【課題】 低電力化を図ることができると共に、Ｒ１特性が低く振動特性が向上して高性能化を図ること。
【解決手段】 圧電材料からなる圧電板１０と、圧電板の外表面上に形成され、所定の電圧が印加されたときに圧電板を振動させる一対の励振電極１１、１２と、該一対の励振電極にそれぞれ電気的に接続された一対のマウント電極１３、１４と、を備え、一対のマウント電極のうち一方のマウント電極１４が、圧電板の一方の面（下面）上に形成され、他方のマウント電極１４が圧電板を間にして一方のマウント電極に対して非対向状態となるように圧電板の他方の面（上面）上に形成されている圧電振動片２を提供する。 （もっと読む）

【課題】寄生容量による挿入損失の発生がなく、良好な共振特性を得ることが可能な共振装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】共振装置は、支持基板１と、支持基板１の一表面側に形成された共振子３とを備えたＢＡＷ共振器であり、共振子３が、支持基板１の上記一表面側において支持基板１の厚み方向に立設された柱状（円柱状）のコア電極３１と、コア電極３１の外周面を被覆した圧電材料部３２と、圧電材料部３２の外周面を被覆した外側電極３３とで構成されている。ここで、共振子３は、支持基板１の厚み方向に直交する断面において、コア電極３１、圧電材料部３２および外側電極３３それぞれの外周形状が円形状であり、コア電極３１と圧電材料部３２と外側電極３３とが同心円状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】特性ばらつきが抑制され、性能が改善されたマイクロメカニカル共振器を提供する。
【解決手段】マイクロメカニカル共振器１００は、基板２と、フレーム部４と、電極６とを備える。フレーム部４は、基板２上に設けられる第１、第２の端部１０，１２と、第１、第２の端部１０，１２の間で振動可能に支持される共振ビーム１４とを有する。電極８は、基板２上に支持され、共振ビーム１４の両端部の間に位置する部分に対向して共振ビーム１４に対して静電気力を及ぼす。電極８の共振ビーム１４に対向する第１の面には凹凸が形成される。好ましくは、共振ビーム１４の電極８に対向する第２の面には凹凸が形成される。 （もっと読む）

【課題】特性ばらつきが抑制され、高信頼性が確保できるマイクロメカニカル共振器およびその製造方法を提供する。
【解決手段】マイクロメカニカル共振器１００は、高誘電体基板２と、フレーム部４と、電極６，８とを備える。フレーム部４は、端部１０，１２と、端部１０，１２の間で振動可能に支持される共振ビーム１４とを有する。電極６は、共振ビーム１４に対して静電気力を及ぼすための対向部１６，１８と、対向部１６，１８を支持する脚部２０とを有する。フレーム部４および電極６，８は単結晶シリコンで形成される。好ましくは、脚部２４の共振ビーム１４に対向する側の面は、対向部２２の共振ビーム１４に対向する面よりも共振ビーム１４から離れる方向に後退して形成される。 （もっと読む）

【課題】 水晶振動子の品質を向上させるための水晶振動子の製造方法を提供することである。
【解決手段】 気密端子１のインナーリード４ａに水晶片５を接合する工程と、水晶片５が接合された気密端子１に、封止管７を圧入する工程とを具備し、前記各工程が、気密端子１を位置決め・保持するための座ぐり部１１ａが形成され、座ぐり部１１ａの底面に気密端子１のアウターリード４ｂを挿入するための貫通孔１１ｂが形成されたキャリア治具１１に搭載され行なわれ、キャリア治具１１の座ぐり部１１ａが形成された保持部１１ｃと、保持部１１ｃの台座となる台座部１１ｄが異なる材料により形成されている水晶振動子の製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】 振動部へのストレスの作用を防ぎつつエージング特性を向上させ、安定した固定状態とする。
【解決手段】 電極が形成された振動部、引回電極が設けられ前記振動部の外側に位置し切欠部が設けられてＣ型形状をなす枠部、前記振動部と前記枠部とをつなぐ接続部、前記枠部と前記接続部とに設けられる引出電極からなる水晶振動素子と、前記水晶振動素子の前記枠部を２点で支持・接合される２つ一対の外部引出部を備えたベース部と、このベース部に接合され、内部に前記水晶振動素子を気密封止するキャップ部とを備え、前記接続部が前記ベース部より最も離れて位置しており、前記切欠部が前記一対の外部引出部のうちいずれか一方の外部引出部との接合位置より前記ベース部側に設けられている。 （もっと読む）

【課題】 圧入のためのめっきを改善し耐熱性と耐衝撃性や長期信頼性に優れたシリンダー形の圧入封止型水晶振動子ならびにその製造方法を提供する。
【解決手段】 ステムおよびリードのめっきを、上から表面保護層１６、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｐｔから選ばれた金属からなる耐熱バリア層１５、無鉛Ｓｎ合金層１４、下地層１３の順に形成する。 （もっと読む）

【課題】パッケージにおける底板と枠体との接合強度を十分に保ちつつ、底板を１層とした場合であってもハンダボールを利用した封止を可能とする圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電振動片３０と圧電振動片３０を収容するパッケージ１２とを有し、パッケージ１２における底板１４ｂに気密封止用の封止孔２４を備え、固形状の封止材２８を溶融させた後に当該封止材２８を硬化させることで前記封止孔２４を封止する圧電デバイス１０であって、前記封止孔２４は、少なくともその一部が、前記パッケージ１２に収容した圧電振動片３０を平面視した際に重なる位置に形成し、封止孔２４に固形状の封止材２８を配置した際に、封止材２８が圧電振動片３０の一部と接触する事で、封止材２８がパッケージ１２のキャビティ内部に侵入することを防止する構成としたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】マウント用支持部が形成されて基部の長さが短くなった圧電振動片を強固且つ安定にマウントすること。
【解決手段】一対の振動腕部１０、１１と、振動腕部の基端側を固定する基部１２と、振動腕部の外側で該振動腕部に対して平行に配置され、基端側が基部に固定されたマウント用支持部１３と、を有する圧電振動片２と、ステム３０と、一端側がインナーリード３１ａとされ、他端側がアウターリード３１ｂとされたリード端子３１と、を有する気密端子４と、インナーリードに対して振動腕部を非接触にした状態で圧電振動片を支持すると共に、各インナーリードと各マウント用支持部とをそれぞれ電気的に接続させる段状のマウント用アダプター５と、圧電振動片及びマウント用アダプターを収納した状態でステムに固定されるケース３と、を備えている圧電振動子１を提供する。 （もっと読む）

【課題】スプラッシュの発生をより軽減することができ、より安価で信頼性の高い電子部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】フランジを有する金属製のキャップ２と、フランジと金属製のリード端子１２を有するベース１と、当該ベースに搭載される電子素子を有し、前記ベースに前記キャップをかぶせ、前記ベースのフランジに前記キャップのフランジを当接した状態で抵抗溶接して気密封止された電子部品であって、前記キャップの表面および前記ベースの表面のうち、前記キャップのベースが当接するフランジ部分と、前記ベースのキャップが当接するフランジ部分を含み、内部表面に露出する金属部分には電解ニッケルメッキ１５のみが形成されており、外部表面に露出したリード端子には少なくとも無電解ニッケルメッキ１６が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 小型化を進める上でＣＩ値のバラツキや頂点温度のバラツキを小さくした圧電振動片を提供する。
【解決手段】 圧電振動片（２０）は、第１面と第２面とを有する圧電材料により形成され実装のための導電性接着剤（３１）の塗布領域を第１面に有する基部（２９）と、基部の一端側から第１方向に延びる一対の振動腕（２１）と、基部に配置された基部電極（２３ａ，２５ａ）と、一対の振動腕を励振するために基部電極と接続して第１方向に延びる励振電極（２３ａ，２５ｃ）と、を備える。そして、基部電極（２３ａ，２５ａ）が導電性接着剤（３１）と導通する領域は、塗布領域（３３）の面積よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】抵抗溶接によりベースとキャップとを接合するのに対してスプラッシュが発生するのを防止する。
【解決手段】水晶振動子１の本体筐体４は、ベース２とキャップ３とから構成され、本体筐体４の内部空間５に水晶振動素子６が設けられている。接合材７は、結晶構造が面心立方形であり、ベース２とキャップ３との接合時に塑性変形するとともに拡散接合されている。また、本体筐体４にはフランジ４１が形成され、このフランジ４１においてベース２とキャップ３とが接合材７を介して低温低圧により接合されている。また、本体筐体４のフランジ４１に、接合材７の塑性変形による応力を緩衝する緩衝材８が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 加工が簡単でコストを押さえることができるとともに、これまで通り、抵抗溶接時に発生する金属屑が飛散して水晶振動片に付着することがない圧電デバイスを提供する。
【解決手段】 圧電デバイス（５０）は、環状突起（１２，１６）が形成されたフランジ（１１）を有し少なくとも一本のリード線（１４）が貫通した金属ベース（１０）と、リード線と接続される圧電振動片（３０）と、フランジに溶接されるカバーフランジ（２１）及びこのカバーフランジから圧電振動片を覆うカバー部（２４）を有する金属カバー（２０）と、を備え、金属ベース（１０）は、カバーフランジからカバー部への折り曲げ領域（２２）の隙間を小さくするように階段状の段差部（１７）を有する。 （もっと読む）

【課題】ガラス蓋との間の気密性能を確保しかつ従来より原材料費節減を図ることが可能な気密封止リング及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の気密封止リング２０は、鉄材で構成されたリング本体２３の内周面をＦｅ−Ｎｉ系合金層２１で覆った構造になっているので、ガラス蓋１４に接触するＦｅ−Ｎｉ系合金層２１のＮｉの組成比を従来と同等の比率に維持しつつ、気密封止リング２０全体に対するＮｉの使用量を下げることができる。即ち、本発明に係る気密封止リング２０は、ガラス蓋１４との間の気密性能を確保しかつ従来よりＮｉの使用量を抑えて原材料費節減を図ることが可能になる。 （もっと読む）

【課題】圧電センサの信号回路接続に半田付け接続を用いているが、半田付けの部分の熱容量が大きくて半田こてからの熱が奪われて半田温度が十分の上昇できない状態になることがあり、半田付け作業に時間がかかりすぎるため単位時間当たりの生産数量に限界がある。この単位時間当たりの回路接続箇所数を大幅に増加させること。
【解決手段】回路接続部材としての接続端子７と容器の導電部６との間に導電性接着剤３を介在させて、導電性を確保して、さらに、回路接続部材間と接続導体としての導電性接着剤の３者にまたがり導電性接着剤３を覆い隠す非導電性接着剤５が塗布された状態とすることにより、機械的組み立て応力の残る容器の導電部６と回路基準電圧の接続端子７との間の電気的導通を確保しながら容器の導電部６と回路基準電圧の接続端子７との間の分離接続不良の発生を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】気密端子外周面の半田メッキを溶融により変形させることの無い圧電振動子の製造方法、及び圧電振動子の製造装置を提供する
【解決手段】圧電振動片３が半田ペースト４を介してインナーリード２ａに仮固定された状態の気密端子１に対して、ハロゲンランプ１２から熱線を照射して半田ペースト４を溶融しない程度に加熱し、その後、半田ペースト４を溶融させるのに十分な温度に加熱した熱風を吹付けて半田ペースト４を溶融させる。これにより、熱風の吹付けが比較的低温且つ短時間に抑えられ、気密端子１外周面の半田メッキ６が溶融して変形することがなくなる。 （もっと読む）

【課題】 シリンダータイプの水晶振動子の気密端子のメッキ層より発生する金属バリがアウターリードと接触することで、ショートの原因となる。
【解決手段】 少なくとも、水晶片と、水晶片を接続・支持するインナーリードと外部接続用のアウターリードとを構成するリードと、表面にメッキ層を形成した金属環と、金属環の内部に充填された絶縁部材とを有する気密端子と、水晶片を気密封止するため、気密端子に圧入される封止管とを備えるシリンダータイプの水晶振動子において、アウターリードの導出部に絶縁手段を設けた水晶振動子とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品を樹脂モールドして実装作業の効率化を図った場合であっても、品質を向上させると共に製造コストを抑えることができるようにした成形部品とその製造方法を提供すること。
【解決手段】パッケージ２２からリード端子３０が突出している電子部品２０と、電子部品２０をモールドした樹脂部４０とを備えた成形部品であって、リード端子３０は、折り曲げられて、成形部品が実装される実装基板のランドと対向するように、樹脂部４０から露出している。 （もっと読む）

【課題】 ２本のリード端子を有する気密端子を、高品質で歩留まり良く、しかも小型化を図りながら効率良く製造すること。
【解決手段】 導電性材料からなるベース基板を加工して、所定の間隔Ｘを空けて平行に配された一対の平板部２１が両端で繋がった枠部２２を形成する枠部形成工程と、枠部の所定位置に充填材１２を介してステム１０を装着するステム装着工程と、枠部の一端側を切断して一対の平板部の繋がりを切り離し、各平板部の一端側をインナーリードとする第１切断工程と、枠部に対して所定の金属膜を被膜させる被膜工程と、枠部の他端側を切断して一対の平板部の繋がりを切り離し、各平板部の他端側をアウターリードとすると共に、一対の平板部をリード端子として機能させる第２切断工程とを行う気密端子の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】従来よりも小型でスプリアスが少ないバルク音響波共振子、およびそれを用いたフィルタ，通信装置を提供する。
【解決手段】 第１主面と、第２主面と、を有する基板と、圧電体膜と、前記圧電体膜の厚み方向の一表面上に積層される第１電極と、前記圧電体膜の厚み方向の他表面上に少なくとも一部が積層される第２電極と、で形成される共振部と、前記共振部の前記第１電極と前記基板の前記第１主面との間に設けられ、前記共振部を前記基板から音響的に絶縁する音響アイソレート層と、前記基板の前記第２主面に、前記共振部と対向するように設けられた音響波吸収部と、を含むバルク音響波共振子である。 （もっと読む）