【課題】 本発明は、金属の拡散による悪い影響を抑制し、安定した周波数を持つ圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電デバイス（１００）は、励振電極を有する振動片と振動片の周囲に形成され且つ励振電極から伸びた引出電極が形成された外枠部とを有する圧電フレーム（２０）と、封止材（７０）が挿入される貫通孔（４１，４３）と引出電極と接続され貫通孔に形成されたスルーホール配線とを有するベース（４０）と、を備える。そして引出電極（３１Ｂ、３２Ｂ）は、圧電フレームに形成される下地層と該下地層とは異なる材料で下地層の上面に形成される第１金属層とを含み、第１金属層はスルーホール配線に接続される位置から所定の位置まで封止材（７０）と同じ材料で形成されている。 （もっと読む）

【課題】バンプにより水晶振動片とパッケージとを接合し、レーザー光で効率よくバンプを照射して接合できる圧電デバイス及びその製造方法の提供。
【解決手段】圧電デバイス１００Ａは、励振電極２０を有し、基部１８から伸びた一対の振動腕１３と励振電極２０と導通する接続電極１２ａ、１２ｂ有し、振動腕１３の両外側で基部１８から伸びた一対の支持腕１５とを有する圧電材料からなる音叉型圧電振動片１００Ａと、一対のバンプが形成された片面に有するベース部２２とを備え、一対の支持腕１５の接続電極１２ａ、１２ｂが一対のバンプに載置された状態でレーザーがバンプを照射されることによりバンプが溶融し、その後バンプが硬化することで支持腕がベースに固定される。 （もっと読む）

【課題】 ウエハ及び金属ボールの静電気を除去する圧電振動デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】 圧電振動デバイスの製造方法は、励振電極を有する振動片を有する圧電フレームが複数形成された圧電ウエハと、封止材が挿入される第１貫通孔及び第２貫通孔と１貫通孔（４１）及び第２貫通孔（４３）に形成された第１貫通孔電極（４１ＥＬ）及び第２貫通孔電極（４３ＥＬ）とを有するベース（４０）が複数形成されたベースウエハ（４００）とを接合して、圧電振動デバイス（１００）を製造する。また、製造方法は、ベースの第１貫通孔電極とベース（４０）に隣接する別のベース（４０）の第１貫通孔電極（４１ＥＬ）又は第２貫通孔電極（４３ＥＬ）のいずれか一方に接続する接続配線（４８，４９）をベースウエハ（４００）に形成する工程を備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、信頼性の高い小型の電子デバイス、およびその製造方法に関する。
【解決手段】圧電発振器１は、実装用基板４と、実装用基板４の一方の主面側に搭載され、圧電振動片２を収容したパッケージ３と、実装用基板４とパッケージ３の外底面との間に搭載され、圧電振動片２を駆動するための電子部品６と、を有する。実装用基板４は、電子部品６が搭載される略水平な第１領域面４００ａと、その第１領域面４００ａの両側に配置され、第１領域面４００ａよりもパッケージ３の外底面に近い位置で対面する第２領域面４０１ｂが形成されるように実装用基板４を曲げ加工してなる曲げ部４０１と、を有している。第２領域面４０１ｂ上に設けられた複数の接続パターン４８上には、パッケージ３の外底面に向けて突出した突出部６０がそれぞれ設けられ、実装用基板４とパッケージ３とが、突出部６０を介して接合されている。 （もっと読む）

【課題】部品素子用凹部空間の開口部の４隅に於いて、部品素子用凹部空間内への硬化前の樹脂が押し出される量を従来の電子デバイスと比較して減少させることのでき、部品素子を小型化することなく、部品素子用凹部空間内へ押し出された樹脂の影響を受けない電子デバイスを提供する。
【解決手段】素子搭載部材と、この前記素子搭載部材に搭載される部品素子と、一方の主面の中央部に設けられた部品素子用凹部空間と一方の主面の
4隅に設けられた樹脂用凹部空間とを有し、この前記部品素子用凹部空間内に前記部品素子を気密封止する蓋部材と、前記素子搭載部材と前記蓋部材との間に介在し、前記素子搭載部材と前記蓋部材とを接合している樹脂と、から構成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 圧電振動素子の保持並びに気密封止を確実に行うことのできる新規なチップ型の圧電振動デバイスを提供する。
【解決手段】 圧電振動デバイスは平面視矩形状の枠体付き圧電振動板１と枠体付き圧電振動板を搭載する平面視矩形状の端子板３と、前記枠体内を被覆するフタ体２とで構成されている。枠体付き圧電振動板１は音叉型水晶振動板１１を有し、その周囲に帯状の枠部が周状に形成された枠体１２が形成された構成である。端子板３は基材がホウケイ酸ガラス等のガラス材からなり、平面視矩形状で薄肉部３０と厚肉部３１，３２を有する構成である。端子板３上に枠体付き圧電振動板１が接合され、その上面にフタ体２が接合されている。端子板３と枠体付き圧電振動板１の枠体１２が接合用の低融点ガラス材により気密接合され、またフタ体２も前記枠体１２に接合用の低融点ガラス材により気密接合されている。 （もっと読む）

【課題】レーザー光によるシリコンデバイスへのダメージを抑制した上で、圧電振動片の周波数の高精度化を図ることができる圧電デバイス及び圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】圧電振動子１は、互いの接合面同士が接合膜２３を介して陽極接合されたベース基板２及びリッド基板３と、両基板２，３の間に形成されたキャビティＣ内に気密封止された圧電振動片５とを備え、圧電振動片５の振動腕部２４，２５には、周波数調整用の重り金属膜１７が形成されるとともに、重り金属膜１７は、レーザー光が照射されることで部分的に除去されたレーザー照射痕を有し、キャビティＣ内において、リッド基板３の内面には、レーザー光の照射方向で少なくとも重り金属膜１７と重なるように接合膜２３が配置されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】個片化された接合ガラス片を取り出し易くするとともに、製造効率の向上及び製造コストの低下を実現することができる接合ガラスの切断方法、パッケージの製造方法、パッケージ、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計を提供する。
【解決手段】ウエハ接合体の吸収波長のレーザー光を輪郭線Ｍに沿って照射して、リッド基板用ウエハにスクライブラインを形成するスクライブ工程と、スクライブラインに沿って割断応力を加えてウエハ接合体を切断することで、ウエハ接合体を複数の圧電振動子に個片化するブレーキング工程と、ＵＶテープ８０を延伸することで、隣接する圧電振動子１の間隔を広げるエクスパンド工程とを有し、ＵＶテープ８０は、厚さが１６０μｍ以上１８０μｍ以下に形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ベース基板にクラックが入るのを抑制することができ、歩留まりを向上させることができるパッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】ベース基板とリッド基板との間に形成されたキャビティ内に封止された被収納物と、ベース基板を貫通する貫通孔内に配置され、被収納物と外部とを電気的に接続する貫通電極と、を備えたパッケージの製造方法において、ベース基板４０に、貫通電極用の凹部を形成する凹部形成工程を備え、凹部形成工程は、加熱されたベース基板の第１面４０ａに、少なくとも貫通孔と同一の形状の突起部７１が形成された型部材７０を当接して、突起部をベース基板内に挿入する工程と、ベース基板を冷却する工程と、型部材をベース基板から離間させる工程と、を有し、型部材の突起部に、貫通孔における第１面側の端部が、端部に向かうに従って拡径する曲面形状になるように曲面部７５が形成されている。 （もっと読む）

【課題】生産効率を向上することができるパッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】ベース基板とリッド基板との間に形成されたキャビティ内に封止された被収納物と、ベース基板を貫通する貫通孔内に配置され、被収納物と外部とを電気的に接続する貫通電極と、を備えたパッケージの製造方法において、ベース基板に、貫通電極用の貫通孔３０ｂ，３１ｂを形成する貫通孔形成工程と、導電性の鋲体９の芯材部７をベース基板の貫通孔内に挿入する貫通電極配置工程と、ベース基板の他方の面に、ペースト状のガラスフリット６ａを塗布し、ガラスフリットを貫通孔内に充填するガラスフリット充填工程と、ガラスフリットを焼成して硬化させる焼成工程と、を備え、ガラスフリット充填工程において、貫通孔に対して拡径されたガラスフリット充填部４１が形成され、ガラスフリット充填部にもガラスフリットを充填する。 （もっと読む）

【課題】接合ガラスを所定サイズ毎に切断することで、歩留まりを向上させることができる接合ガラスの切断方法、パッケージの製造方法、パッケージ、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計を提供する。
【解決手段】ウエハ接合体６０の吸収波長のレーザー光を輪郭線に沿って照射して、リッド用基板ウエハ５０にスクライブラインＭ’を形成するスクライブ工程と、スクライブラインＭ’に沿って切断刃により割断応力を加えることで、スクライブラインＭ’に沿ってウエハ接合体を切断するブレーキング工程とを有し、スクライブ工程では、スクライブラインＭ’の幅寸法Ｗに対する深さ寸法Ｄの倍率が０．８以上６．０以下となるスクライブラインＭ’を形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】陽極接合時の放電現象の発生を抑制し、ベース基板と接合膜とを安定して陽極接合すること。
【解決手段】リッド基板５０の内面とベース基板４０の内面とを重ね合わせ、ベース基板４０の外面を陽極接合用の電極台部７０上に配置する配置工程と、接合温度に加熱しつつ、接合膜３５と電極台部７０との間に接合電圧を印加して、接合膜３５とベース基板４０とを陽極接合する陽極接合工程と、を備え、陽極接合工程は、電極台部７０に形成された空隙部７３に貫通電極３２，３３が露出された状態で接合電圧を印加するパッケージの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 外部からの電気的な影響を防ぎつつ、衝撃を受けた場合の破損を防ぐ。
【解決手段】 一対の励振電極を有する振動部と励振電極に電気的に接続する一対の搭載用端子を有する保持部とからなる圧電振動素子を、凹部を有する基板部材と凹部を有する蓋部材とで挟んで接合され、基板部材に設けられた圧電振動子側外部端子と圧電振動素子に設けられた搭載用端子とが電気的に接続している圧電振動子と、平板状に形成され、圧電振動子が搭載される一対の圧電振動子搭載パッドとこの圧電振動素搭載パッドに電気的に接続している圧電振動子接続外部端子と少なくとも２つ一対の搭載用外部端子とが一方の主面に設けられたモジュール基板と、を備えて構成されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 厚みの制約を少なくし、容易に温度特性などの測定が行えるようにする。
【解決手段】 振動部と保持部とからなり、振動部に一対の励振電極を有しつつ保持部に一対の搭載用端子を有した圧電振動素子と、平板状に形成され、圧電振動素子が搭載される一対の圧電振動素子搭載パッドとこの圧電振動素子搭載パッドに電気的に接続している圧電振動素子接続外部端子と少なくとも２つ一対の引回し用外部端子とが一方の主面に設けられ、前記圧電振動素子搭載パッドに電気的に接続する一対の調整用端子と前記一対の引回し用外部端子をつなぐ導通パターンとが他方の主面に設けられた素子搭載部材と、凹部を有し、この凹部内に圧電振動素子を収容する蓋部材と、素子搭載部材の他方の主面に設けられた少なくとも調整用端子を覆う保護膜と、を備えて構成されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】振動特性を維持でき、簡易な方法で端面電極間の電気的接続を確保できる水晶振動子を得る。
【解決手段】振動部６を枠部７が取り囲み、両者が連結部８ａ，８ｂによって接続した枠付き水晶板２と、枠部７の両主面に形成された第１金属膜１１及び第２金属膜１３と、枠付き水晶板２の両主面に積層されるベース及びカバーとからなる積層型の水晶振動子において、第１金属膜１１と電気的に接続した水晶板端面電極１２は水晶板補助電極２１と電気的に接続し、水晶板補助電極２１はベース補助電極と対面して共晶合金によって電気的に接続し、水晶板補助電極２１が形成された枠付き水晶板２の一端側における一辺の枠部７の幅は、少なくとも１つの他辺における枠部７の幅と異なり、導電路１０ａ，１０ｂには共晶合金の励振電極５ａ，５ｂへの流入を遮断する遮断膜２２を設けた構成とする。 （もっと読む）

【課題】キャビティ内の真空度を確保可能で、かつ効率良く製造すること。
【解決手段】間にキャビティＣを形成するように重ね合わせられたベース基板２およびリッド基板３と、キャビティ内に収容されるとともにベース基板側に接合された圧電振動片４と、キャビティ内に収容されるようにベース基板に形成されたゲッター材３４と、リッド基板においてベース基板側を向く面に全面にわたって形成され、ベース基板と接する部分で両基板を接合する接合膜３５と、を備え、接合膜は、レーザ照射により活性化して周囲のガスを吸着しうる材料で形成されている圧電振動子１を提供する。 （もっと読む）

【課題】効率良く製造することができる圧電振動子の製造方法および圧電振動子の提供。
【解決手段】間にキャビティを形成するように重ね合わせられたベース基板２およびリッド基板３と、キャビティ内に収容されるとともにベース基板側に接合された圧電振動片４と、リッド基板においてベース基板側を向く面に全面にわたって形成され、ベース基板と接する部分で両基板を接合する接合膜３５と、を備え、圧電振動片は、一対の振動腕部１０，１１と、振動腕部の先端部に形成された重り金属膜２１と、を備える圧電振動子１の製造方法であって、接合膜は、レーザ照射により活性化して周囲のガスを吸着しうる材料で形成され、重り金属膜および接合膜を同時にレーザ照射するレーザ照射工程を備えている圧電振動子の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】エッチング残り量のばらつきを極力小さくでき、振動漏れによる特性への影響を非常に小さくすることができる高品質な圧電振動片を提供すること。
【解決手段】中心軸Ｃに沿って延在するように形成された振動部３と、該振動部の基端部を支持する基部４と、を有する圧電板２と、振動部の外表面上に形成され、電圧が印加された時に振動部を振動させる励振電極１０、１１と、を備え、基部が、マウント電極１２、１３が形成されたマウント部４ａと、該マウント部と振動部との間に位置するように両者に連設され、励振電極とマウント電極とを接続する引き出し電極１４が形成された中間部４ｂと、を有し、マウント部が、中間部よりも横幅が幅広とされ、マウント部の側面と中間部の側面とが、マウント部と中間部との段差部において、平面視した際に中心軸に対して傾斜する傾斜面４ｃを介して連設されている圧電振動片１を提供する。 （もっと読む）

【課題】耐圧性を高めて気密を維持した表面実装振動子を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、底壁１ａ及び枠壁１ｂからなるとともに断面視凹状として平面視矩形状とした容器本体１内に少なくとも水晶片２を収容して、前記枠壁１ｂ上面となる容器本体１の開口端面に金属カバー３の周回する外周部を接合し、前記水晶片２を密閉封入してなる水晶デバイスにおいて、前記金属カバー３は前記外周部を平坦として前記開口端面に接合し、前記金属カバー３の中央領域は前記容器本体１の開口端面から外側に向かって突出する錘体状とした構成とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品の封止装置において、容器とリッドとの位置合せを確実に行うことができるようにすることを課題とする。
【解決手段】複数の容器１７とリッド１８とを位置決めして配置する金属製のパレット１５と、このパレット１５に配置された容器１７及びリッド１８を加熱する加熱手段と、パレット１５を加熱手段の近傍に位置させる搬送手段とを有し、パレット１５には矩形の開口部をもつ凹所１６が複数形勢され、凹所１６の４つの側面は傾斜面１６Ａで構成され、凹所１６の矩形の底面１６Ｂの４辺は、夫々が対応する凹所１６の矩形の開口部の４辺に対して短く形成された辺であることを特徴とする電子部品の封止装置。 （もっと読む）