【課題】圧電振動子に、半導体回路素子などの電子部品が中継基板を介して接合された圧電デバイスにおいて、その薄型化、および低コスト化を実現する。
【解決手段】パッケージ１０内に水晶振動片２０が接合されて封止された圧電振動子に、ＩＣチップ３０が中継基板５０を介して接合されている。中継基板５０には、絶縁基材５１上に設けられたＩＣ接続端子５５ａ，５５ｂ、その直下の絶縁基材５１に貫設された第１の接続用貫通孔６３ａ，６３ｂ、および中継基板側外部端子５７ａ，５７ｂが設けられている。ＩＣチップ３０は、中継基板５０の第１の接続用貫通孔６３ａ，６３ｂから露出されたＩＣ接続端子５５ａ，５５ｂにバンプ９５を介して接続されている。そして、パッケージ１０の底面側に設けられた振動子側外部端子１５ａ，１５ｂと、中継基板５０の中継基板側外部端子５７ａ，５７ｂとが、接合部材９１を介して接合されている。 （もっと読む）

【課題】発振周波数が安定する圧電発振器を提供する。
【解決手段】第１の凹部空間と第２の凹部空間が設けられた容器体と、圧電振動素子と、集積回路素子と、蓋体とを備えた圧電発振器であって、２個一対の圧電振動素子測定用パッド１６ａ、１６ｂと、第１の配線パターン１７ａと、第２の配線パターン１７ｂを備えた圧電発振器であって、第１の配線パターン１７ａが他方の圧電振動素子測定用パッド１６ａと積層上で重ならないように形成されており、第２の配線パターン１７ｂが一方の圧電振動素子測定用パッド１６ｂと積層上で重ならないように形成されている。 （もっと読む）

【課題】圧電振動素子に急激な温度変化による熱ストレスが加わることがなく、圧電振動素子の破損や振動特性が不安定となることを防ぐ圧電振動素子の搭載方法を提供する。
【解決手段】圧電振動素子接続用電極パッド上に導電性接着剤を設ける接着剤付着工程Ｓ１と、圧電振動素子を導電性接着剤に接触させ、且つ圧電振動素子の主面が凹部内の底面に対して接触しないように平行となる姿勢で凹部内に配置する素子配置工程Ｓ２と、導電性接着剤のみにレーザ光を照射し、この導電性接着剤を仮硬化させ圧電振動素子を支持する第１の接着剤硬化工程Ｓ３と、仮硬化した導電性接着剤を再度加熱し、導電性接着剤を完全に硬化し、圧電振動素子接続用電極パッドに圧電振動素子を導電性接着剤により導通固着する第２の接着剤硬化工程Ｓ４とを備える圧電振動素子の搭載方法。 （もっと読む）

【課題】圧電振動素子が容器体や他の構成物に常に接触するのを防ぎ、周波数を安定させる圧電デバイスを得ることができる圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】容器体１０の凹部空間１１の底面に設けられた圧電振動素子搭載パッド１３上に、導電性接着剤４０を塗布し、圧電振動素子搭載パッド１３に塗布された導電性接着剤４０に対して圧電振動素子２０を搭載する圧電振動素子搭載工程と、噴出ノズル５０を容器体１０に近付け、容器体１０の凹部空間１１内にエアを噴出しながら、導電性接着剤４０を加熱硬化させ、圧電振動素子搭載パッド１３と圧電振動素子２０とを導通固着する圧電振動素子固着工程と、蓋体３０と容器体１０とを接合するための蓋体接合工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】集積回路素子が搭載される凹部内に樹脂剤を設けることなくショートを防ぎ、且つ小型化にも対応可能な圧電発振器を提供する。
【解決手段】１つの容器体１１０に２つの凹部１１１、１１２が設けられており、第一の凹部１１１内には圧電振動素子１２０が搭載され、第二の凹部１１２内には発振回路を少なくとも内蔵する集積回路素子１３０が搭載されている圧電発振器であって、集積回路素子１３０の外周側面と、この外周側面に対向する第二の凹部１１２の内側面との間隔寸法Ａが、２０μｍ以上１００μｍ未満である圧電発振器。 （もっと読む）

【課題】金属ベースの高さを小さくして小型化を促進する高安定用の水晶振動子を提供する。
【解決手段】金属フランジ２ｂをベース本体２ａの外周に溶接した振動子用ベース２と、振動子用ベース２上にサポータ８によって保持された水晶片１と、金属フランジ２ｂに接合して水晶片１を覆って密閉封入した金属カバー３とからなる水晶振動子において、ベース本体２ａをセラミックとしてベース本体２ａの外周表面に金属フランジ２ｂが接合される金属膜９を形成し、ベース本体２ａの少なくとも２箇所にはビアホール１２によって電気的に接続した内底面及び外底面の金属膜を有し、内底面の金属膜にはサポータ８が接合された構成とする。 （もっと読む）

【課題】応力による外部接続端子の剥離や、それに伴う貫通電極の破損を防止した電極構造および電子デバイスを提供する。
【解決手段】前記コンタクトホール１０ａの内径は、外部接続端子６側の内径よりも貫通電極７側の内径の方が大きくなるように形成されている。また、コンタクトホール１０ａは、外部接続端子６側から貫通電極７側に向かって前記絶縁膜厚の中間位置まで同一径で形成されてなる垂直壁面部と、前記中間位置から貫通電極７に向かって徐々にその内径が大きくなるように形成されてなる傾斜壁面部を有した構成になっている。このような構成にすることで、コンタクトホール１０ａ内に充填される導電性部材１１と第二絶縁膜１０との密着面積が増加するので応力に対する剥離強度を上げることができる。 （もっと読む）

【課題】貫通電極を有する半導体基板の製造方法、半導体基板、および半導体基板を用いた圧電デバイスにおいて、貫通電極部と半導体基板間の浮遊容量は絶縁層の厚みに反比例するため、浮遊容量を低減させる貫通電極形成プロセスを提供する。
【解決手段】半導体基板１上に形成した犠牲層３に沿ってドライエッチングにより貫通微細孔４を形成する工程にて、貫通微細孔４の外側に、少なくとも１つの環状孔５を形成し、貫通微細孔４に熱酸化により絶縁層を形成する工程にて、貫通微細孔４表面の酸化膜と環状孔５を埋める酸化膜、及び、貫通微細孔４と環状孔５との間の半導体基板１の薄肉部に埋めこまれた酸化膜とを一体化した、絶縁層を形成する。 （もっと読む）

【課題】先端部の側面に対して金属膜除去を行なわずに発振周波数の調整を行う。
【解決手段】水晶振動片３の周波数調整方法は、水晶振動片３を複数形成したウエハ６において発振周波数の調整を行うことである。ここでいう水晶振動片３には、基部３１と、基部３１から突出した２本の脚部３２，３３とが設けられている。この水晶振動片３の周波数調整方法では、水晶振動片３の脚部３２，３３の先端部３７の側面３４に金属膜５を形成して、複数の水晶振動片３を形成したウエハ６における発振周波数のシフト調整を行うシフト調整工程と、水晶振動片３の脚部３２，３３の先端部３７の主面３５に金属膜５を形成し、形成した金属膜５を金属膜除去手段により所望の量だけ除去して、ウエハ６における複数の水晶振動片３の発振周波数のバラツキを調整するバラツキ調整工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】
特性を劣化させることなく、従来よりも遥かに薄型化し、コンパクト化を図る。
【解決手段】
ガラス材料からなるベース基板２と、ベース基板２に対向させた状態でベース基板２に陽極接合されたガラス材料からなるリッド基板３と、ベース基板２とリッド基板３との間に形成されたキャビティ１６内に収納された状態で、ベース基板２の上面に接合された圧電振動片４と、を備えた圧電振動子１において、圧電振動片４が、ＡＴモードで発振する圧電振動片４であり、かつ、ベース基板２の上面にバンプ接合され、ベース基板２のガラス材料の熱膨張係数が、８．５×１０^−６〜２０×１０^−６／℃である。また、ベース基板２とリッド基板３とが陽極接合された接合部分の幅が５０μｍ〜３００μｍである。 （もっと読む）

【課題】収容器に収容される圧電振動片と回路素子の組み合わせにおいて、複数種類の組み合わせが可能で、設計の自由度を向上させる圧電デバイスを提供する。
【解決手段】水晶振動片３０とＩＣチップ４０とがセラミックパッケージ１０に収容され、平面視において水晶振動片３０とＩＣチップ４０とが重ならない位置に配置された圧電デバイス１において、セラミックパッケージ１０内に水晶振動片３０を固定し水晶振動片３０に形成された引出電極３２と接続される接続電極２１を有するマウント台２０を備え、マウント台２０が接着剤２５にてセラミックパッケージ１０内に固定されている。 （もっと読む）

【課題】パッケージ内面に形成する絶縁膜を必要とする部位のみに正確に形成した高精度の圧電デバイスおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】パッケージ２の壁部２ｂ上面の内周縁部は、傾斜面部２ｃを有した構成で、傾斜面部２ｃは、蓋部材４とは接合されない面になっている。この傾斜面部２ｃは、パッケージ２の底部２ａへ向かって傾斜する傾斜面であり、この傾斜面は平坦な面となっている。パッケージ２は、シリコン材料で構成されているためキャビティ内面とパッケージ２の底部２ａの外表面には絶縁膜９が形成されている。キャビティ内面の絶縁膜９は、前記傾斜面部２ｃの一部から連続してキャビティＣの内壁面および内底面にかけて形成された構成である。 （もっと読む）

【課題】外部応力に対する蓋部材の破損を防止した高信頼性の圧電デバイスと、その製造方法を提供する。
【解決手段】底部２ａの周縁部に立設する壁部２ｂによって内側にキャビティを形成するパッケージ２と、このパッケージ２内に収容される圧電振動片３と、圧電振動片３を前記パッケージ２内に気密に封止するために前記壁部２ｂ上面に接合される蓋部材４と、を有する圧電デバイスの前記壁部２ｂの上面内周縁部に、前記パッケージの底部２ａ側に向かって傾斜する傾斜面部２ｃを設け、蓋部材４が外部応力により撓みを生じても、ある一箇所に集中する応力を分散し、応力緩和して蓋部材の破損を防止する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、圧電デバイスとそれを用いた電子機器及び自動車の衝撃信頼性を向上させることを目的とする。
【解決手段】そして、この目的を達成するために本発明は、底面１１と、底面１１にその一端が配置された可撓性部材１２と、可撓性部材１２の他端により中空保持された圧電振動子１３とを備え、圧電振動子１３の下面側において底面１１の裏面１１Ａに対して略平行に水平保持部材１４が設けられた圧電デバイスとしたものである。
この構成により、圧電振動子１３の底面１１に対する水平性が失われようとするのを、底面１１と圧電振動子１３との間に介在させた水平保持部材１４が抑制するため、衝撃信頼性を向上させることができるのである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、圧電デバイスとそれを用いた電子機器及び自動車の衝撃信頼性を向上させることを目的とする。
【解決手段】そして、この目的を達成するために本発明は、底面１１と、底面１１にその一端が配置された可撓性部材１２と、可撓性部材１２の他端により中空保持された圧電振動子１３とを備え、底面１１と圧電振動子１３との間には水平保持部材１４を介在させた圧電デバイスとしたものである。
この構成により、圧電振動子１３の底面１１に対する水平性が失われようとするのを、底面１１と圧電振動子１３との間に介在させた水平保持部材１４が抑制するため、衝撃信頼性を向上させることができるのである。 （もっと読む）

【課題】発振周波数の温度変化率が小さい高精度の周波数特性を有する圧電共振部品を提供することを目的とする。
【解決手段】容量基板１１上に導電性樹脂１２を介して搭載された圧電共振素子１３と、圧電共振素子１３を密閉するように容量基板１１上に封止樹脂１４を介して固定されたキャップ１５とを備え、容量基板１１の主面電極１９ａおよび２０ａはスリット状の非形成部２２により分離され、圧電共振素子１３は非形成部２２を含んで形成された導電性樹脂１２を介して主面電極１９ａおよび２０ａに接続された圧電共振部品であり、これにより、圧電共振素子搭載後の圧電共振素子と容量基板との接続部分の導電性接着剤の厚みや面積等の寸法精度を高めることができ、発振周波数の温度変化率が小さい高精度の周波数特性を有する優れた圧電共振部品となる。 （もっと読む）

【課題】 振動漏れを十分に低減できる基部の長さを確保したうえで、全長を短くして小型化を図ること。
【解決手段】 基端から先端に向かって一方向に延在した状態で互いに平行に配置された一対の振動腕部１１、１２と、基端から先端に向かう途中位置で一対の振動腕部にそれぞれ接続された接続部１３ａを有し、該接続部を介して一対の振動腕部を一体的に支持する基部１３と、を備えた圧電板１０と、一対の振動腕部の外表面上にそれぞれ形成され、駆動電圧が印加されたときに一対の振動腕部を振動させる励振電極２０、２１と、基部の外表面上に形成され、一対の励振電極に対して電気的にそれぞれ接続された一対のマウント電極２２、２３と、を備え、基部の少なくとも一部分が一対の振動腕部の間に挟まれるように配置されている圧電振動片２を提供する。 （もっと読む）

【課題】 ＣＩ値を十分に低くしたうえで全長を短くして小型化を図ること。
【解決手段】 基端から先端に向かう途中で平行に並ぶように少なくとも１回折り曲げられた一対の振動腕部１１、１２と、一対の振動腕部の基端側を一体的に固定する基部１３と、を有する圧電板１０と、一対の振動腕部の基端側における両面に長さ方向に沿ってそれぞれ形成された溝部１４と、一対の振動腕部の外表面上にそれぞれ形成され、駆動電圧が印加されたときに一対の振動腕部を振動させる励振電極２０、２１と、基部の外表面上に形成され、一対の励振電極に対して電気的にそれぞれ接続された一対のマウント電極２２、２３と、を備えている圧電振動片２を提供する。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は気密性が向上した水晶振動子及び水晶振動子の製造方法を提供する事。
【解決手段】
上記目的達成の為に本発明は第一の凹部を有し、第一の凹部内に貫通孔を有す第一基板と、第二の凹部を有す第二基板と、所定の位置に励振電極と引き出し電極が設けられ一方の主面に設けられた引き出し電極がスルーホールを介し他方の主面に引き回された水晶振動素子と、水晶振動素子の他方の主面に引き回された二つの引き出し電極と貫通孔との間を塞ぐ金属埋設部と、金属埋設部を覆い貫通孔を埋めるメッキ層を備え第一基板と第二基板との間に水晶振動素子が接合され貫通孔と引き出し電極とが相対した位置となっている事と、また、貫通孔内部の金属埋設部及びメッキ層がＣｒ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｕ、Ｓｎのいずれか１つ、若しくは異なる２種から形成されている事を特徴とする水晶振動子及び製造方法で課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 キャビティ内の気密を確実に維持すると共に、圧電振動片と外部電極との安定した導通性を確保すること。
【解決手段】 ベース基板２と、キャビティ用の凹部３ａが形成され、凹部をベース基板に対向させた状態でベース基板に接合されたリッド基板３と、両基板間に形成されたキャビティ内で、ベース基板の上面に接合された圧電振動片４と、ベース基板の下面に形成された一対の外部電極３８、３９と、ベース基板を貫通するように形成され、一対の外部電極にそれぞれ電気的に接続された一対の貫通電極３２、３３と、ベース基板の上面に形成され、圧電振動片に一対の貫通電極をそれぞれ電気的に接続させる引き回し電極３６、３７と、を備え、貫通電極が、貫通孔３０、３１の内面に成膜された電極膜３２ａ、３３ａと、貫通孔を塞ぐように、電極膜を間に挟んで貫通孔の内面に固着されたガラス体３２ｂ、３３ｂと、で形成される圧電振動子１を提供する。 （もっと読む）