【課題】アウトガスによる影響を防止することで電子部品特性の低下を防止可能な、電子部品の実装構造体、及び電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】接続電極３３，３４を有する基材３に電子部品１を実装する電子部品１の実装構造体２である。電子部品１は、所定の機能を有する機能片１１と、機能片１１に電気的に接続される導電部を含む被覆膜２５，２６により表面が覆われてなる第１の樹脂突起部２４と、第１の樹脂突起部２４により囲まれる領域の内側に設けられ、少なくとも表面に接着性を有する第２の樹脂突起部１５と、を有している。第２の樹脂突起部１５は、被覆膜２５，２６における導電部を接続電極３３，３４に金属接合させた状態に電子部品１を前記基材３に実装する。 （もっと読む）

【課題】アウトガスによる影響を防止することで電子部品特性の低下を防止可能な電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品２は、第１の導電部を有する基材と、第２の導電部を有する振動片と、第１の導電膜に覆われてなり基材及び振動片のうち一方に設けられた環状の第１の部材と、第２の導電膜に覆われてなり基材及び振動片のうち一方に設けられ、且つ第１の部材により形成される環の内側に設けられた環状の第２の部材と、第３の導電膜に覆われてなり第１及び第２の部材に対向して基材及び振動片のうち他方に設けられた環状の第３の部材と、第２の部材により形成される環の内側に設けられ基材及び振動片を保持する保持部と、を備え、第１の導電膜と第３の導電膜とが導電接触し、且つ第２の導電膜と第３の導電膜とが導電接触し第１の導電部と第２の導電部とが、第１及び第２の導電膜のうち少なくとも一方と第３の導電膜とを介して導電接続されている。 （もっと読む）

【課題】アウトガスによる影響を防止することで電子部品特性の低下を防止可能な、電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品２は、第１の導電部３３、３４を有する基材３と、第２の導電部１２、１３を有する振動片１１と、第１の導電部３３、３４及び第２の導電部１２、１３に導電接触された第３の導電部２５１、２６１に覆われてなり、基材３と振動片１１との間に設けられた第１の部材１４１と、第４の導電部２５２、２６２に覆われてなり、前記基材３、前記振動片１１及び前記第１の部材１４１に囲まれて設けられた第２の部材１４２と、前記基材３、前記振動片１１及び前記第２の部材１４２に囲まれて設けられ、前記基材３及び前記振動片１１を保持する第３の部材１５と、を有する。 （もっと読む）

【課題】アウトガスによる影響を防止することで電子部品特性の低下を防止可能な、電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品２は、第１の導電部３３、３４を有する基材３と、第２の導電部１２、１３を有する振動片１１と、前記第１の導電部３３、３４及び前記第２の導電部１２、１３に導通接続する第３の導電部２５、２６により覆われてなり、前記基材３と前記振動片１１との間に設けられた第１の部材１４と、前記基材３、前記振動片１１及び前記第１の部材１４により囲まれた領域に充填され、前記基材３及び前記振動片１１を保持する第２の部材１５と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】アウトガスによる影響を防止することで電子部品特性の低下を防止可能な、電子部品の実装構造体、及び電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】接続電極３３，３４を有する基材３に電子部品１を実装する電子部品１の実装構造体２である。電子部品１は、所定の機能を有する機能片１１と、機能片１１に電気的に接続される導電部を含む被覆膜２５，２６により表面が覆われ、凹部を有する樹脂突起部２４と、凹部に配置された接着材２７，２８を有する。接着材２７，２８は、被覆膜２５，２６における導電部を接続電極３３，３４に導電接触させた状態に電子部品１を前記基材３に実装する。 （もっと読む）

【課題】アウトガスによる影響を防止することで電子部品特性の低下を防止可能な、電子部品の実装構造体、及び電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】接続電極３３，３４を有する基材３に電子部品１が実装された電子部品１の実装構造体２である。電子部品１は、所定の機能を有する機能片１１と、機能片１１に電気的に接続される導電部を含む被覆膜２５，２６により表面が覆われてなる樹脂突起部２４と、樹脂突起の一部が露出した樹脂露出部２７，２８を有する。樹脂露出部２７，２８は、被覆膜２５，２６における導電部を接続電極３３，３４に導電接触させた状態で電子部品１を基材３に保持する。 （もっと読む）

【課題】アウトガスによる影響を防止することで電子部品特性の低下を防止可能な、電子部品の実装構造体を提供する。
【解決手段】接続電極３３，３４を有する基材３に電子部品１を実装する電子部品１の実装構造体２である。電子部品１は、所定の機能を有する機能片１１と、機能片１１に電気的に接続される導電部を含む被覆膜２５，２６により表面の一部が覆われてなる第１の樹脂突起部２４と、第１の樹脂突起部２４により囲まれる領域の内側に設けられ、少なくとも表面に接着性を有する第２の樹脂突起部１５と、を有している。第２の樹脂突起部１５は、被覆膜２５，２６における導電部を接続電極３３，３４に導電接触させた状態に電子部品１を前記基材３に実装する。 （もっと読む）

【課題】小型化および低周波数化を図りつつ、高効率で捩り振動させることができる振動片、振動子および圧電デバイスを提供すること。
【解決手段】振動片２は、捩れ振動する振動腕２２を有し、振動腕２２は、幅方向の断面で見たときに、Ｚ軸方向に沿って設けられた基端側部分２２７ｂと、基端側部分２２７ｂの重心に対してＺ軸方向およびこれに直交するＸ軸方向にそれぞれ重心がずれるようにして基端側部分２２７ｂに接続された基端側部分２２６ｂとで構成された構造部を含み、基端側部分２２７ｂは、電圧の印加により、振動腕２２の長手方向に伸縮振動し、基端側部分２２６ｂは、前記電圧の印加により、振動腕２２の長手方向に実質的に伸縮振動せず、かかる構造部が基端側部分２２６ｂおよび基端側部分２２７ｂの協働により捩り振動し、これにより、振動腕２２が捩り振動するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】圧電振動片が収容されたパッケージ内の真空度の低下を抑制できる圧電デバイスおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る圧電デバイス１００は、パッケージベース１２と、パッケージベース１２の第１キャビティーに収容された圧電振動片７０と、第１キャビティーに収容され圧電振動片７０を支持するリード３１，３２，３３，３４，３５，３６と、第１キャビティーを封止するリッドと、を含み、圧電振動片７０に形成された振動片端子８１，８２，８３，８４，８５，８６と、リード３１，３２，３３，３４，３５，３６とは、金属間接合されており、リード３１，３２，３３，３４，３５，３６と、パッケージベース１２に形成されたパッケージベース端子２１，２２，２３，２４，２５，２６とは、金属間接合されている。 （もっと読む）

【課題】ベース基板２の表面に設置した実装部９に圧電振動片４を片持ち状態で実装し、圧電振動片４をリッド基板３により覆うように収納した圧電振動子１において、圧電振動片４に駆動電力を供給する引回し電極５の抵抗を小さくして振動性能の低下を防止する。
【解決手段】ベース基板２に形成した第一貫通電極１０ａと実装部９との間に第一引回し電極５ａを形成し、ベース基板２とリッド基板３が接合する接合面に接合部材１３からなる導体膜を形成して、第一引回し電極５ａと導体膜とを、実装部９の近傍において第一接続部７ａを介して、また、第一貫通電極１０ａの近傍において第二接続部７ｂを介してそれぞれ電気的に接続し、第一引回し電極５ａの抵抗を低下させた。 （もっと読む）

【課題】ベース基板２の表面に設置した実装部９に圧電振動片４を片持ち状態で実装し、圧電振動片４をリッド基板３により覆うように収納した圧電振動子１において、圧電振動片４に駆動電力を供給する引回し電極５の抵抗を小さくして振動性能の低下を防止する。
【解決手段】ベース基板２の実装部９と第一貫通電極１０ａとの間に形成した第一引回し電極５ａを、圧電振動片４の外表面に形成した駆動用の第一及び第二励振電極６ａ、６ｂと重ならない周囲の領域に形成して、第一引回し電極５ａの抵抗を低減した。 （もっと読む）

【課題】電極の断線を防止するとともに、スプリアス振動を抑制する。
【解決手段】水晶振動片２の基板２１に、励振を行う励振電極８１，８２と、外部電極と電気的に接続する保持電極８３，８４と、励振電極８１，８２を保持電極８３，８４に引き出す袖電極８５，８６とが形成されている。励振電極８１，８２は、基板２１の両主面３２，３３に形成され、基板２１の両主面２２，２３に形成された励振電極８１，８２により電極領域が構成されている。電極領域は、励振電極８１，８２が対向する対向電極部８７と、励振電極８１，８２が対向しない無対向電極部８８と、から構成されている。対向電極部８７の周囲に、対向電極部８７に連なって無対向電極部８８が配される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、リード線に中空保持される圧電振動子を有する圧電デバイスについて、その低背化を図ることを目的とする。
【解決手段】本発明は、第１、第２の電極１１Ａ、１１Ｂを有する圧電振動子１１と、第１の電極１１Ａにその一端が接続され圧電振動子１１を中空保持する第１のリード線１２Ａと、第２の電極１１Ｂにその一端が接続され圧電振動子１１を中空保持する第２のリード線１２Ｂと、第１、第２のリード線１２Ａ、１２Ｂの他端が載置された面１３とを備え、圧電振動子１１における第１の電極１１Ａの配置場所が第２の電極１１Ｂの配置場所と比較して第１のリード線１２Ａの他端から離れており、圧電振動子１１における第２の電極１１Ｂの配置場所が第１の電極１１Ａの配置場所と比較して第２のリード線１２Ｂの他端から離れている圧電デバイスとしたものである。 （もっと読む）

【課題】圧電振動片の小型化により、更なる小型化を図ることが可能な圧電デバイスの提供。
【解決手段】水晶振動子１は、振動部１１と基部１２とを有する水晶振動片１０と、水晶振動片１０を収容するパッケージ２０と、を備え、水晶振動片１０は、振動部１１から引き出された一対の引き出し電極１６ａ，１７ａが基部１２に形成され、パッケージ２０は、水晶振動片１０を固定する固定面２３に、一対の導電性被膜２４，２５が表面に形成された弾性を有する樹脂突起２６が設けられ、樹脂突起２６の周囲には、接着剤３０が配置され、樹脂突起２６の弾性変形により一対の導電性被膜２４，２５が一対の引き出し電極１６ａ，１７ａへ押圧され、両者が電気的に接続された状態で、水晶振動片１０が、接着剤３０を介してパッケージ２０の固定面２３に固定されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】孔部内に充填材を確実に充填して歩留まりを向上させる手段を提供する。
【解決手段】第１基板４０の中央部に位置する孔形成領域Ｒ１に、第１基板４０の少なくとも一方の面４０ａ側に開口する孔部を形成する孔部形成工程と、第１基板４０の一方の面４０ａ上の外周部Ｒ２を覆うメタルマスク８０を配置し、メタルマスク８０に形成された開口部８１を通して孔形成領域Ｒ１を露出させるメタルマスク配置工程と、可撓スキージ８５をメタルマスク８０に押圧しながら開口部８１上で移動させることで、貫通電極の少なくとも一部を構成する充填材を第１基板４０の一方の面４０ａ側に塗布して孔部内に充填する充填工程と、を有し、開口部８１は、平面視での開口幅Ｗ１が一定とされ一方向Ｘに沿って延在する定幅部分８２を備え、充填工程の際、可撓スキージ８５を開口部８１上で一方向Ｘに沿って移動させることを特徴とするパッケージの製造方法。 （もっと読む）

【課題】更なるコストダウンを図ることができる圧電デバイスの提供。
【解決手段】水晶振動子１は、振動部１１と基部１２とを有する水晶振動片１０と、水晶振動片１０を収容するパッケージ２０と、水晶振動片１０の基部１２をパッケージ２０に固定する接着剤３０，３１と、を備え、接着剤３０，３１は、水晶振動片１０の固定前の周波数に応じて、基部１２に対する接着位置及び接着形状が設定され、水晶振動片１０及びパッケージ２０の少なくとも一方に配置されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性や振動特性に優れる圧電振動子を提供する。
【解決手段】本発明の圧電デバイスは、第１基板２と、第１基板２に対向する第２基板４と、第１基板２と第２基板４との間に設けられ、一部が圧電振動片３３を構成しているとともに、他の一部が圧電振動片３３を囲む枠体３２を構成している、第３基板３と、第１基板２と枠体３２とを接合する第１金属膜２８、３８と、第２基板４と枠体３２とを接合する第２金属膜３９、４１と、第１基板２と第１金属膜２８、３８との間、枠体３２と第１金属膜２８、３８との間、第２基板４と第２金属膜３９、４１との間および枠体３２と第２金属膜３９、４１との間の１以上に設けられた樹脂部２７、４１と、を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】 容易に水晶振動子を支持部から折り取ることができると同時に不要な振動モードの励起を防ぐ水晶振動子および水晶振動子の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 平面視略矩形である上面及び下面を有する平板状の水晶片と、前記水晶片の上面及び下面に配置された導電性材料からなる駆動電極と、前記上面及び前記下面に設けられ、前記駆動電極に電気的に接続された実装電極と、を備えた水晶振動子において、前記上面又は下面の第１の短辺側の側面は、第１の傾斜面と第２の傾斜面とからなる切妻状に形成され、前記１つの短辺と反対に位置する第２の短辺側の側面は、前記第１の短辺側の側面の少なくとも１つの傾斜面と略平行な傾斜面を有することを特徴とする水晶振動子を提供する。 （もっと読む）

【課題】鋲体がベース基板から脱落するのを抑制することにより作業効率を向上することができるパッケージの製造方法と、効率よく製造された低コストな圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計を提供する。
【解決手段】ベース基板用ウエハ４０の第１面Ｕ側における貫通孔３０，３１の第１開口部３０Ｕ，３１Ｕの外形は、第２面Ｌ側における貫通孔３０，３１の第２開口部３０Ｌ，３１Ｌの外形より小さく形成されている。一方、鋲体７は、平板状の土台部７ｃと、土台部７ｃの表面から法線方向に沿って立設され貫通孔３０，３１内に挿入される芯材部７ｂと、芯材部７ｂの先端に配置される拡張部７ａと、を備えている。そして、前記法線方向から見た場合の拡張部７ａの外形は、芯材部７ｂの外形より大きく形成されるとともに、第１開口部３０Ｕ，３１Ｕの外形よりも小さく形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】パッケージの低背化を図れる圧電振動デバイス、および圧電振動デバイスの封止部材の製造方法を提供する。
【解決手段】水晶振動片２の励振電極３１，３２を気密封止する水晶振動子１には、水晶振動片２の励振電極３１，３２を気密封止するベース４と蓋５とが設けられている。これらベース４と蓋５とは、Ｓｎ合金から構成された接合材７１を用いて接合されている。ベース４は珪素を含む材料からなり、ベース４の接合面には、Ｃｒの熱膨張係数よりも低い熱膨張係数を有する低熱膨張材料であるＭｏ膜４５１を含む第１接合層４５が形成されている。 （もっと読む）