【課題】圧電素板にマスクを重ねる際に、マスクの位置ずれを起こすことなく、圧電振動素子の接続電極のＡｕ電極膜を除去でき、発振周波数の変動を防止することができる圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】凹部空間内に圧電振動素子搭載パッドが設けられた容器体に、圧電振動素子を搭載して、蓋体で凹部空間内を気密封止した圧電デバイスの製造方法であって、励振用電極と、引出電極と、接続電極は、下地電極とＡｕ電極からなっており、圧電振動素子搭載パッドと対向する側の圧電振動素子に設けられた接続電極のＡｕ電極膜をレーザにて除去するレーザ除去工程と、容器体に圧電振動素子を搭載し、導電性接着剤を加熱硬化させ、圧電振動素子搭載パッドと圧電振動素子の接続電極とを導通固着する圧電振動素子固着工程と、蓋体と容器体とを接合するための蓋体接合工程とを含むことを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】透明なパッケージにおいても小型文字を形成することで、従来と同等な文字情報を観察者に伝える圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電デバイス１００は、透明材料からなるリッド部材と、圧電振動片と、ベース部材とからなる。この圧電デバイスは、リッド部材に形成された遮光膜１４と、遮光膜に形成された識別表示符号１５と、を備える。リッド部材の遮光膜はベース部材側に面し、遮光膜は気体吸着特性を有する金属を含む。 （もっと読む）

【課題】 外来ノイズの防止ならびに小型化・低背化の促進である。
【解決手段】 本発明は、圧電素子を内蔵し、かつ、該圧電素子を内部に気密確保する金属を蒸着あるいはスパッタリング可能な非導通材料からなる部材の表面に金属膜を蒸着またはスパッタリングにより形成し、外来ノイズのシールド効果をもたせたことを特徴とする圧電部品に関する。 （もっと読む）

【課題】 ＬＳＩチップをセラミックパッケージの蓋体（リッド）として兼用することによる水晶発振器の小型化、低背化の促進である。
【解決手段】 本発明の水晶発振器では、前記課題を解決するため、水晶振動子１をセラミックパッケージ２のキャビティ２ａ内に実装した水晶発振器において、該セラミックパッケージ２の上面にＬＳＩチップ５の下面（回路形成面）をＡｕを封止材として用いて接合して封止したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】音叉型圧電振動片をさらに小型化しても周波数調整が容易になる音叉型圧電振動片の提供。
【解決手段】圧電振動片１１０は、基部２３の一端側から所定方向に伸びる所定幅を有する一対の振動腕２１と、一対の振動腕２１の表裏に形成された溝部２４と、基部２３から溝部２４に形成された励振電極３３，３４とを備え、振動腕を励振させる励振電極の基部からの長さｍは、溝部の長さＭの５５％以下の励振電極を備える。励振電極は、振動腕の先端側から励振電極の幅方向の中央領域に電極がないスリット領域を有してもよい。 （もっと読む）

【課題】 圧電部品の小型化、大容量化及び低価格化である。
【解決手段】 本発明は、圧電基板２，３，４の主面に櫛歯電極５，５ａ，５ｂと該櫛歯電極に隣接して配設された素子配線を有する配線電極６，６ａ，６ｂ及び該配線電極に接続された電極端子８を形成した少なくとも２個以上の圧電素子を各圧電素子間に中空部Ｃが形成されるように接合して積層し、貫通電極７，７ａが前記各圧電基板３，４を貫通して形成され、該貫通電極７，７ａが前記電極端子８に接続され、かつ、前記圧電基板２，３，４が、樹脂封止層１０により封止されていることを特徴とする圧電部品及びその製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】 スルーホールの体積に適合した体積の共晶金属の封止材をスルーホールに配置して、共晶金属を溶融しパッケージ内部の気密を保つ圧電デバイスの封止方法を提供する。
【解決手段】 圧電デバイスの封止方法は、貫通孔が複数形成されたベース基板を用意する工程（Ｓ３０２）と、貫通孔の少なくとも一つの体積を計測する計測工程（Ｓ３０６）と、体積より小さな体積を有する共晶金属を配置する工程（Ｓ３１０）と、共晶金属を溶融することにより貫通孔を封止する封止工程（Ｓ３１２）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 真空中又は不活性ガス中においてスルーホールを封止する際に封止材から発生するガスがパッケージ内に残らないようにする圧電デバイスを提供する。
【解決手段】 圧電デバイス（１００）は、励振電極が形成された振動片と、振動片を囲み励振電極と接続される引出電極（３１）が形成された外枠部とを有する圧電フレーム（２０）と、引出電極（３１）と接続される接続電極と接続電極の反対面に形成された外部端子と接続電極と外部端子とを接続するスルーホール配線とを有し外枠部の片面に結合するベース（４０）と、圧電フレームの他方の面に結合するリッド（１０）と、を備え、スルーホール配線（４８）に接する引出電極（３１）に第１溝部（３７）が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 共晶金属成分が圧電振動片の電極膜へ拡散することを抑制して、安定した周波数をもつ圧電デバイスを提供することである。
【解決手段】 圧電デバイス（１００）は、基部の一端側から所定方向に伸びる一対の振動腕に励振電極（３５，３６）を有する音叉型圧電振動片（３０）と、音叉型圧電振動片を囲み励振電極に接続される第１接続電極（３３、３４）が形成された外枠部（２１）と、を有する圧電フレーム（２０）と、第１面に第１接続電極と接続される第２接続電極（４２，４４）と、第１面の反対の第２面に形成された外部端子（４５，４６）と、第２接続電極と外部端子とを接続するスルーホール配線（４１，４３）とを有するベースと、スルーホール配線（１５）を封止する共晶金属（６０）と、を備え、第２接続電極（４２，４４）は共晶金属の成分比を変え共晶金属より融点の高い金属材料で形成されている。 （もっと読む）

【課題】 溶解時に封止材から発生するガスが圧電デバイスのパッケージ内に取り残されないようにする製造方法を提供する。
【解決手段】 圧電デバイスの製造方法は、大気中で振動片及びこの振動片を囲む外枠部を有する圧電フレーム用のウエハとスルーホールを有するベース用のウエハと接合する第１接合工程（Ｓ１１）と、大気中でスルーホールを充填材で封止する封止工程（Ｓ１２）と、真空中又は不活性雰囲気中で圧電フレームにリッド用のウエハを接合する第２接合工程（Ｓ１３）と、接合した圧電フレーム用のウエハ、ベース用のウエハ及びリッド用のウエハをダイシングするダイシング工程（Ｓ１４）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 共晶合金成分が圧電振動片の電極膜へ拡散することを抑制して、安定した周波数をもつ圧電デバイスを提供する。
【解決手段】 圧電デバイス（１００）は、基部の一端側から第１方向に伸びる少なくとも一対の振動腕とこの一対の振動腕に励振電極（４３，４４）を有する音叉型圧電振動片（２１）と、音叉型圧電振動子を囲む外枠部（２２）とを有する圧電フレーム（２０”）と；第１面に励振電極と接続される接続電極（４６，４７）と、第１面の反対の第２面に形成された外部端子（４８，４９）と、接続電極と外部端子とを接続するスルーホール配線（３４）とを有し、圧電フレームに接合するベース（３１ａ）と；を備えている。そして圧電デバイスは、接続電極の一部にバッファ配線（６４）を形成する。 （もっと読む）

【課題】シート基板が割れることなく安定して生産することができる圧電発振器の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】容器体部と、マトリクス状に配列された複数個の容器体部と隣接する捨代部を有し、捨代部に窪み部が設けられ、その窪み部内に電解メッキ用配線パターンが露出するように設けられているシート基板を準備するシート基板準備工程と、圧電振動素子を搭載する圧電振動素子搭載工程と、蓋体と各容器体部とを接合する蓋体接合工程と、電解メッキ用配線パターンを切断する電解メッキ用配線パターン切断工程と、２個一対の圧電振動素子測定用パッドを用いて圧電振動素子を測定する圧電振動素子測定工程と、集積回路素子を搭載する集積回路素子搭載工程と、シート基板を各容器体部の外周に沿って一括的に切断することにより複数個の圧電デバイスを同時に得る個片化工程と、を含むものである。 （もっと読む）

【課題】 音叉型圧電振動片をさらに小型化しても周波数調整が容易になる音叉型圧電振動片を提供する。
【解決手段】 第１の観点の圧電振動片（１００）は、基部（２３）の一端側から所定方向に伸びる所定幅を有する一対の振動腕（２１）と、一対の振動腕（２１）の表裏に形成され振動腕の所定幅の２５パーセント以下の幅を有する一本のみの溝部（２４）と、基部から溝部に形成され振動腕の励振する励振電極（３３，３４）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】圧電振動子の振動周波数にバラツキを生じることなく、長期安定性を得られる圧電振動子を提供する。
【解決手段】圧電デバイス（１００）は、励振電極（３５）が形成された振動片（３０）と、振動片を囲み励振電極と接続される接続電極（３３，３４）が形成された外枠部（２１）とを有する圧電フレーム（２０）と、外枠部の片面に接合し接続電極と接続される第１接続端子（４２，４４）と、第１接続端子の反対面に形成された第２接続端子（４５，４６）と、第１接続端子と第２接続端子とを接続するスルーホール配線（４１，４３）とを有する圧電ベース（４０）と、第２接続端子に接続する第３接続端子と、第３接続端子の反対面に形成された外部端子と、第３接続端子と外部端子（５１，５２）とを接続する表面配線とを有し、圧電ベースの片面に接合する平面ベース（５０）と、圧電フレームの他方の面に接合するリッド（１０）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】気密性が確保され、加熱工程の少ない圧電デバイスの製造方法を実現する。
【解決手段】ベアチップＩＣ１５を実装したパッケージ本体５の内壁８ｂ上に塗布したガ
ラス封止材１２と、水晶振動素子２６を搭載した蓋部材２０の環状壁２３と、を接合させ
ると共に、パッケージ本体５の外壁８ａ上の端子電極１０に塗布した導電性接着剤１３と
、蓋部材２０の蓋本体２２の周縁上の端子電極２４と、接合させるように、パッケージ本
体５に蓋部材２０を嵌め合せる。嵌合したパッケージ本体５及び蓋部材２０を所定の温度
、例えば３５０℃の加熱炉で所定の時間保持すると、パッケージ本体５の外周壁８の内壁
８ｂ上に塗布したガラス封止材１２が溶融してパッケージ本体５と蓋部材２０とが気密封
止されると共に、ポリイミド系の導電性接着剤１３が硬化してパッケージ本体５端子電極
１０と、蓋部材２０の端子電極２４とが導通する。 （もっと読む）

【課題】 ＬＳＩチップをセラミックパッケージの蓋体（リッド）として用いることによる水晶発振器の小型化、低背化の促進である。
【解決手段】 本発明の水晶発振器では、前記課題を解決するため、水晶振動子１をセラミックパッケージ２のキャビティ２ａ内に実装した水晶発振器において、該セラミックパッケージ２の上面にＬＳＩチップ５の下面（回路形成面）を共晶金属３ａ，３ｂを封止材として用いて接合して封止したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 圧電デバイスの薄型化を図る。
【解決手段】 圧電振動子５０は、パッケージ６０の内部に圧電振動片５２が収納してある。パッケージ６０を構成しているベース部６２は、底部が１枚のベースシート６６からなっていて、ベースシート６６とフレーム材６８とを積層して箱状に形成してある。ベース部６２は、真空封止用の封止孔７４が底部に設けてある。封止孔７４は、フレーム材６８の内縁部と対応した位置に形成してあって、開口部の一部がフレーム材６８によって塞がれている。フレーム材６８の封止孔７４の開口部を塞いでいる部分は、封止用金属ボール８２の受部の役割をなし、封止孔７４内に配置された金属ボール８２が、キャビティ７０内に落下するのを防止している。 （もっと読む）

【課題】 機械的強度を低下させることなく、低背化に対応した圧電振動デバイスを提供することを目的とする。
【解決手段】 水晶振動子１は、一対の基材２，４が、水晶基板３の表裏に接合材を介して各々接合された構成である。水晶基板３の表裏主面には、表裏で形成方向が異なる厚肉部３０１，３０３と、薄肉部３０２，３０４とが各々形成されている。一対の基材２，４の水晶基板３との接合面側には、厚肉部３０１，３０３と対応した薄肉部２２，４６と、水晶基板３の薄肉部３０２，３０４と対応した厚肉部２１，４５とが各々形成されている。厚肉部２１，４５は前記基材２，４の少なくとも１つの角部を含む領域に偏って形成されており、一対の基材の薄肉部および厚肉部と、前記圧電基板の厚肉部および薄肉部とが、それぞれ接合材を介して一対一で嵌合される。 （もっと読む）

【課題】半導体材料をパッケージとする圧電振動子において、電極配線とパッケージの間に発生する静電容量の問題を解決し、安定で確実な発振特性を有する小型な圧電デバイスを提供する。
【解決手段】少なくとも、励振電極が形成された圧電振動片と、該圧電振動片を収容するパッケージ底部と、該パッケージ底部と接合され、前記圧電振動片を気密封止する蓋体とからなる圧電振動子であって、前記パッケージ底部は半導体材料により構成されており、前記パッケージ底部の少なくとも一部に、前記パッケージ底部と直接に電気的接触をしており、前記パッケージ底部体が外部との電気的接続を可能にするための電極を有する圧電振動子とする。 （もっと読む）

【課題】導電性接合材が励振電極へ拡散する事の悪影響をなくし、金属サポートと水晶振動板を接合する際の接合性が良好な水晶振動子の提供。
【解決手段】金属サポート１３，１４が設けられた２本の金属リード端子１１，１２が貫通植設されてなるベース１と、金属サポート１３，１４に搭載されかつ導電性接合材３を介して電気的機械的接合の板状水晶振動板２とからなる水晶振動子に於いて、前記水晶振動板２はその主面に励振電極２５，２６と引出電極２７，２８と接続電極とが形成され、前記接続電極は水晶振動板２の少なくとも２点の端部のみに形成され、前記金属サポート１３，１４の水晶振動板保持部１３２，１４２と前記水晶振動板２の接続電極とが前記導電性接合材３により接合されて、前記金属サポート１３，１４の水晶振動板保持部１３２，１４２の外部表面と前記水晶振動板２の励振電極２５，２６とを接続する引出電極２７，２８を形成した。 （もっと読む）