【課題】 小型で精度の高い圧電発振器を提供する。
【解決手段】 圧電発振器１０は、圧電振動片１２と、圧電振動片１２よりも平面サイズの大きい圧電振動片１２を発振させるＩＣチップ１４とを備え、前記圧電振動片１２は、前記圧電振動片１２に設けられた励振電極３４を周波数調整用かつ気密封止用としてパッケージ１６の底面に設けられた孔部に対向させて前記パッケージ１６の底部に実装され、前記ＩＣチップ１４は、圧電振動片１４の上方に設けられた構成である。 （もっと読む）

【課題】 低背化および小型化が可能であり、製造コストを抑えることが可能な圧電発振器および電子機器を提供する。
【解決手段】 圧電発振器１０は、励振電極が形成された圧電振動片本体と、この圧電振動片本体を囲む枠部と、この枠部上に形成され前記励振電極に電気的に接続された接続電極とを備えた圧電振動片１６と、前記圧電振動片１６の一方の面に接合される蓋体３４と、表面に外部端子１５を有し前記圧電振動片１６の他方の面側に接合し前記圧電振動片本体１６を気密に封止した基板と、前記圧電振動片１６の前記接続電極および前記基板の前記外部端子１５のそれぞれに電気的に接続され、前記蓋体３４上に配置された前記圧電振動片１６を発振させる回路とを備え、前記圧電振動片本体が気密に封止された空間の外部に前記圧電振動片１６の前記接続電極を露出させた構成である。 （もっと読む）

【課題】 熱融着を用いた小型振動子の封止工程で、封止状態を保持しながら、封止の品質を向上させることを目的とする。
【解決手段】 目的を実現するために本発明は、電子部品を収納する容器体と、前記容器体に蓋体を被せて融着封止により密閉容器を実現し、前記蓋体は前記容器体に嵌合するような前記蓋体の中央部に段差形状を有した電子部品容器において、前記蓋体の段差部より該蓋体の周辺端に至る範囲には、合金メッキの封止材を施したことにより課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 リーク発生等の問題がない密閉構造を有する圧電振動子を提供する
【解決手段】 振動片を収納する断面凹形状の開口部を有し、前記振動片の長手方向の一端部をその短手方向で位置決めするための凸部を内壁部に形成した容器と、前記容器の凹部内に前記振動片の長手方向の一端部のみを固定する台座と、前記容器を密閉するシール材を周状に形成した蓋とを有し、前記容器の開口部側上面全周を封着部とし、該封着部に形成された金属層と前記蓋に形成されたシール材を対応させて溶融接合して成る圧電振動子において、前記封着部の一部をなす前記凸部上面部には金属層が形成されない構成の圧電振動子とする。 （もっと読む）

【課題】 反りの問題を解消するべく、水晶振動片と外枠とを一体に形成した水晶板の上下面に上下水晶板を陽極接合により一体に接合し得る積層構造の水晶振動子を提供する。
【解決手段】 水晶振動片５と外枠６とを一体に形成した中間水晶板２の上下面に、それぞれ中間水晶板との対向面に水晶振動片を収容するキャビティを画定する凹部１４，１５を有する上側及び下側水晶板３，４を積層する。上側及び下側水晶板は、中間水晶板との接合面にアルミニウムなどのアルカリ金属をドープしたドーピング層１６，１７を有し、該接合面と導電膜９，１１を形成した中間水晶板の外枠上下面とを陽極接合により気密に接合する。 （もっと読む）

【課題】 製品が小型化されても精度良く容易に製造することができ、特に、圧電振動片の電気的接合と、封止作業を同時に行うことで、大幅に生産性の向上を図ることができる圧電デバイス、とその製造方法を提供すること。
【解決手段】 ベース基体３１と、前記ベース基体の上に積層固定された枠付きの圧電振動片３２と、前記枠付き振動片の上に積層固定されたリッド３３とを有しており、前記ベース基体には、その周縁部に沿って金属膜および封止材４９と、この周縁部よりも内側で前記金属膜とほぼ同じ厚みとなるランド部５２とが設けられていて、かつ前記封止材と、前記ランド部に設けられるバンプ５３が、互いに近い融点である金属を用いて形成されている。 （もっと読む）

【課題】製品が小型化されても精度良く容易に製造することができ、特に、圧電振動片の電気的接合と、封止作業を同時に行うことで、大幅に生産性の向上を図ることができる圧電デバイス、とその製造方法を提供すること。
【解決手段】ベース基体を構成するベース基体層１３１と、枠付きの圧電振動片を構成する素子層１３２と、リッドを構成するリッド層１３３とを積層固定し、前記積層後に、前記各製品の大きさに切断するようにした圧電デバイスの製造方法であって、さらに、前記積層固定前において、前記ベース基体層には、個々の製品単位の大きさに対応して、それぞれ周縁部に沿った金属膜および封止材４９と、この周縁部よりも内側で前記金属膜および封止材とほぼ同じ厚みとなるランド部５２とを形成し、かつ、プリフォームされている前記封止材と、前記ランド部に設けられるバンプ５３とを、互いに近い融点である金属を用いて形成する圧電デバイスの製造方法。 （もっと読む）

【課題】薄型・小型で信頼性に優れた容量内蔵型圧電共振子を提供する。
【解決手段】圧電基板の両主面に対向する一対の振動電極を被着させ、対向領域を囲繞する枠体を介して一対の封止基板を取着させ、その一方に静電容量を形成した圧電共振子であって、封止基板の一方が２００〜５０００の比誘電率を有したセラミック材料であり、他方が樹脂材料から成る圧電共振子とする。 （もっと読む）

【課題】 脱ガス用の封止孔を封止する際に、加熱用光ビームがパッケージ内に侵入しても圧電振動片などの電子部品を損傷させることを有効に防止できるパッケージと、圧電デバイス、および圧電デバイスの製造方法を提供すること。
【解決手段】 パッケージ３７内に圧電振動片３２を収容して、蓋体４０により、前記パッケージを気密に封止した圧電デバイスであって、前記パッケージが、複数層の絶縁基板を積層して形成されており、前記積層基板が、底部を形成する平板状の下部基板５５と、この下部基板の上に積層され、内側の材料が除去されることにより、前記圧電振動片を収容するための内部空間を形成するための上部基板５６とを有していて、前記下部基板には、前記内部空間と外部とを連通する封止孔６１が形成されており、前記封止孔の孔径の途中に前記上部基板の内側の縁部５７が位置する構成とした。 （もっと読む）

【課題】 圧電振動片を収容した絶縁材料の箱形ベースにガラス材料のリッドを接合して気密封止する圧電デバイスの製造方法において、工程の簡単化、製造コストの低減及び環境保全及び労働衛生を考慮した無鉛化を図る。
【解決手段】 上部を開放した箱形をなし、その上端面にＣｒなどの金属膜６及びその上にＡｕ／Ｓｎなどの金属ろう材層７を被着したセラミック材料のベース１を形成し、そのキャビティ５内に圧電振動片１０を実装する。ガラス薄板１３の一方の面に金属膜１４を被着したリッド１２を形成する。ベースの上にリッドを、その一方の面をベース上端面の金属ろう材層に重ね合わせて載置し、加熱して金属ろう材層を溶融させることにより気密に接合封止する。 （もっと読む）

【課題】 積層基板間に積層ズレが生じた場合であっても、必要とされるメタライズ部分に欠損部が生じることの無いメタライズ構造を提供する。
【解決手段】 上記課題を解決するためのメタライズ構造は、積層配置される基板１２ａ、１２ｂに配するメタライズの構造であって、下側の層となる基板１２ｂに配され、基板１２ｂ積層後には外部に晒されることとなるメタライズ１６の端部を、基板積層時に生ずる基板のズレ分だけ大きく形成したことを特徴とする。 （もっと読む）