【課題】微細なパターン形成性に優れ、硬化物が高い弾性率を有し、耐湿熱性に優れ、中空構造保持性にも優れる感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】アクリロイル基及びメタクリロイル基の少なくとも１種を有するウレタン系化合物（Ａ１）を含有する光重合性化合物（Ａ）と、光重合開始剤（Ｂ）とを含有してなる感光性樹脂組成物。前記ウレタン系化合物（Ａ１）は、一分子中におけるアクリロイル基及びメタクリロイル基の総数が２〜１５個であり、重量平均分子量が９５０〜２５０００であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】弾性表面波デバイス用のキャップ基板であるパッケージ材料に穴を形成する際に、目的とする径長さ通りの穴径を有する穴を正確に形成することができ、さらに放熱性にも優れるパッケージ材料、またそれから製造されるウエハレベルパッケージ弾性表面波デバイス接合ウエハ、及びそれから切断されることによって得られ、電気特性と信頼性を確保したまま小型化及び低背化でき、さらにはモジュール搭載が可能であるウエハレベルパッケージ弾性表面波デバイス並びにそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも、圧電性が消失された単結晶圧電基板２に穴３が形成され、かつ基板外部よりＬｉが拡散されたものであることを特徴とする弾性表面波デバイス用ウエハレベルパッケージ材料１。 （もっと読む）

【課題】 全体構造がより小型化された弾性波装置およびその製造方法の提供を提供する。
【解決手段】 基板３と、基板３の主面３ａに位置する励振電極２と、励振電極２を覆うようにして主面３ａに位置し、側面に該側面の高さ方向全体にわたって延びた溝部１８を有するカバー５と、側面がカバー５の側面と同一面に位置した状態で溝部１８を埋めている柱部９を有し、励振電極２に電気的に接続された端子７とを備えた構成とする。この構成により、弾性波装置１を小型化することができる。 （もっと読む）

【課題】弾性表面波デバイス用のキャップ基板であるパッケージ材料に穴を形成する際に目的とする穴径とほぼ同じ大きさの穴径の穴を形成することができるパッケージ材料、またそれから製造されるウエハレベルパッケージ弾性表面波デバイス接合ウエハ、及びそれから切断されることによって得られ、電気特性と信頼性を確保したまま小型化及び低背化でき、さらにはモジュール搭載が可能であるウエハレベルパッケージ弾性表面波デバイスを提供することを目的とする。
【解決手段】少なくとも、圧電性が消失された単結晶圧電基板に穴が形成されているものであることを特徴とする弾性表面波デバイス用ウエハレベルパッケージ材料。 （もっと読む）

【課題】不平衡入力−不平衡出力型のフィルタおよび不平衡入力−平衡出力型のフィルタのいずれにも対応可能なパッケージ構造を有し、挿入損失が小さい表面弾性波装置を提供する。
【解決手段】表面弾性波装置は、不平衡入力−不平衡出力型の受信フィルタおよび不平衡入力−平衡出力型の受信フィルタのいずれにも対応可能な構造を有する。不平衡入力−不平衡出力型の受信フィルタを構成する表面弾性波フィルタチップ３０Ａは、不平衡出力端子として機能するパッド３７ｆと、表面弾性波フィルタ部と接続されないパッド３７ｅとを有する。配線基板の裏面には、パッド３７ｆと接続され、受信端子として機能する単一の電極と、第２のパッド３７ｅと接続され、グラウンド端子として機能する電極とを有する。 （もっと読む）

【課題】レーザ光による圧電デバイスへ品名、ロット番号等のマーキングの際の能動素子の焼けによる損傷を防止する。
【解決手段】本発明は、圧電デバイス及びその製造方法に関し、圧電基板２と、該圧電基板２の主面２ｂに形成された櫛歯電極３と、該櫛歯電極３に隣接して配設された素子配線を有する配線電極４と、該配線電極４の外周を囲む開口部８ａを有する外囲壁８と、該外囲壁８の上端面を封止して中空部Ｓを形成する天井壁９と、前記圧電基板２の主面２ｂから裏面２ｄを貫通して配設され、かつ、前記配線電極４と前記圧電基板２の裏面２ｄに配設された端子電極５とを電気的に接続する貫通電極６と、前記圧電基板２の裏面２ｄに有色の液体の硬化層７を形成し、該有色の液体の硬化層７に文字、記号等の表示をしたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐湿性を高めることが可能な電子部品、電子デバイス、及び電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、圧電基板１０と、圧電基板１０上に設けられた直列共振子１２及び並列共振子１４と、圧電基板１０上に設けられ、直列共振子１２及び並列共振子１４と電気的に接続された信号配線２０と、圧電基板１０上に設けられ、直列共振子１２、並列共振子１４、及び信号配線２０を囲む金属壁３２と、金属壁３２に接触し、直列共振子１２及び並列共振子１４上に空隙３４が形成されるように直列共振子１２及び並列共振子１４と信号配線２０とを覆い、液晶ポリマーからなる封止部３８と、を具備する電子部品、電子部品を備える電子デバイス、及び電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】機械的強度および対候性に優れた電子部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品の製造方法は、複数の電気素子１１を準備する工程と、複数の電気素子１１をそれぞれ実装する複数の基板２０の集合体である基体２０Ａを準備する工程と、基体２０Ａ上に樹脂２１を形成する工程（図１（ｅ））と、複数の電気素子１１を樹脂２１に押圧することにより、複数の電気素子１１の側面の一部を樹脂２１に接合する工程と、複数の電気素子１１に研磨処理を施して複数の電気素子１１を薄化する工程と、基体２０Ａを分割することにより、複数の基板２０を個片化する工程とを備えている。 （もっと読む）

【課題】特性劣化がなく、ウェハ工程にて一括に形成することができ、小型で低背な弾性表面波装置の製造方法を提供する。
【解決手段】弾性表面波装置は、圧電基板１と、前記圧電基板１の一方主面の上に形成され、櫛歯状電極を少なくとも１つ備えるＩＤＴ２と、前記一方主面の上において前記ＩＤＴ２を覆うことによって前記一方主面とともに中空の収容空間７を形成する保護カバー６と、を備え、前記保護カバー６は、貫通穴１５を有し、少なくとも一部がフッ素を含む酸発生材を含有する光硬化性材料からなる。貫通孔穴１５は、保護カバー６の蓋部のうちＩＤＴ２と対向する位置に設けられている。 （もっと読む）

【課題】設計変更が容易な弾性波分波器を提供する。
【解決手段】弾性波分波器１は、チップ部品２０と、プリント配線基板４０とを備えている。チップ部品２０は、弾性波フィルタチップ２１と、セラミック基板２２とを有する。弾性波フィルタチップ２１には、送信フィルタ部１３及び受信フィルタ部１４の少なくとも一部が設けられている。チップ部品２０には、アンテナ端子１０と、送信側信号端子１１と、受信側信号端子１２とが設けられている。プリント配線基板４０は、第１及び第２の主面４１ａ、４１ｂを有する一つの樹脂層４１と、第１の主面４１ａの上に設けられた第１の電極層４２と、第２の主面４１ｂの上に設けられた第２の電極層４３と、第１の電極層４２と第２の電極層４３とを接続する接続電極とからなる。 （もっと読む）

【課題】応力を抑制することが可能な弾性波デバイス、及び弾性波デバイスの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、圧電体により弾性波を励振する振動部１１が露出するように、振動部１１が形成された圧電基板１０を封止する第１封止部１３を設ける工程と、振動部１１が空隙１７に露出するように振動部１１を覆い、かつ圧電基板１０を個片化するためのダイシングライン１８に対応した位置に切欠部１９を形成した第２封止部１４を、第１封止部１３上に設ける工程と、第２封止部１４を設ける工程の後に、第２封止部１４を加熱する工程と、ダイシングライン１８に沿って、第２封止部１４及び圧電基板１０を、その積層方向に切断分離して、弾性波デバイスチップに分割する工程と、を有する弾性波デバイスの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】
樹脂からのガス発生によるパッケージの膨れや破壊を防止するとともに、樹脂の材料選択の範囲を広げて薄いパッケージを実現する。
【解決手段】
基板１０上に表面弾性波素子などの素子１１を形成し、中空部１９を介して樹脂で封止した中空樹脂パッケージ構造体において、前記中空部１９を覆う樹脂製の天板部１４と前記中空部１９との間に、無機材料または金属材料からなるバリア層１３を形成する。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い弾性波デバイスを提供すること。
【解決手段】本発明は、絶縁性基板１１と、弾性波を励振する振動部２２を有し、振動部２２が絶縁性基板１１と対向し、かつ振動部２２が空隙５１に露出するように、絶縁性基板１１の上面に実装された弾性波デバイスチップ２０と、振動部２２を囲むように設けられ、絶縁性基板１１と弾性波デバイスチップ２０とを接合する接合部と、を具備し、接合部は、半田３２と、半田３２より高い融点を有しかつ絶縁性基板１１の上面のコプラナリティより大きな厚さを有する金属層４２と、を積層して形成されている弾性波デバイスである。 （もっと読む）

【課題】コストアップにつながる犠牲層を必要としないウエハーレベルパッケージを製造する方法を提供する。
【解決手段】ウエハーレベルパッケージは、光限定性重合体を部分硬化状態に維持しながら、該重合体を装置ウエハー上に配置された装置１６の周囲に枠組構造に成形して製造される。別の重合体材料を用いて担体ウエハー上に冠構造３０を形成する。冠構造は、装置を穴内に配置するように枠組構造に固着させ、部分硬化した光限定性重合体の結合力により枠組構造を保持するため、冠構造に十分な圧力を適用する。光限定性重合体の結合力は冠構造を担体ウエハーに固定する接着強度よりも大きい。冠構造を枠組構造に固着させた状態で、担体ウエハー２４を、冠構造から担体ウエハーを分離するのに十分な力で装置ウエハー１４から分離する。 （もっと読む）

【課題】 電気特性の変化を抑制することが可能な電子装置を提供すること。
【解決手段】 電子素子22および電子素子22が第１主面21Ａに搭載され、第１主面21Ａと対向しており、かつ第１主面21Ａに比して平面視での面積が大きい第２主面21Ｂを有する基板を有するチップ部品２と、チップ部品２が第１主面21Ａを第１空間Ｓ１を介して対向させた状態で搭載される配線基板31と、基板21の第２主面21Ｂから配線基板31の表面にかけて設けられる樹脂層４とを備え、基板31と基板31の側方に位置する樹脂層４との間に、第１空間Ｓ１に通じる第２空間Ｓ２が設けられている電子装置１である。 （もっと読む）

【課題】端子に加えられる引張力が弾性波装置の信頼性低下に及ぼす影響を好適に抑制可能な弾性波装置を提供する。
【解決手段】ＳＡＷ装置１は、基板３と、基板３の上面３ａに配置された励振電極１３と、励振電極１３を覆うカバー５と、励振電極１３と電気的に接続され、カバー５の上面５ａに露出する端子７とを有する。端子７の上面７ａは、導電性を有する第１領域７ａａと、第１領域７ａａに比較して、端子７の上面７ａに配置された半田１０５に及ぼす引張応力を低減可能な第２領域７ａｂとを有している。 （もっと読む）

【課題】強磁場中で望ましくない干渉を引き起こす可能性のある強磁性特性を全く有しない強磁場中で使用するための筐体用の金属被覆及び低コストで信頼性の高いＳＡＷフィルタチップを取り付けるのに適する密閉マイクロ空洞を提供する。
【解決手段】セラミック１０用の金属被覆３０は、金属を有する基底層１２と、パラジウムを含み、層厚さが０．１〜５μｍの間にある接着層１４と、非強磁性材質のはんだづけ可能層１６と酸化保護層２０とを含み、接着層１４の材質がはんだづけ可能層１６の材質と異なる。 （もっと読む）

【課題】 カバーに金属からなる補強層を設けた場合であっても、実装不良や電気特性の劣化が起きにくい弾性波装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 弾性波装置１は、基板３と、基板３の上面上に配置された励振電極２と、励振電極上に封止空間６が形成されるようにして基板３の上面上に配置された樹脂製のカバー５と、カバー５を高さ方向に貫く貫通部９およびカバー５の上面に配置されて貫通部９の端部に接続されたフランジ部１２を有する端子７と、カバー５の上面に配置された金属からなる補強層４と、補強層４の側面をカバー５の上面５ａまで到達するように被覆する絶縁膜１０を備える。絶縁膜１０は、フランジ部１２と間隔ｄを空けて配置されている。この構成により、実装不良や電気特性の劣化が起きにくくなる。 （もっと読む）

【課題】弾性波素子の歩留まりを向上させること。
【解決手段】本発明の弾性波素子１は、圧電基板２と、圧電基板２の上に設けられたＩＤＴ電極３と、圧電基板２の上であってＩＤＴ電極３の周囲に設けられた側壁５と、側壁５の上にＩＤＴ電極３上の空間を覆うように設けられた蓋体７と、蓋体７と側壁５との間に設けられた接着剤からなる接着層６とを備え、側壁５の上面は溝部２５を有し、溝部２５は接着剤によって充填された構成である。これにより、接着剤のはみ出し量を低減できる。 （もっと読む）

【課題】 カバーの上面に配置される部材に起因する問題が起きにくい小型化に対応したＷＬＰ型の弾性波装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 弾性波装置１は、弾性波を伝搬させる基板３と、基板３の主面上に配置された、弾性波を発生させる励振電極２と、基板３の主面上に配置された、励振電極２を保護するカバー５とを備える。カバー５は、基板３の主面側の面である第１主面５ａと第１主面５ａとは反対側の面である第２主面５ｂとを有する。第１主面５ａは、外周縁１２が基板３の主面３ａの外周縁１３よりも内側に位置し、第２主面５ｂは、外周縁が第１主面５ａの外周縁１２よりも外側に位置する拡張領域１０を有する。これによって、全体構造は小型化に対応しつつ、励振電極を外部回路に電気的に接続するための端子や、励振電極の振動空間の変形を防止するための補強部材としてカバーに形成する補強層などを配置するスペースをカバーの第２主面に確保することができる。 （もっと読む）