【課題】電子部品パッケージにおいて、内部空間のガス量を抑制する。
【解決手段】電子部品素子２の電極３１，３２が搭載される第１封止部材４と、第１封止部材４と対向して配置されて電子部品素子２の電極３１，３２を気密封止する第２封止部材７とにより電子部品パッケージを構成する。このような電子部品パッケージにおいて、内部空間１１内における主面４２，７２には、電子部品素子２の電極３１，４３と電気的に接続される内部電極と、ゲッター材（ゲッター膜５６，７６）とが配されている。ここで、ゲッター材（ゲッター膜５６，７６）は、内部電極と間隙６５を空けて配されている。 （もっと読む）

【課題】ベースに搭載した電子部品と、ベースの電子部品を搭載する側と反対側に設けた外部電極と、ベースとを溶着させた貫通電極と、を備えた電子デバイスにおいて、電子部品と外部電極との導通を確保する手段を提供する。
【解決手段】ベース１０とベース１０を貫通し、研磨によって端面の絶縁性物質を除去された貫通電極２１と、貫通電極２１の一方の端面に回路パターン３０を形成し、回路パターン３０上に形成する内部配線３１を介して設置された電子部品４０と、ベース１０の電子部品４０を設置した側と反対側に設置され、貫通電極２１の他方の端面に接続する電極パターン６０を形成し、電極パターン６０上に形成する外部電極６１と、ベースと接合し、ベース１０上の電子部品４０を保護するキャップ５０と、を備えた電子デバイス。 （もっと読む）

【課題】第１基板の反りを低減して、歩留まりを向上させるとともに、パッケージの機械的強度を向上させることができるパッケージの製造方法、パッケージ、圧電振動子、発振器、電子機器、及び電波時計を提供する。
【解決手段】充填工程と第２研磨工程との間に、矯正治具によりベース基板用ウエハ４０を厚さ方向両側から挟み込んだ状態で、加熱する矯正工程を有し、矯正治具は、ベース基板用ウエハ４０とガラスフリット３８との熱膨張係数差に基づくベース基板用ウエハ４０の反りの向きと、逆向きに反っている。 （もっと読む）

【課題】高いドライブレベル特性を確保することができる圧電振動片と、この圧電振動片を用いた圧電振動子、発振器、電子機器および電波時計を提供する。
【解決手段】溝部５の基端側の幅は、溝部５の先端側の幅よりも狭く形成されており、基部４は、圧電振動片１を実装するマウント電極１２，１３が外表面に形成されたマウント部４ａと、マウント部４ａと一対の振動腕部３ａ，３ｂとの間に位置するようにマウント部４ａと一対の振動腕部３ａ，３ｂとに連設され、一対の励振電極１０，１１とマウント電極１２，１３とを接続する引き出し電極１４ａ，１４ｂが外表面に形成された中間部４ｂと、を有し、マウント部４ａの幅は、中間部４ｂの幅よりも広く形成されており、マウント部４ａの側面と中間部４ｂの側面とは、マウント部４ａと中間部４ｂとの段差部において、長手方向に対して傾斜する傾斜面４ｃを介して連設されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高い位置精度を保ったまま、基板の所定の位置に保持された貫通電極を備えた電子回路基板および電子回路基板の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】絶縁材料からなる基板２と、該基板２を貫通して配置された導電性材料からなる一つまたは複数の貫通電極３と、該貫通電極３の前記基板２から露出した一端に設けられた凹部４と、を備えた電子回路基板１とする。 （もっと読む）

【課題】生産効率の向上及び材料ロスの低減を図ることができるパッケージの製造方法、パッケージ、圧電振動子、発振器、電子機器、及び電波時計を提供する。
【解決手段】凹部形成工程では、金属ピン３７が配置される貫通孔２１，２２と、貫通孔２１，２２から第１面４０ａに向けて貫通孔２１，２２に対して漸次拡径する拡径部４１と、をベース基板用ウエハ４０の厚さ方向に沿って形成し、充填工程では、拡径部４１にもガラスフリットを充填する。 （もっと読む）

【課題】ガラスフリットを凹部内に隙間なく充填して、キャビティ内の気密性の維持及び貫通電極の機械的強度の向上を図ることができるパッケージの製造方法、パッケージ、圧電振動子、発振器、電子機器、及び電波時計を提供する。
【解決手段】貫通電極形成工程は、ベース基板用ウエハ４０の第１面４０ａに貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、貫通孔内に金属ピン３７を挿入する金属ピン配置工程と、貫通孔と金属ピン３７との間にガラスフリット３８を充填する充填工程と、貫通孔内に充填されたガラスフリット３８を焼成して、硬化させる焼成工程と、ベース基板用ウエハ４０の少なくとも第２面４０ｂを研磨して金属ピン３７を第２面４０ｂに露出させる研磨工程とを有し、充填工程に先立って、ベース基板用ウエハ４０及び金属ピン３７の少なくとも一方に親油化処理を施す親油化処理工程を有している。 （もっと読む）

【課題】より安価で小型化に有利な圧電振動デバイスの接合構造が得られる圧電振動片および圧電振動子を提供する。
【解決手段】一対の励振電極２９２が形成され、これらの励振電極を端子電極と電気機械的に接合させるために前記励振電極からそれぞれ引き出された一対の引出電極２９３が形成された圧電振動片２において、前記引出電極の先端部が前記圧電振動片の一主面の一端部近傍に引き出された接続電極を有し、前記接続電極の上面には前記接続電極より表面粗さが粗く平面積が小さな第1金属膜Ｍ１を有しており、前記第１金属膜と前記接続電極の間には前記接続電極より表面粗さが粗く、前記第１金属膜と同材質でかつ前記第1金属膜より厚みの薄い第２金属膜Ｍ２が形成された状態で、前記第1金属膜により端子電極と超音波接合により電気機械的に接合してなる。 （もっと読む）

【課題】貫通電極の位置精度を向上できるパッケージの製造方法、パッケージ、圧電振動子、発振器を提供する。
【解決手段】成形型６０によりベース基板用ウエハ４０を厚さ方向両側から押圧しつつ、加熱し、ベース基板用ウエハ４０を鋲体３０に溶着させる溶着工程を有し、成形型６０の受型６３に芯材部２８の先端を収容可能な鋲体収容部６７を形成し、鋲体収容部６７の内面を底部側から開口側にかけて広がるテーパ形状に形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】反りがなく気密性に優れた貫通電極付きのガラス基板を提供する。
【解決手段】２枚の上下基台１ａ、１ｂの間に複数の導電体から成るワイヤー２を平行に張るワイヤー張り工程Ｓ１と、上記基台１ａ、１ｂ間の複数のワイヤー２をガラスに埋め込むワイヤー埋め込み工程Ｓ２と、ガラスを冷却し、ワイヤーが埋め込まれたガラスインゴット８を形成するインゴット形成工程Ｓ３と、このガラスインゴット８をスライスしてガラス板９を形成する切断工程Ｓ４と、このガラス板９の表面と裏面に複数のワイヤーを露出させて貫通電極１０とする研磨工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】加工工数が削減されることにより、生産性が向上し、製造コストを低減することができる基板、この基板の製造方法及びこの基板を用いた電子デバイスの提供。
【解決手段】パッケージ１０の構成要素の１つである基板１１は、ガラスセラミックスを含んで絶縁性を有するベース部１４と、ベース部１４を厚み方向（一方の主面１５と他方の主面１６とを結ぶ方向）に貫通し、ベース部１４に支持されるリード端子１７と、を備え、リード端子１７は、少なくともベース部１４との接触面１９が、ＣｕまたはＡｇであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板からワイヤを用いて浮上した振動子を備える振動子デバイスを、効率よく作製する。
【解決手段】振動子デバイスを作製するとき、組立台に設けられた凸状の載置台に振動子が載置される。次に、枠で囲まれた開口部を有する振動子デバイス用枠部材が、前記開口部が前記載置台の位置にくるように位置決めして、前記組立台上に配置される。前記振動子デバイス用外枠部材が前記組立台に配置された状態で、前記振動子デバイス用外枠部材に設けられた電極パッドと、前記振動子に設けられた電極とがワイヤにより接続される。前記ワイヤの接続後、前記振動子デバイス用外枠部材が前記振動子とともに前記組立台から取り外される。最後に、前記振動子が接続された前記振動子デバイス用外枠部材が基板に接合されることにより、振動子が基板から浮上した振動子デバイスが作製される。 （もっと読む）

【課題】ガラスフリットの内部に形成される空隙部を縮小して、キャビティ内の気密性の維持を図ることができるパッケージの製造方法、パッケージ、圧電振動子、発振器、電子機器、及び電波時計を提供する。
【解決手段】貫通孔２１，２２内に充填されたガラスフリット３８を焼成して、硬化させる焼成工程を有し、焼成工程は、圧力が大気圧よりも高く設定された加圧雰囲気下で行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ガラスフリットの内部での空隙部の発生を抑制して、キャビティ内の気密性の維持及び貫通電極の機械的強度の向上を図ることができるパッケージの製造方法、パッケージ、圧電振動子、発振器、電子機器、及び電波時計を提供する。
【解決手段】貫通孔２１，２２内に充填されたガラスフリット３８を焼成して、硬化させる焼成工程を有し、焼成工程は、圧力が大気圧よりも低く設定された減圧雰囲気下で行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】信頼性を損なうことなく、かつ綺麗にマーキングを行うことができるパッケージマーキング方法、パッケージ、圧電振動子、発振器、電子機器、および電波時計を提供する。
【解決手段】ガラスにより形成されているリッド基板の表面に、マーキングを施すためのパッケージマーキング方法において、リッド基板の表面に薄膜を形成する薄膜形成工程（Ｓ１００）と、薄膜形成工程により形成された薄膜にレーザ光を照射し、薄膜を除去することによりリッド基板の表面にマーキングを施すマーキング工程（Ｓ１２０）とを有する。 （もっと読む）

【課題】接合の際の外的な応力を抑制し、かつ、圧電振動片とベースとの電気的接続を安定させる。
【解決手段】
水晶振動片２では、基板２１に、一対の励振電極６１，６２が形成されて振動領域５２が構成された振動部５１と、外部（ベース３）と接合する一対の端子電極６３，６４が形成された接合部５３とが一体的に設けられている。一対の端子電極６３，６４は、一対の励振電極６１，６２にそれぞれ電気的に接続され、かつ、振動部への距離が遠近となるように並設され、基板２１上における振動部５１までの距離が長い端子電極６３が、前記距離が短い端子電極６４よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】アウトガスによる影響を防止することで電子部品特性の低下を防止可能な電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品２は、第１の導電部を有する基材と、第２の導電部を有する振動片と、第１の導電膜に覆われてなり基材及び振動片のうち一方に設けられた環状の第１の部材と、第２の導電膜に覆われてなり基材及び振動片のうち一方に設けられ、且つ第１の部材により形成される環の内側に設けられた環状の第２の部材と、第３の導電膜に覆われてなり第１及び第２の部材に対向して基材及び振動片のうち他方に設けられた環状の第３の部材と、第２の部材により形成される環の内側に設けられ基材及び振動片を保持する保持部と、を備え、第１の導電膜と第３の導電膜とが導電接触し、且つ第２の導電膜と第３の導電膜とが導電接触し第１の導電部と第２の導電部とが、第１及び第２の導電膜のうち少なくとも一方と第３の導電膜とを介して導電接続されている。 （もっと読む）

【課題】アウトガスによる影響を防止することで電子部品特性の低下を防止可能な、電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品２は、第１の導電部３３、３４を有する基材３と、第２の導電部１２、１３を有する振動片１１と、第１の導電部３３、３４及び第２の導電部１２、１３に導電接触された第３の導電部２５１、２６１に覆われてなり、基材３と振動片１１との間に設けられた第１の部材１４１と、第４の導電部２５２、２６２に覆われてなり、前記基材３、前記振動片１１及び前記第１の部材１４１に囲まれて設けられた第２の部材１４２と、前記基材３、前記振動片１１及び前記第２の部材１４２に囲まれて設けられ、前記基材３及び前記振動片１１を保持する第３の部材１５と、を有する。 （もっと読む）

【課題】アウトガスによる影響を防止することで電子部品特性の低下を防止可能な、電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品２は、第１の導電部３３、３４を有する基材３と、第２の導電部１２、１３を有する振動片１１と、前記第１の導電部３３、３４及び前記第２の導電部１２、１３に導通接続する第３の導電部２５、２６により覆われてなり、前記基材３と前記振動片１１との間に設けられた第１の部材１４と、前記基材３、前記振動片１１及び前記第１の部材１４により囲まれた領域に充填され、前記基材３及び前記振動片１１を保持する第２の部材１５と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】アウトガスによる影響を防止することで電子部品特性の低下を防止可能な、電子部品の実装構造体、及び電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】接続電極３３，３４を有する基材３に電子部品１を実装する電子部品１の実装構造体２である。電子部品１は、所定の機能を有する機能片１１と、機能片１１に電気的に接続される導電部を含む被覆膜２５，２６により表面が覆われ、凹部を有する樹脂突起部２４と、凹部に配置された接着材２７，２８を有する。接着材２７，２８は、被覆膜２５，２６における導電部を接続電極３３，３４に導電接触させた状態に電子部品１を前記基材３に実装する。 （もっと読む）