【課題】小型化に適した圧電振動デバイスを提供する。
【解決手段】水晶振動子１では、水晶振動片２と、ベース３と、キャップ４と、水晶振動片２への外的な応力を軽減させるサポート材５とが設けられ、ベース３上にサポート材５を介して水晶振動片２が片保持される。この際、ベース３と水晶振動片２とサポート材５とは、それぞれベース用接続バンプ７１及び水晶振動片用接続バンプ７２を用いてＦＣＢ法により超音波接合され、水晶振動片２は接合領域２６１，２６２においてサポート材５と水晶振動片用接合材７２により接合されている。また、水晶振動片２は、各接合領域２６１，２６２それぞれにおいて、ベース３との接合位置に対して平面視近傍位置でそれぞれ２点によりサポート材５と接合されている。 （もっと読む）

【課題】振動バラツキを抑制してこのことが原因となる直列共振抵抗値の増加を抑制する。
【解決手段】水晶振動片２には、基部２１と、この基部２１の一端面から突出した脚部２２ａ，２２ｂとから構成され、脚部２２ａ，２２ｂの間に叉部６が設けられている。叉部６には、脚部２２ａ，２２ｂから連続して成形された曲部６１，６２と、曲部６１，６２から連続して成形された平坦部６３とが設けられている。平坦部６３には、一方の脚部２２ａから連続して成形された曲部６１に連続する一端点６４と、他方の脚部２２ｂから連続して成形された曲部６２に連続する他端点６５と、が構成されている。また、脚部２２ａ，２２ｂ間の中間位置上（一点鎖線Ｃ上）に位置する叉部６上の中間点６６から一端点６４までの距離が、中間点６６から他端点６５までの距離よりも短い。 （もっと読む）

【課題】従来では、導電性接着剤により外部接続用電極と素子接続用電極パッドとの固着を行った場合、導電性接着剤を固化させなければならないが、固化後は硬度が高くなってしまい、且つ付着面積が比較的広いので、圧電振動素子の振動を抑圧してしまい振動特性を悪化させる場合がある。
【解決手段】圧電振動素子に形成した基板接続用電極と、絶縁基板に形成した素子接続用電極パッドとの間を、少なくとも１本のニッケルピラーにより電気的且つ機械的に接続固着した圧電デバイス及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】 気密性を劣化させることなく、実装時のＳｎまたはＳｎ合金メッキによる圧電振動子の電気特性劣化をなくす気密端子及びそれを安価に製造方法と、その気密端子を用いた圧入型シリンダータイプ圧電振動子を提供する。
【解決手段】 端部に接続用電極膜を形成した圧電片を、金属環と絶縁部材とリード端子で構成された金属表面にＳｎまたはＳｎ合金の膜を形成した気密端子の２本のインナーリードに配置し、インナーリードと接続用電極膜を導電性接着剤を用いて固定してなる圧入型シリンダータイプ圧電振動子の気密端子であって、前記インナーリードには前記ＳｎまたはＳｎ合金の膜を形成した後、インナーリードからＳｎまたはＳｎ合金を除去した圧入型シリンダータイプ圧電振動子の気密端子とする。 （もっと読む）

【課題】 電子装置の小型化、薄型化が進んで絶縁基体の上面に形成される金属層と接続パッドとの間隔が小さくなっても、接続部材が這い上がることにより接続パッドと金属層が短絡する危険性を低減できる電子部品収納用パッケージを提供すること。
【解決手段】 凹部１０２の内側面は、接続部材１０５の上面よりも高い位置に、平面視で凹部１０２の中央に向かって突出した絶縁性の突出部１１２を備えるとともに、突出部１１２の表面は、電子部品の搭載時において絶縁基体１０１よりも接続部材１０５に対する濡れ性が悪い付着防止膜１１３で覆われている。 （もっと読む）

【課題】横モードによる不要振動の発生を防いでスプリアスを抑制することができると共に、応力集中による信頼性低下を回避した圧電薄膜を有するデバイスを提供する。
【解決手段】本発明による音響共振器は、基板１０５と、基板１０５の上に形成された支持部１０４と、支持部１０４の上に形成された下部電極１０３と、下部電極１０３の上に形成された圧電体１０１と、圧電体１０１の上に形成された上部電極１０２とからなる。下部電極１０３、圧電体１０１、及び上部電極１０２は、振動部１０７を構成する。振動部１０７を支持する支持部１０４は、垂直断面の少なくとも１箇所が曲率を有した形状となるように形成される。 （もっと読む）

【課題】特に高次輪郭振動に起因する波形歪みを抑制して、最近の厳しい波形歪み仕様を満たした純正弦波振動が可能な逆メサ型圧電共振子を提供する。
【解決手段】結晶軸の方向を指示する切り欠きを有する圧電板、及び第１、第２電極を備え、前記圧電板は主部と、前記主部の外周に段差部を形成しながら延伸され、前記主部よりも厚い板厚を有する支持部とからなり、少なくとも前記主部の第１、第２面には、各々前記第１、第２電極の一部である第１、第２電極膜が付着されている逆メサ型圧電共振子であって、前記圧電板の第１面に前記段差部を覆う補助膜が設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】蓋とベースとの接合時における蓋およびベースの急峻な熱勾配を抑制する。
【解決手段】ベース３を配したパレット８１を搬送出路８２に搬送する。この際、ヒートプレート８３によりベース３および接合材６１を、接合材６１の温度を予め設定した加熱条件に基づいて徐々に上昇させながら加熱する（ヒートプレート工程）。ヒートプレート８３によりベース３および接合材６１を加熱しながらパレット８１を搬送し、蓋配置部８５によりパレット８１上のベース３上に蓋４を配し、この工程中、ヒートプレート８３により蓋４を加熱している。ベース３上に蓋４を配した後にレーザ部８６においてベース３の接合領域に蓋４を接合材６１の温度を予め設定した加熱条件に基づいて徐々に上昇させながら熱接合する（エネルギービーム工程）。ヒートプレート工程とエネルギービーム工程によりベース３と蓋４との熱接合を行い、ベース３と蓋４との熱接合工程を終える。 （もっと読む）

【課題】実装面積を小さくし、かつ、低背化を可能とする圧電デバイス及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】上面に電極端子部２３を有する基板２０と、この基板２０の上側に配置された電子部品４０と、この電子部品４０の上側に配置された圧電振動子３０とを備えた圧電デバイスであって、圧電振動子３０の外部端子部３５を有する下面と、電子部品４０のパッド部４１を有する面と反対側の面とが接合され、電子部品４０のパッド部４１を有する面が、基板２０の上面にフェイスダウン実装されており、さらに、基板２０の電子部品４０と電気的に接続された導電パターン領域４２が、圧電振動子３０側に曲げられて、外部端子部３５と接続されている。 （もっと読む）

【課題】共振子の放熱経路を確保して、共振子の放熱特性を高めることを可能とする。
【解決手段】基板１１上に空間１２を介して周囲が前記基板１１上に支持された第１電極１３と、前記空間１２上方の前記第１電極１３上に形成された圧電膜１４と、前記空間１２上方にかかるように且つ前記圧電膜１４上に形成された第２電極１５とを備えた共振器１であって、前記空間１２の中央部に、前記第１電極１３、前記圧電膜１４および前記第２電極１５の共振子１６で発生した熱を前記基板１１側に放熱する放熱部１８が形成されているものである。 （もっと読む）

【課題】素子接続用電極パッドと、圧電素板の他方の主面及び側面に形成されていた容器体接続用電極表面の大部分及び一方の主面に形成された容器体接続用電極表面の一部との間に、導電性接着材を付着させ加熱固化させた接合形態を有する圧電デバイスでは、圧電振動素子の振動運動を導電性接着材が妨害してしまい、圧電振動素子の振動特性に悪影響を与える虞がある。
【解決手段】圧電デバイスにおいて、支持台の上面と各側面とが成す凹部空間内側面と対向する二辺角部が、所定の角度で面取りされており、且つ面取りされた支持台上面の各辺のうち凹部空間内側面と対向する二辺が、圧電振動素子の容器体接続用電極が形成されている辺、及び容器体接続用電極が形成されている辺と連続する二辺の先端側面部より容器体中央部側にずれて形成されており、更に素子接続用電極パッド主面と容器体接続用電極とは少なくとも一部で対向している圧電デバイス。 （もっと読む）

【課題】 電極端子を介して不要な電気信号が入力されることで圧電デバイスの特性劣化を引き起こすことのない信頼性の高い圧電デバイスを提供する。
【解決手段】 パッケージ１３の外表面には回路素子１４および圧電振動片１２、または回路素子１４と圧電振動片１２のいずれかと電気的に接続され、回路素子１４への制御データの書込みまたは圧電デバイス１０の特性を出力する複数の電極端子１５が形成され、
少なくとも一つの電極端子１５の表面が絶縁部材１７により被覆されている圧電デバイスとする。 （もっと読む）

【課題】キャビティ内に位置する一対の段部に、高さが揃った一対のパッドを有するセラミックパッケージ、およびこれを確実に得るための製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックからなり、表面２および裏面３を有するパッケージ本体１と、かかるパッケージ本体１の表面２に開口するキャビティ４と、かかるキャビティ４内に溝９を挟んで位置する一対の段部６と、かかる一対の段部６ごとの上面８と上記溝９に面する一対の段部６ごとの側面７とにまたがって形成される一対のパッド１０と、を備え、かかるパッド１０は、上記段部６の上面８に位置する水平部１１と、上記溝９に面する側面に位置する垂直部１２とからなる、セラミックパッケージＰ。 （もっと読む）

【課題】 ラーメモード水晶振動子の振動子形状に関するものであり、特に、小型化、高精度化を実現し本来所望とする出力周波数に対して低い方向に出力周波数を移行させることを実現する素子形状で、素子の電気的特性を維持しながら落下、衝撃に対する実装時の保持強度と簡略化を実現したラーメモード水晶振動子の素子形状を得ることを目的とする。
【解決手段】 課題を解決するために本発明は、矩形状の水晶素子に電荷を加えたときに、前記水晶素子の角部４点を節として、前記矩形状の長手方向に伸びたときには短手方向に伸縮し、かつ、前記矩形状の短手方向に伸びたときには長手方向に伸縮する輪郭振動の振動形態を生じる、ＬＱ１Ｔカットあるいは、ＬＱ２Ｔカットの水晶基板から成るラーメモード水晶振動子の保持構造において、前記水晶素子の振動領域の中心部分に向かって厚みを薄くした形状により課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、圧電発振器の製造工程において、半導体部品と第１の容器との電気的接続のための金バンプと金電極パッドの超音波接合工程を不要とし、製造工程の簡略化が可能な圧電発振器の製造方法を提供することにある。
【解決手段】
電極端子と成るはんだボール５（電極）と半導体部品３７を実装するためのはんだ部材３６とが圧電発振器を構成する位置関係で一体に成形したはんだ材料と、ジグ上に半導体部品３７を整列させ、半導体部品３７に合致する位置にはんだ材料のはんだ部材３６を配置する工程と、前記はんだ材料を介して半導体部品３７に密閉容器に収納された圧電振動子１２を搭載する工程と、はんだボール５とはんだ部材３６を加熱により同じ温度環境で溶融して接合する工程とから成る。 （もっと読む）

【課題】従来の水晶発振器では、基板に凹部を設け、その中に圧電振動子や半導体装置などを実装し、カバーにより密封するといった複雑な構造とすることで形成されていた。その場合、基板の構造が複雑になるほどコストがかかり、完成した水晶発振器は非常に高価なものとなってしまっていた。
【解決手段】本発明の水晶発振器は、周波数および時間の基準源として、通信機器を含む各種の電子機器に広く使われている水晶発信器であって、励振電極を有する圧電振動子と、励振電極と接続材料を用いて電気的に接続する配線電極を有する基板と、圧電振動子の励振部分を密封するためのカバーと、圧電振動子およびカバーそれぞれの外周部を封止するための封止材とを有することを特徴としており、この構造とすることにより、非常に小型な水晶発振器が容易に得られ、省スペース化、低コスト化などが実現できる。
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【課題】硬化前充填樹脂の注入を容易にできる、正確な発振周波数調整が可能でカップリング容量の少ない容器体および圧電発振器を提供すること。
【解決手段】測定用端子５０を用いて水晶振動子２の発振周波数調整を行う際に、水晶振動子２と電気的に接続されているモニター用電極１３に島状凸部１６が設けられ、第１凹陥部４の底部から島状凸部１６の頂部までの距離が、ＩＣチップ用電極１４の上面までの距離ｄより長い。したがって、モニター用電極１３に測定用端子５０を接触し易くでき、正確な発振周波数調整を可能にできる。また、モニター用電極１３の島状凸部１６以外のモニター用電極１３とＩＣチップ３との距離が長いので隙間ができ、モニター用電極１３とＩＣチップ３とのカップリング容量を少なくできる。さらに、硬化前充填樹脂７１をＩＣチップ３と第１凹陥部４の底部との間に十分行き渡らせることができる。 （もっと読む）

【課題】 接合領域を確保しつつ、気密性を保持する。
【解決手段】 圧電振動素子１０と、この圧電振動素子１０が搭載される位置に貫通孔２４が設けられる基部２１とこの基部２１の外周縁部分に圧電振動素子１０を取り囲んでキャビティ部２３が形成される枠部２２とからなる容器体２０と、キャビティ部２３を塞ぐ蓋体３０と、圧電振動素子１０と基部２１とを接続する接続材４０とを備え、接続材４０が、貫通孔２４を封止するように塞ぎつつ所定の高さで基部２１に設けられ、この接続材４０に圧電振動素子１０が接続されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】小型化に適した圧電振動片、及び圧電振動デバイスを提供する。
【解決手段】水晶振動子１では、水晶振動片２と、この水晶振動片２を保持するベース３と、ベース３に保持した水晶振動片２を気密封止するためのキャップ４と、水晶振動片２への外的な応力を軽減させるサポート材５とが設けられ、ベース３上にサポート材５を介して水晶振動片２が保持される。この際、ベース３と水晶振動片２とサポート材５とは、それぞれ接続バンプのベース用接合材７１及び水晶振動片用接合材７２を用いてＦＣＢ法により超音波接合されている。水晶振動片２は、その基板２１の一領域２６においてサポート材５と水晶振動片用接合材７２により接合されている。また、このサポート材５には、その一主面に水晶振動片２と接合するための水晶振動片用接合領域５１が設定され、その他主面にベース３と接合するためのベース用接合領域５２１，５２２が設定されている。 （もっと読む）

【課題】圧電デバイスにおいて、圧電振動片を保持するリード線とパッケージとの接合に
おいて、リード線をフォーミングする必要があった。
【解決手段】本発明の圧電デバイスは、圧電振動片と、前記圧電振動片を保持すべく一端
が前記圧電振動片に接続されたリード線と、前記リード線を支持するための支持基板であ
って、前記振動片に対向する面と表裏の関係にある面に前記リード線の他端近傍が固定さ
れた前記支持基板と、から構成される。 （もっと読む）