等の接着剤５４ｃ、５４ｄを介して、弾性表面波素子片２Ｂが固定されている。
【００６９】
また、接着剤５４ｃ、５４ｄは、圧電体基板２１Ａを平面視したときに、後述する引出電極対２４Ｂの形成領域と重なる範囲に形成されている。
本実施形態では、弾性表面波素子片２Ｂは、ベース基板５１Ａに対して接着剤５４ｃ、５４ｄを介して片持ち支持されている。
また、ベース基板５１Ａの設置面５８Ａには、１対の内部端子５５ａ、５５ｂからなる内部端子対（第１の端子対）５５Ｂが設けられている。
【００７０】
一方、弾性表面波素子片２Ｂは、圧電体基板２１Ａと、圧電体基板２１Ａ上に設けられた励振電極としてのＩＤＴ２２と、ＩＤＴ２２の両側に配置された一対の反射器２３ａ、２３ｂと、引出電極対（第２の電極対）２４Ｂを有している。
そして、圧電体基板２１Ａの互いに隣り合う２つの辺（図６中左側の上側の辺と左側の辺）付近には、一対の引出電極２４ａ、２４ｂからなる引出電極対（第２の電極対）２４Ｂが形成されている。
【００７１】
より具体的には、引出電極対２４Ｂの引出電極２４ａは、圧電体基板２１Ａの一つの辺付近に設けられ、引出電極対２４Ｂの引出電極２４ｂは、圧電体基板２１Ａの前記１つの辺に隣接する辺付近に設けられている。
これにより、第１の受動部品３１および第２の受動部品３２の互いに大きさが異なる場合においても、容易に、第１の受動部品３１および第２の受動部品３２と内部端子対５５Ｂおよび引出電極対２４Ｂとの接合を行うことができる。また、第１の受動部品３１および第２の受動部品３２の大きさを変更しても、第１の受動部品３１および第２の受動部品３２以外の構成を変更することなく、第１の受動部品３１および第２の受動部品３２と内部端子対５５Ｂおよび引出電極対２４Ｂとの接合を行うことができる。
【００７２】
特に、本実施形態では、引出電極対２４Ｂの引出電極２４ａは、圧電体基板２１Ａの１つの辺（図６中の左側の辺）の一端部（図６中下側の端部）に設けられ、引出電極対２４Ｂの引出電極２４ｂは、圧電体基板２１Ａの前記１つの辺の他端部（図６中上側の端部）に設けられている。そのため、第１の受動部品３１および第２の受動部品３２により圧電体基板２１Ａを片持ち支持することができる。
【００７３】
このような引出電極対２４Ｂの引出電極２４ａは配線２５ｅを介して電極２２ａに電気的に接続され、また、引出電極対２４Ｂの引出電極２４ｂは配線２５ｆを介して電極２２ｂに電気的に接続されている。
また、内部端子対５５Ｂの内部端子５５ａは、引出電極対２４Ｂの引出電極２４ａ近傍に設けられ、内部端子対５５Ｂの内部端子５５ｂは、引出電極対２４Ｂの引出電極２４ｂ近傍に設けられている。
【００７４】
本実施形態では、内部端子対５５Ｂの内部端子５５ａの中心と引出電極対２４Ｂの引出電極２４ａの中心とを結ぶ線分と、内部端子対５５Ｂの内部端子５５ｂ中心と引出電極対２４Ｂの引出電極２４ｂの中心とを結ぶ線分とが直交している。
そして、第１の受動部品３１は、前述した引出電極対２４Ｂ（第１の端子対）の一方の端子である引出電極２４ａと、内部端子対５５Ｂ（第２の端子対）の一方の端子である内部端子５５ａとに跨るように接合されている。
【００７５】
また、第２の受動部品３２は、前述した引出電極対２４Ｂ（第１の端子対）の他方の端子である引出電極２４ｂと、内部端子対５５Ｂ（第２の端子対）の他方の端子である内部端子５５ｂとに跨るように接合されている。
以上説明したような第３実施形態に係る圧電デバイス１Ｂによっても、前述した第１実施形態に係る圧電デバイス１と同様の効果を発揮することができる。
【００７６】
＜第４実施形態＞
次に、本発明の圧電デバイスの第４実施形態について説明する。
図７は、本発明の圧電デバイスの第４実施形態を示す上面図である。
以下、第４実施形態の圧電デバイスについて、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
【００７７】
第４実施形態の圧電デバイスは、第１の端子対および第２の端子対の配置およびこれに関連する構成が異なる以外は、第１〜３実施形態とほぼ同様である。なお、図７では、前述した実施形態と同様の構成には、同一符号を付してある。
本実施形態の圧電デバイス１Ｃは、図７に示すように、弾性表面波素子片２Ｃ、第１の受動部品３１、第２の受動部品３２および能動部品４と、これらを収納するパッケージ５Ｃとを有している。
【００７８】
パッケージ５Ｃは、上方に開口するトレイ状のベース基板５１Ａと、ベース基板５１Ａの開口を塞ぐように設けられた板状の蓋部材５２Ａとを有している。
また、ベース基板５１Ａの上面には、弾性表面波素子片２Ｃ、能動部品４、内部端子対５５Ｃおよび配線パターン（図示せず）が設けられている。
ベース基板５１Ａの設置面５９Ａには、エポキシ系、ポリイミド系等の接着剤５４ｃ、５４ｄ、５４ｅ、５４ｆを介して、弾性表面波素子片２Ｃが固定されている。
また、接着剤５４ｃ、５４ｆは、圧電体基板２１Ａを平面視したときに、後述する引出電極対２４Ｃの形成領域と重なる範囲に形成されている。
また、ベース基板５１Ａの設置面５８Ａには、１対の内部端子５５ａ、５５ｂからなる内部端子対（第１の端子対）５５Ｃが設けられている。
【００７９】
一方、弾性表面波素子片２Ｃは、圧電体基板２１Ａと、圧電体基板２１Ａ上に設けられた励振電極としてのＩＤＴ２２と、ＩＤＴ２２の両側に配置された一対の反射器２３ａ、２３ｂと、引出電極対（第２の電極対）２４Ｃを有している。
そして、圧電体基板２１Ａの互いに隣り合う２つの辺（図７中左側の上側の辺と左側の辺）付近には、一対の引出電極２４ａ、２４ｂからなる引出電極対（第２の電極対）２４Ｃが形成されている。
【００８０】
より具体的には、引出電極対２４Ｃの引出電極２４ａは、圧電体基板２１Ａの一つの辺付近に設けられ、引出電極対２４Ｃの引出電極２４ｂは、圧電体基板２１Ａの前記１つの辺に隣接する辺付近に設けられている。
特に、本実施形態では、引出電極対２４Ｃの引出電極２４ａは、圧電体基板２１Ａの１対の対角の一方の角部（図７中の左側かつ下側の角部）に設けられ、引出電極対２４Ｃの引出電極２４ｂは、圧電体基板２１Ａの前記１対の対角の他方の角部（図７中の右側かつ上側の角部）に設けられている。そのため、第１の受動部品３１および第２の受動部品３２により圧電体基板２１Ａを両持ち支持することができる。
【００８１】
このような引出電極対２４Ｃの引出電極２４ａは配線２５ｅを介して電極２２ａに電気的に接続され、また、引出電極対２４Ｃの引出電極２４ｂは配線２５ｇを介して電極２２ｂに電気的に接続されている。
また、内部端子対５５Ｃの内部端子５５ａは、引出電極対２４Ｃの引出電極２４ａ近傍に設けられ、内部端子対５５Ｃの内部端子５５ｂは、引出電極対２４Ｃの引出電極２４ｂ近傍に設けられている。
【００８２】
本実施形態では、内部端子対５５Ｃの内部端子５５ａの中心と引出電極対２４Ｃの引出電極２４ａの中心とを結ぶ線分と、内部端子対５５Ｃの内部端子５５ｂ中心と引出電極対２４Ｃの引出電極２４ｂの中心とを結ぶ線分とが直交している。
そして、第１の受動部品３１は、前述した引出電極対２４Ｃ（第１の端子対）の一方の端子である引出電極２４ａと、内部端子対５５Ｃ（第２の端子対）の一方の端子である内部端子５５ａとに跨るように接合されている。
【００８３】
また、第２の受動部品３２は、前述した引出電極対２４Ｃ（第１の端子対）の他方の端子である引出電極２４ｂと、内部端子対５５Ｃ（第２の端子対）の他方の端子である内部端子５５ｂとに跨るように接合されている。
以上説明したような第４実施形態に係る圧電デバイス１Ｂによっても、前述した第１実施形態に係る圧電デバイス１と同様の効果を発揮することができる。
上述したような圧電デバイス１は、各種の電子機器に組み込むことができる。このような圧電デバイス１を備える電子機器は、信頼性の高いものとなる。
【００８４】
ここで、本発明の圧電デバイスを備える電子機器について、図８〜図１０に基づき、詳細に説明する。
図８は、本発明の圧電デバイスを備える電子機器を適用したモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピュータの構成を示す斜視図である。
この図において、パーソナルコンピュータ１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部１００を備えた表示ユニット１１０６とにより構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。
このようなパーソナルコンピュータ１１００には、フィルタ、共振器、基準クロック等として機能する圧電デバイス１が内蔵されている。
【００８５】
図９は、本発明の圧電デバイスを備える電子機器を適用した携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図である。
この図において、携帯電話機１２００は、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部１００が配置されている。
このような携帯電話機１２００には、フィルタ、共振器等として機能する圧電デバイス１が内蔵されている。
【００８６】
図１０は、本発明の圧電デバイスを備える電子機器を適用したディジタルスチルカメラの構成を示す斜視図である。なお、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。
ここで、通常のカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、ディジタルスチルカメラ１３００は、被写体の光像をＣＣＤ（Charge Coupled Device）などの撮像素子により光電変換して撮像信号（画像信号）を生成する。
【００８７】
ディジタルスチルカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面には、表示部が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部は、被写体を電子画像として表示するファインダとして機能する。
また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤなどを含む受光ユニット１３０４が設けられている。
【００８８】
撮影者が表示部に表示された被写体像を確認し、シャッタボタン１３０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリ１３０８に転送・格納される。
また、このディジタルスチルカメラ１３００においては、ケース１３０２の側面に、ビデオ信号出力端子１３１２と、データ通信用の入出力端子１３１４とが設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子１３１２にはテレビモニタ１４３０が、デ−タ通信用の入出力端子１３１４にはパーソナルコンピュータ１４４０が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリ１３０８に格納された撮像信号が、テレビモニタ１４３０や、パーソナルコンピュータ１４４０に出力される構成になっている。
【００８９】
このようなディジタルスチルカメラ１３００には、フィルタ、共振器等として機能する圧電デバイス１が内蔵されている。
なお、本発明の圧電デバイスを備える電子機器は、図８のパーソナルコンピュータ（モバイル型パーソナルコンピュータ）、図９の携帯電話機、図１０のディジタルスチルカメラの他にも、例えば、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンタ）、ラップトップ型パーソナルコンピュータ、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニタ、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシュミレータ等に適用することができる。
以上、本発明の圧電デバイスおよび電子機器について、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これらに限定されるものではない。
【符号の説明】
【００９０】
１‥‥圧電デバイス １Ａ‥‥圧電デバイス １Ｂ‥‥圧電デバイス １Ｃ‥‥圧電デバイス ２‥‥弾性表面波素子片 ２Ａ‥‥弾性表面波素子片 ２Ｂ‥‥弾性表面波素子片 ２Ｃ‥‥弾性表面波素子片 ４‥‥能動部品 ５‥‥パッケージ ５Ａ‥‥パッケージ ５Ｂ‥‥パッケージ ５Ｃ‥‥パッケージ ２１‥‥圧電体基板 ２１Ａ‥‥圧電体基板 ２２‥‥櫛歯電極 ２２ａ‥‥電極 ２２ｂ‥‥電極 ２３ａ‥‥反射器 ２３ｂ‥‥反射器 ２４‥‥引出電極対 ２４Ａ‥‥引出電極対 ２４Ｂ‥‥引出電極対 ２４Ｃ‥‥引出電極対 ２４ａ‥‥引出電極 ２４ｂ‥‥引出電極 ２５ａ‥‥配線 ２５ｂ‥‥配線 ２５ｃ‥‥配線 ２５ｄ‥‥配線 ２５ｅ‥‥配線 ２５ｆ‥‥配線 ２５ｇ‥‥配線 ３１‥‥第１の受動部品 ３２‥‥第２の受動部品 ５１‥‥ベース基板 ５１Ａ‥‥ベース基板 ５２‥‥蓋部材 ５２Ａ‥‥蓋部材 ５３ａ‥‥外部端子 ５３ｂ‥‥外部端子 ５３ｃ‥‥外部端子 ５３ｄ‥‥外部端子 ５４‥‥接着剤 ５４ａ‥‥接着剤 ５４ｂ‥‥接着剤 ５４ｃ‥‥接着剤 ５４ｄ‥‥接着剤 ５４ｅ‥‥接着剤 ５４ｆ‥‥接着剤 ５５‥‥内部端子対 ５５Ａ‥‥内部端子対 ５５Ｂ‥‥内部端子対 ５５Ｃ‥‥内部端子対 ５５ａ‥‥内部端子 ５５ｂ‥‥内部端子 ５６‥‥接着剤 ５７‥‥段差部 ５７Ａ‥‥段差部 ５８‥‥設置面 ５８Ａ‥‥設置面 ５９‥‥設置面 ５９Ａ‥‥設置面 ６０‥‥段差部 ６１‥‥設置面 ６２‥‥導電性接着剤 ６３‥‥導電性接着剤 １００‥‥表示部 ３１１‥‥端子 ３１２‥‥端子 １１００‥‥パーソナルコンピュータ １１０２‥‥キーボード １１０４‥‥本体部 １１０６‥‥表示ユニット １２００‥‥携帯電話機 １２０２‥‥操作ボタン １２０４‥‥受話口 １２０６‥‥送話口 １３００‥‥ディジタルスチルカメラ １３０２‥‥ケース １３０４‥‥受光ユニット １３０６‥‥シャッタボタン １３０８‥‥メモリ １３１２‥‥ビデオ信号出力端子 １３１４‥‥入出力端子 １４３０‥‥テレビモニタ １４４０‥‥パーソナルコンピュータ ＣＤ‥‥ドレイン容量 ＣＧ‥‥ゲート容量 Ｉｎｖ‥‥インバーター Ｒｆ‥‥帰還抵抗 Ｓ‥‥内部空間
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の端子対が設けられた基体と、
前記基体に対して固定された圧電体基板と、該圧電体基板上に設けられた櫛歯電極と、前記圧電体基板上に設けられ、前記櫛歯電極に電気的に接続された第２の端子対とを備える弾性表面波素子片と、
前記第１の端子対の一方の端子と前記第２の端子対の一方の端子とにそれぞれ電気的に接続された第１の受動部品と、
前記第１の端子対の他方の端子と前記第２の端子対の他方の端子とにそれぞれ電気的に接続された第２の受動部品とを有し、
前記第１の受動部品は、前記第１の端子対の一方の端子と前記第２の端子対の一方の端子とに跨るように接合され、
前記第２の受動部品は、前記第１の端子対の他方の端子と前記第２の端子対の他方の端子とに跨るように接合されていることを特徴とする圧電デバイス。
【請求項２】
前記第１の受動部品および前記第２の受動部品は、それぞれ、チップ部品である請求項１に記載の圧電デバイス。
【請求項３】
前記チップ部品は、抵抗器、コンデンサ、コイルのうちのいずれかである請求項２に記載の圧電デバイス。
【請求項４】
前記基体は、第１の面と、該第１の面よりも低い位置の第２の面とを形成する段差部を有し、
前記第１の端子対は、前記第１の面上に設けられ、
前記圧電体基板は、前記第２の面上に設けられ、
前記第２の端子対は、前記圧電体基板の前記第２の面とは反対側の面上に設けられている請求項１ないし３のいずれかに記載の圧電デバイス。
【請求項５】
前記櫛歯電極は、前記圧電体基板の前記第２の面とは反対の面上に設けられている請求項４に記載の圧電デバイス。
【請求項６】
前記圧電体基板は、接着剤を介して前記第２の面に固定されている請求項４または５に記載の圧電デバイス。
【請求項７】
前記接着剤は、前記圧電体基板を平面視したときに、前記第２の電極対の形成領域と重なる範囲に形成されている請求項６に記載の圧電デバイス。
【請求項８】
前記接着剤は、前記圧電体基板を平面視したときに、前記櫛歯電極と重ならない範囲に設けられている請求項６または７に記載の圧電デバイス。
【請求項９】
前記段差部の高さは、前記圧電体基板の厚さと同等である請求項４ないし８のいずれかに記載の圧電デバイス。
【請求項１０】
前記第１の受動部品と前記第１の端子対および前記第２の端子対との接合、および、前記第２の受動部品と前記第１の端子対および前記第２の端子対との接合は、それぞれ、導電性接着剤により行われている請求項１ないし９のいずれかに記載の圧電デバイス。
【請求項１１】
前記弾性表面波素子片および前記受動部品を収納するパッケージを有し、
前記基体は、前記パッケージの一部を構成する請求項１ないし１０のいずれかに記載の圧電デバイス。
【請求項１２】
前記第１の端子対の一方の端子は、前記第２の端子対の一方の端子近傍に設けられ、
前記第１の端子対の他方の端子は、前記第２の端子対の他方の端子近傍に設けられている請求項１ないし１１のいずれかに記載の圧電デバイス。
【請求項１３】
前記圧電体基板は、平面視にて矩形をなしており、
前記第２の端子対の両端子は、前記圧電体基板の１つの辺付近に設けられている請求項１ないし１２のいずれかに記載の圧電デバイス。
【請求項１４】
前記圧電体基板は、平面視にて矩形をなしており、
前記第２の端子対の一方の端子は、前記圧電体基板の互いに対向する１対の辺の一方の辺付近に設けられ、前記第２の端子対の他方の端子は、前記圧電体基板の前記１対の辺の他方の辺付近に設けられている請求項１ないし１２のいずれかに記載の圧電デバイス。
【請求項１５】
前記圧電体基板は、平面視にて矩形をなしており、
前記第２の端子対の一方の端子は、前記圧電体基板の１つの辺付近に設けられ、前記第２の端子対の他方の端子は、前記圧電体基板の前記１つの辺に隣接する辺付近に設けられている請求項１ないし１２のいずれかに記載の圧電デバイス。
【請求項１６】
前記第１の受動部品および前記第２の受動部品に電気的に接続された能動部品を有する請求項１ないし１５のいずれかに記載の圧電デバイス。
【請求項１７】
前記能動部品は、前記圧電体基板を平面視したときに、前記第１の受動部品および前記第２の受動部品の少なくとも一部と重なるように配置されている請求項１６に記載の圧電デバイス。
【請求項１８】
請求項１ないし１７のいずれかに記載の圧電デバイスを備えることを特徴とする電子機器。
【請求項１】
第１の端子対が設けられた基体と、
前記基体に対して固定された圧電体基板と、該圧電体基板上に設けられた櫛歯電極と、前記圧電体基板上に設けられ、前記櫛歯電極に電気的に接続された第２の端子対とを備える弾性表面波素子片と、
前記第１の端子対の一方の端子と前記第２の端子対の一方の端子とにそれぞれ電気的に接続された第１の受動部品と、
前記第１の端子対の他方の端子と前記第２の端子対の他方の端子とにそれぞれ電気的に接続された第２の受動部品とを有し、
前記第１の受動部品は、前記第１の端子対の一方の端子と前記第２の端子対の一方の端子とに跨るように接合され、
前記第２の受動部品は、前記第１の端子対の他方の端子と前記第２の端子対の他方の端子とに跨るように接合されていることを特徴とする圧電デバイス。
【請求項２】
前記第１の受動部品および前記第２の受動部品は、それぞれ、チップ部品である請求項１に記載の圧電デバイス。
【請求項３】
前記チップ部品は、抵抗器、コンデンサ、コイルのうちのいずれかである請求項２に記載の圧電デバイス。
【請求項４】
前記基体は、第１の面と、該第１の面よりも低い位置の第２の面とを形成する段差部を有し、
前記第１の端子対は、前記第１の面上に設けられ、
前記圧電体基板は、前記第２の面上に設けられ、
前記第２の端子対は、前記圧電体基板の前記第２の面とは反対側の面上に設けられている請求項１ないし３のいずれかに記載の圧電デバイス。
【請求項５】
前記櫛歯電極は、前記圧電体基板の前記第２の面とは反対の面上に設けられている請求項４に記載の圧電デバイス。
【請求項６】
前記圧電体基板は、接着剤を介して前記第２の面に固定されている請求項４または５に記載の圧電デバイス。
【請求項７】
前記接着剤は、前記圧電体基板を平面視したときに、前記第２の電極対の形成領域と重なる範囲に形成されている請求項６に記載の圧電デバイス。
【請求項８】
前記接着剤は、前記圧電体基板を平面視したときに、前記櫛歯電極と重ならない範囲に設けられている請求項６または７に記載の圧電デバイス。
【請求項９】
前記段差部の高さは、前記圧電体基板の厚さと同等である請求項４ないし８のいずれかに記載の圧電デバイス。
【請求項１０】
前記第１の受動部品と前記第１の端子対および前記第２の端子対との接合、および、前記第２の受動部品と前記第１の端子対および前記第２の端子対との接合は、それぞれ、導電性接着剤により行われている請求項１ないし９のいずれかに記載の圧電デバイス。
【請求項１１】
前記弾性表面波素子片および前記受動部品を収納するパッケージを有し、
前記基体は、前記パッケージの一部を構成する請求項１ないし１０のいずれかに記載の圧電デバイス。
【請求項１２】
前記第１の端子対の一方の端子は、前記第２の端子対の一方の端子近傍に設けられ、
前記第１の端子対の他方の端子は、前記第２の端子対の他方の端子近傍に設けられている請求項１ないし１１のいずれかに記載の圧電デバイス。
【請求項１３】
前記圧電体基板は、平面視にて矩形をなしており、
前記第２の端子対の両端子は、前記圧電体基板の１つの辺付近に設けられている請求項１ないし１２のいずれかに記載の圧電デバイス。
【請求項１４】
前記圧電体基板は、平面視にて矩形をなしており、
前記第２の端子対の一方の端子は、前記圧電体基板の互いに対向する１対の辺の一方の辺付近に設けられ、前記第２の端子対の他方の端子は、前記圧電体基板の前記１対の辺の他方の辺付近に設けられている請求項１ないし１２のいずれかに記載の圧電デバイス。
【請求項１５】
前記圧電体基板は、平面視にて矩形をなしており、
前記第２の端子対の一方の端子は、前記圧電体基板の１つの辺付近に設けられ、前記第２の端子対の他方の端子は、前記圧電体基板の前記１つの辺に隣接する辺付近に設けられている請求項１ないし１２のいずれかに記載の圧電デバイス。
【請求項１６】
前記第１の受動部品および前記第２の受動部品に電気的に接続された能動部品を有する請求項１ないし１５のいずれかに記載の圧電デバイス。
【請求項１７】
前記能動部品は、前記圧電体基板を平面視したときに、前記第１の受動部品および前記第２の受動部品の少なくとも一部と重なるように配置されている請求項１６に記載の圧電デバイス。
【請求項１８】
請求項１ないし１７のいずれかに記載の圧電デバイスを備えることを特徴とする電子機器。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２０１１−２３４１９６（Ｐ２０１１−２３４１９６Ａ）
【公開日】平成２３年１１月１７日（２０１１．１１．１７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１０３６５０（Ｐ２０１０−１０３６５０）
【出願日】平成２２年４月２８日（２０１０．４．２８）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年１１月１７日（２０１１．１１．１７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年４月２８日（２０１０．４．２８）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
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