【目的】回路基板に対する実装面責を小さくする水晶振動子及びその実装方法を提供する。
【構成】外底面から側面にかけて実装端子を有する凹状とした平面視矩形状の表面実装容器に水晶片を収容して金属カバーを被せてなり、前記実装端子は前記水晶片と電気的に接続する一対の水晶端子及び前記金属カバーと電気的に接続するアース端子とからなる水晶振動子において、前記一対の水晶端子及び前記アース端子は前記表面実装容器の少なくとも一辺側の側面から底面にかけて設けられた構成とする。また、前記一対の水晶端子と前記金属カバーには外部端子としての金属リードを接続した構成とする。 （もっと読む）

【課題】歪みや応力が水晶素板の発振周波数変化や経年変化などの諸特性にあたえる悪影響を最小限にする。
【解決手段】水晶素板は、円形状の励振部と、励振部と同心のリング状の支持部と、これら励振部と支持部とを一体で繋ぐ２つの橋梁部とから構成されており、それぞれの橋梁部は水晶素板が保持部により保持されている位置から±９０°回転した方位で、且つ水晶素板の中心に対して点対称となる位置に形成されており、励振電極からそれぞれ延設した引出電極が橋梁部を通って形成され保持リードと導通している形態の水晶振動子である。 （もっと読む）

【課題】 振動片と接続電極の接合に使用されるハンダが接続電極に付着することで発生する特性不良を防止し、信頼性の高い水晶振動子を提供する。
【解決手段】 圧電振動片と、前記圧電振動片をハンダにより接合するリード線を有する気密端子と、前記圧電振動片を搭載した気密端子を気密封止する封止管からなる圧電振動子において、前記圧電振動片上には、励振電極と、前記リード線と前記圧電振動片を接合する固定用電極と、この固定用電極と前記励振電極を電気的に接続する接続電極が形成されており、前記励振電極と前記固定用電極との間に位置する前記接続電極の少なくとも一部が前記ハンダとぬれ性の悪い金属層により形成されている圧電振動子とする。 （もっと読む）

【課題】 板状の圧電片の表面に当該圧電片を励振させる箔状の電極とを備えた圧電振動子において、高温状況下においても電極の劣化を抑えることができる圧電振動子を提供すること。また高温の温度測定に好適な温度センサを提供すること。
【解決手段】 前記電極は、圧電片の表面に形成され、クロム、チタン、ニッケル、アルミニウム及び銅から選ばれる少なくとも一種または前記圧電片に対する密着性がこれら金属と同等の第１の金属層と、この第１の金属層の表面に形成された金あるいは銀からなる第２の金属層と、この第２の金属層の表面に形成されたクロムからなる第３の金属層と、からなる。この圧電振動子を用いた温度センサは、３００℃以上の高温領域においても高精度に温度測定することができる。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、接合材の水晶素板との接合性を強固にしながらも、水晶素板の励振領域に加わる応力を軽減した水晶素板の支持構造を提供するものである。
【解決手段】
上記の目的を達成するため本発明は、丸板形状の水晶素板に金属電極を配置し励振領域を形成し、該金属電極から伸びる引出電極を支持、固定する水晶振動子において、前記水晶素板の外周内側に円周状の貫通溝を形成し、前記貫通溝の一部に切り欠き部を設けて引出電極領域とし、前記引出電極が前記励振領域から延びる引出電極領域まで延在し前記引出電極領域で導通と保持されることにより目的を達成する。 （もっと読む）

【課題】製造コストを上昇させずに、簡単な構成で電極に不良が生じるのを未然に防ぐこ
とをができる振動片、振動子、発振器及び携帯電話装置を提供すること。
【解決手段】基部電極部１４０ｄが形成されている基部１４０と、この基部から突出して
形成される少なくとも１本の振動細棒１２０と、この振動細棒の表面１３０ｃ及び／又は
裏面に形成されている溝電極部１２０ｄを有する溝部１２０ａと、前記振動細棒の前記溝
部が形成されていない前記振動細棒の側面１２０ｂに形成されている側面電極部１２０ｅ
と、前記基部電極部と前記溝電極部とを接続する溝電極用接続電極部１４２と、前記基部
電極部と前記側面電極部とを接続する側面電極用接続電極部１４１と、を有する振動片で
あって、前記振動細棒の表面及び／又は裏面には、前記側面電極用接続電極部と前記溝部
電極部及び／又は前記溝電極用接続電極部とが、短絡しないための接続電極配置部Ｄが形
成されていることで振動片１００を構成する。 （もっと読む）

【課題】 圧電振動子の周波数精度と諸特性そしてその信頼性を確保するため、小型でありながらリード端子と圧電振動片の良好な接合ができる圧電振動子の製造方法を提供すること。
【解決手段】 リード端子を有する気密端子と、圧電体からなり表面に励振電極とマウント電極とが形成された圧電振動片とを有し、前記リード端子のインナーリードと前記マウント電極とが接合された圧電振動子の製造方法であって、前記インナーリードと前記マウント電極とを接合する際に、前記インナーリードと前記マウント電極との接合部に対してアルゴンガス中でプラズマアーク放電させてハンダ接合するする製造方法とした。これにより、制御された熱量が局所的に供給されるため強固な接合が可能であり、信頼性の高い圧電振動子を得ることができる。 （もっと読む）

【目的】導電性接着剤のはみ出しを防止して振動特性を安定にする水晶振動子を提供する。
【構成】金属ベースに設けられた一対の気密端子に接続し、互いに反対方向の外側に向かってスリットを有する傾斜部と、前記傾斜部から延出した垂直部と、前記垂直部から互いに反対方向の内側に向かうとともに上方に延出して先端側から溝を有する保持部とからなるサポータを備え、前記水晶片の下辺側両角部は前記スリットに挿入されるとともに前記水晶片の上辺側両角部は前記溝に挿入され、前記水晶片の上辺側両角部に導電性接着剤を塗布して前記サポータと固着してなる水晶振動子において、前記保持部は前記垂直部の先端側における幅方向の両側から一対の平板材が対向して延出するとともに前記一対の平板材の板面間を前記溝とし、前記水晶片の上辺側両角部を両主面側から覆うとともに、前記水晶片の上辺側両角部から突出した外周部を有する構成とする。 （もっと読む）

【課題】起動特性等を維持したまま、回路母基板の搭載面積の縮小に臨機に対応することができる圧電デバイスを提供することにある。
【解決手段】平板状の絶縁基板に形成された素子接続用電極パッドと圧電振動素子が接続され、該絶縁基板を覆うように矩形状の容器体が配置し、封止部材にて該絶縁基板と該容器体とを接合することによって封止空間を形成した圧電デバイスにおいて、該絶縁基板の外側底面には、第１の外部端子電極が設けられているとともに、該容器体の外側側面には、第２の外部端子電極が設けられていることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】水晶片のクラックを防止した水晶振動子を提供する。
【解決手段】金属ベースに設けられた一対の気密端子に接続し、互いに反対方向の外側に向かってスリットを有する傾斜部と、前記傾斜部から延出した垂直部と、前記垂直部から延出して先端側から溝を有する保持部とからなるサポータを備え、前記スリットに水晶片の下辺側両端部が挿入され、前記保持部に前記水晶片の上辺側両端部が導電性接着剤によって固着された水晶振動子において、前記保持部は少なくとも前記水晶片の上辺側両端部の上面に位置した対向部を有し、前記上辺側両端部の上面と前記対向部と間に導電性接着剤が施され、前記水晶片の下辺両端部の下面と前記スリットの下端とは離間している構成とする。 （もっと読む）

【課題】気密端子の製造工程及び圧電振動子の組立工程の歩留り低下を抑制できる小型の気密端子を提供すること。
【解決手段】環状のステム３と、ステム３内を貫通するように配置され、ステム３と電気的に絶縁されている第１のリード１１ａと、ステム３内に配置され、ステム３と電気的導通を有する第２のリード１１ｂと、第１のリード１１ａ及び第２のリード１１ｂをステム３内に気密封着する充填材４と、を有する気密端子とし、互いのリード間隔を広げリード断面積を大きくする。 （もっと読む）

【課題】 実装面積の低減が図れ、製造が容易であり、信頼性や品質に優れ、コストも安価である小型の表面実装型圧電振動子及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 リード端子を備えた気密端子に圧電振動片を接合し金属製のシリンダ状有底筒体の封止管により封入してなる圧電振動子と、前記リード端子と電気的導通を成し外部電極と接続する電極端子と、前記圧電振動子を被覆するモールド樹脂と、を有する表面実装型圧電振動子であって、前記圧電振動子の長手方向に関する前記リード端子の先端部の位置と、前記電極端子の下部に水平に形成された下部電極端子の先端部の位置とが略等しい表面実装型圧電振動子とする。 （もっと読む）

【課題】 自由落下耐性の優れた圧電セラミックス共振子を備えたレゾネータを提供する。
【解決手段】 振動電極が形成された圧電セラミックス共振子２と、圧電セラミックス共振子２を支持する基板３と、を備え、圧電セラミックス共振子２が、Ｕ≧０．８８×Ｈ＋２０．２８（ただし、Ｕ＝単位体積あたりの最大弾性エネルギー（ｋＪ／ｍ³）、Ｈ：落下高さ（ｍ）、Ｈ＞１）の条件を具備する。基板３は端子電極３１、３２を備え、圧電セラミックス共振子２は、導電固定子４を介して、振動電極と導通するとともに、基板３に両端支持される構造のレゾネータ１に適用することができる。 （もっと読む）

【課題】 電気絶縁性を損なうことなく、より小型化できるとともに、振動片のリードへのマウント精度及びマウント強度を向上させ、振動特性の安定化が図れる圧電振動子を提供する
【解決手段】 ２本のリードを有する気密端子と、前記リードに接合された振動片と、前記振動片の周囲を覆い前記気密端子の外周部で密閉するケースと、を有し、前記リードと固定する前記振動片のマウント部に段差を設けた圧電振動子とする。これにより、リードとケース間の距離及び２本のリード間の距離を維持したまま、振動片のマウント位置がケース中心に寄り、ケースと振動片とのクリアランスを大きく確保でき、かつ小型化した圧電振動子とすることができる。 （もっと読む）

【課題】 生産効率を低下させることなく、高品質な膜構造を有する小型の圧電振動片とその製造方法を提供する。
【解決手段】 圧電体ウエハにフォトリソグラフィー技術を用いて圧電振動片を形成する圧電振動片の製造方法であって、圧電振動片の外形を形成する外形形成工程と、外形形成された前記圧電振動片の表面にＣｒ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｔｉのうちいずれか1つの金属により第１の金属膜を成膜する第１金属膜成膜工程と、前記第１の金属膜に電極パタ−ンを形成する電極パタ−ン形成工程と、を行った後の次工程で、前記圧電振動片の周波数調整部に重り用の第２の金属膜を成膜する第２金属膜成膜工程か、または、保護膜を成膜する保護膜成膜工程のどちらかを行う圧電振動片の製造方法とした。 （もっと読む）

【課題】 封止管を気密端子に接合する際の封止管の破損を防止する。
【解決手段】 気密端子１０外周面に帯状に半田ペースト１５ａを塗布し、その塗布位置に封止管１６の開口端内周面を位置決めする。この状態では、封止管１６内周面と半田ペースト１５ａとの間に若干の隙間が開いており、その後、半田ペースト１５ａを塗布した部位を局所的に加熱して半田ペースト１５ａを溶融させることで、その隙間は瞬間的に埋まり、封止管１６と気密端子１０とが接合される。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、接合材の水晶素板との接合性を良好にし、水晶素板に加わるひねりの力を軽減する、二本の金属端子を有する水晶振動子における水晶素板の支持構造を提供することである。
【解決手段】
上記の目的を達成するため本発明は、水晶素板が金属ベースを気密貫通する二本の金属端子に固定されたサポート板により支持される水晶振動子の支持構造において、サポート板の水晶素板側の先端部の板厚内側面に接合材が凹部に溜めて保持され、かつ水晶素板に角部が当接する凹部を有することを特徴とし、又、サポート板の水晶素板側の先端部の板厚内側面に、接合材を凹部に溜めて保持され、かつ水晶素板に角部の二点で当接する第１の凹形部を有し、この第１の凹形部に鉛直方向に壁を隔てて連なり、サポート板の板厚内側面に、板厚外側面側にサポート板の板厚内側面側から凹んだ第２の凹形部を有することを特徴として目的を達成する。 （もっと読む）

【課題】 圧電体のばらつきが少なく、性能ばらつきが少なく、分極処理工程を必要とすることなく製造することができる、高周波帯に適した圧電共振子を提供する。
【解決手段】 （０，１，−１，２）結晶面を有し、該結晶面が基板表面に平行なＲ面サファイア基板の上記表面に対し、（１，１，−２，０）結晶面が平行となるようにエピタキシャル成長されたウルツ鉱構造の化合物結晶からなる圧電体３が形成されており、板状の圧電体３の（１，１，−２，０）結晶面に垂直な（０，０，０，１）結晶面であるＣ面を挟むように圧電体３の厚み方向において対向し合う一対の主面３ａ，３ｂに一対の励振電極４，５が形成されている、圧電共振子１。 （もっと読む）

【課題】 高周波モジュールの小型化を促進し、且つ、コストの低減を図る。
【解決手段】 高周波モジュール１の回路基板２の側面に水晶振動子６を装着して該回路基板２の縮小を図り、斯くして高周波モジュールを小型化する。 （もっと読む）

【課題】基板の板面面積を有効活用して安価に小型化を促進できる複数の基板を備える構造を提供することである。
【解決手段】本発明の複数の基板を備える構造は、チップ状の回路素子がそれぞれ配設された複数の基板が電気的な配線を兼ねた支柱によって接続されて構成される複数の基板を備える構造において、前記複数の基板間を接続する支柱の少なくとも１つは前記回路素子のいずれかをも兼ねて構成されるとともに、前記支柱を兼ねた回路素子は、基板上に立たせるように配置されることを特徴とする複数の基板を備える構造である。 （もっと読む）