【課題】電子部品を収納したパッケージの耐基板曲げ性を向上する。
【解決手段】電子部品１は、ガラスで構成されたベース３とリッド２を接合することによりパッケージが形成されている。空洞部１３には、水晶振動子６が支持され封止されている。水晶振動子６には電極が形成されており、当該電極は、貫通電極７、１７によりベース３の底面部に導通している。貫通電極７の底部では、貫通電極７の端部が接合部８を介してリード端子９の一端部１２と電気的・物理的に接合している。貫通電極７の一端部１２と他端部１１の間には屈曲部１０が形成されており、他端部１１が回路基板に接合される。電子部品１が回路基板に取り付けられた後、回路基板が湾曲するなどして電子部品１に外力が作用した場合、屈曲部１０のばね性により電子部品１に生じる応力が緩和され、これにより、電子部品１の損傷を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】発振周波数の変動を防ぐ圧電デバイスを提供することを課題とする。
【解決手段】本発明の圧電デバイスは、基板部とこの基板部の一方の主面に枠部が設けられて凹部空間が形成された容器体と、凹部空間内に露出した基板部の一方の主面に設けられた搭載バンプと、凹部空間内の搭載バンプに搭載され、励振用電極が設けられている圧電振動素子と、凹部空間を気密封止する蓋体と、搭載バンプにかかるように基板部の主面に位置し、圧電振動素子と電気的に接合する導電性接着剤とを、備えていることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】高融点ハンダを用いた場合であっても、圧電振動片とパッケージとの接合性を向上させることができ、信頼性の高い圧電振動片、圧電振動子、及び圧電振動子の製造方法、並びに前記圧電振動子を有する発振器、電子機器、電波時計を提供する。
【解決手段】実装領域の表面に、第１クロム層１８ａ及び第１金層１８ｂを順に積層した第１積層体１８を有する圧電振動片であって、マウント電極１５，１６の第１積層体１８上に、第２クロム層３３ａ及び第２金層３３ｂを順に積層した第２積層体３３を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】アウトガスによる影響を防止することで電子部品の特性の低下を防止できる、電子部品の実装構造、及び電子部品の実装方法を提供する。
【解決手段】内壁面に接続電極３３，３４が設けられた貫通孔３１ａを有する基材３１と、所定の機能を有する機能片及び機能片に電気的に接続されるバンプ電極１４を有するとともに基材３１に実装される電子部品と、を備えた電子部品の実装構造である。基材３１は、貫通孔３１ａ内に金属或いは合金からなる導電部材１５が埋め込まれており、電子部品は、バンプ電極１４が貫通孔３１ａの一方側を塞ぐとともに導電部材１５に当接するように基材３１に実装され、バンプ電極１４及び接続電極３３，３４が少なくとも導電部材１５を介して電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】フリップチップボンディングにより圧電振動片を確実に実装することが可能な圧電振動子の製造方法、圧電振動子および発振器を提供する。
【解決手段】ベース基板２と、ベース基板に接合されるリッド基板と、水晶板１７の外表面に励振電極５，６と励振電極に電気的に接続されたマウント電極７，８とが形成された圧電振動片と、圧電振動片と電気的に接続するための引き回し電極９，１０と、引き回し電極とマウント電極とを電気的に接続するための金属バンプ１１，１２と、を備えた圧電振動子の製造方法において、引き回し電極を形成する引き回し電極形成工程と、金属バンプを形成する金属バンプ形成工程と、金属バンプに圧電振動片のマウント電極を接合するマウント工程と、を備え、マウント工程の際に、金属バンプの先端１１ａ，１２ａが、水晶板に触れないところで実装固定する。 （もっと読む）

【課題】電源投入時の周波数変動を防止する表面実装発振器を提供することを目的とする。
【解決手段】底壁１ａの両主面に枠壁１（ｂｃ）を積層して両主面に凹部を有する容器本体１と、前記容器本体１の一方の凹部内底面に設けられた一対の水晶保持端子５（ａｂ）に引出電極１０（ａｂ）の延出した一端部両側が固着された水晶片２と、前記一方の凹部の開口端面に接合して前記水晶片２を密閉封入する金属カバー４と、前記容器本体１の他方の凹部内底面に設けられた回路端子７にＩＣ端子が電気的・機械的に接続したＩＣチップ３とを備えた表面実装用の水晶発振器において、前記水晶保持端子５（ａｂ）は前記容器本体１の内底面に延出した放熱用電極１４を有する構成とする。 （もっと読む）

【課題】ベース基板用ウエハの表面と芯材部の表面とを平坦に研磨することができる。
【解決手段】圧電振動片が封止され、ベース基板に貫通電極が設置されたパッケージの製造方法において、平板状の土台部３６と、土台部３６の表面に立設する芯材部３１と、を有する導電性の鋲体３７の芯材部３１を、ベース基板用ウエハ４１に形成された貫通孔２１に挿入し、ベース基板用ウエハ４１に鋲体の土台部を当接させる工程と、貫通孔２１内にガラスフリット３２ａを充填する工程と、ガラスフリット３２ａを焼成して硬化させる工程と、鋲体３７の土台部３６を研磨して除去する工程と、ベース基板用ウエハ４１の表面と芯材部３１の表面とを研磨する工程とを有する。ベース基板用ウエハ４１と芯材部３１を研磨する工程では、ベース基板用ウエハ４１の表面を研磨した後に芯材部３１の表面を研磨する。 （もっと読む）

【課題】水晶板の形状に左右されることなく、水晶板をベース基板に対して平行に保持することができる圧電振動子、圧電振動子の製造方法および発振器を提供する。
【解決手段】ベース基板２と、リッド基板３と、水晶板１７の外表面に励振電極５，６とマウント電極７とが形成された圧電振動片４と、ベース基板に形成された貫通孔２４，２５に設けられた貫通電極１３，１４と、ベース基板の上面に形成された引き回し電極９，１０と、引き回し電極の所定の位置に形成された金属バンプ１１と、を備え、圧電振動片の長手方向の端部が先細り形状に形成されるとともに、圧電振動片が金属バンプにより片持ち状態で実装された圧電振動子１において、金属バンプが、圧電振動片の長手方向に沿って複数形成されるとともに、金属バンプの高さが、圧電振動片の長手方向の端部に対応する位置に向かって高くなるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】小型化を図った上で、振動漏れの発生を抑制することができる圧電振動片並びに圧電振動片を備えた圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計を提供する。
【解決手段】圧電振動片４における基部１２の両側面４３，４４に側面のみに開口する凹部４１，４２を形成することを特徴とする （もっと読む）

【課題】クロムからなる下地金属が仕上金属層上に析出することを抑制し、圧電振動片とパッケージとの接合性を向上させることができる圧電振動片、圧電振動子、及び圧電振動子の製造方法、並びに前記圧電振動子を有する発振器、電子機器及び電波時計を提供する。
【解決手段】実装領域Ｐの表面に、クロムからなる下地金属層１８ａ及び金からなる仕上金属層１８ｃを積層した電極層１８を有する圧電振動片２であって、実装領域Ｐにおける下地金属層１８ａと仕上金属層１８ｃとの間に、下地金属層１８ａの仕上金属層１８ｃへの拡散を防止するためのバリアメタル層１８ｂが配されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】音叉型圧電振動素子の振動腕部の先端部を浮かし、音叉型圧電振動素子の発振周波数が変動しない圧電デバイスの提供。
【解決手段】基板部と、この基板部の一方の主面に枠部が設けられて、凹部空間１１１が形成された容器体１１０と、凹部空間内に露出しつつ基板部の一方の主面に設けられた２個一対の圧電振動素子搭載パッド１１３ａ、１１３ｂに搭載され、第１の基部１２１ａと第１の基部より幅の狭い第２の基部１２１ｂと、第２の基部の側面より同一の方向に延出する２本の振動腕部１２１ｃとを備えた音叉型圧電振動素子１２０と、凹部空間を気密封止する蓋体１３０と、圧電振動素子搭載パッドに設けられた支持バンプＢＰと、を備え、支持バンプＢＰが、音叉型圧電振動素子の第２の基部の位置になるように設けられている。 （もっと読む）

【課題】応力や外力に強い音叉型圧電振動片、および音叉型圧電振動デバイスを提供する。
【解決手段】水晶振動片２では、少なくとも、圧電振動素板２０が、振動部である第１脚部２１および第２脚部２２と、これら第１脚部２１および第２脚部２２を突出して設けた基部２５とから構成されている。この圧電振動素板２０に、一対の第１励振電極２９１および第２励振電極２９２と、これら第１励振電極２９１および第２励振電極２９２からそれぞれ引き出された一対の引出電極２９３，２９４とが形成されている。また、圧電振動素板２０の同一の主面２６の一領域において一対の引出電極２９３，２９４がそれぞれ電気的に外部と接合する接合部２３が形成されている。 （もっと読む）

【課題】加熱後の冷却時や実装後のベース基板の変形時において大きな応力が発生しにくく、かつキャビティの気密を保持して圧電振動片と外部電極とを確実に導通できる貫通電極を有する圧電振動子を提供する。
【解決手段】互いに接合されたベース基板２とリッド基板３との間に形成されたキャビティＣ内に圧電振動片４が封止された圧電振動子１は、ベース基板２を厚さ方向に貫通するスルーホール３０，３１に設けられた貫通電極３２，３３を備え、貫通電極３２，３３は、スルーホール内に充填されて焼成されるガラスフリットと、金属として鉄及びニッケルのみを含む材料で形成されてガラスフリットとともにスルーホール内に配置され、キャビティ外部と圧電振動片とを導通させる芯材部７とを有し、ベース基板２、ガラスフリット、及び芯材部７の熱膨張係数の値が、ベース基板≧ガラスフリット＞芯材部となる様に設定されている。 （もっと読む）

【課題】 外部環境温度の変化に伴うサポート部材の熱膨張性と熱伝導性の悪影響が生じないより信頼性の高い高安定向け水晶振動子を提供する。
【解決手段】 金属リード端子１１，１２が絶縁材を介して貫通植設されてなるベース１と、前記金属リード端子のインナー側に設けられた金属サポート１３，１４と、当該金属サポートに搭載されかつ金属ろう材３を介して接合される板状の水晶振動板２とからなる水晶振動子であって、前記金属サポートが水晶より低熱膨張性の金属材料からなり、金属サポートの外部表面には当該金属サポートより熱伝導率の高い金属膜Ｍが形成されてなる。 （もっと読む）

【課題】 圧電振動板に発生する応力を緩和しつつ、絶縁不良を防止して、安定した特性を得ることができる圧電振動デバイスを提供することを目的とする。
【解決手段】 水晶振動子１は、水晶振動板２と第１蓋部材３と第２蓋部材４とで構成されており、水晶振動板２は、表裏一対の励振電極２３が形成された振動部２０と、振動部よりも厚肉に形成された枠部２９と、振動部と枠部との間に、振動部よりも薄肉に形成された薄肉部２８とが一体成形されている。振動部２０には第１接合電極２５が形成され、第１蓋部材３の一主面３１には、他主面３７に形成された外部接続端子３４と電気的に繋がった第２接合電極３３が形成されている。そして、第１接合電極２５と第２接合電極３３とが金属ロウ材を介して一体化接合されることによって、励振電極２３が外部接続端子３４と電気的に繋がっている。 （もっと読む）

【課題】水晶振動子への外部からの機械的、熱的な衝撃に対して耐性の高いサポート金具を提供することを目的とする。
【解決手段】（ア）金属製の薄い素材でできた段付き形状の水晶固定部（１）の片側に素材の一部を規定の角度を立ち上げた形状の立ち上げ部（６）を設けた側面支柱部（４）を設け、この先に水晶固定部（１）の長手方向に沿った支柱間サポート部（７）を、側面支柱部（４）に沿って設けられた概略長方形の中心支柱部（２）の一端と繋ぎ設ける。
（イ）（ア）のサポート金具（３）とこれと非対称な形状のサポート金具２（１０）を対向して水晶振動子の台座部（１１）側の電極（８）及び電極２（１２）に電極接続部（５）及び電極接続部２（１３）を位置合わせし設けたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 圧電振動片の傾きによる悪影響をなくした圧電振動デバイスを提供する。
【解決手段】 励振電極２１１，２２１が形成された振動部２３と接続電極２１２，２２２が形成された保持部２４とを有する矩形状の圧電振動片２と、ベース３と、ベースの封止部で接合する蓋とが設けられ、前記ベースの搭載部に前記圧電振動片の保持部が導電性バンプＢにより超音波接合された圧電振動デバイスにおいて、前記圧電振動片の一端部の両端部に接続電極を形成しており、当該接続電極で導電性バンプを介して前記ベース上に圧電振動片の一端部の両端部の二つの保持部領域で電気的機械的に接合され、前記圧電振動片の一対の接続電極と当該一対の接続電極間の領域以外で圧電振動片の素地が露出した一つの保持部領域で導電性バンプが当接した状態で前記ベース上に圧電振動片を片保持した。 （もっと読む）

【課題】水晶板の実装の方向、姿勢を精度良く行い、接合部高さを低く、接合部面積を小さくする事により、小型薄型で高品質な水晶振動デバイスを提供すること。
【解決手段】ベース部材２０の端子電極２１と水晶振動板１０の引き出し電極１１とを金属接合膜３０とで接合することにより、水晶振動板１０とベース部材２０とを接合し、固定、電気接続する構造とした。 （もっと読む）

【課題】コストを低減した圧電振動子を提供する。
【解決手段】圧電デバイス１００は、第１面に窪み部２２を有し窪み部２２とは反対側の第２面に貫通する貫通孔ＴＨを有するベース２０と、圧電振動片３０が載置される台座電極２４と、貫通孔を封止する封止電極２８と、第２面に形成される外部電極２６と、ベースに接合されたリッド１０と、を備え、台座電極２４、封止電極２８及び外部電極２６が一体に形成される。 （もっと読む）

【課題】発振周波数が変動せず、圧電振動素子の破損を防止することができる圧電デバイスの提供。
【解決手段】基板部１１０ａとこの基板部１１０ａの一方の主面に枠部１１０ｂが設けられて凹部空間１１１が形成された容器体１１０と、凹部空間内に露出した基板部１１０ａの一方の主面に設けられた２個一対の圧電振動素子搭載パッド１１３ａ、１１３ｂに搭載され、励振用電極１２２が設けられている圧電振動素子１２０と、凹部空間１１１を気密封止する蓋体１３０と、各圧電振動素子搭載パッド１１３ａ、１１３ｂから、基板部１１０ａの中心点の方向に向かって離間された位置に設けられている２個一対の第１の支持バンプＰ２と、第１の支持バンプＰ２の一端から容器体１１０の枠部側に沿って長辺方向に延出されている２個一対の第２の支持バンプＰ３と、を備えている。 （もっと読む）