【課題】 本発明は、バンプによる圧電振動片の接合において、圧電振動片の破損が防がれた圧電デバイス及び圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】 圧電デバイス（１００）は、一対の接続電極（１２３）が形成されたベース（１２０）と、一対の励振電極（１３１）が形成された励振領域（１３５ａ）と、一対の励振電極にそれぞれ電気的に接続される一対の電極パッド（１３２）が形成された一対の接続領域（１３５ｂ）とを有する圧電材からなる圧電振動片（１３０）と、一対の接続電極と一対の電極パッドとを電気的に接続するとともに圧電振動片をベースに固定する一対のバンプ（１４１）と、を備え、電極パッドが圧電材の表面に形成される第１層（１７１）と、第１層の表面に形成され第１層よりもビッカース硬さが低い緩衝層（１７３）と、緩衝層の表面に形成される第２層（１７２）とにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】ベース基板に形成された貫通孔の貫通電極によってキャビティの内部と外部との導通性を適切に確保する。
【解決手段】ベース基板用ウエハ４０を厚さ方向に貫通する貫通電極８，９を形成する貫通電極形成工程を有し、貫通電極形成工程は、ベース基板用ウエハ４０を厚さ方向に貫通する貫通孔２１、２２を形成する貫通孔形成工程と、貫通孔２１，２２内に金属ピン３７を挿入する金属ピン配置工程と、貫通孔２１、２２と金属ピン３７との間にガラスフリット３８を充填する充填工程と、ガラスフリット３８を焼成して、硬化させる焼成工程と、焼成工程後に、金属ピン３７に粉末７０を吸着させる粉末吸着工程と、ベース基板用ウエハ４０およびガラスフリット３８の表面に成膜材料３９を被覆する成膜工程と、金属ピン３７に吸着された粉末７０を除去して金属ピン３７を露出させる粉末除去工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 小型化が容易な水晶振動子を提供する。
【解決手段】 パッケージ体１と当該パッケージ体に固定される電極が形成された水晶振動板２を有し、前記パッケージ体は前記水晶振動板を保持する保持部１３，１４が形成されており、前記水晶振動板は励振電極２５，２６と当該励振電極の一部が引き出された引出電極２７，２８と当該引出電極の端部電極である接続電極２３，２４が形成されており、前記水晶振動板と前記励振電極とは水晶振動板の結晶軸のＸ軸方向に沿って長軸Ｔ１を有し、Ｚ’軸方向に沿って短軸Ｔ２を有する平面楕円形状で構成され、前記水晶振動板の短軸の両端部に前記接続電極が形成され、前記接続電極と前記パッケージ体の保持部とが電気機械的に接合されてなる。 （もっと読む）

【課題】 不要モードの影響を極力排除した、良好な特性の水晶振動子を提供する。
【解決手段】 水晶振動板１はＡＴカット水晶振動板からなり、平面視矩形の薄肉部１０と、当該薄肉部１０より厚く平面視矩形の厚肉部１１を有している。厚肉部１１の両主面には励振電極１２，１３が対向して形成され、各々接続電極１２ｂ、１３ｂに接続されている。接続電極１２ｂ、１３ｂは水晶振動板１の角部Ｃ１に偏在し、厚肉部１１および励振電極１２，１３は角部Ｃ２に偏在し、対角方向に離間した配置となっている。 （もっと読む）

【課題】ウエハ本体の反りを低減して、歩留まりを向上させることができるウエハ、パッケージの製造方法、及び圧電振動子を提供する。
【解決手段】リッド基板用ウエハ５０は、キャビティ用の凹部３ａが多数個形成された製品領域５０ｃと、製品領域５０ｃにおいて、製品領域５０ｃを径方向に沿って延在する直線状に設定された凹部３ａの非形成領域Ｎ２と、を有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ウエハの接合時にウエハ間で発生するアウトガスを外部に放出しやすくすることができるとともに、接合されたウエハを良好に切り出して、歩留まりを向上できるウエハ、およびそのウエハを用いたパッケージ製品の製造方法を提供する。
【解決手段】リッド基板用ウエハ５０に、このリッド基板用ウエハ５０の径方向中心５０ａを通り、径方向に延びる複数の仮想直線Ｖ１、Ｖ２上に沿ってそれぞれ溝部２２を形成し、これら溝部２２を径方向に分割構成し、各溝部２２が互いに接触しないように配置されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】抵抗値Ｒ１を増加させることなく、ショート不良を改善することができる圧電振動片の製造方法を提供すること。
【解決手段】圧電材料からなるウエハを利用して、圧電振動片を製造する方法であって、圧電板の外表面上に電極膜をパターニングして一対の電極を形成する電極形成工程（Ｓ４）が、圧電板の表面に電極膜を成膜する電極膜形成工程（Ｓ４ａ）と、電極膜上にフォトレジスト膜を成膜するフォトレジスト膜形成工程（Ｓ４ｂ）と、フォトレジストパターン用に第一開口部が配されたマスクによりフォトレジスト膜に対して露光を行う第一露光工程と（Ｓ４ｃ）、第一開口部の一部と重なる位置に第二開口部が配された補正マスクによりさらにフォトレジスト膜に対して露光を行う第二露光工程（Ｓ４ｄ）と、を備え、一対の電極の隙間に対応する第二開口部の開口幅は、その隙間に対応する第一開口部の開口幅以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】圧電板の外形を正しく認識して、電極部を高精度に形成できる圧電振動片の製造方法、圧電振動片、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計を提供する。
【解決手段】金属積層膜２８上にフォトレジスト材を塗布し、金属積層膜２８上にフォトレジスト膜４４を形成する第１フォトレジスト膜材形成工程と、フォトレジスト膜４４をパターニングしてレジストパターン５４を形成する第１パターニング工程と、レジストパターン５４の形成領域以外の領域の金属積層膜２８を除去して、下地電極膜を形成する第１エッチング工程と、を有し、フォトレジスト膜形成工程は、ウエハＳにおける第１面Ｓａ側に配置された第１治具７２、及び第２面Ｓｂ側に配置された第２治具７３により、ウエハＳを厚さ方向の両側から挟持して行い、第１治具７２及び第２治具７３は、ウエハＳの厚さ方向から見て重なり合わない位置に配置されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】製造工数の削減を図った上で、電極パターンとバンプとを高精度に位置決めできる水晶デバイス、水晶デバイスの製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器、及び電波時計を提供する。
【解決手段】ベース基板２上に形成された引き回し電極２７，２８と、圧電振動片５を引き回し電極２７，２８に実装するためのバンプＢと、を備え、ベース基板２上には、バンプＢの位置合わせを行うためのアライメントマーク３５，３６が引き回し電極２７，２８とは別体で形成されている。 （もっと読む）

【課題】重り金属膜の剥がれを抑制して、周波数の変動を抑制できる圧電振動片、圧電振動子、発振器、電子機器、及び電波時計を提供する。
【解決手段】幅方向に並んで配置された一対の振動腕部１０，１１と、一対の振動腕部１０，１１における延在方向の基端側が接続された基部１２と、振動腕部１０，１１の外表面に形成された重り金属膜２１と、を備えた圧電振動片４において、振動腕部１０，１１における長手方向の先端部の回避領域Ｒを避けた位置に重り金属膜２１を形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】マスクの位置合わせの作業性を向上させつつ、位置合わせの精度を高め、容易に、かつ高精度に圧電板や電極を形成することができる圧電振動片の製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器、および電波時計を提供する。
【解決手段】ウエハ側マーク群７１と、電極マスク側マーク群５２とを検出する電極マーク群検出工程と、ウエハ側マーク群７１と電極マスク側マーク群５２とを位置合わせしながらウエハに電極膜用マスクを配置する電極マスク配置工程とを有し、ウエハ側マーク群７１、および電極マスク側マーク群５２は、それぞれ互いに大きさの異なるマーク５１ａ〜７１ｄにより構成され、それぞれ最も小さいウエハ側マーク７１ｄ、および電極マスク側マーク５２ｄを互いのマークの位置合わせ用として利用し、これ以外のウエハ側マーク７１ａ〜７１ｃ、および電極マスク側マーク５２ａ〜５２ｃを、電極マーク群検出工程に利用する。 （もっと読む）

【課題】小型化を実現することのできる圧電デバイスおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る圧電デバイス１００は、下側基板３０および上側基板２０と、それらに挟まれている中間基板１０とを含む圧電デバイスであって、中間基板は、圧電振動部１１と、圧電振動部の周囲を囲む枠部１２と、圧電振動部と枠部とを接続する接続部１５と、圧電振動部の上面に設けられた第１の励振電極１３と、圧電振動部の下面に設けられた第２の励振電極１４と、を有し、下側基板は、その下面に設けられた第１の外部端子３２および第２の外部端子３４を有し、当該圧電デバイスは、上側基板の下面において、接続部の上方から、当該接続部から最も離れた側面に沿った位置まで延び、かつ位置から当該側面を通ることにより、第１の励振電極と第１の外部端子とを電気的に接続する第１の配線２３ｃ、ｄをさらに含む。 （もっと読む）

【課題】サーミスタ素子を接合する際に、サーミスタ素子がサーミスタ素子搭載パッドから外れてしまうことを低減することができる圧電デバイスの提供。
【解決手段】基板部と、第１の枠部と、第２の枠部とからなる素子搭載部材と、圧電振動素子搭載パッドに搭載されている圧電振動素子と、サーミスタ素子搭載パッド１１２に搭載されているサーミスタ素子１４０と、サーミスタ搭載パッドと接続されている２個一対のサーミスタ素子用配線パターン１１６と、第１の凹部空間を気密封止する蓋体と、第２の凹部空間Ｋ２内底面に露出している２個一対のサーミスタ素子用配線パターンは、第３の凹部空間Ｋ３に素子搭載部材の長辺側外周縁部と平行で、第２の凹部空間内底面の中心線に対して線対称となる位置に設けられ、２個一対のサーミスタ素子用配線パターンの主面には、バンプＢＰ１が設けられている。 （もっと読む）

【課題】ベース基板に反りや割れ等が発生することを抑制しながら不良発生を極力少なく貫通電極を形成すると共に、生産性良くパッケージを製造すること。
【解決手段】貫通電極形成工程が、ベース基板４０に貫通孔３０、３１を形成する工程と、鋲体７の芯材部７ｂを貫通孔内に配設し且つ土台部７ａをベース基板の一方の面４０ｂに当接させる工程と、ベース基板に第１被覆体７０を剥離自在に貼り付けて鋲体を仮固定する工程と、第１被覆体に第２被覆体８０を重ねて固着させる工程と、貫通孔と芯材部との隙間にペーストＰを充填する工程と、第２被覆体を介して第１被覆体をベース基板から引き剥がす工程と、ペーストを焼成して硬化させた後、土台部を除去する工程と、を備え、固着工程の際、第２被覆体の一端部８０ａがベース基板よりも外方に突出するように固着させ、剥離工程の際、上記一端部を剥離操作片として利用するパッケージの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 小型化を促進する表面実装型圧電発振器を提供する。
【解決手段】 圧電振動片２とＩＣチップ３と当該ＩＣチップと接続される電極パッドが形成された収納部を有する絶縁性のベース４とを備えており、前記圧電振動片は励振電極と接続電極と引出電極とが形成され、前記ＩＣチップは一方の主面に２列に配置された前記ベースと接続される複数の第１接続端子が形成され、他方の主面に前記第１接続端子と同じ列方向で前記圧電振動片と接続される少なくとも一対の第２接続端子が形成されており、前記ベースの収納部の電極パッドと前記ＩＣチップの第１接続端子とが金属バンプを介してフリップチップボンディング接合され、前記ＩＣチップの第２接続端子と前記圧電振動片の接続電極とが金属バンプを介してフリップチップボンディング接合されてなる。 （もっと読む）

【課題】振動アームがふたに当たるのを回避できるパッケージされたピエゾ電子共振器を提供すること。
【解決手段】ふた及びケースと、前記ケース内に収納される共振器１１０とを有するパッケージされた前記共振器は、連結部分１１６により互いに結合した２本の平行な振動アーム１１２及び１１４を有する平面状同調フォーク形状部品と、前記連結部分から、前記平面状同調フォーク形状部品の面に沿って伸びる中央取り付けアーム１１８とを有する。前記中央取り付けアームは、ケースの底部に３本のスタッド１７８、１８０、１８２を介して固定され、前記中央取り付けアームの少なくともメイン部分は、前記振動アームと並んで平行に配置される。前記ふたの内側表面は、前記振動アームの先端部分上方で伸びる第１の厚さの第１部分と、前記中央取り付けアームの一部上方で伸びる第１の厚さよりも厚い第２の厚さの第２部分が形成されるように階段状になっている。 （もっと読む）

【課題】更なる小型化を図ることが可能な電子部品、この電子部品を備えた電子機器及びこの電子部品の製造方法の提供。
【解決手段】水晶振動子１は、引き出し電極１５ａ，１６ａを有する水晶振動片１０と、バンプ電極２４，２５を有するパッケージベース２１と、を備え、バンプ電極２４，２５と引き出し電極１５ａ，１６ａとを介して、パッケージベース２１に水晶振動片１０が載置されており、バンプ電極２４，２５は、パッケージベース２１の支持面２３から水晶振動片１０側に向かって突出した形状であると共に、パッケージベース２１の支持面２３の広がり方向に向かって凸状に丸みを帯びた形状を備えた樹脂製の樹脂突起２４ａ，２５ａと、樹脂突起２４ａ，２５ａの表面を覆う導電性被膜２４ｂ，２５ｂと、を有し、引き出し電極１５ａ，１６ａとバンプ電極２４，２５とが、直接接合されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】良好な電気的特性を維持しつつ小型化が可能なパッケージおよび圧電振動子の提供を課題とする。
【解決手段】圧電振動片４（電子部品）を封入するためのキャビティを形成可能な複数の基板を有し、前記複数の基板のうちベース基板２に、前記キャビティ用の凹部１６を形成すると共に、この凹部１６とベース基板２の外面側との間を貫通する複数の貫通電極１３，１４を設けたパッケージであって、凹部１６の側壁１６ａ，１６ｂに、圧電振動片４と貫通電極１３，１４とを電気的に接続するための引き回し電極９，１０を配索したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】パッケージ内の気密を良好に維持でき、耐環境性に優れた低コストなパッケージおよび圧電振動子の提供を課題とする。
【解決手段】ガラス材料からなるベース基板２に、厚さ方向に貫通する貫通孔３３，３４を形成し、この貫通孔３３，３４を塞ぐように貫通電極１３，１４を設けた圧電振動子（パッケージ）において、貫通電極１３，１４は、貫通孔３３，３４の内周面３３ａ，３４ａに形成された多層積層膜４３と、貫通孔３３，３４を塞ぐように充填されたガラス部材４６とを備え、多層積層膜４３は、ベース基板２の内外を導通させる導電層４３ｂと、導電層４３ｂの貫通孔３３，３４の内周面３３ａ，３４ａ側に形成され、ベース基板２に密着可能な第１密着層４３ａと、導電層４３ｂのガラス部材４６側に形成され、ガラス部材４６に密着可能な第２密着層４３ｃと、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】貫通電極の気密性を良好に維持することができるパッケージおよび圧電振動子を提供する。
【解決手段】電子部品を封入するためのキャビティを形成可能な複数の基板を有し、これら複数の基板のうち、ガラス材料からなるベース基板２（第１基板）に、厚さ方向に貫通する貫通孔３３，３４を形成し、この貫通孔３３，３４を塞ぐように貫通電極１３，１４を設けたパッケージにおいて、貫通電極１３，１４は、粉末ガラス４５（粉末体）と、この粉末ガラス４５と貫通孔３３，３４との間隙を充填する充填金属４６とからなり、粉末ガラス４５の線膨張係数は、充填金属４６の線膨張係数よりも小さく設定されていることを特徴とする。 （もっと読む）