【課題】水晶振動子の動作温度をリアルタイムに検出する恒温型発振器を提供する。
【解決手段】一対と他対のリード線が絶縁・貫通した金属ベースと、一対と他対のリード線に接続した一対と他対のサポータ１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄと、両主面の励振電極対１Ｂから外周部に引出電極１Ｃの延出した水晶片１とを有し、水晶片１の外周部は一対のサポータ１２ａ、１２ｂに電気的・機械的に接続し、他対のサポータ１２ｃ、１２ｄには水晶片１の素子が露出した外周部が機械的に接続した水晶振動子１を備え、水晶振動子１を含む発振出力回路２及び温度補償回路３を回路基板５に配設し、他対のサポータ１２ｃ、１２ｄと水晶片１の素地が露出した外周部とは金属性の接合材によって熱結合して接続し、他対のリード線には水晶片１の動作温度を検出する温度感応抵抗４thが電気的に接続した構成とする。 （もっと読む）

【課題】小型化に対応する圧電発振器とその製造方法を提供する。
【解決手段】上部凹陥部と下部凹陥部とが隔壁で隔てて対向配置する容器体と、圧電振動素子と、発振回路を構成する電子回路素子と、蓋体と、を備え、前記下部凹陥部が全周に外壁を有した構成であり、前記上部凹陥部に前記圧電振動素子を収容し該上部凹陥部を前記蓋体により気密封止すると共に、前記下部凹陥部に少なくとも前記電子回路素子を収容する構造を有する圧電発振器であって、前記容器体の対向する側面にそれぞれ凹所を設け、該凹所の内壁に導体膜を配設すると共に、該導体膜を前記圧電振動素子と電気的に導通接続した圧電発振器。 （もっと読む）

【課題】小型で低価格な圧電デバイスの提供。
【解決手段】半導体基板に少なくとも圧電振動片を制御するための回路が形成された圧電デバイス用集積回路１００において、前記集積回路１００の回路形成面には、圧電振動片と前記集積回路を接続するための圧電振動片接続用端子１０２が形成され、前記集積回路１００の回路形成面と対向する面には、前記半導体基板を貫通する貫通電極１０６によって前記圧電振動片接続用端子１０２と電気的に接続され、圧電振動片を搭載するための実装用端子１０５が形成されており、前記圧電振動片接続用端子１０２と前記実装用端子１０５は、前記集積回路形成面に鉛直な直線上にて互いに対向して配置される構成。 （もっと読む）

【課題】発振周波数が変動せず、圧電振動素子と導電性接着剤との剥がれを防止し、ヒステリシス特性が良好な圧電デバイスを提供する。
【解決手段】基板部と枠部によって基板部の一方の主面に形成された第１の凹部空間が設けられた容器体と、第１の凹部空間内に露出した基板部の一方の主面に設けられた２個一対の圧電振動素子搭載パッドに搭載され、励振用電極が設けられている圧電振動素子と、第１の凹部空間を気密封止する蓋体と、を備え、圧電振動素子搭載パッドから引き出された支持バンプ用パッドが設けられており、支持バンプ用パッドの主面には、支持バンプが設けられていることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】アウトガスによる影響を防止することで電子部品特性の低下を防止可能な、電子部品の実装構造体、及び電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】接続電極３３，３４を有する基材３に電子部品１を実装する電子部品１の実装構造体２である。電子部品１は、所定の機能を有する機能片１１と、機能片１１に電気的に接続される導電部を含む被覆膜２５，２６により表面が覆われてなる第１の樹脂突起部２４と、第１の樹脂突起部２４により囲まれる領域の内側に設けられ、少なくとも表面に接着性を有する第２の樹脂突起部１５と、を有している。第２の樹脂突起部１５は、第１の樹脂突起部２４の弾性変形により被覆膜２５，２６における導電部を接続電極３３，３４に導電接触させた状態に電子部品１を前記基材３に実装する。 （もっと読む）

【課題】 超小型であっても低背化を図るとともに、安定した振動片の搭載を行うことができる圧電振動デバイスを提供することを目的とするものである。
【解決手段】 音叉型水晶振動子は、基部２１０と、該基部の一端側２００から突出形成された一対の振動腕２１１，２１２とで構成される振動片本体２１と、基部の他端側２０１から突出形成された接続部２２０と、接続部２２０と繋がり、基部２１０の幅方向に延長された連結部２２１を有する支持体２２とからなる音叉型水晶振動片２が、筐体１の内底面１０１に接合された構成となっている。支持体２２は該支持体の他の領域よりも幅広となる幅広領域２２３，２２３を有しており、該幅広領域で凸状の搭載パッド１４，１４と接合され、幅広領域の搭載パッドと対応する位置には、搭載パッドと嵌合する凹部２３が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、小型化・低背化に対応させながらベースの機械的強度を低下させることがないより信頼性の高い表面実装型圧電発振器およびその特性測定方法を提供する。
【解決手段】 圧電振動素子３と集積回路素子２を収納するセラミック多層基板からなる絶縁性のベース１と気密封止する蓋４とを有し、前記ベースは側壁部と収納部を有しており各素子と接続されるメタライズ配線と端子電極が形成された表面実装型圧電発振器であって、前記圧電振動素子の励振電極に接続された少なくとも一対の圧電振動素子測定用メタライズ配線１５ａ，１５ｂと圧電振動素子測定用端子１６ａ，１６ｂを具備しており、前記圧電振動素子測定端子は、前記圧電振動素子測定用メタライズ配線の一部の厚肉部分が前記ベースの側壁部の上下中央部分でキャスタレーションを介在しない状態で露出している。 （もっと読む）

【課題】 超小型となっても振動漏れの影響を低減するとともに、耐衝撃性にも優れた音叉型水晶振動子を提供することを目的とする。
【解決手段】 基部３３と、該基部の一端側３３１から一方向に突出形成された一対の振動腕３１，３２と、基部３３の他端側３３２から突出した接続部３４と、接続部３４と繋がった支持体３５とを備えた音叉型水晶振動片３が、上部に開口部５を有するベース２の内部に、前記一対の支持体の一部領域で接合され、開口部５が蓋体４で気密封止された音叉型水晶振動子１であって、振動腕および基部は音叉型水晶振動片の厚さ方向において、支持体よりも上方に位置している。 （もっと読む）

【課題】圧電素板にマスクを重ねる際に、マスクの位置ずれを起こすことなく、圧電振動素子の接続電極のＡｕ電極膜を除去でき、発振周波数の変動を防止することができる圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】凹部空間内に圧電振動素子搭載パッドが設けられた容器体に、圧電振動素子を搭載して、蓋体で凹部空間内を気密封止した圧電デバイスの製造方法であって、励振用電極と、引出電極と、接続電極は、下地電極とＡｕ電極からなっており、圧電振動素子搭載パッドと対向する側の圧電振動素子に設けられた接続電極のＡｕ電極膜をレーザにて除去するレーザ除去工程と、容器体に圧電振動素子を搭載し、導電性接着剤を加熱硬化させ、圧電振動素子搭載パッドと圧電振動素子の接続電極とを導通固着する圧電振動素子固着工程と、蓋体と容器体とを接合するための蓋体接合工程とを含むことを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】 気密封止型電子部品の無鉛化に対応するとともに、キャップにベースを圧入する際の挿入性と嵌合特性、および外部端子との接続性を低下させることなく、金属膜の剥離が生じることのないより信頼性に優れた気密封止型電子部品を提供する。
【解決手段】 金属製のシェル１０に絶縁ガラス１３が充填され、当該絶縁ガラスに金属製のリード端子１１，１２が貫通固定されたベース１と、当該ベースに搭載される電子素子２と、前記ベースに圧入されることにより前記電子素子を気密封止する金属製のキャップ３とからなる気密封止型電子部品であって、前記金属製のシェルと金属製のリード端子には銅またはニッケルの下地層１００を介して、錫銅合金からなる第１層１０１が形成され、その上面に銅からなる第２層１０２が形成されるとともに、ニッケルまたは銀からなる第３層１０３を形成した。 （もっと読む）

【課題】外部電極を有するガラスよりなる基板部材をもつ表面実装部品パッケージの回路基板への実装信頼性を向上させる。
【解決の手段】ガラス基板１の外部電極を導電樹脂電極１２、前記導電樹脂電極１２を越えて前記ガラス基板１まで広がるスパッタ金属電極１３およびはんだ付け電極１４の構成とする。 （もっと読む）

【課題】エッチングによる水晶片の外形形成時に発生するサイドエッチングの影響による特性劣化を抑えことのできる水晶振動子用素子と、この水晶振動子用素子を備えた水晶振動子及び電子部品を提供すること。
【解決手段】水晶振動子用素子を製造する際に、ＡＴカットされた水晶ウェハＷに、水晶片１の外形形成用の外形マスクパターン６８を、エッチング後の水晶片１とウェハＷとを接続する接続支持部３４が＋Ｘ軸側となるように形成する工程と、水晶片１の外形を矩形に形成する工程と、水晶片１における接続支持部３４側の領域に引き出し電極３２、３３を形成すると共に、水晶片１における引き出し電極３２、３３よりも−Ｘ側の領域に励振電極３０、３１を形成して水晶振動子用素子を得る工程とを含めた工程を行い、水晶振動子用素子を製造する。 （もっと読む）

【課題】安定してベース上に音叉型圧電振動片をバンプを介して電気機械的に接合できる音叉型圧電振動片、音叉型圧電振動デバイス、および音叉型圧電振動片の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】音叉型水晶振動片２は、振動部である第１脚部２１および第２脚部２２と、これら第１脚部２１および第２脚部２２を突出して設けた基部２３とから構成されている。基部２３には外部と接合する接合部２７が設けられ、接合部２７には一対のメッキバンプ群３が形成されている。一対のメッキバンプ群３は、それぞれ複数点のメッキバンプ３１が形成されて構成され、メッキバンプ群３一つの総面積は、４×１０^-3〜６×１０^-3ｍｍ²に設定されている。 （もっと読む）

【課題】気密性の高い封止が可能で、かつ小型化が可能な電子部品を提供すること。
【解決手段】本発明は、絶縁性基板１０と、絶縁性基板１０上にフリップチップ実装されたデバイスチップ２０と、パターン３２の上面とデバイスチップ２０の下面との間に隙間を有するようにデバイスチップ２０の側面に沿って絶縁性基板１０上に設けられたパターン３２と、パターン３２の上面とデバイスチップ２０の下面との間の隙間に埋め込まれ、かつ絶縁性基板１０の上面とデバイスチップ２０の下面との間に空隙２６が形成されるように、デバイスチップ２０およびパターン３２の側面を覆うＳＯＧ酸化膜３０と、を具備する電子部品である。 （もっと読む）

【課題】共振特性の低下を抑制しつつ堅牢化が可能なＢＡＷ共振装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】平面視において共振子３を取り囲んで形成された絶縁層４が支持基板１に支持されるとともに、支持基板１に、共振子３の下部電極３１および絶縁層４における支持基板１側の表面を露出させる空洞１ａが形成されてなり、支持基板１の上記一表面側において上部電極３３における支持基板１側とは反対側の表面に形成された音響ミラー層２が、絶縁層４のうち支持基板１の上記一表面における空洞１ａの周部に重なる領域の支持基板１側とは反対側の表面上まで延設されている。 （もっと読む）

【課題】 搭載される圧電振動素子の破損を防ぎ、また、圧電振動素子に設けられる金属材料の剥がれを防ぐ。
【解決手段】 圧電片に励振電極を設けた圧電振動素子を搭載する容器体において、前記容器体は、前記圧電振動素子を搭載する位置より低い位置が底面となる凹部を有し、この凹部に前記圧電振動素子と接触しない高さの衝撃吸収部が設けられ、前記衝撃吸収部は、前記圧電振動素子の自由端となる位置から固定端側に寄った位置に設けられており、前記圧電振動素子の自由端が前記凹部を構成する面に接触しない位置に前記衝撃吸収部が設けられている。 （もっと読む）

【課題】寄生容量を増加させることなく堅牢化が可能なＢＡＷ共振装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本実施形態のＢＡＷ共振装置は、絶縁層４における各エッチングホール５，５それぞれの周部を補強し且つ共振子３と電気的に絶縁された金属材料からなる補強部６，６が２つずつ形成されている。補強部６は、各エッチングホール５それぞれに対して、絶縁層４の厚み方向の両面に形成されており、絶縁層４における支持基板１側に形成された補強部６は、下部電極３１と同一の金属材料により下部電極３１と同じ厚さに形成され、絶縁層４における支持基板１側とは反対側に形成された補強部６は、上部電極３３と同一の金属材料により上部電極３３と同じ厚さに形成されている。 （もっと読む）

【課題】音叉型圧電振動デバイスを落下させるなどして外力が音叉型圧電振動デバイスに働いた場合であっても、音叉型圧電振動片が蓋に接触したり、ベースから音叉型圧電振動片が剥がれるのを抑制する。
【解決手段】水晶振動子１には水晶振動片２とベース３と蓋とが設けられている。水晶振動片２には、第１脚部２１および第２脚部２２と、第１支持腕部２３および第２支持腕部２４とを突出して設けた基部２５が設けられている。水晶振動片２は、第１支持腕部２３および第２支持腕部２４においてそれぞれ６点のスタッドバンプ５を介してベース３に接合され、第１支持腕部２３および第２支持腕部２４それぞれにおける６点のスタッドバンプ５の接合位置は、第１支持腕部２３および第２支持腕部２４の全長Ｌに対して、それらの基端面２３２，２４２から０．４１Ｌ〜０．７９Ｌの範囲内とされる。 （もっと読む）

【課題】水晶片の２枚を同一容器内に収容し、発振用と温度補償用の２周波数に対応できる２段重ね構造の水晶振動子を提供する。
【解決手段】励振電極２から引出電極３の延出した水晶片の主面を、金属ベース４主面に水平方向、垂直部を有するサポータにより水晶片の両端部を保持した構造であって、第１と第２の水晶片を板面を対向して引出電極の延出方向を交差した２段重ねとし、サポータは交差する直線上の両端部に設け、第１、第２サポータ５ａ、５ｂの垂直部下端側に第１保持部を、第３、第４サポータ５ｃ、５ｄの垂直部上端側に第２保持部を有し、第１水晶片１ａの両端部を第１保持部に、第２水晶片１ｂの両端部は交差する他方の直線上の両端側に設けられた上端側第２保持部に保持された構成とする。 （もっと読む）

【課題】金属サブミクロン粒子を用いた金属ペースト封止材を用いて圧電デバイスのパッケージを十分に高い気密性をもって確実に封止する。
【解決手段】圧電振動子１は、水晶振動片５を気密に封止するために、矩形箱型のベース２と平板状のリッド３とからなるパッケージとを備える。ベースの上端面及びリッドの下面には金属薄膜９，１１が形成され、それらの上に塗布した金属ペースト封止材を約２００℃の低温で加熱してポーラス構造の１次焼結体１７，１８を形成し、それらを重ね合わせて加圧することにより再結晶化して一体化し、接合層１２を形成する。ベースとリッドとは、接合層がベース上端面及びリッド下面の金属薄膜との間に相互拡散層を形成し、固相拡散接合される。 （もっと読む）