【課題】枠状金属膜をクロム層（Ｃｒ）とクロム層の表面に形成されるＮｉＷ合金層（ＮｉＷ）とＮｉＷ合金層の表面に形成される金層（Ａｕ）とにより形成することにより封止不良を抑制した圧電デバイスを提供する。
【解決手段】表面実装される圧電デバイスが、所定の周波数で振動する圧電振動片１４ａと、ガラス又は圧電材料からなるカバー１６及びベース基板１５を少なくとも有し圧電振動片１４ａを封入するパッケージと、を備え、パッケージは、ハンダによる封止用にカバー又はベース基板の周囲に形成される枠状金属膜６ａ、６ｂ又はベース基板の外底面に形成された実装端子７を有し、枠状金属膜又は実装端子は、ガラス又は圧電材料の表面に形成されるクロム層（Ｃｒ）とクロム層の表面に形成されるＮｉＷ合金層（ＮｉＷ）とＮｉＷ合金層の表面に形成される金層（Ａｕ）とを有する。 （もっと読む）

【課題】導電部材が第１基板から離脱するのを抑制しつつ低コスト化を図ること。
【解決手段】互いに接合された複数の基板の間に形成されたキャビティ内に、電子部品を封入可能なパッケージの製造方法であって、複数の基板のうち、第１基板４０を厚さ方向に貫通し、キャビティの内側とパッケージの外側とを導通する貫通電極を形成する貫通電極形成工程を有し、貫通電極形成工程は、第１基板４０の第１面４０ａに凹部３０、３１を形成する凹部形成工程と、第１面４０ａ側から凹部３０、３１に導電部材９を挿入し、第１基板４０と導電部材９とを当接させる導電部材配置工程と、導電部材９の周囲の凹部３０、３１に充填材を充填する充填工程と、を有し、導電部材配置工程の後で、充填工程の前に、第１基板４０に静電気を帯電させ、第１基板４０に導電部材９を静電気力によって吸着させる吸着工程を有しているパッケージの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 周波数を上昇させたり下降させたりすることができる圧電デバイスを提供する。
【解決手段】 第１観点の圧電デバイス（１００）は、音叉型の圧電振動片（５０）をパッケージ（ＰＫＧ）内に収納する圧電デバイスである。音叉型の圧電振動片（５０）は、圧電材料により形成された基部（２３）と基部から所定方向に平行に伸びる一対の振動腕（２１）と振動腕の先端側に形成される周波数調整部（２６）とを備える。パッケージ（ＰＫＧ）は、レーザ光（Ｌ）が照射されるパッケージの内側の面（ＢＴ）に絶縁物質部（５６）を有する。周波数調整部（２６）は、所定方向に伸びる金属膜（２８ａ）とレーザ光が透過するように所定方向に伸び金属膜が形成されていない電極非形成部（２９ａ）とを有する。 （もっと読む）

【課題】 金属ろう材が励振電極へ拡散することの悪影響をなくし、金属ろう材を用いて金属サポートと水晶振動板を接合する際の接合性が良好で、エージング特性が良好なより信頼性の高い高安定向け水晶振動子を提供する。
【解決手段】 金属リード端子１１，１２を有するベース１と、前記金属リード端子のインナー側に設けられた金属サポート１３，１４と、前記金属サポートに支持される電極形成された板状の水晶振動板２とからなる水晶振動子であって、前記金属サポートは水晶より低熱膨張性の金属材料からなり、金属片を金属ろう材と当該金属ろう材の融点より耐熱温度の高い導電性樹脂接着剤との間に介在させながら、前記金属ろう材と前記金属片、および前記導電性樹脂接着剤と前記金属片をお互いに接合することで、前記金属サポートに前記水晶振動板が接合されてなる。 （もっと読む）

【課題】貫通電極における空隙の発生を抑制すること。
【解決手段】互いに接合された複数の基板の間に形成されたキャビティ内に、電子部品を封入可能なパッケージの製造方法であって、複数の基板のうち、第１基板４０を厚さ方向に貫通し、キャビティの内側とパッケージの外側とを導通する貫通電極を形成する貫通電極形成工程を有し、貫通電極形成工程は、第１基板４０に凹部３０、３１を形成する凹部形成工程と、凹部３０、３１に導電部材９を配置する導電部材配置工程と、導電部材９の周囲の凹部３０、３１に充填材６ａを充填する充填工程と、充填材６ａを乾燥させる乾燥工程と、を有し、充填工程中に、または充填工程と乾燥工程との間に、充填材６ａに超音波Ｓを印加するパッケージの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】接合時の温度を軽減するとともに、気密性を確保し、圧電振動片と上下基板との電気的な接続が確実にとれる構造を実現することにより、周波数特性に優れた圧電振動子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】水晶振動子１０は、両主面に励振電極１４ａ，１４ｂが設けられた水晶振動片１２と枠体１３とを一体に形成した中間水晶板１１と、上側及び下側基板２，３とが互いに直接接合されている。各励振電極１４ａ，１４ｂは、引き出し電極１５ａ，１５ｂ及び枠体スルーホール５０ａ，５０ｂを介して反対側の主面の枠体１３に設けた接続部１８ａ，１８ｂにそれぞれ接続されている。上側及び下側基板２，３のそれぞれに、外部接続端子８ａ，８ｂと電気的に接続されて設けられた基板スルーホール６０ａ，６０ｂに半田９０が埋設されることにより、各励振電極１４ａ，１４ｂと外部接続端子８ａ，８ｂとが導通している。 （もっと読む）

【課題】小型化を実現しつつ、耐衝撃性に優れた圧電振動子、及び圧電デバイスを提供する。
【解決手段】パッケージ１２の内部において収容された圧電振動片２６を有する圧電デバイスであって、前記圧電振動片２６を前記パッケージ１２の前記内部において支持する複数の支持部材３８を備え、前記複数の支持部材３８は、前記圧電振動片２６を挟む位置に配置され、前記圧電振動片２６が、前記複数の支持部材３８を介して前記パッケージ１２の互いに対向する内面により挟持されて、支持されてなる。 （もっと読む）

【課題】ガラスフリットの内部での空隙部の発生を抑制して、キャビティ内の気密性の維持及び貫通電極の機械的強度の向上を図ることができるパッケージの製造方法、パッケージ、圧電振動子、発振器、電子機器、及び電波時計を提供する。
【解決手段】貫通孔２１，２２内に充填されたガラスフリット３８を焼成して、硬化させる焼成工程を有し、焼成工程は、圧力が大気圧よりも低く設定された減圧雰囲気下で行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 電子部品用パッケージの気密封止部における耐熱性を向上させ、特性の安定な電子部品を得るためのリッドおよび電子部品用パッケージを提供する。
【解決手段】
リッド３は平面視矩形状であり、多層の金属材料からなる構成で、コア部３０の表面に金属ろう部３１が形成された構成である。金属ろう部３１は下ろう部３１ａと上ろう部３１ｂとからなる。金属ろう部の表面にはニッケル膜が形成されている。ベース１は全体として外形が直方体形状で、上部に開口部を有する箱形であり、底部１０と堤部１１と段部１ｃを有し、断面で見て概ね凹形の電子部品素子収納部を有した構成である。前記金属ろう部３１が前記堤部の上面に対応し、開口部を塞ぐようにリッド３をベース１に搭載する。 （もっと読む）

【課題】ガラスフリットの内部に形成される空隙部を縮小して、キャビティ内の気密性の維持を図ることができるパッケージの製造方法、パッケージ、圧電振動子、発振器、電子機器、及び電波時計を提供する。
【解決手段】貫通孔２１，２２内に充填されたガラスフリット３８を焼成して、硬化させる焼成工程を有し、焼成工程は、圧力が大気圧よりも高く設定された加圧雰囲気下で行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 製造コストを低減させ且つ正確な周波数で発振する水晶デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】水晶デバイスの製造方法は、電極と枠体とを含む水晶フレームを複数有する水晶ウエハを用意する工程と、ベースを複数有するベースウエハを用意する工程と、開口部を含む第１リッドを複数有する第１リッドウエハを用意する工程と、開口部を封止する第２リッドウエハを用意する工程と、水晶ウエハ、ベースウエハおよび第１リッドウエハを接合する第１接合工程と、第１接合工程後に水晶振動片の振動周波数を測定しこの測定結果に基づいて第１リッドの開口部を介して電極の厚みを調整する調整工程と、調整工程後に、第２リッドウエハを第１リッドウエハに接合する第２接合工程と、個々の水晶デバイスに分割する工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】接合する基板が互いに異なる材料で構成されている場合であっても、生産性を低下させることなく、表面活性化接合を用いて安価に製造することが可能な電子デバイスを提供する。
【解決手段】ガラスから成る第１基板１を、その表面に予め形成した薄膜シリコン層２を介して、シリコンから成る第２基板１１に同種材料間の表面活性化接合により接合する。 （もっと読む）

【課題】 小型化を実現しつつ、品質を高め、生産性を向上させることができる表面実装水晶振動子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 矩形のセラミックベース１の角部に形成された貫通孔９の壁面にスルー端子５ｘが形成され、セラミックベース１の表面に水晶片２を保持する水晶保持端子４の引出端子４ａが対角のスルー端子５ｘに接続すると共に、セラミックベース１の裏面ではスルー端子５ｘに接続する実装端子５ａ，５ｂが形成され、金属カバー３の開口端面に対向する位置であって特に角部方向に突出させた絶縁膜１０を形成している表面実装水晶振動子である。 （もっと読む）

【課題】陽極接合時に希ガスの発生を防止できるシリコン接合膜の製造方法、パッケージの製造方法、パッケージ、圧電振動子、発振器、電子機器、及び電波時計を提供する。
【解決手段】ベース基板２の表面２ｂに、リッド基板３の額縁領域３ｃと陽極接合するための接合膜２３を製造する方法であって、接合膜２３は、希ガスを含まない導入ガスを用いたＣＶＤ法により成膜することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 振動腕の表裏面から股部又は溝部の基部側の端面への角度が緩やかな音叉型水晶振動片の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 音叉型水晶振動片（１０Ａ）の製造方法は水晶材に成膜された耐食膜にレジストを塗布しレジストを露光して基部（１１）と振動腕（１２Ａ）と溝部（１３Ａ）とに対応する領域を露光するフォトリソグラフィ工程と、基部と振動腕と溝部とに対応する領域の以外の耐食膜をエッチングし且つ水晶材をエッチングして音叉型水晶振動片の外形を形成する第１エッチング工程と、水晶材に残っている耐食膜およびレジストを除去する除去工程と、除去工程後に水晶材をエッチング剤に浸漬して、一対の振動腕と基部との間に形成される第１股部（１４Ａ）又は溝部の基部側の端面の少なくとも一方をエッチングする第２エッチング工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】
低背化が可能であり、非常に小型で、且つ、気密封止が可能な圧電デバイスを提供する。
【解決手段】
第１の半導体基板と、第１の半導体基板上に形成される下部電極と、第１の半導体基板と下部電極との間に形成される空隙部または音響反射層と、下部電極上に形成される圧電薄膜と、圧電薄膜上に形成される上部電極とを有する薄膜圧電共振器が、梯子型または格子型に接続されてなる薄膜圧電フィルタを含む第１の基板と、第２の半導体基板上に電気要素が形成されている第２の基板とが接合され、接合部分は気密封止されている圧電デバイス。 （もっと読む）

【課題】ペーストの充填回数を少なくして効率良く貫通電極を形成することができるうえ、品質を損なうことなくパッケージを製造すること。
【解決手段】ベース基板とリッド基板との間に形成された電子部品を封止可能なキャビティを有するパッケージの製造方法であって、ベース基板を厚み方向に貫通し、電子部品と外部とを導通させる貫通電極を形成する貫通電極形成工程を備え、この工程が、ベース基板に貫通孔３０、３１を形成する貫通孔形成工程と、ベース基板の一方の面にメッシュシート７０をセットするセット工程と、真空雰囲気中にてメッシュシートを挟んでベース基板に対してペーストＰを塗布し、メッシュシートを通過させながらペーストを貫通孔内に充填する充填工程と、充填したペーストを焼成して硬化させる焼成工程と、を備えている方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】前工程における表面欠陥の影響が後工程に及ぶのを抑制し、表面欠陥のない圧電振動片を製造することができる圧電振動片の製造方法及び圧電振動片、並びに圧電振動片を備えた圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計を提供する。
【解決手段】ウエハ上に金属膜を形成する金属膜形成工程と、金属膜上にレジスト膜を形成するレジスト膜形成工程と、レジスト膜をパターニングしてレジストパターンを形成するレジストパターン形成工程と、レジストパターンの形成領域以外の領域の金属膜を除去して、外形パターンを形成する外形パターン形成工程と、を有する圧電振動片の製造方法であって、金属膜形成工程、レジスト膜形成工程及びレジストパターン形成工程のうち、少なくとも何れかの工程を複数回行うことを特徴とする （もっと読む）

【課題】精度よく加工することができる水晶基板のエッチング方法、この方法により外形を形成した圧電振動片、この圧電振動片を有する圧電振動子、発振器、電子機器、および電波時計を提供する。
【解決手段】水晶基板７０の第１面７０ａに、水晶基板７０と略同一のエッチングレートを有する補助基板７２が接合された状態で、水晶基板７０の第２面７０ｂ側から、水晶基板７０および補助基板７２を連続してドライエッチングすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】貫通孔の封止を確実にして生産性を高めた表面実装用の水晶デバイスを提供する。
【解決手段】セラミックからなるベース基板２に少なくとも水晶片１を搭載してカバー３が被せられるとともに、前記ベース基板２に設けた貫通孔７ａ、７ｂが多孔質性の封止材及び前記封止材の微細孔を金属８ｚによって閉塞した表面実装用の水晶デバイスにおいて、前記封止材は多孔質性のセラミック８ｙ′からなる構成とし、更に、前記封止材は、前記ベース基板の表面上から少なくとも突出した平板部を有して前記貫通孔を覆うとともに、前記封止材は前記水晶片の上下動に対応して接触し、前記水晶片の他端部の揺れ幅を小さくする枕とした構成とする。 （もっと読む）