表面実装用水晶発振器
【課題】メッキダレにより水晶片の振動特性の検査に用いて、側面水晶端子が電気的に短絡するのを防止する。
【解決手段】容器本体１の上端面６ａにシールリング５をロウ付け１１、かつ、水晶端子１０を前記容器本体１の側面に設けた表面実装用発振器において、前記容器本体１を複数のセラミック板６，７，８を積層して形成し、前記シールリング５をロウ付け１１した前記セラミック板６の下層に積層したセラミック板７の外端面を、前記シールリングをロウ付けした前記セラミック板６より、前記容器本体１の内側へ凹ませて積層したことを特徴とする表面実装用発振器に関する。
【解決手段】容器本体１の上端面６ａにシールリング５をロウ付け１１、かつ、水晶端子１０を前記容器本体１の側面に設けた表面実装用発振器において、前記容器本体１を複数のセラミック板６，７，８を積層して形成し、前記シールリング５をロウ付け１１した前記セラミック板６の下層に積層したセラミック板７の外端面を、前記シールリングをロウ付けした前記セラミック板６より、前記容器本体１の内側へ凹ませて積層したことを特徴とする表面実装用発振器に関する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面実装用の水晶発振器に係り、とくに、その容器本体の製造時におけるメッキダレにより側面水晶端子が、銀ロウ部及びメッキ部とショートとするのを防止した表面実装用の水晶発振器に関する。
【背景技術】
【０００２】
表面実装用発振器は、小型かつ軽量であることから、特に携帯型の電子機器、例えば、携帯電話に、周波数及び時間の基準源として内蔵して使用される。このような表面実装用発振器の一つとして、ＩＣチップと水晶片とを同じ容器本体内に収容したものがある。
【０００３】
従来例の表面実装用発振器は、図６に示すように、上層セラミック板６、中層セラミック板７及び底層セラミック板８からなる断面凹状をした容器本体（セラミックベース）１内に、複数個のバンプ２ａを介してＩＣチップ２を底層セラミック板８の上端面８ａに、また、水晶片３を、その一端部を導電性接着剤３ａにより中層セラミック板７の上面段部７ａに固着して容器本体１内に収容し、底層セラミック板８の底面に、例えば、４個の実装端子９を設け、図示しない実装基板に、この表面実装用発振器を実装するように構成されている。
【０００４】
また、容器本体１を構成する上層セラミック板６の上端面６ａには、例えば、コバールからなるシールリング５が、例えば、銀ロウ１１により、ロウ付けされて、その外周縁に固着され、蓋体（金属カバー）４が、例えば、シーム溶接により、シールリング５の上端面５ａに固着され、Ｎ2雰囲気下で、ＩＣチップ２と水晶片３とが、容器本体１内に密封して収容されている。
【０００５】
そして、この種の表面実装用発振器では、容器本体１の水晶片３の長手方向に形成した両端側面の凹部１２に側面水晶（検査）端子１０を設け、ＩＣチップ２及び水晶片３を容器本体１内に固着収容した後、水晶片３とＩＣチップ２とを容器本体１の凹部１ａにＮ2雰囲気中で密閉封入し、水晶片３のクリスタルインピーダンス（ＣＩ）等の振動特性を側面水晶端子１０によって測定・検査する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００９−１３５６５０号公報
【特許文献２】特開２００９−１４１６６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、この種の従来例の表面実装用発振器では、その小型・軽量化のために、その外形寸法が、例えば、長さ：２．０ｍｍ、巾：１．６ｍｍ、高さ：０．８ｍｍと極微小であるため、図７に示すように、シールリング５の外周端と容器本体１の側面水晶端子１０を形成する側面１３との間の寸法Ｓが、例えば、７０μｍ（０．０７ｍｍ）と狭隘となっている。
【０００８】
そのため、ロウ付けに必要な十分な面積を容器本体１の側面との間に確保できず、シールリング５を上層セラミック板６の上端面に銀ロウ１１等により、ロウ付けする時、図７に示すように、銀ロウ１１がｆで示すようにダレて側面水晶端子１０に流下するとともに、容器本体１（とくに、シールリング５ロウ付け部）に施したメッキ（例えば、金メッキ）がメッキダレを起し、同様に、側面水晶端子１０に流下して、側面水晶端子１０と銀ロウ１１あるいはメッキ部とがショートして、電気的な短絡を両者間に生じるおそれがあった。
【０００９】
とくに、従来例の表面実装用発振器を製造する際には、集合シート基板を用いて、例えば、６００個取りで、多数の表面実装用発振器の容器本体を、まとめて集合シート基板から製造するが、隣接する容器本体間に形成した切欠き（図１に示す凹所１２に相当する）にメッキ（例えば、金メッキ）を施して個々の側面水晶端子を形成し、その後、各容器本体間に縦横方向に形成したスクライブラインに沿って押圧後、メッキをかけた際に、メッキダレが生じてしまうおそれがあった。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記した課題を解決するために、本発明の表面実装用水晶発振器では、シールリングの下の容器本体を構成するセラミック板のうち、側面水晶端子を設ける中層セラミック板の側端面を上層セラミック板より内側に凹ませて、側面水晶端子１０と銀ロウ部１１及びメッキ部との距離を伸ばすようにする。これにより、銀ロウダレまたはメッキダレが発生しても、本発明の表面実装用発振器では、銀ロウ部及びメッキ部から、側面水晶端子までの距離が、従来例に比べて遠く離れているため、メッキダレによるショート（短絡）が発生し難くなる。
【００１１】
そのため、本発明の表面実装用水晶発振器は、容器本体の上端面にシールリングをロウ付け、かつ、水晶端子を前記容器本体の側面に設けた表面実装用発振器において、前記容器本体を複数のセラミック板を積層して形成し、前記シールリングをロウ付けした前記セラミック板の下層に積層したセラミック板の外側端を、前記シールリングをロウ付けした前記セラミック板の外側端より、前記容器本体の内側へ凹ませて積層したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
ロウ付け材のダレ及びメッキダレにより、側面水晶端子との電気的な短絡が防止され、正確な水晶片の振動特性の測定・検査できるようになる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の表面実装用水晶発振器の平面図であって、蓋体（金属カバー）を取り外して上から見た図である。
【図２】図１に示した本発明の表面実装用水晶発振器の図１に示すII−II矢視方向の部分縦断面図である。
【図３】図１に示した本発明の表面実装用水晶発振器の図１に示すIII−III矢視方向の部分縦断面図である。
【図４】図１に示した本発明の表面実装用水晶発振器の図１に示すIV−IV矢視方向の部分縦断面図である。
【図５】図１に示した本発明の表面実装用水晶発振器の図１に示すV−V矢視方向の部分縦断面図である。
【図６】従来例の表面実装用水晶発振器の縦断面図である。
【図７】従来例の表面実装用水晶発振器の部分縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
実施例
図１、図２及び図３は、本発明の表面実装用発振器の、蓋体を取り外して上方から見た平面図及び図１に示すII−II矢視方向から、ならびにIII−III矢視方向から見た縦断面図及び横断面図を示す。
【００１５】
本発明の表面実装用発振器の実施例では、図１、図２及び図３に示すように、従来例と同様に、上層セラミック板６、中層セラミック７及び底層セラミック板８の３層板を積層して形成した断面凹状をした容器本体（セラミックベース）１を構成する。そして容器本体１内の凹所１ａに、例えば、４個のバンプ２ａ，２ａを介してＩＣチップ２を底層セラミック板８の上端面８ａに搭載し、また、ＩＣチップ２の上段に水晶片３を、その一端部３ｅを導電性接着剤３ａにより、中層セラミック板７の上面段部７ａに固着して重畳して設けて、凹所１ａ内に収容し、底層セラミック板８の底面８ｂに、例えば、４個の実装端子９を設け、図示しない実装基板に当該表面実装用発振器を実装するように構成されている。
【００１６】
また、容器本体１を構成する上層セラミック板６の上端面６ａには、シール用のシールリング５が、例えば、銀ロウ１１により、その外周縁に沿ってロウ付けされ固着され、蓋体（金属カバー）４が、例えば、シーム溶接によって、シールリング５の上端面５ａに固着されている。これにより、ＩＣチップ２と水晶片３とは、容器本体１凹部１ａ内に、Ｎ2雰囲気下で密閉・封入して収容されている。
【００１７】
とくに、本発明の表面実装用発振器では、シールリング５の銀ロウ１１による上層セラミック板６へのロウ付け時及びセラミックベース製造時に施すメッキ（金メッキ）のメッキダレ、及び銀ロウのダレによる側面水晶端子１０とのショート（電気的短絡）を防止するために、水晶片３の振動特性を検査するための側面水晶端子１０を形成する中層セラミック板７をシールリング５を固着した上層セラミック板６外側端面より内側（水晶片３の両端部側）に凹ませ（後退させ）、側面水晶端子１０と銀ロウ１１及びメッキ部（金属カバー４とシールリング５に施された）との距離を可能な限り離すようにする。
【００１８】
そのために、本発明の表面実装用発振器では、まず、図４に示す、図１にIV−IV矢視方向に示す部分断面では、容器本体１の両端の中央に形成した凹所１２においては、上層セラミック板６と底層セラミック板８の間に積層される中層セラミック板７の外端面と面一（ツライチ）になるように、側面水晶端子１０を金メッキ等により形成する。
【００１９】
これに対して、銀ロウ１１等のダレが多く生じるおそれのある、図５に示す、図１にV−V矢視方向に示す部分断面においては、中層セラミック板７の外端面７ａを上層セラミック板６の外端面６ｂ及び底層セラミック板８の外端面８ｃから所定距離内側に凹ませ、側面水晶端子１０と銀ロウ部１１及びメッキ部との距離を離すようにして、側面水晶端子１０との短絡を阻止する。
【００２０】
この構成によりシールリング５の下面と上層セラミック板６の上面との間にある銀ロウ１１の溶け出しによるフィレットに起因するメッキダレ等が防止されて、電気的短絡がなくなり、側面水晶端子が正常に機能して、水晶片のクリスタルインピーダンス（ＣＩ）等の振動特性の測定・検査等が正常にされるようになる。
【符号の説明】
【００２１】
１ 容器本体
２ ＩＣチップ
２ａ バンプ
３ 水晶片
３ａ 導電性接着剤
３ｂ 励振電極
３ｃ 引出電極
４ 蓋体（金属カバー）
５ シールリング
６ 上層セラミック板
７ 中層セラミック板
７ａ 段部
８ 底層セラミック板
９ 実装端子
１０ 側面水晶端子
１１ ロウ付け部（銀ロウ）
１２ 凹部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面実装用の水晶発振器に係り、とくに、その容器本体の製造時におけるメッキダレにより側面水晶端子が、銀ロウ部及びメッキ部とショートとするのを防止した表面実装用の水晶発振器に関する。
【背景技術】
【０００２】
表面実装用発振器は、小型かつ軽量であることから、特に携帯型の電子機器、例えば、携帯電話に、周波数及び時間の基準源として内蔵して使用される。このような表面実装用発振器の一つとして、ＩＣチップと水晶片とを同じ容器本体内に収容したものがある。
【０００３】
従来例の表面実装用発振器は、図６に示すように、上層セラミック板６、中層セラミック板７及び底層セラミック板８からなる断面凹状をした容器本体（セラミックベース）１内に、複数個のバンプ２ａを介してＩＣチップ２を底層セラミック板８の上端面８ａに、また、水晶片３を、その一端部を導電性接着剤３ａにより中層セラミック板７の上面段部７ａに固着して容器本体１内に収容し、底層セラミック板８の底面に、例えば、４個の実装端子９を設け、図示しない実装基板に、この表面実装用発振器を実装するように構成されている。
【０００４】
また、容器本体１を構成する上層セラミック板６の上端面６ａには、例えば、コバールからなるシールリング５が、例えば、銀ロウ１１により、ロウ付けされて、その外周縁に固着され、蓋体（金属カバー）４が、例えば、シーム溶接により、シールリング５の上端面５ａに固着され、Ｎ2雰囲気下で、ＩＣチップ２と水晶片３とが、容器本体１内に密封して収容されている。
【０００５】
そして、この種の表面実装用発振器では、容器本体１の水晶片３の長手方向に形成した両端側面の凹部１２に側面水晶（検査）端子１０を設け、ＩＣチップ２及び水晶片３を容器本体１内に固着収容した後、水晶片３とＩＣチップ２とを容器本体１の凹部１ａにＮ2雰囲気中で密閉封入し、水晶片３のクリスタルインピーダンス（ＣＩ）等の振動特性を側面水晶端子１０によって測定・検査する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００９−１３５６５０号公報
【特許文献２】特開２００９−１４１６６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、この種の従来例の表面実装用発振器では、その小型・軽量化のために、その外形寸法が、例えば、長さ：２．０ｍｍ、巾：１．６ｍｍ、高さ：０．８ｍｍと極微小であるため、図７に示すように、シールリング５の外周端と容器本体１の側面水晶端子１０を形成する側面１３との間の寸法Ｓが、例えば、７０μｍ（０．０７ｍｍ）と狭隘となっている。
【０００８】
そのため、ロウ付けに必要な十分な面積を容器本体１の側面との間に確保できず、シールリング５を上層セラミック板６の上端面に銀ロウ１１等により、ロウ付けする時、図７に示すように、銀ロウ１１がｆで示すようにダレて側面水晶端子１０に流下するとともに、容器本体１（とくに、シールリング５ロウ付け部）に施したメッキ（例えば、金メッキ）がメッキダレを起し、同様に、側面水晶端子１０に流下して、側面水晶端子１０と銀ロウ１１あるいはメッキ部とがショートして、電気的な短絡を両者間に生じるおそれがあった。
【０００９】
とくに、従来例の表面実装用発振器を製造する際には、集合シート基板を用いて、例えば、６００個取りで、多数の表面実装用発振器の容器本体を、まとめて集合シート基板から製造するが、隣接する容器本体間に形成した切欠き（図１に示す凹所１２に相当する）にメッキ（例えば、金メッキ）を施して個々の側面水晶端子を形成し、その後、各容器本体間に縦横方向に形成したスクライブラインに沿って押圧後、メッキをかけた際に、メッキダレが生じてしまうおそれがあった。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記した課題を解決するために、本発明の表面実装用水晶発振器では、シールリングの下の容器本体を構成するセラミック板のうち、側面水晶端子を設ける中層セラミック板の側端面を上層セラミック板より内側に凹ませて、側面水晶端子１０と銀ロウ部１１及びメッキ部との距離を伸ばすようにする。これにより、銀ロウダレまたはメッキダレが発生しても、本発明の表面実装用発振器では、銀ロウ部及びメッキ部から、側面水晶端子までの距離が、従来例に比べて遠く離れているため、メッキダレによるショート（短絡）が発生し難くなる。
【００１１】
そのため、本発明の表面実装用水晶発振器は、容器本体の上端面にシールリングをロウ付け、かつ、水晶端子を前記容器本体の側面に設けた表面実装用発振器において、前記容器本体を複数のセラミック板を積層して形成し、前記シールリングをロウ付けした前記セラミック板の下層に積層したセラミック板の外側端を、前記シールリングをロウ付けした前記セラミック板の外側端より、前記容器本体の内側へ凹ませて積層したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
ロウ付け材のダレ及びメッキダレにより、側面水晶端子との電気的な短絡が防止され、正確な水晶片の振動特性の測定・検査できるようになる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の表面実装用水晶発振器の平面図であって、蓋体（金属カバー）を取り外して上から見た図である。
【図２】図１に示した本発明の表面実装用水晶発振器の図１に示すII−II矢視方向の部分縦断面図である。
【図３】図１に示した本発明の表面実装用水晶発振器の図１に示すIII−III矢視方向の部分縦断面図である。
【図４】図１に示した本発明の表面実装用水晶発振器の図１に示すIV−IV矢視方向の部分縦断面図である。
【図５】図１に示した本発明の表面実装用水晶発振器の図１に示すV−V矢視方向の部分縦断面図である。
【図６】従来例の表面実装用水晶発振器の縦断面図である。
【図７】従来例の表面実装用水晶発振器の部分縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
実施例
図１、図２及び図３は、本発明の表面実装用発振器の、蓋体を取り外して上方から見た平面図及び図１に示すII−II矢視方向から、ならびにIII−III矢視方向から見た縦断面図及び横断面図を示す。
【００１５】
本発明の表面実装用発振器の実施例では、図１、図２及び図３に示すように、従来例と同様に、上層セラミック板６、中層セラミック７及び底層セラミック板８の３層板を積層して形成した断面凹状をした容器本体（セラミックベース）１を構成する。そして容器本体１内の凹所１ａに、例えば、４個のバンプ２ａ，２ａを介してＩＣチップ２を底層セラミック板８の上端面８ａに搭載し、また、ＩＣチップ２の上段に水晶片３を、その一端部３ｅを導電性接着剤３ａにより、中層セラミック板７の上面段部７ａに固着して重畳して設けて、凹所１ａ内に収容し、底層セラミック板８の底面８ｂに、例えば、４個の実装端子９を設け、図示しない実装基板に当該表面実装用発振器を実装するように構成されている。
【００１６】
また、容器本体１を構成する上層セラミック板６の上端面６ａには、シール用のシールリング５が、例えば、銀ロウ１１により、その外周縁に沿ってロウ付けされ固着され、蓋体（金属カバー）４が、例えば、シーム溶接によって、シールリング５の上端面５ａに固着されている。これにより、ＩＣチップ２と水晶片３とは、容器本体１凹部１ａ内に、Ｎ2雰囲気下で密閉・封入して収容されている。
【００１７】
とくに、本発明の表面実装用発振器では、シールリング５の銀ロウ１１による上層セラミック板６へのロウ付け時及びセラミックベース製造時に施すメッキ（金メッキ）のメッキダレ、及び銀ロウのダレによる側面水晶端子１０とのショート（電気的短絡）を防止するために、水晶片３の振動特性を検査するための側面水晶端子１０を形成する中層セラミック板７をシールリング５を固着した上層セラミック板６外側端面より内側（水晶片３の両端部側）に凹ませ（後退させ）、側面水晶端子１０と銀ロウ１１及びメッキ部（金属カバー４とシールリング５に施された）との距離を可能な限り離すようにする。
【００１８】
そのために、本発明の表面実装用発振器では、まず、図４に示す、図１にIV−IV矢視方向に示す部分断面では、容器本体１の両端の中央に形成した凹所１２においては、上層セラミック板６と底層セラミック板８の間に積層される中層セラミック板７の外端面と面一（ツライチ）になるように、側面水晶端子１０を金メッキ等により形成する。
【００１９】
これに対して、銀ロウ１１等のダレが多く生じるおそれのある、図５に示す、図１にV−V矢視方向に示す部分断面においては、中層セラミック板７の外端面７ａを上層セラミック板６の外端面６ｂ及び底層セラミック板８の外端面８ｃから所定距離内側に凹ませ、側面水晶端子１０と銀ロウ部１１及びメッキ部との距離を離すようにして、側面水晶端子１０との短絡を阻止する。
【００２０】
この構成によりシールリング５の下面と上層セラミック板６の上面との間にある銀ロウ１１の溶け出しによるフィレットに起因するメッキダレ等が防止されて、電気的短絡がなくなり、側面水晶端子が正常に機能して、水晶片のクリスタルインピーダンス（ＣＩ）等の振動特性の測定・検査等が正常にされるようになる。
【符号の説明】
【００２１】
１ 容器本体
２ ＩＣチップ
２ａ バンプ
３ 水晶片
３ａ 導電性接着剤
３ｂ 励振電極
３ｃ 引出電極
４ 蓋体（金属カバー）
５ シールリング
６ 上層セラミック板
７ 中層セラミック板
７ａ 段部
８ 底層セラミック板
９ 実装端子
１０ 側面水晶端子
１１ ロウ付け部（銀ロウ）
１２ 凹部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
容器本体の上端面にシールリングをロウ付け、かつ、水晶端子を前記容器本体の側面に設けた表面実装用発振器において、
前記容器本体を複数のセラミック板を積層して形成し、前記シールリングをロウ付けした前記セラミック板の下層に積層したセラミック板の外端面を、前記シールリングをロウ付けした前記セラミック板より、前記容器本体の内側へ凹ませて積層したことを特徴とする表面実装用発振器。
【請求項１】
容器本体の上端面にシールリングをロウ付け、かつ、水晶端子を前記容器本体の側面に設けた表面実装用発振器において、
前記容器本体を複数のセラミック板を積層して形成し、前記シールリングをロウ付けした前記セラミック板の下層に積層したセラミック板の外端面を、前記シールリングをロウ付けした前記セラミック板より、前記容器本体の内側へ凹ませて積層したことを特徴とする表面実装用発振器。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２０１２−１２９７７５（Ｐ２０１２−１２９７７５Ａ）
【公開日】平成２４年７月５日（２０１２．７．５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２７９０４６（Ｐ２０１０−２７９０４６）
【出願日】平成２２年１２月１５日（２０１０．１２．１５）
【出願人】（０００２３２４８３）日本電波工業株式会社 (1,148)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年７月５日（２０１２．７．５）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年１２月１５日（２０１０．１２．１５）
【出願人】（０００２３２４８３）日本電波工業株式会社 (1,148)
【Ｆターム（参考）】
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