【課題】ねじり振動モードを利用したＭＥＭＳ共振器において、振動部材の周辺への異物混入を容易に防止可能とする。
【解決手段】共振器パッケージ１０１は、平坦な上面３１ｕを有する基材３１と、上面３１ｕに固定されたアンカ部２ａ，２ｂと、上面３１ｕから離隔して梁状に延在する振動部材４と、振動部材４の周囲を取り囲む包囲部下部４５と、振動部材４と同じ材料で同じ高さで形成され、振動部材４の周囲を取り囲むように配置された包囲部上部４６と、アンカ部２ａ，２ｂの上面と包囲部下部４５の上面とに配置された絶縁膜パターン２２ｄ，２２ｅと、包囲部上部４６の上側に配置され、振動部材４からは離隔しつつ、内側の領域を完全に被覆するキャップ部材４３と、上面３１ｕに形成された配線とを備え、前記配線は、前記上面３１ｕに沿うように包囲部下部４５の下側を通過して外側にまで引き出されている。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、落下に対する破損を防止できる特性が優れる圧電フレーム及び圧電デバイスを提供する。
【解決手段】 本発明に係る圧電フレーム（１００）は、基部の一端側から所定方向に伸びる一対の振動腕を有する圧電振動片（２０）と、圧電振動片を囲む圧電外枠（３０）と、振動腕の両外側において基部から所定方向に伸びる一対の支持腕（２４）と、支持腕と圧電外枠とを接続する接続腕（４０）とを同じ平面内に備え、接続腕が平面内で曲がり易い構造を有している。 （もっと読む）

【課題】電子部品と回路基板とのハンダ付け実装品質を向上させる。
【解決手段】電子部品１は、ガラスで構成されたベース３と、リッド２を接合することによりパッケージが形成されている。空洞部１３には、水晶振動子６が支持部５により支持され封止されている。水晶振動子６には電極が形成されており、当該電極は、ベース３を貫通するスルーホールに形成された貫通電極７、１７によりベース３の底面部に導通している。ベース３の底面には外部電極８、１８が形成されており、外部電極８、１８は、それぞれ貫通電極７、１７に接続している。外部電極８、１８は、Ｃｒ層（第１層）〜Ａｕ層（第６層）まで、ＣｒＡｕ層を３層重ねた構造を有している。外部電極８、１８を回路基板にハンダ付けすると、第２、４、６層のＡｕ層がハンダ中に拡散し、ハンダと金属間化合物を形成しない第３、５層のＣｒ層がハンダ中に離脱する。 （もっと読む）

【課題】引き出し電極と貫通電極との接続を確実に行う電子部品、及び圧電振動子を提供する。
【解決手段】励振電極（第１励振電極２６、第２励振電極２８）を有する圧電振動片１４をベース基板４２上に搭載して形成された圧電振動子１０であって、前記ベース基板４２は、前記圧電振動片１４に対向する位置に形成された貫通孔（第１貫通孔４４、第２貫通孔４６）と、前記貫通孔を封止する貫通電極（第１貫通電極５２、第２貫通電極５４）とを有し、前記圧電振動片１４は、前記圧電振動片１４の前記貫通孔に対向する主面に凸部（第１凸部３６、第２凸部３８）と、前記凸部の表面上に形成されると共に前記励振電極と電気的に接続された導電膜（第１金属膜４８ａ、第２金属膜５０ａ等）と、を有し、前記凸部の表面上に形成された導電膜が前記貫通孔の前記圧電振動片に対向する側の開口面を貫通してなる。 （もっと読む）

【課題】引き出し電極と電極との接続を確実に行う電子部品、圧電振動子及びそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】励振電極（第１励振電極２６、第２励振電極３０）と前記励振電極に接続された引き出し電極（第１引き出し電極２８、第２引き出し電極３２）とを有する圧電振動片１４を、ベース基板４４上に搭載して形成される圧電振動子１０の製造方法であって、前記引き出し電極と前記ベース基板４４の第１面４４ａとを蝋材３６により接合し、前記ベース基板４４の前記第１面４４ａの反対側の第２面４４ｂから前記第１面４４ａの方向に向かって前記ベース基板４４及び前記蝋材３６を掘り込んで孔（第１孔４６、第２孔４８）を形成し、前記孔の内壁４６ａ、４８ａに電極（第１電極５０、第２電極５２）を形成する。 （もっと読む）

【課題】 小型化に対応し圧電振動素子の振動漏れや剥がれを防ぎ、圧電振動素子の素子搭載部材への搭載が容易とする。
【解決手段】 圧電振動素子と、この圧電振動素子を搭載する圧電振動素子搭載パッドと外部端子とを有する素子搭載部材と、それぞれの圧電振動素子搭載パッドに設けられる接合用パッドと、圧電振動素子の周囲を気密の環境に維持するための蓋部材とを備え、接合用パッドが、ポリイミド又はシリコンからなる樹脂シートと、この樹脂シートの両主面に設けられる接着膜と、樹脂シートと接着膜とを貫通する導体部とを備え、接合用パッドが導体部と圧電振動素子との間に介在することで圧電振動素子搭載パッドと圧電振動素子とを電気的に接続することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 小型化に対応し圧電振動素子の振動漏れや剥がれを防ぎ、圧電振動素子の素子搭載部材への搭載が容易とする。
【解決手段】 圧電振動素子と、この圧電振動素子を搭載する圧電振動素子搭載パッドと外部端子とを有する素子搭載部材と、それぞれの圧電振動素子搭載パッドに設けられる接合用パッドと、圧電振動素子の周囲を気密の環境に維持するための蓋部材とを備え、接合用パッドが、ポリイミド又はシリコンからなる樹脂層と、この樹脂層の両主面に設けられる接着膜と、樹脂層と接着膜とを貫通する導体部とを備え、接合用パッドが導体部と圧電振動素子との間に介在することで圧電振動素子搭載パッドと圧電振動素子とを電気的に接続することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】パッケージと実装用基板との間にアンダーフィル材またはモールド樹脂を充填した際にその漏出を防止し得る圧電デバイス、およびかかる圧電デバイスを製造する圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】圧電発振器１は、平面視にて略長方形状をなす実装用基板４と、実装用基板４上に載置され、圧電振動片２を収納するパッケージ３と、実装用基板４とパッケージ３との間に設けられる電子部品６とを有している。また、実装用基板４の対向する一対の辺の端部は、その全体が上方に折り曲げられており、この折り曲げ部４０１の下面に実装端子４３が設けられている。そして、実装用基板４とパッケージ３との隙間に図示しないモールド樹脂が充填されている。この圧電発振器１を回路基板に半田付けすると、折り曲げ部４０１の下方に生じた隙間に半田溜まりが形成される。 （もっと読む）

【課題】音叉型圧電振動片を小型化して錘部を大きくしなければならない場合であっても、励振時に振動腕の先端の錘部が互いに衝突しない音叉型圧電振動片もしくは圧電デバイスを提供する。
【解決手段】音叉型圧電振動片２０は、圧電材からなる基部２３と、基部から所定厚さＤ３で且つ所定の腕幅Ｗ３で平行に伸びる一対の振動腕２１と、振動腕２１の先端の手前から先端側に向けて振動腕２１の腕幅が一定幅Ｗ４に拡大されている一対の錘部２８と、を備える。そして、一対の錘部２８は、所定厚さＤ３より薄い厚さＤ４の裾部を有する。このため、振動腕が励振しても錘部が衝突しない。 （もっと読む）

【課題】正確な導電経路を有し、高精度で工程が煩雑な位置合わせを必要としない圧電振動子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】枠部と振動部とで形成された圧電素板と、励振電極と、枠部に設けられた接続用電極と、励振電極と接続用電極とを電気的に接続する引出電極とにより構成される圧電振動素子と、枠部の一方の主面及び接続用電極の上に設けられる絶縁部と、基板と外部接続用電極端子と第一の貫通孔内に設けられた導通配線とから構成される基体と、一方の主面に凹部を有する蓋体とを備え、絶縁部には、第一の貫通孔と連通し接続用電極まで貫通する第二の貫通孔を有し、第一の貫通孔内及び第二の貫通孔内に導電性物質が充填されて、所定の外部接続用電極端子と接続用電極とが電気的に接続され、枠部の一方の主面及び接続用電極と基板の他方の主面とが絶縁部を介して接合されて構成されている圧電振動子及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】機能素子に加わる応力を低減させる電子部品を提供する。
【解決手段】一方の基板Ｐと他方の基板１との間に形成された封止空間Ｋ内に少なくとも機能素子１の一部が配置された電子部品であって、封止空間Ｋ内の環境を維持するための封止薄膜２を備える。封止薄膜は、非常に薄い部材であり、低温プロセスによって形成するため、封止薄膜の熱膨張係数と基板の膨張係数とに差がある場合でも、熱膨張係数の差に起因して機能素子に加わる応力を極力低減させることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】手間をかけることなくマーキングを施すことができるガラスパッケージ、圧電振動子、ガラスパッケージのマーキング方法および発振器を提供する。
【解決手段】ガラス材料からなるガラスパッケージ２、３において、少なくとも一部に偏光ガラスが配され、前記偏光ガラスの部分にレーザ光を照射する。その際に前記レーザ光の入射方向は偏光ガラスの面と略直交する方向から照射するように設定し、前記レーザ光の偏光方向は偏光ガラスの偏光方向と略直交するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、機械加工とウェットエッチングとを併用した両面設置可能な圧電デバイスを提供する。
【解決手段】 本発明に係る圧電デバイス（１００）は、一対の振動腕（４６）を有する音叉型圧電振動片（４０）が形成された圧電フレーム（２０）と、圧電フレーム側からその反対側に貫通する周波数調整孔（１８）を有するとともに圧電フレームの一方の面にシロキサン結合されるリッド（１０）と、圧電フレーム側からその反対側に貫通して音叉型圧電振動片に導通するスルーホール電極（３８、３９）を有し、圧電フレームの他方の面にシロキサン結合されるベース（３０）とを備える。スルーホール電極及び封止された周波数調整孔を覆うように導電材でリッドとベースとに形成された外部電極（３５、３６）を備える。 （もっと読む）

【課題】アウトガスによる影響を防止することで電子部品の特性の低下を防止できる、電子部品の実装構造、及び電子部品の実装方法を提供する。
【解決手段】内壁面に接続電極３３，３４が設けられた貫通孔３１ａを有する基材３１と、所定の機能を有する機能片及び機能片に電気的に接続されるバンプ電極１４を有するとともに基材３１に実装される電子部品と、を備えた電子部品の実装構造である。基材３１は、貫通孔３１ａ内に金属或いは合金からなる導電部材１５が埋め込まれており、電子部品は、バンプ電極１４が貫通孔３１ａの一方側を塞ぐとともに導電部材１５に当接するように基材３１に実装され、バンプ電極１４及び接続電極３３，３４が少なくとも導電部材１５を介して電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、スルーホールを封止する材料として共晶金属と樹脂材料との組合せを使用した圧電デバイス及びその圧電デバイスの封止方法を提供する。
【解決手段】 リッド（１０）とベース（４０）の間で圧電振動片（３０）が挟んでなる圧電デバイス（１００）であって、ベース（４０）に、圧電デバイスを外部（４５、４６）と導通させることに用いる、ベースを貫通するスルーホール（４１、４３）が複数形成され、スルーホールは、共晶金属（１８）と樹脂材料（１９）との組合せにより封止されている。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、多層構造の内部に設けられる配線パターンの設計の自由度を確保しつつ、ウエーハ状態での一括処理を行うことができ、従って製造効率を向上させることができる圧電振動子及びその製造方法並びに発振器を提供することを目的とする。
【解決手段】 ガラスを含み、所定の基準温度より低い温度で焼成することが可能なセラミックからなる基板２００上に形成された、圧電片２３０を搭載するための複数の搭載領域２１０に、圧電片２３０を搭載する搭載ステップを備える。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップやＩＣチップを容器本体に接合するバンプが破損するおそれがなく、十分なＥＭＩ対策をした表面実装用の水晶発振器を提供する。
【解決手段】一主面に第１凹部４ａを有して他主面に第２凹部４ｂを有する容器本体１と、第１凹部４ａに収容された水晶片２と、第１凹部の開口端面に接合され水晶片２を密閉封入してアースとなる第１金属カバー１２と、第２凹部４ｂに収容されて水晶片２と電気的に接続するＩＣチップ３と、第１凹部４ａ又は第２凹部４ｂの開口端面に設けられた実装端子５とからなる表面実装用の水晶発振器において、第２凹部４ｂの開口端面に接合されＩＣチップ３を封入してアースとなる第２金属カバー１３を有する構造とする。 （もっと読む）

【課題】小型化が進んでも、蓋体を接合する際に、容器体の割れや欠けを防止することができる圧電デバイスを提供することを課題とする。
【解決手段】基板部とこの基板部の一方の主面に枠部が設けられて凹部空間が形成された容器体と、凹部空間内に露出した基板部の一方の主面に設けられた２個一対の圧電振動素子搭載パッドに搭載され、励振用電極が設けられている圧電振動素子と、凹部空間を気密封止する蓋体と、を備え、蓋体の凹部空間側に面している主面に、外側縁から内側に向かって傾斜部が設けられていることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】 集積回路素子の発熱による温度上昇を抑えることで、発振周波数のずれを抑えることが可能な圧電発振器を提供する。
【解決手段】 基板体と、前記基板体の一方の主面に設けられている第１のキャビティー部に配置される圧電振動素子と、前記基板体の他方の主面に設けられている第２のキャビティー部に配置される集積回路素子と、前記基板体の一方の主面に設けられている第１のキャビティー部の前記圧電振動素子を封止する蓋体と、前記基板体の他方の主面に設けられている第２のキャビティー部に形成される複数の集積回路素子搭載パッドとを備え、前記基板体の他方の主面に設けられている複数の集積回路素子搭載パッドの総面積が、前記集積回路素子の面積以上である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、素子部品が気密状態で封止された電子デバイスとその電子デバイスの生産コストを抑えた製造方法を提供する。
【解決手段】素子部品を塔載したベース体と前記素子部品を封止する蓋体とが紫外線硬化樹脂により接合されている。また、この電子デバイスの製造方法は、複数のベース体が設けられたベースウエハのベース体となる部分に素子部品を塔載する素子部品塔載工程とベースウエハの一方の主面又は／及び複数の蓋体が設けられている蓋ウエハの一方の主面に紫外線硬化樹脂を塗布する塗布工程とベースウエハと蓋ウエハとを紫外線硬化樹脂を挟んで重ね合わせて素子部品をベース体と蓋体とで囲う重ね合わせ工程と紫外線硬化樹脂に紫外線を照射しベースウエハと蓋ウエハとを接合する接合工程と、接合されたベースウエハと蓋ウエハとを素子部品が塔載されているベース体と蓋体ごとに個片化する個片化工程とからなる。 （もっと読む）