【課題】 プラズマアーク電極とインナーリードとの間だけにアーク放電を発生させて、高品質な圧電振動子を効率良く製造すること。
【解決手段】 シリンダパッケージタイプの圧電振動子を製造する方法であって、圧電振動片２及びプラグ４を、振動片ホルダ及び気密端子ホルダにそれぞれセットするセット工程と、マウント電極１６上にインナーリード２６ａが位置するように位置を調整する調整工程と、プラグを押え工具３５で押さえつけ、インナーリードをマウント電極に密着させる密着工程と、トーチ電極をセットするトーチ電極セット工程と、プラズマアーク放電によりインナーリードとマウント電極とを接合する接合工程と、ケースとステムとを封止する封止工程とを備え、接合工程を行う前に、インナーリードの表面の所定位置に突起部材４１を押し付けて、インナーリードの表面に凹凸を形成する凹凸形成工程を行う圧電振動子の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 効果的な周波数調整を行うことができるとともに、調整後に酸化などの影響を受けて共振周波数が変動してしまうことを防ぎ、また、効率良く製造可能な圧電振動片及びその製造方法、その圧電振動子、並びに、発振器、電子機器、電波時計を提供する。
【解決手段】 圧電振動片１は、水晶片１ａ上に、外部電極接続部７と、励振電極５と、微調部９とが設けられたものであり、水晶片１ａの外形を形成する外形形成工程と、水晶片１ａの表面にクロム膜２０を形成するクロム膜形成工程と、外部電極接続部７、励振電極５、微調部９となる位置で、クロム膜２０をパターニングするクロム膜パターン形成工程と、微調部９となる位置で形成されたクロム膜２０の表面に、保護膜１１を成膜する保護膜形成工程と、微調部９にレーザー光を照射して、微調部９の重量を調整して、水晶片１ａを所定の共振周波数に設定する周波数微調整工程とを備えた製造方法で製造される。 （もっと読む）

【課題】 効果的な周波数調整を行うことができるとともに、調整後に酸化などの影響を受けて共振周波数が変動してしまうこと、及び、調整した部分が剥離してしまうことを防いで、周波数精度及び信頼性を向上させた圧電振動片及びその製造方法、その圧電振動子、並びに、発振器、電子機器、及び電波時計を提供する。
【解決手段】 圧電振動片１は、所定の形状に形成された圧電材片１ａ上に、外部電極接続部７と、励振電極５と、微調部９とが設けられたものであり、圧電材片１ａの外形を形成する外形形成工程と、導電性膜２０を成膜する導電性膜形成工程と、導電性膜２０をパターニングして圧電材片１ａの表面の一部分を露出させる導電性膜パターン形成工程と、微調部９にイオンビームを照射して削り取ることで、微調部９の重量を調整して、圧電材片１ａを所定の共振周波数に設定する周波数微調整工程とを備えた製造方法で製造される。 （もっと読む）

【課題】 プラズマアーク電極とインナーリードとの間だけにアーク放電を発生させて、高品質な圧電振動子を効率良く製造すること。
【解決手段】 シリンダパッケージタイプの圧電振動子を製造する方法であって、圧電振動片２及びプラグ４を、振動片ホルダ及び気密端子ホルダにそれぞれセットするセット工程と、マウント電極１６上にインナーリード２６ａが位置するように調整する調整工程と、アウターリード２６ｂを押え工具３５で押さえつけ、インナーリードをマウント電極に密着させる密着工程と、プラズマアーク電極３７の軸線と水平面との角度が７０度から９０度の範囲内に収まるようにトーチ電極３８をセットするトーチ電極セット工程と、プラズマアーク電極とインナーリードとの間に電圧を印加して、アーク放電によりインナーリードとマウント電極とを接合する接合工程と、ケースとステム２７とを封止する封止工程とを備えている製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 気密性を劣化させることなく、実装時のＳｎまたはＳｎ合金メッキによる圧電振動子の電気特性劣化をなくす気密端子及びそれを安価に製造方法と、その気密端子を用いた圧入型シリンダータイプ圧電振動子を提供する。
【解決手段】 端部に接続用電極膜を形成した圧電片を、金属環と絶縁部材とリード端子で構成された金属表面にＳｎまたはＳｎ合金の膜を形成した気密端子の２本のインナーリードに配置し、インナーリードと接続用電極膜を導電性接着剤を用いて固定してなる圧入型シリンダータイプ圧電振動子の気密端子であって、前記インナーリードには前記ＳｎまたはＳｎ合金の膜を形成した後、インナーリードからＳｎまたはＳｎ合金を除去した圧入型シリンダータイプ圧電振動子の気密端子とする。 （もっと読む）

【課題】 オイルに浸された状態でも硫化せずに粘度の測定の信頼性を向上させる。
【解決手段】 オイルの粘度を測定する粘度センサ用圧電振動子１０であって、両主面に励振電極２Ａを備えた圧電材料からなる圧電振動素子２と、この圧電振動素子２を支持しつつそれぞれの励振電極２Ａと電気的に接続する導通性部材からなる一対の保持部３と、 この一対の保持部３を貫通させ、該一対の保持部３を絶縁部材Ｇを介して固定する金属部材からなる基台部４と、を備え、励振電極２Ａと一対の保持部３とは導電性接着剤により電気的に接続され、一対の保持部３と基台部４とがクロムめっきされている。 （もっと読む）

【課題】振動体の支持、固定に伴う振動特性の劣化の低減と、耐衝撃性を向上し、小型化
を可能にする輪郭振動片を実現する。
【解決手段】輪郭振動片１０は、等方性材料からなる柱状の振動体２０と、振動体２０の
端面２１に形成される圧電薄膜３０と、圧電薄膜３０を励振する励振電極３１，３３と、
からなり振動体２０の端部が、入力される複数の特定周波数の励振信号に対応した振動モ
ードにて輪郭振動する。輪郭振動領域以外の部位は振動しない支持領域であって、この支
持領域にて輪郭振動片１０の支持、固定を行う。 （もっと読む）

【課題】 外部から圧力を印加する場合のみならず、励振電力を変化させる場合であっても、共振周波数や共振抵抗値の変化の小さい小型で高精度の音叉型水晶振動片の形状寸法決定方法、音叉型水晶振動片及び音叉型水晶振動子を提供する。
【解決手段】 音叉型水晶振動片をケースに組み込んで音叉型水晶振動子とし、外部から所定の圧力を加えて共振周波数及び共振抵抗値の変化率を評価する耐圧特性評価工程と、基準励振電力を含む所定範囲の励振電力を供給して共振周波数及び共振抵抗値の変化率を評価するドライブレベル特性評価工程とを行い、双方の特性評価を同時に満足する基部の長さと振動腕の厚みとを有する音叉型水晶振動片とする。 （もっと読む）

【課題】 振動片のマウント工程において、プラグのステム表面の半田メッキ層を溶融させることなく、インナーリードと振動片のマウント部とを半田接合することが可能な振動片のマウント装置とマウント方法、及びこれらを用いて製造した圧電振動子を提供する。
【解決手段】 プラグのインナーリードに、圧電材料からなる振動片のマウント部を接合する振動片のマウント装置であって、前記プラグを支持するプラグ支持体と、前記プラグ支持体に隣接して配置され、前記振動片を支持する振動片支持体と、前記振動片支持体の上方に配置され、前記インナーリードと前記マウント部に高温ガスを噴射するガス噴射手段と、前記ガス噴射手段と前記プラグ支持体との間に配置され、前記ガス噴射手段から噴射される高温ガスの、前記プラグ支持体側への回り込みを防止する高温ガス遮断手段と、を有する振動片のマウント装置とする。 （もっと読む）

【目的】文字の視認を確実にして、Ｎi膜の厚みを小さくしてスプラッシュを防止した圧電デバイスを提供する。
【構成】主成分をＦeとした母体にＮi膜を形成した金属カバー８が少なくとも圧電片を保持した容器本体に抵抗溶接によって接合され、前記金属カバー８にはレーザによる穴７を点とした点線から文字が形成された圧電デバイスにおいて、前記点線は前記文字の筆順方向のみならず、前記筆順方向に対する幅方向にも複数の点を有して線幅を太くし、例えば前記金属カバーはフランジを有する凹状として、前記容器本体は前記圧電片と電気的に接続する一対の気密端子及び外周にフランジを有する金属ベースとし、前記金属カバーと前記金属ベースとの前記フランジを抵抗溶接によって接合した構成とする。 （もっと読む）

【課題】リード端子の小型化を容易にし、かつ複数個のリード端子を必要とする際に極めて有利となる金属ベースを使用する金属パッケージを提供する。
【解決手段】貫通する孔を有する筒体の金属外環１２とこの金属外環の内側の絶縁材１４で気密封着されたリード部材１６とを具備する金属ベース１０を使用した金属パッケージであって、金属ベースのリード部材１６はセラミックセグメント１８の表面にメタライズによるリード用導電パターン２０、２２を設けて構成する。ここで、セラミックセグメント１８はＡｌ_２Ｏ_３を主成分に含むセラミック材からなり、メタライジング導電パターンはセラミックセグメント１８の焼結工程に先立つ製造過程でグリーンシートに対する導電ペーストによる印刷技術を駆使して実施される。
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【課題】小型化された圧電振動片を利用する圧電デバイスの実装面積を、さらに小さくすることができる圧電振動片の接合構造、及び圧電デバイスを提供すること。
【解決手段】圧電体の表面に励振電極４４，４５が設けられて励振部３０ａが形成されている圧電振動片３０を、パッケージ２０側に接合する圧電振動片の接合構造であって、圧電振動片３０の励振部３０ａ以外の側縁部３２ａが、パッケージ２０の内底２０ａに直接接合されるようになっていることを特徴とする圧電振動片の接合構造。 （もっと読む）

【課題】小型化された圧電振動片を利用する圧電デバイスの実装面積を、さらに小さくすることができる圧電振動片の接合構造、及び圧電デバイスを提供すること。
【解決手段】圧電振動片３０を収容する内部空間Ｓ１が設けられた圧電デバイス用パッケージ２０であって、内部空間Ｓ１に露出した内壁の少なくとも一面２０ｃが、圧電振動片３０の主面の投影面積よりも大きな面積を有するようになっており、内部空間Ｓ１に露出した内底２０ａには、圧電振動片３０の側縁部３２ａを接合するための接合部２８が設けられている。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性が高く高温放置時の周波数変動の少ない信頼性の高い圧電振動子を提供
する。
【解決手段】先端部分がＵ字型に開いた平板状に加工されたリードに対し、導電性樹脂の
接続層を用い、振動片とプラグとの間に隙間が開くように圧電振動子を組み立てる。この
圧電振動子においては、リードの先端部分の弾性で衝撃を吸収することができる。さらに
、接続層を形成する前に先端部分と振動片との間にＵＶ硬化樹脂によって仮固定層を形成
し、または、先端部分あるいは振動片の一方に予め銀ペーストを塗布しておくことにより
作業性を高めることができ、耐衝撃性が高く高温放置時の周波数変動の少ない信頼性の高
い圧電振動子ユニットを安価に量産することができる。 （もっと読む）

【課題】 気密封止型電子部品の外部表面の無鉛化に対応するとともに、キャップにベースを圧入する際の挿入性と嵌合特性、および外部端子との接続性を低下させることなく、安価に耐熱性に優れた気密封止を行う電子部品を提供する。
【解決手段】 ガラスを介してリード端子が貫通固定されたベース１と、当該ベースに搭載される電子素子２と、前記ベースに圧入されることにより前記電子素子を気密封止するキャップ３とからなる電子部品であって、前記キャップの内部に格納されるリード端子表面と、圧入によりキャップがベースに密接するベース表面には高温半田膜が形成され、前記キャップから外部に露出したリード端子表面には金属ろう材の接合性を向上する無鉛金属膜が形成されてなるとともに、前記高温半田膜は、キャップ内部のみに形成されてなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 小型であってもリードの剛性が強い気密端子及び圧電振動子を提供すると共に、ステム内を貫通するリードを１本にした気密端子や圧電振動子を、歩留り良く製造する方法を提供する。
【解決手段】 充填材１３が充填されたステム１１には、リードフレームから形成した１本のリード１２のみが貫通している。電気的な端子としては、リード１２の他に、ステム１１に接続した導電リード１６を備えた。ステム１１，リード１２，充填材１３，導電リード１６からなる気密端子１０の、前記リード１２と導電リード１６が圧電振動片２０に接続され、更にケース３０にステム１１が圧入されて圧電振動子１が構成される。 （もっと読む）

【課題】 内部部品にも、メッキ材にも鉛を使用しないで済む、完全鉛フリーで信頼性の高い圧電振動子や表面実装型圧電振動子とその製造方法を提供する。
【解決手段】 気密端子１０は、ステム１１と、鉛フリーメッキ１５が施されたリード１２と、充填材１３とで形成されている。この気密端子１０のインナーリード１２ａと圧電振動片２０とを接続し、更に、ケース３０をステム１１に圧入して、圧電振動子１が構成される。充填材１３が充填されたステム１１の他方側の端面と、アウターリード１２ｂのうち前記他方側の端面に近い所定の領域には、プラズマ溶射により酸化アルミニウムを堆積した絶縁被膜６０を形成している。この絶縁被膜６０があるため、リフロー時の熱や、樹脂射出成形時の熱により、鉛フリーメッキ１５が溶けても、溶けたメッキ材の流動を抑えられ、２つのアウターリード１２ｂの間の短絡を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、基板実装時のリフロー工程において、前記水晶振動子用気密端子に施された金属メッキ部に含まれる有機系添加剤のガス化による金属メッキ部の飛散を防止し、これに伴う周波数低下等の製品特性に対する悪影響のない水晶振動子用気密端子、その製造方法及び水晶振動子を提供しようとするものである。
【解決手段】 水晶振動子用気密端子２の金属環６の上面部６ｂ、及びインナーリード３ａ表面はメッキ処理後、熱処理が施された構成で、前記熱処理は、封止管を水晶振動子用気密端子２に圧入封止したときに封止管内で前記金属メッキ部６ａが露出する部分（金属環上面部６ｂ、インナーリード３ａ）に対して部分的に行われる。前記熱処理後、電極膜５の形成された水晶片４を水晶振動子用気密端子２のインナーリード３ａと水晶片４の接続電極５ａを対応させて配置し、固定部材８により固定している。 （もっと読む）

【課題】気密端子と円筒状金属キャップを接合封止した水晶振動子用パッケージにおいて、水晶振動子のレーザトリミングを可能にするパッケージを提供する。
【解決手段】水晶振動子用パッケージは気密端子１０と円筒状金属キャップ２０からなり、気密端子１０上に水晶片３０を搭載配置して構成され、気密端子１０は金属枠体１２とリード導体１４を透明ガラス１６で封着したＧＴＭＳ構造であり、円筒状金属キャップ２０は金属板をプレス成型加工して所定の深さに形成し、Ｐｂフリー接合手法により金属シェル１２と金属キャップ２０を重ね合わせて接合封止される。
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【課題】
本発明の目的は、接合材の水晶素板との接合性を良好にし、水晶素板が受ける応力を軽減した水晶素板の支持構造を提供するものである。
【解決手段】
上記の目的を達成するため本発明は、水晶素板の表裏に励振電極を形成し、前記励振電極から引き回された引出電極を金属ベースから延びる２本の金属端子とつながるサポート板と接合材で保持固定する水晶振動子の支持構造において、前記励振電極から引き回された引出電極の一方は前記金属端子とサポート板で保持され、引出電極の他方は前記金属端子とサポート板の、
前記サポート板の幅方向の少なくとも一部に狭部が存在する水晶振動子の支持構造である。また、狭部に代えて、前記サポート板の一部に貫通孔をあけることにより目的を達成する。 （もっと読む）