【課題】パッケージの低背化を図れる圧電振動デバイス、および圧電振動デバイスの封止部材の製造方法を提供する。
【解決手段】水晶振動片２の励振電極３１，３２を気密封止する水晶振動子１には、水晶振動片２の励振電極３１，３２を気密封止するベース４と蓋５とが設けられている。これらベース４と蓋５とは、Ｓｎ合金から構成された接合材７１を用いて接合されている。ベース４は珪素を含む材料からなり、ベース４の接合面には、Ｃｒの熱膨張係数よりも低い熱膨張係数を有する低熱膨張材料であるＭｏ膜４５１を含む第１接合層４５が形成されている。 （もっと読む）

【課題】圧電振動片を確実に超音波接合でき、かつ効率良く製造することができる圧電振動片、圧電振動子、圧電振動子の製造方法、発振器、電子機器および電波時計を提供する。
【解決手段】振動部１０，１１と、振動部１０，１１に隣接する基部１２と、を備えた圧電板１６と、振動部１０，１１に形成された励振電極１３，１４と、基部１２に形成されたマウント電極と、励振電極１３，１４とマウント電極とを電気的接続する引き出し電極２１，２２と、電気絶縁性材料で形成され、励振電極１３，１４および引き出し電極２１，２２を覆うパッシベーション膜１９と、を備え、基部１２の一方側面に配置された各電極は、パッシベーション膜１９で覆われた領域のみに形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】特性を劣化させることなく、シリコン基板上に圧電振動片を実装した圧電振動子を提供する。
【解決手段】シリコン基板２と、シリコン基板２の表面に形成された金属膜３と、金属膜３上に形成された一対の振動片実装電極５，６と、一対の振動片実装電極５，６にバンプ接合されて保持されたＡＴカット型の圧電振動片７と、を備え、金属膜３の線膨張係数が１３×１０^-6／℃以上であり、且つ、金属膜３の線膨張係数とヤング率との積が１．９５ＭＰａ／℃以上である。 （もっと読む）

【課題】接合応力が強い導電性バンプ７３を用いた場合であっても、接合応力が振動領域５２に伝わるのを抑制する。
【解決手段】水晶振動片２では、主面２２，２３が略矩形に形成された基板２１に、一対の励振電極６１，６２が形成されて振動領域５２が構成された振動部５１と、外部と接合する一対の端子電極６３，６４が形成された接合部５３とが一体的に設けられている。一対の端子電極６３，６４にはそれぞれ導電性バンプ７３が形成され、一対の端子電極６３，６４は、一対の励振電極６１，６２にそれぞれ電気的に接続されている。また、水晶振動片２には、一対の端子電極６３，６４を導電性バンプ７３を介してベース３の電極パッド３６，３７に接合する際に基板２１に生じる接合応力が振動領域５２に伝わるのを遮断する切り欠き部８１が、振動部５１と接合部５３との間に設けられている。 （もっと読む）

【課題】バンプ高さ寸法やバンプ形状のバラツキを抑える。
【解決手段】水晶振動片２では、主面２２，２３が略矩形に形成された基板２１に、一対の励振電極６１，６２が形成されて振動領域５２が構成された振動部５１と、ベース３の電極パッド３６，３７と接合する一対の端子電極６３，６４が形成された接合部５３とが一体的に設けられている。一対の端子電極６３，６４にはそれぞれ導電性バンプ７３７３が形成され、一対の端子電極６３，６４は、一対の励振電極６１，６２にそれぞれ電気的に接続されている。一対の端子電極６３，６４が形成された位置の基板２１が、凸状のポスト部７１に成形されている。 （もっと読む）

【課題】バンプにより水晶振動片とパッケージとを接合し、レーザー光で効率よくバンプを照射して接合できる圧電デバイス及びその製造方法の提供。
【解決手段】圧電デバイス１００Ａは、励振電極２０を有し、基部１８から伸びた一対の振動腕１３と励振電極２０と導通する接続電極１２ａ、１２ｂ有し、振動腕１３の両外側で基部１８から伸びた一対の支持腕１５とを有する圧電材料からなる音叉型圧電振動片１００Ａと、一対のバンプが形成された片面に有するベース部２２とを備え、一対の支持腕１５の接続電極１２ａ、１２ｂが一対のバンプに載置された状態でレーザーがバンプを照射されることによりバンプが溶融し、その後バンプが硬化することで支持腕がベースに固定される。 （もっと読む）

【課題】抵抗値が大きい接合材３５を採用する場合でも、接合材３５とベース基板用ウエハ４０との間を確実に陽極接合することが可能な、パッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁体からなるリッド基板用ウエハ５０の内面に予め固着された接合材３５と、絶縁体からなるベース基板用ウエハ４０の内面とを陽極接合することにより、パッケージを製造する方法であって、リッド基板用ウエハ５０の外面に陽極となる接合補助材７２を配置し、ベース基板用ウエハ４０の外面に陰極７１を配置して電圧を印加する陽極接合工程を有し、接合補助材７２は、前記陽極接合工程において前記接合補助材と前記第１基板との間に陽極接合反応を発生させる材料で形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】キャビティ内の真空度の向上を図ることができるパッケージ及びパッケージの製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器、並びに電波時計を提供する。
【解決手段】キャビティＣ内には、加熱されることで活性化して、活性化するための活性化温度が異なる複数種類のゲッター材２０，２１が配置されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】生産効率を向上することができるパッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】ベース基板とリッド基板との間に形成されたキャビティ内に封止された被収納物と、ベース基板を貫通する貫通孔内に配置され、被収納物と外部とを電気的に接続する貫通電極と、を備えたパッケージの製造方法において、ベース基板に、貫通電極用の貫通孔３０ｂ，３１ｂを形成する貫通孔形成工程と、導電性の鋲体９の芯材部７をベース基板の貫通孔内に挿入する貫通電極配置工程と、ベース基板の他方の面に、ペースト状のガラスフリット６ａを塗布し、ガラスフリットを貫通孔内に充填するガラスフリット充填工程と、ガラスフリットを焼成して硬化させる焼成工程と、を備え、ガラスフリット充填工程において、貫通孔に対して拡径されたガラスフリット充填部４１が形成され、ガラスフリット充填部にもガラスフリットを充填する。 （もっと読む）

【課題】レーザー光によるシリコンデバイスへのダメージを抑制した上で、圧電振動片の周波数の高精度化を図ることができる圧電デバイス及び圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】圧電振動子１は、互いの接合面同士が接合膜２３を介して陽極接合されたベース基板２及びリッド基板３と、両基板２，３の間に形成されたキャビティＣ内に気密封止された圧電振動片５とを備え、圧電振動片５の振動腕部２４，２５には、周波数調整用の重り金属膜１７が形成されるとともに、重り金属膜１７は、レーザー光が照射されることで部分的に除去されたレーザー照射痕を有し、キャビティＣ内において、リッド基板３の内面には、レーザー光の照射方向で少なくとも重り金属膜１７と重なるように接合膜２３が配置されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】圧電振動片の周波数の変化を抑制した上でゲッタリングすること。
【解決手段】互いに重ね合わせられて接合されたベース基板２およびリッド基板３と、これらの両基板２、３の間に形成されたキャビティＣと、を有するパッケージ９と、同一のキャビティＣ内に収容された圧電振動片４およびゲッター材２７と、を備え、キャビティＣ内に、圧電振動片４とゲッター材２７との間を遮蔽する遮蔽壁２１が設けられ、遮蔽壁２１は、ベース基板２およびリッド基板３の両方に接続されている圧電振動子１を提供する。 （もっと読む）

【課題】既存のＩＣチップを適用して水晶片と一体化し、高さ寸法を小さくした上で生産性に富んだ表面実装用の水晶発振器を提供する。
【解決手段】互いに面対向して電気的・機械的に接続して一体的にしたＩＣチップ２と水晶片３とを内底面に回路端子５を有する容器本体１に収容した表面実装用の水晶発振器において、前記ＩＣチップ２は一主面の外周表面のみにＩＣ端子７を有し、前記水晶片３は外周部を肉厚部として厚みの小さい中央部を振動領域とし、前記水晶片３の外周部の両主面には貫通電極８によって電気的に接続した中継端子１１、１１′を有し、前記ＩＣチップ２のＩＣ端子７と前記水晶片２の一主面の中継端子１１とは電気的・機械的に接続し、前記水晶片３の他主面の中継端子１１′は前記内底面の回路端子５に電気的・機械的に接続した構成とする。 （もっと読む）

【課題】 小型化に対応し圧電振動素子の振動漏れや剥がれを防ぎ、圧電振動素子の素子搭載部材への搭載が容易とする。
【解決手段】 圧電振動素子と、この圧電振動素子を搭載する圧電振動素子搭載パッドと外部端子とを有する素子搭載部材と、それぞれの圧電振動素子搭載パッドに設けられる接合用パッドと、圧電振動素子の周囲を気密の環境に維持するための蓋部材とを備え、接合用パッドが、ポリイミド又はシリコンからなる樹脂層と、この樹脂層の両主面に設けられる接着膜と、樹脂層と接着膜とを貫通する導体部とを備え、接合用パッドが導体部と圧電振動素子との間に介在することで圧電振動素子搭載パッドと圧電振動素子とを電気的に接続することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】圧電デバイスの小型化に対応できる振動片の支持構造を有し、高い信頼性を確保することができる圧電デバイスを提供する。
【解決手段】本発明に係る圧電デバイス１００は、内側底面１８に凹部１６が形成されたパッケージベース１０と、凹部１６内に設けられた接着剤１７によって、パッケージベース１０に接合された支持部材３０と、支持部材３０によって支持された基部４２、および基部４２から延出する腕部４４を有する振動片４０と、を含む。 （もっと読む）

【課題】圧電デバイスの小型化に対応できる振動片の支持構造を有し、かつ、振動片とパッケージベースとの接合強度が高く、信頼性の高い圧電デバイスを提供する。
【解決手段】本発明に係る圧電デバイス１００は、内側底面１８に凹部１６が形成されたパッケージベース１０と、凹部１６周囲の内側底面１８に形成された金属層１７と、励振電極５０が形成された腕部４４、および励振電極５０と電気的に接続している引出電極５２が形成された基部４２を有する振動片４０と、金属層１７と引出電極５２とを接合しているスタッドバンプ３０と、を含み、振動片４０は、スタッドバンプ３０によって支持され、凹部１６内には、スタッドバンプ３０の少なくとも一部が埋設されている。 （もっと読む）

【課題】パッケージベースに圧電振動片とＩＣ部品を備えた圧電発振器の小型化を図る。
【解決手段】本発明の圧電発振器１０は、パッケージベース２０に圧電振動片３０及びＩＣ部品５０が収容されている。圧電振動片３０は、圧電材料からなり励振電極３６が形成されている薄肉部３２、及び薄肉部３２と一体的に形成されている厚肉部３４を有し、ＩＣ部品５０は、能動面に複数のパッド５１が形成され、パッケージベース２０の底面に圧電振動片３０の厚肉部３４の下面が実装され、ＩＣ部品５０の複数のパッド５１が、パッケージベース２０の底面より高い位置にある段差部２８の上面に形成された実装電極２９と、圧電振動片３０の厚肉部３４の上面に形成された接続電極３８とに実装されていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】構造が簡単で、かつ信頼性に優れた圧電デバイスを提供すること。
【解決手段】圧電振動子１は、傾斜するように固定された圧電振動片２と、これを収納するパッケージ３とを有している。また、導電性接着剤３９ｂを介して、圧電振動片２の接続電極２３ｂとパッケージ３のマウント電極３４ｂとの間が固定されるとともに、電気的に接続される。また、導電性接着剤３９ｂは、その内部に支持体としてワイヤ３８ｂを包含している。このワイヤ３８ｂの上端部は、圧電振動片２の接続電極２３ｂに接している。これにより、圧電振動片２は、ワイヤ３８ｂにより下方から支持されることにより、その傾斜角度が規定される。このワイヤ３８ｂは、マウント電極３４ｂに対してワイヤボンディング技術により設置されることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】積層する積層基板の数を少なくし、圧電デバイスのパッケージの構成を複雑化させることなく、圧電デバイスの更なる低背化を実現する。
【解決手段】スペーサー部材１である金属バンプ１Ａにより、圧電振動片５が接続される高さ（位置）を、実装面２Ｓと圧電振動片５との間に電子部品４が配置されるように確保し、ベース基板２の実装面２Ｓに、電子部品４が実装され、圧電振動片５が接続されるので、電子部品４を実装する、または圧電振動片５を接続するための積層基板をベース基板２上に積層する必要がなく積層基板を減らすことができ、パッケージ８および水晶発振器１０の構成を簡略化させて、低背化を実現した水晶発振器１０を提供することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】振動片とＩＣチップとが搭載された圧電デバイスにおいて、パッケージの強度を高めることができる圧電デバイスを提供する。
【解決手段】本発明に係る圧電デバイス１００は、パッケージベース１２と、パッケージベース１２の上方に配置され、パッケージベース１２を封止するリッド１８と、パッケージベース１２およびリッド１８によって形成されるキャビティー１内に収容された振動片３０と、キャビティー１内に、能動面２２を下方に向けて収容されたＩＣチップ２０と、を含み、ＩＣチップ２０の能動面２２と反対側の非能動面２４は、リッド１８の下面に接合されている。 （もっと読む）

【課題】 導電性バンプによる圧電振動片の接合強度を向上させ、電気的特性のバラツキをなくしたより信頼性の高い圧電振動デバイスを提供する。
【解決手段】 励振電極が形成された振動部と接続電極が形成された保持部とを有する直方体形状の圧電振動片２と、ベース３と、蓋とが設けられ、前記ベースの収納部に前記圧電振動片の保持部が導電性バンプにより接合された圧電振動デバイスにおいて、前記ベース収納部の底面には１つ以上の稜部と当該稜部に近接する面方向の異なる少なくとも２面以上の部分に形成された電極パッド３８，３９を有しており、前記圧電振動片の接続電極２７２，２８２は圧電振動片の稜部に近接する面方向の異なる少なくとも２面部分に形成され、前記ベース収納部の電極パッドに対して前記圧電振動片の接続電極が近接した状態で導電性バンプを介して電気的機械的に接合した。 （もっと読む）