【課題】スルーホールを有しないベースで且つウエハ単位で製造できる圧電デバイス及びその製造方法を提供する。
【解決手段】圧電デバイス（１００）は、一対の外部電極（１２５）が形成される第１面とその第１面の反対側で第１凹み部（１２１）及びその第１凹み部の周囲の第１接合面（Ｍ１）が形成される第２面と第１接合面から第１面と第２面とを結ぶ側面を介して外部電極と接続する一対の接続電極（１２４）とを有する矩形状のベース（１２）と、接続電極と接続する一対の励振電極を有しベースに保持される圧電振動片（１０）と、圧電振動片を覆う第２凹み部及びその第２凹み部（１１１）の周囲の第２接合面（Ｍ２）が形成されたリッド（１１）と、第１接合面と第２接合面との間に環状に配置されベースとリッドとを封止する環状の封止材（ＬＧ）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】歩留まりを低下させずに、モジュール化の際の圧力で変形しない中空構造を得ること。
【解決手段】本発明は、圧電基板１０上に設けられた弾性波素子１２上に空洞部１６を有するように設けられた感光性樹脂の第１封止部２６と、第１封止部上に設けられた感光性樹脂の第２封止部２８と、第２封止部上に設けられた外部接続部２２と、第１封止部及び第２封止部を貫通して第１封止部及び第２封止部に直接接し、弾性波素子と外部接続部を電気的に接続させる柱状電極２０と、を具備し、第１封止部は、基板側の幅が反対側の幅よりも広くなる段差を有するように、弾性波素子の機能部分を囲うように設けられた第３封止部３０と、機能部分上に空洞部を形成するように第３封止部上に設けられた第４封止部３２と、を有し、第３封止部の幅が第４封止部の幅よりも広く、第２封止部は、第１封止部の段差の部分を含んで第１封止部に直接接している弾性波デバイス。 （もっと読む）

【課題】ガラス体を傷つけるのを抑制しつつ、デブリを効果的に除去すること。
【解決手段】粒径が１μｍ以下の微粒状体を含有する含有液を保持した多孔質体８４を一方の面５０ｂに押し当てながら、ガラス体６０および多孔質体８４を、一方の面５０ｂに沿う面方向に相対的に移動させるデブリの除去方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】パッケージ内部の気密性を保持できる電子部品パッケージを提供する。
【解決手段】本発明の圧電振動子１は、互いに接合された複数の基板の間に形成されたキャビティ３０内に、電子部品４を封入可能な電子部品パッケージであって、ベース基板２内部に、ベース基板２の底面（外部電極６）とベース基板２の上面（内部電極９）とを導通するための基板内配線電極５を密封形成した。 （もっと読む）

【課題】ベース基板に形成された貫通孔の貫通電極によってキャビティの内部と外部との導通性を適切に確保する。
【解決手段】ベース基板用ウエハ４０を厚さ方向に貫通する貫通電極８，９を形成する貫通電極形成工程を有し、貫通電極形成工程は、ベース基板用ウエハ４０を厚さ方向に貫通する貫通孔２１、２２を形成する貫通孔形成工程と、貫通孔２１，２２内に金属ピン３７を挿入する金属ピン配置工程と、貫通孔２１、２２と金属ピン３７との間にガラスフリット３８を充填する充填工程と、ガラスフリット３８を焼成して、硬化させる焼成工程と、焼成工程後に、金属ピン３７に粉末７０を吸着させる粉末吸着工程と、ベース基板用ウエハ４０およびガラスフリット３８の表面に成膜材料３９を被覆する成膜工程と、金属ピン３７に吸着された粉末７０を除去して金属ピン３７を露出させる粉末除去工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】二枚のウエハ（ベース基板用ウエハおよびリッド基板用ウエハ）の接合時に両ウエハ間で発生したガスを外部に放出し易くする。
【解決手段】真空チャンバ６１内に配設した下治具３１および上治具３３によってベース基板用ウエハ４０とリッド基板用ウエハ５０とを積層方向の両側から挟みこんで積層させて、圧電振動片４を封止した複数個のキャビティを有するウエハ接合体６０を形成し、ウエハ接合体６０を複数個のキャビティ毎に切断して、複数個のパッケージを形成するパッケージの製造方法であって、リッド基板用ウエハ５０は、積層方向に貫通する貫通孔２１を有し、下治具３１は、貫通孔２１と真空チャンバ６１内とを連通する連通孔３１ａを有し、陽極接合によってウエハ接合体６０を形成するときに貫通孔２１と連通孔３１ａとを連通させる。 （もっと読む）

【課題】小型化にも対応可能な圧電振動子のスルーホールとする。
【解決手段】リッド基板と、ガラス材料で構成されるベース基板との間に形成されたキャビティ内に圧電振動片が封止された圧電振動子のスルーホールを次の様にする。
ベース基板に１つのスルーホールを形成し、このスルーホール内に一対の貫通電極を配置して、ガラスフリット６ａを充填し、焼成により固化してスルーホールを封止する。
一対の貫通電極を１つのスルーホール内に配置することで、１つの圧電振動子対して１つのスルーホールとなり、曲げ強度をアップすることができる。また、圧電振動子の小型化にも対応することができる。 （もっと読む）

【課題】小型化を実現することのできる圧電デバイスおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る圧電デバイス１００は、下側基板３０および上側基板２０と、それらに挟まれている中間基板１０とを含む圧電デバイスであって、中間基板は、圧電振動部１１と、圧電振動部の周囲を囲む枠部１２と、圧電振動部と枠部とを接続する接続部１５と、圧電振動部の上面に設けられた第１の励振電極１３と、圧電振動部の下面に設けられた第２の励振電極１４と、を有し、下側基板は、その下面に設けられた第１の外部端子３２および第２の外部端子３４を有し、当該圧電デバイスは、上側基板の下面において、接続部の上方から、当該接続部から最も離れた側面に沿った位置まで延び、かつ位置から当該側面を通ることにより、第１の励振電極と第１の外部端子とを電気的に接続する第１の配線２３ｃ、ｄをさらに含む。 （もっと読む）

【課題】ガラスフリットの焼成後に生じるベース基板との段差を平坦化して、キャビティの内部と外部の導通性を確保することができるパッケージの製造方法、パッケージ、圧電振動子、発振器、電子機器、及び電波時計を提供する。
【解決手段】ガラスフリット３８の焼成後に、少なくともベース基板用ウエハ４０の第１面４０ａ側に生じるガラスフリット３８の凹み３２ｃを埋めるように、成膜材料３９を成膜する成膜工程を有し、成膜工程は、スパッタ法または化学気相成長法を用いて成膜材料３９を成膜することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】小型で且つ耐衝撃性のある圧電振動子（音叉型圧電振動子）を得る。
【解決手段】圧電振動素子１の圧電基板８は、一対の振動腕１５ａ、１５ｂと、その振動腕の一方の端部間を連接する基部１０と、各振動腕１５ａ、１５ｂの他方の端部に夫々形成され幅広の錘部２０ａ、２０ｂと、各振動腕１５ａ、１５ｂの振動中心に沿って形成された溝部１７ａ〜１８ｂと、各振動腕１５ａ、１５ｂに夫々形成された励振電極３０〜３６と、を備えている。各錘部２０ａ、２０ｂは、厚肉部２１と、薄肉部２２ａ、２２ｂと、薄肉部の表裏面上に形成された錘用電極膜２４ａ、２４ｂと、薄肉部２２ａ、２２ｂの外周、或いは薄肉部の面積内に錘用電極膜２４ａ、２４ｂを形成しない厚肉の突設部を備えている。 （もっと読む）

【課題】角型ウエハにマスク材膜を成膜する際の膜厚のムラを抑制できる圧電振動片の製造方法、圧電振動片の製造装置、圧電振動片、この圧電振動片を備えた圧電振動子、発振器、電子機器、および電波時計を提供する。
【解決手段】フォトレジスト膜８５ａ（マスク材膜）をスピンコート法により成膜するフォトレジスト膜成膜工程を有し、フォトレジスト膜成膜工程は、ウエハ保持部７２の中心軸を回転中心Ｋとして角型ウエハ６５を回転させて行い、スピンチャック７０は支柱部７６を備え、整流板８８は支柱部７６が挿通される挿通孔８９ａを有し、整流板８８の上面８８ａには、角型ウエハ６５の第２面６５ｂに向かって気体を吹き出す吹き出し孔９６が、角型ウエハ６５の外縁６６よりウエハ保持部７２の径方向の内側であって挿通孔８９ａの内周面よりも径方向の外側に複数形成されていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】 温度変化によって破損又は周波数変動が少ない表面実装型の水晶デバイスを提供する。
【解決手段】 水晶デバイス（１００）は、励振部と励振部の周囲を囲む枠部（２５）とを有し枠部（２５）が第１方向と該第１方向と交差する第２方向の辺を有する矩形形状の水晶素子（２０）と、枠部の一主面に接合され、第１方向と第２方向の辺を有する矩形形状のベース（３０）と、枠部の他主面に接合され、第１方向と第２方向の辺を有する矩形形状のリッド（１０）と、を備える。水晶材の枠部、ベース及びリッドのそれぞれの第１方向には、水晶素子の第１方向の熱膨張率に対応した第１接合材（５１）が塗布され、水晶材の枠部、ベース及びリッドのそれぞれの第２方向には、水晶素子の第２方向の熱膨張率に対応し、第１接合材とは異なる第２接合材（５２）が塗布される。 （もっと読む）

【課題】圧電板の外形を正しく認識して、電極部を高精度に形成できる圧電振動片の製造方法、圧電振動片、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計を提供する。
【解決手段】金属積層膜２８上にフォトレジスト材を塗布し、金属積層膜２８上にフォトレジスト膜４４を形成する第１フォトレジスト膜材形成工程と、フォトレジスト膜４４をパターニングしてレジストパターン５４を形成する第１パターニング工程と、レジストパターン５４の形成領域以外の領域の金属積層膜２８を除去して、下地電極膜を形成する第１エッチング工程と、を有し、フォトレジスト膜形成工程は、ウエハＳにおける第１面Ｓａ側に配置された第１治具７２、及び第２面Ｓｂ側に配置された第２治具７３により、ウエハＳを厚さ方向の両側から挟持して行い、第１治具７２及び第２治具７３は、ウエハＳの厚さ方向から見て重なり合わない位置に配置されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】狭小な幅の引き回し電極を厚くかつ精度よく形成でき、耐久性に優れ安定した電気的特性が得られるパッケージ製造方法、このパッケージ製造方法により製造された圧電振動子、この圧電振動子を有する発振器、電子機器、および電波時計を提供する。
【解決手段】ベース基板用ウエハ４０の上面Ｕに引き回し電極を形成する引き回し電極形成工程Ｓ３３を有し、引き回し電極形成工程Ｓ３３は、マスク部材７５をベース基板用ウエハ４０の上面Ｕに配置するマスク部材配置工程Ｓ３３Ｂと、ベース基板用ウエハ４０の上面Ｕ側に配置された噴霧器７７を、上面Ｕに沿って往復移動させながら導電性樹脂７３を噴霧するとともに、ヒータプレート７１を加熱して上面Ｕに付着した導電性樹脂７３を乾燥させる仮乾燥工程Ｓ３３Ｃと、乾燥させた導電性樹脂７３を焼成して硬化させる焼成工程Ｓ３３Ｄと、を有することを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】ベース基板に反りや割れ等が発生することを抑制しながら不良発生を極力少なく貫通電極を形成すると共に、生産性良くパッケージを製造すること。
【解決手段】貫通電極形成工程が、ベース基板４０に貫通孔３０、３１を形成する工程と、鋲体７の芯材部７ｂを貫通孔内に配設し且つ土台部７ａをベース基板の一方の面４０ｂに当接させる工程と、ベース基板に第１被覆体７０を剥離自在に貼り付けて鋲体を仮固定する工程と、第１被覆体に第２被覆体８０を重ねて固着させる工程と、貫通孔と芯材部との隙間にペーストＰを充填する工程と、第２被覆体を介して第１被覆体をベース基板から引き剥がす工程と、ペーストを焼成して硬化させた後、土台部を除去する工程と、を備え、固着工程の際、第２被覆体の一端部８０ａがベース基板よりも外方に突出するように固着させ、剥離工程の際、上記一端部を剥離操作片として利用するパッケージの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】振動漏れを抑制し、良好なドライブレベル特性を確保しつつ、ＣＩ値を低く抑制できる圧電振動片と、この圧電振動片を用いた圧電振動子、発振器、電子機器および電波時計を提供する。
【解決手段】並んで配置された一対の振動腕部３ａ，３ｂと、振動腕部３ａ，３ｂの両主面上に形成され、振動腕部３ａ，３ｂのＹ方向（長手方向）に沿って伸びる外側溝部５１および内側溝部５２と、一対の振動腕部３ａ，３ｂが接続された基部４と、を備えた圧電振動片１であって、溝部４は、振動腕部３ａ，３ｂのＸ方向（幅方向）に並んで複数本形成されていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】メッキダレにより水晶片の振動特性の検査に用いて、側面水晶端子が電気的に短絡するのを防止する。
【解決手段】容器本体１の上端面６ａにシールリング５をロウ付け１１、かつ、水晶端子１０を前記容器本体１の側面に設けた表面実装用発振器において、前記容器本体１を複数のセラミック板６，７，８を積層して形成し、前記シールリング５をロウ付け１１した前記セラミック板６の下層に積層したセラミック板７の外端面を、前記シールリングをロウ付けした前記セラミック板６より、前記容器本体１の内側へ凹ませて積層したことを特徴とする表面実装用発振器に関する。 （もっと読む）

【課題】 出力周波数を安定させ、落下等の衝撃に対して堅牢で、小型化及び量産性の向上を図ることができる温度制御型水晶振動子及び水晶発振器を提供する。
【解決手段】 水晶ブランク１０が、振動片である内部領域１と、内部領域１の周囲を囲む外周部２と、内部領域１と外周部２とを接続する接続部３とから成り、内部領域１の両面に電極５が形成され、ヒータ６と温度センサ７とが、内部領域１の一方の面に形成された電極５の周囲を囲むように形成され、電極５、ヒータ６、温度センサ７がそれぞれ引出線によって外周部２の端子に接続されており、温度センサ７と水晶との接触面積を広くする温度制御型水晶振動子である。 （もっと読む）

【課題】 温度情報の差異を低減し、発振周波数が変動することを防ぐ圧電デバイスを提供することを課題とする。
【解決手段】 本発明の圧電デバイスは、基板部と、この基板部の主面に設けられる枠部とからなり、枠部で第１の凹部空間と第２の凹部空間とが形成されている素子搭載部材と、第１の凹部空間内に露出した基板部の主面に設けられた圧電振動素子搭載パッドに搭載されている圧電振動素子と、第２の凹部空間内に露出した基板部の主面に設けられたサーミスタ素子搭載パッドに搭載されているサーミスタ素子と、第１の凹部空間と第２の凹部空間を気密封止する蓋体と、を備えていることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、熱膨張による影響を低減させた表面実装型の水晶デバイス及び水晶デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】 水晶デバイス（２００）は、電圧の印加により振動する励振部（３２）を有する水晶片（２３０）と、水晶片が載置され、水晶片側の底面（２３）と底面の反対側の下面（２２）とを有しガラス材又は結晶方向を有する水晶材からなるベース（４７）と、ベースに接合されて水晶片を密封し、水晶片側の天井面（１２）と天井面の反対側の上面（１１）とを有しガラス材又は結晶方向を有する水晶材からなるリッド（１０）と、を備え、上面、下面、底面、天井面の少なくとも２面は励振部の表面粗さよりも粗い粗面を有する。 （もっと読む）