パッケージの製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計
【課題】ペーストの充填回数を少なくして効率良く貫通電極を形成することができるうえ、品質を損なうことなくパッケージを製造すること。
【解決手段】ベース基板とリッド基板との間に形成された電子部品を封止可能なキャビティを有するパッケージの製造方法であって、ベース基板を厚み方向に貫通し、電子部品と外部とを導通させる貫通電極を形成する貫通電極形成工程を備え、この工程が、ベース基板に貫通孔30、31を形成する貫通孔形成工程と、ベース基板の一方の面にメッシュシート70をセットするセット工程と、真空雰囲気中にてメッシュシートを挟んでベース基板に対してペーストPを塗布し、メッシュシートを通過させながらペーストを貫通孔内に充填する充填工程と、充填したペーストを焼成して硬化させる焼成工程と、を備えている方法を提供する。
【解決手段】ベース基板とリッド基板との間に形成された電子部品を封止可能なキャビティを有するパッケージの製造方法であって、ベース基板を厚み方向に貫通し、電子部品と外部とを導通させる貫通電極を形成する貫通電極形成工程を備え、この工程が、ベース基板に貫通孔30、31を形成する貫通孔形成工程と、ベース基板の一方の面にメッシュシート70をセットするセット工程と、真空雰囲気中にてメッシュシートを挟んでベース基板に対してペーストPを塗布し、メッシュシートを通過させながらペーストを貫通孔内に充填する充填工程と、充填したペーストを焼成して硬化させる焼成工程と、を備えている方法を提供する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、キャビティ内に電子部品を封止可能なパッケージの製造方法、このパッケージ内に電子部品として圧電振動片が封止された圧電振動子、該圧電振動子を有する発振器、電子機器及び電波時計に関するものである。
【背景技術】
【0002】
従来から一対の基板を接合し、その基板間に形成されたキャビティ内に電子部品を封止することが可能な容器としてパッケージが知られている。そして、このパッケージ内に電子部品として圧電振動片が封止され、携帯電話や携帯情報端末の時刻源や制御信号等のタイミング源、リファレンス信号源等に用いられる製品として圧電振動子が知られている。
この種の圧電振動子は、様々なものが知られているが、その1つとして表面実装型(SMD:Surface Mount Device)の圧電振動子が知られている。
【0003】
表面実装型の圧電振動子としては、ベース基板とリッド基板とが直接接合され、両基板の間に形成されたキャビティ内に圧電振動片が封止された2層構造タイプのものが知られている。この2層構造タイプの圧電振動子は、薄型化を図ることができる等の点において優れており、好適に使用されている。そして、このタイプの圧電振動子として、ベース基板を貫通するように形成された貫通電極を利用して、圧電振動片とベース基板に形成された外部電極とを導通させたものが知られている(特許文献1参照)。
【0004】
ところで、貫通電極を形成する方法としては、ベース基板に形成された貫通孔内に導電性ペースト(銀ペースト等)を充填した後、焼成して導電性ペーストを硬化させる方法や、貫通孔内に導電性の芯材を配設した後、貫通孔内の残りの隙間にガラスペースト(ガラスフリットが含まれたペースト)を充填し、焼成してガラスペーストを硬化させる方法等が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特開2002−124845号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
しかしながら、導電性ペーストやガラスペースト等、各種ペーストを利用して貫通電極を形成する場合、焼成時の乾燥によってペーストに含まれる有機溶剤が蒸発してしまう問題があった。そのため、焼成後のペーストの体積が焼成前に比べて減少してしまい、表面に凹みが生じる場合があった。よって、ペーストの充填と焼成とを数回に分けて繰り返し行い、できるだけ表面に凹みが生じないようにする必要があった。
従って、製造工程に手間と時間がかかり、生産効率が低下する不都合が生じていた。また、ペーストを何度も充填するので、使用量が増え、低コスト化を図ることが難しいものであった。
【0007】
ところで、ペーストを利用するにあたって、ペーストを構成する固形物の分量を多くし、有機溶剤の分量を少なくした場合には、焼成後の体積減少率を低くすることができるので、ペーストの充填回数を減らすことが可能である。しかしながら、有機溶剤の割合が低いとペーストの粘度が高くなってしまい、ペースト内に気泡が残り易くなってしまう。
通常、ペーストは、専用の装置によって事前に攪拌、脱泡されているが、完全に気泡が除去されているわけではなく、微小な気泡(直径が10〜20μm程度の気泡)が残存しているのが現状である。特にペーストの粘度が高いと、気泡を取り込む力が強くなってしまい、気泡がより多く残存する可能性が高かった。
そのため、粘度の高いペーストを利用して貫通電極を形成した場合には、多くの気泡によって貫通電極に空隙が生じる可能性が高くなり、気密性や導通性が低下したり、パッケージ全体の強度低下を招いたりする恐れがあった。
【0008】
本発明は、このような事情に考慮してなされたもので、その目的は、ペーストの充填回数を少なくして効率良く貫通電極を形成することができるうえ、品質を損なうことなくパッケージを製造することができるパッケージの製造方法を提供することである。
また、このパッケージを備えた圧電振動子、該圧電振動子を有する発振器、電子機器、電波時計を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0009】
本発明は、前記課題を解決するために以下の手段を提供する。
(1)本発明に係るパッケージの製造方法は、互いに接合されたベース基板及びリッド基板と、両基板の間に形成された電子部品を封止可能なキャビティと、を備えたパッケージの製造方法であって、前記ベース基板を厚み方向に貫通し、前記電子部品と外部とを導通させる貫通電極を形成する貫通電極形成工程を備え、前記貫通電極形成工程が、前記ベース基板に貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、前記ベース基板の一方の面にメッシュシートをセットするセット工程と、真空雰囲気中にて前記メッシュシートを挟んで前記ベース基板に対してペーストを塗布し、メッシュシートを通過させながらペーストを前記貫通孔内に充填する充填工程と、充填した前記ペーストを焼成して硬化させる焼成工程と、を備えていることを特徴とする。
【0010】
本発明に係るパッケージの製造方法によれば、メッシュシートを通過させながら貫通孔内にペーストを充填するので、ペーストがメッシュシートによって漉された状態となり、このメッシュシートの網の目を潜り抜けた後に貫通孔内に充填される。このとき、ペーストは、網の目に引っ掛かって捻転しながら貫通孔内に押し込まれる。そのため、ペースト内に残存している気泡が、網の目に絡み取られてペーストの表面に浮き出るように移動する。よって、これら気泡を消滅させて、ペーストから除去することができる。
【0011】
従って、気泡の数を減少させた状態でペーストを貫通孔内に充填することができる。特に、真空雰囲気中で充填工程を行うので、メッシュシートの網の目を潜らせる際に空気を取り込んでしまう恐れがなく、新たな気泡をペースト内に取り込み難い。この点からも、気泡の数が従来よりも遥かに少ないペーストを貫通孔内に充填することができる。
そのため、ペーストを構成する有機溶剤の分量を少なく且つ固形物の分量を多くして粘度の高いペースト、即ち、内部に気泡が多く残存しているペーストを利用したとしても、貫通孔内への充填時の段階でそれら気泡の多くを取り除くことができる。
【0012】
従って、その後の焼成工程でペーストを焼成により硬化させて貫通電極を形成した際に、気泡の残存に起因する空隙が貫通電極に生じ難い。よって、気密性及び導通性の低下や、パッケージ全体の強度低下等の品質低下を引き起こすことなくパッケージを製造することができる。
また、粘度の高いペーストを利用できるので、焼成時の体積減少率を抑制することができる。従って、ペーストの充填回数を少なくでき、効率良く貫通電極を形成することができるうえ、ペーストの使用量を削減できるのでコスト削減を図ることができる。
【0013】
(2)本発明に係るパッケージの製造方法は、上記本発明のパッケージの製造方法において、前記メッシュシートが、前記ペーストの有機溶剤を弾く材料でコーティングされていることを特徴とする。
【0014】
本発明に係るパッケージの製造方法によれば、ペーストがメッシュシートの網の目に引っ掛かって捻転しながら該網の目を潜り抜ける際に、ペーストが網の目に付着し難い。これにより、ペーストは網の目によって弾かれながら積極的に捻転され、貫通孔内に押し込まれる。そのため、ペースト内に残存している気泡を網の目でより絡み取り易く、気泡を効果的に表面に浮き出るように移動させることができる。従って、気泡を効率良く消滅させて、ペーストから除去することができる。
【0015】
(3)本発明に係るパッケージの製造方法は、上記本発明のパッケージの製造方法において、前記メッシュシートが、メッシュ開口サイズが一辺10μm以上、20μm以下に調整されていることを特徴とする。
【0016】
本発明に係るパッケージの製造方法によれば、メッシュシートのメッシュ開口サイズ、即ち、網の目の開口サイズ(目開きサイズ)が、一辺10μm以上、20μm以下になるように糸の数や糸の径が調整されている。そのため、ペースト内に残存している気泡をそのまま素通りさせるのではなく、網の目に引っ掛けて絡み取り易くすることができるうえ、ペーストを構成する固形物に関しては確実に通過させ易い。
【0017】
(4)本発明に係るパッケージの製造方法は、上記本発明のパッケージの製造方法において、前記充填工程の前に、平板状の土台部と、該土台部の表面から法線方向に突設された芯材部と、を有する導電性の鋲体を前記ベース基板の他方の面側から前記貫通孔内に挿入して、芯材部を該貫通孔内に配設し且つ土台部をベース基板の他方の面に当接させる鋲体挿入工程と、前記焼成工程後、前記ベース基板の他方の面側を研磨して前記土台部を除去する研磨工程と、を備え、前記充填工程の際、前記芯材部と前記貫通孔との隙間に前記ペーストを充填することを特徴とする。
【0018】
本発明に係るパッケージの製造方法によれば、充填工程を行う前に、ペーストを塗布する一方の面とは反対側の他方の面から鋲体を貫通孔内に挿入する。これにより、芯材部を貫通孔内に配設させ且つ土台部を他方の面に当接させることができる。特に、土台部を当接させるだけで貫通孔内における芯材部の軸方向への位置決めを行うことができる。また、芯材部は土台部によって支持されているので、貫通孔内にて安定した姿勢で維持される。なお、この鋲体挿入工程は、セット工程の前段階或いは後段階のいずれで行っても構わない。
【0019】
その後、充填工程により、芯材部と貫通孔との隙間に気泡の数を減少させたペーストを充填し、焼成工程によりペーストを硬化させる。これにより、芯材部と貫通孔とがペーストの硬化によって強固に一体化するので、気密不良のない貫通電極を形成することができる。特に、芯材部を利用できるので導通性に優れた貫通電極にすることができる。
そして最後に、ベース基板の他方の面側を研磨して土台部を除去する研磨工程を行うことで、ベース基板の他方の面を出っ張りのない平坦面にすることができ、表面実装に対応したパッケージとすることができる。
【0020】
(5)本発明に係る圧電振動子は、上記本発明のパッケージの製造方法により製造されたパッケージと、該パッケージの前記キャビティ内に封止された圧電振動片と、を備えていることを特徴とする。
【0021】
本発明に係る圧電振動子によれば、気密性及び導通性の低下や強度低下等が生じ難い高品質な圧電振動子とすることができるうえ、効率良く製造されて低コスト化された圧電振動子とすることができる。
【0022】
(6)本発明に係る発振器は、上記本発明の圧電振動子が、発振子として集積回路に電気的に接続されていることを特徴とする発振器。
(7)本発明に係る電子機器は、上記本発明の圧電振動子が、計時部に電気的に接続されていることを特徴とする。
(8)本発明に係る電波時計は、上記本発明の圧電振動子が、フィルタ部に電気的に接続されていることを特徴とする。
【0023】
本発明に係る発振器、電子機器及び電波時計によれば、高品質化及び低コスト化された圧電振動子を備えているので、同様に高品質化及び低コスト化を図ることができる。
【発明の効果】
【0024】
本発明によれば、ペーストの充填回数を少なくして効率良く貫通電極を形成することができるうえ、コスト削減を図りながら品質を損なうことなくパッケージを製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【0025】
【図1】本発明に係る圧電振動子の一実施形態を示す外観斜視図である。
【図2】図1に示す圧電振動子の内部構成図であって、リッド基板を取り外した状態で圧電振動片を上方から見た図である。
【図3】図2に示すA−A線に沿った圧電振動子の断面図である。
【図4】図1に示す圧電振動子の分解斜視図である。
【図5】図1に示す圧電振動子を構成する圧電振動片の上面図である。
【図6】図5に示す圧電振動片の下面図である。
【図7】図5に示す断面矢視B−B図である。
【図8】図1に示す圧電振動子を製造する際の流れを示すフローチャートである。
【図9】圧電振動子を製造する際の一工程を示す図であって、リッド基板の元となるリッド基板用ウエハに複数の凹部を形成した状態を示す図である。
【図10】圧電振動子を製造する際の一工程を示す図であって、ベース基板の元となるベース基板用ウエハに一対のスルーホールを形成した状態を示す図である。
【図11】図10に示す状態をベース基板用ウエハの断面で見た図である。
【図12】圧電振動子の製造で用いる鋲体の斜視図である。
【図13】図10に示す状態の後、図12に示す鋲体をスルーホール内に挿入した状態を示す図である。
【図14】図13に示す状態の後、ベース基板用ウエハの上面にメッシュシートをセットした状態を示す図である。
【図15】図14に示すメッシュシートの平面図である。
【図16】図15に示す状態の後、メッシュシートの上からペーストをスクリーン印刷している状態を示す図である。
【図17】図16に示す状態において、メッシュシートをペーストが通過する過程を模式的に示した図である。
【図18】図16に示す状態の後、スルーホール内に充填されたペーストを焼成してスルーホールと芯材部とを一体的に固着させた状態を示す図である。
【図19】図18に示す状態の後、ベース基板用ウエハの下面側を研磨して鋲体の土台部を除去した状態を示す図である。
【図20】図19に示す状態の後、ベース基板用ウエハの上面に接合膜及び引き回し電極をパターニングした状態を示す図である。
【図21】図20に示す状態のベース基板用ウエハの全体図である。
【図22】圧電振動片をキャビティ内に収容した状態でベース基板用ウエハとリッド基板用ウエハとが陽極接合されたウエハ体の分解斜視図である。
【図23】本発明に係る発振器の一実施形態を示す構成図である。
【図24】本発明に係る電子機器の一実施形態を示す構成図である。
【図25】本発明に係る電波時計の一実施形態を示す構成図である。
【発明を実施するための形態】
【0026】
以下、本発明に係る一実施形態を、図1から図22を参照して説明する。
(圧電振動子)
本実施形態の圧電振動子1は、図1から図4に示すように、ベース基板2とリッド基板3とが接合膜35を介して陽極接合されたパッケージ9と、このパッケージ9内のキャビティC内に封止された圧電振動片4と、を備えた表面実装型の圧電振動子である。
なお、図4においては、図面を見易くするために後述する励振電極15、引き出し電極19、20、マウント電極16、17及び重り金属膜21の図示を省略している。
【0027】
(圧電振動片)
はじめに、圧電振動片4について詳細に説明する。
本実施形態の圧電振動片4は、図5から図7に示すように、水晶、タンタル酸リチウムやニオブ酸リチウム等の圧電材料から形成された音叉型の振動片であり、所定の電圧が印加されたときに振動するものである。
この圧電振動片4は、平行に配置された一対の振動腕部10、11と、該一対の振動腕部10、11の基端側を一体的に固定する基部12と、一対の振動腕部10、11の両主面上に形成された溝部18と、を備えている。この溝部18は、振動腕部10、11の長手方向に沿って、該振動腕部10、11の基端側から略中間付近まで形成されている。
【0028】
また、圧電振動片4は、一対の振動腕部10、11の外表面上に形成されて一対の振動腕部10、11を振動させる第1の励振電極13と第2の励振電極14とからなる励振電極15と、第1の励振電極13及び第2の励振電極14に電気的に接続されたマウント電極16、17とを有している。
【0029】
励振電極15は、一対の振動腕部10、11を互いに接近又は離間する方向に所定の共振周波数で振動させる電極である。そして、この励振電極15を構成する第1の励振電極13及び第2の励振電極14は、一対の振動腕部10、11の外表面に、それぞれ電気的に切り離された状態でパターニングされて形成されている。具体的には、図7に示すように、第1の励振電極13が、一方の振動腕部10の溝部18上と、他方の振動腕部11の両側面上とに主に形成され、第2の励振電極14が、一方の振動腕部10の両側面上と他方の振動腕部11の溝部18上とに主に形成されている。
【0030】
また、第1の励振電極13及び第2の励振電極14は、図5及び図6に示すように、基部12の両主面上において、それぞれ引き出し電極19、20を介してマウント電極16、17に電気的に接続されている。そして圧電振動片4は、このマウント電極16、17を介して電圧が印加されるようになっている。
なお、上述した励振電極15、マウント電極16、17及び引き出し電極19、20は、例えば、クロム(Cr)、ニッケル(Ni)、アルミニウム(Al)やチタン(Ti)等の導電性膜の被膜により形成されたものである。
【0031】
また、一対の振動腕部10、11の先端には、自身の振動状態を所定の周波数の範囲内で振動するように調整(周波数調整)を行うための重り金属膜21が被膜されている。
この重り金属膜21は、周波数を粗く調整する際に使用される粗調膜21aと、微小に調整する際に使用される微調膜21bとに分かれている。これら粗調膜21a及び微調膜21bを利用して周波数調整を行うことで、一対の振動腕部10、11の周波数をデバイスの公称周波数の範囲内に収めることができる。
【0032】
(パッケージ)
次に、パッケージ9について詳細に説明する。
図1、図3及び図4に示すように、リッド基板3は、ガラス材料、例えばソーダ石灰ガラスからなる陽極接合可能な透明の基板であり、略板状に形成されている。そして、ベース基板2が接合される接合面側には、圧電振動片4が収まる矩形状の凹部3aが形成されている。この凹部3aは、両基板2、3が重ね合わされたときに、圧電振動片4を収容するキャビティCとなるキャビティ用の凹部である。そして、リッド基板3は、この凹部3aをベース基板2側に対向させた状態で該ベース基板2に対して陽極接合されている。
【0033】
ベース基板2は、リッド基板3と同様にガラス材料、例えばソーダ石灰ガラスからなる基板であり、図1から図4に示すように、リッド基板3に対して重ね合わせ可能な大きさで略板状に形成されている。
このベース基板2には、該ベース基板2を貫通する一対のスルーホール(貫通孔)30、31と、一対の貫通電極32、33と、が形成されている。
【0034】
一対のスルーホール30、31は、キャビティC内に収まるように形成されている。より詳しく説明すると、マウントされた圧電振動片4の基部12側に一方のスルーホール30が位置し、振動腕部10、11の先端側に他方のスルーホール31が位置するように形成されている。
なお、本実施形態では、ベース基板2の上面(一方の面)から下面(他方の面)に向かって漸次径が縮径するテーパー状のスルーホール30、31を例に挙げて説明するが、この場合に限られず、ベース基板2を真っ直ぐに貫通するように形成しても構わない。いずれにしても、ベース基板2を貫通していれば良い。
【0035】
一対の貫通電極32、33は、一対のスルーホール30、31をそれぞれ埋めるように形成されている。これら貫通電極32、33は、芯材部7bと、硬化したペーストPとによって形成されたものであり、キャビティC内の気密を維持していると共に後述する外部電極38、39と引き回し電極36、37とを導通させる役割を担っている。
芯材部7bは、円柱状に形成された導電性の芯材であり、製造段階で後述する鋲体7の土台部7aから切り離された部材である。そして、この芯材部7bは、スルーホール30、31の中心に配置されており、硬化したペーストPによってスルーホール30、31に対して強固に固着されている。
【0036】
ベース基板2の上面側(リッド基板3が接合される接合面側)には、導電性材料(例えば、アルミニウム)により、陽極接合用の接合膜35と、一対の引き回し電極36、37とがパターニングされている。このうち接合膜35は、リッド基板3に形成された凹部3aの周囲を囲むようにベース基板2の周縁に沿って形成されている。
【0037】
一対の引き回し電極36、37は、一対の貫通電極32、33のうち、一方の貫通電極32と圧電振動片4の一方のマウント電極16とを電気的に接続すると共に、他方の貫通電極33と圧電振動片4の他方のマウント電極17とを電気的に接続するようにパターニングされている。
より詳しく説明すると、図2及び図4に示すように、一方の引き回し電極36は、圧電振動片4の基部12の真下に位置するように一方の貫通電極32の真上に形成されている。また、他方の引き回し電極37は、一方の引き回し電極36に隣接した位置から、振動腕部10、11に沿って該振動腕部10、11の先端側に引き回しされた後、他方の貫通電極33の真上に位置するように形成されている。
【0038】
そして、これら一対の引き回し電極36、37上にバンプBが形成されており、該バンプBを利用して圧電振動片4の一対のマウント電極16、17がマウントされている。これにより、圧電振動片4の一方のマウント電極16が、一方の引き回し電極36を介して一方の貫通電極32に導通し、他方のマウント電極17が、他方の引き回し電極37を介して他方の貫通電極33に導通するようになっている。
なお、圧電振動片4は、ベース基板2の上面から浮いた状態で支持されている。
【0039】
また、ベース基板2の下面には、図1、図3及び図4に示すように、一対の貫通電極32、33に対してそれぞれ電気的に接続される外部電極38、39が形成されている。つまり、一方の外部電極38は、一方の貫通電極32及び一方の引き回し電極36を介して圧電振動片4の第1の励振電極13に電気的に接続されている。また、他方の外部電極39は、他方の貫通電極33及び他方の引き回し電極37を介して、圧電振動片4の第2の励振電極14に電気的に接続されている。
【0040】
このように構成された圧電振動子1を作動させる場合には、ベース基板2に形成された外部電極38、39に対して、所定の駆動電圧を印加する。これにより、圧電振動片4の第1の励振電極13及び第2の励振電極14からなる励振電極15に電圧を印加することができ、一対の振動腕部10、11を接近・離間させる方向に所定の周波数で振動させることができる。そして、この一対の振動腕部10、11の振動を利用して、時刻源、制御信号のタイミング源やリファレンス信号源等として利用することができる。
【0041】
次に、上述した圧電振動子1の製造方法を図8に示すフローチャートを参照しながら説明する。
なお、本実施形態では、ベース基板用ウエハ40とリッド基板用ウエハ50とを利用して、圧電振動子1を一度に複数製造する場合を例に挙げて説明すると共に、同時にパッケージ9の製造方法についても説明する。
【0042】
初めに、圧電振動片作製工程(S10)を行って図5から図7に示す圧電振動片4を作製する。具体的には、まず水晶のランバート原石を所定の角度でスライスして一定の厚みのウエハとする。続いて、このウエハをラッピングして粗加工した後、加工変質層をエッチングで取り除き、その後ポリッシュ等の鏡面研磨加工を行って、所定の厚みのウエハとする。続いて、ウエハに洗浄等の適切な処理を施した後、該ウエハをフォトリソグラフィ技術によって圧電振動片4の外形形状でパターニングすると共に、金属膜の成膜及びパターニングを行って、励振電極15、引き出し電極19、20、マウント電極16、17、重り金属膜21を形成する。これにより、複数の圧電振動片4を作製することができる。
【0043】
また、圧電振動片4を作製した後、共振周波数の粗調を行っておく。これは、重り金属膜21の粗調膜21aにレーザ光を照射して一部を蒸発させ、振動腕部10、11の重量を変化させることで行う。なお、共振周波数をより高精度に調整する微調に関しては、マウント後に行う。これについては、後に説明する。
【0044】
次に、後にリッド基板3となるリッド基板用ウエハ50を、陽極接合を行う直前の状態まで作製するリッド基板用ウエハ作製工程を行う(S20)。まず、ソーダ石灰ガラスを所定の厚さまで研磨加工して洗浄した後に、図9に示すように、エッチング等により最表面の加工変質層を除去した円板状のリッド基板用ウエハ50を形成する(S21)。次いで、リッド基板用ウエハ50の接合面に、加熱プレス成形やエッチング等により行列方向にキャビティ用の凹部3aを複数形成する凹部形成工程を行う(S22)。この時点で、リッド基板用ウエハ作製工程(S20)が終了する。
【0045】
次に、上記工程と同時或いは前後のタイミングで、後にベース基板2となるベース基板用ウエハ40を、陽極接合を行う直前の状態まで作製するベース基板用ウエハ作製工程を行う(S30)。
まず、ソーダ石灰ガラスを所定の厚さまで研磨加工して洗浄した後に、エッチング等により最表面の加工変質層を除去した円板状のベース基板用ウエハ40を形成する(S31)。次いで、ベース基板用ウエハ40に一対の貫通電極32、33を複数形成する貫通電極形成工程を行う(S32)。ここで、この貫通電極形成工程(S32)について、詳細に説明する。
【0046】
まず、図10に示すように、ベース基板用ウエハ40を貫通する一対のスルーホール30、31を複数形成する貫通孔形成工程(S32a)を行う。なお、図10に示す点線Mは、後に行う切断工程で切断する切断線を図示している。この工程を行う際、ベース基板用ウエハ40の上面(一方の面)40a側から、例えば、サンドブラスト法で行う。
これにより、図11に示すように、ベース基板用ウエハ40の下面(他方の面)40bに向かって漸次縮径する断面テーパー状のスルーホール30、31を形成することができる。この際、後に両ウエハ40、50を重ね合わせたときにリッド基板用ウエハ50に形成された凹部3a内に収まるようにスルーホール30、31を形成する。即ち、一方のスルーホール30が圧電振動片4の基部12側に位置し、他方のスルーホール31が振動腕部10、11の先端側に位置するように形成する。
【0047】
次に、ベース基板用ウエハ40の上面40aにメッシュシート70(図15参照)をセットするセットするセット工程(S32c)と、スルーホール30、31内に鋲体7(図12参照)を挿入する鋲体挿入工程(32b)と、を行う。
これら2つの工程は、いずれを先に行っても構わないが、本実施形態では鋲体挿入工程(32b)を先に行う場合を説明する。
【0048】
まず、鋲体挿入工程(32b)で使用する鋲体7について説明する。
この鋲体7は、図12に示すように、ステンレス、銀、ニッケル合金やアルミニウム等の金属材料により形成された導電性の部材であり、特に鉄を58重量%、ニッケルを42重量%含有する合金(42アロイ)で形成することが望ましい。
そして、鋲体7は、平板状の土台部7aと、この土台部7aの表面から法線方向に沿って突設された芯材部7bと、で構成されている。土台部7aは、平面視における外形がベース基板用ウエハ40の下面40b側におけるスルーホール30、31の開口よりも大きく形成されている。これにより、芯材部7bをスルーホール30、31内に挿入したときに、土台部7aをベース基板用ウエハ40の下面40b側に当接させることが可能である。また、芯材部7bの長さは、ベース基板用ウエハ40の厚みと略同等の長さとされている。
【0049】
そして、このように構成された鋲体7をスルーホール30、31内に挿入する鋲体挿入工程(32b)を行う。
具体的には、図13に示すように、芯材部7bの中心軸とスルーホール30、31の中心軸とが略一致するように、芯材部7bをベース基板用ウエハ40の下面40b側からスルーホール30、31内に挿入して、芯材部7bをスルーホール30、31内に配設し且つ土台部7aをベース基板用ウエハ40の下面40b側に当接させる。
特に、土台部7aが当接するまで鋲体7を挿入するだけの簡単な作業で、スルーホール30、31内における芯材部7bの軸方向の位置決めを行うことができる。しかも、鋲体7は土台部7aによって支持されているので、芯材部7bがスルーホール30、31内にて安定した姿勢で維持される。
【0050】
次に、図14に示すように、メッシュシート70をベース基板用ウエハ40の上面40aにセットするセット工程(S32c)を行う。
ここで、この工程に用いるメッシュシート70について説明する。
このメッシュシート70は、図15に示すように、例えばステンレス(SUS)で形成された複数の縦糸71と横糸72とが互いに格子状に編みこまれたシート部材である。以下、網の目とは、縦糸71と横糸72とが編みこまれた部分をいう。
具体的には、複数の縦糸71が、平面視で縦方向D1に延在すると共に、縦方向D1に直交する横方向D2に等間隔をあけて配置されている。また、複数の横糸72は、平面視で横方向D2に延在すると共に、縦方向D1に縦糸71の間隔と同じ間隔をあけて配置されている。そして各縦糸71は、横方向D2に沿って交互に横糸72に対して上側又は下側に位置するように編みこまれている。一方、各横糸72は、互いに隣り合う縦糸71の上側と下側とを交互に跨ぐように編みこまれている。
【0051】
なお、本実施形態では、縦糸71及び横糸72の糸系(直径)Dはそれぞれ20μmとされているうえ、メッシュ開口サイズS、即ち、網の目の開口サイズ(目開きサイズ)も一辺20μmの平面視正方形状となるように縦糸71及び横糸72が編みこまれている。
【0052】
このように構成されたメッシュシート70を用意した後、図14に示すように、まずベース基板用ウエハ40の上面40aに外形用マスク75をセットする。この外形用マスク75は、スルーホール30、31に対応して開口部75aが形成されたマスクであり、ベース基板用ウエハ40の上面40a側に開口したスルーホール30、31を露出させ、それ以外の領域を覆ってマスクする役割を担っている。
そして、この外形用マスク75に重ねるようにメッシュシート70をベース基板用ウエハ40の上面40a側にセットする。
なお、外形用マスク75を用いなくても構わないが、メッシュシート70によって後述するスキージ81をベース基板用ウエハ40の上面40aに直接当接させながら移動させることが困難であるので、外形用マスク75を用いることが好ましい。
【0053】
次に、真空雰囲気中でメッシュシート70の上からベース基板用ウエハ40に対してペーストPを塗布し、メッシュシート70を通過させながらペーストPをスルーホール30、31内に充填する充填工程(S32d)を行う。
具体的には、まずベース基板用ウエハ40を真空雰囲気(例えば、0.1〜100Torr)の環境下にセットする。次いで、図16に示すように、真空スクリーン印刷機80を用いてペーストPをメッシュシート70上に注出した後、スキージ81を走査してペーストPをベース基板用ウエハ40の全体に行き渡るように広げる。なお、本実施形態では、ペーストPとして、ガラスフリットの固形物が含まれた非導電性のガラスペーストを利用する。
【0054】
このようにメッシュシート70を通過させながらペーストPを充填するので、ペーストPがメッシュシート70によって漉された状態となり、このメッシュシート70の縦糸71及び横糸72からなる網の目を潜り抜けた後にスルーホール30、31に充填される。このとき、ペーストPは網の目に引っ掛かって捻転しながらスルーホール30、31内に押し込まれる。そのため、図17に示すように、ペーストP内に残存している気泡Aが、網の目に絡み取られてペーストPの表面に浮き出るように移動する。よって、これら気泡Aを消滅させて、ペーストPから除去することができる。
【0055】
従って、気泡Aの数を減少させた状態でペーストPをスルーホール30、31内に充填することができ、スルーホール30、31と芯材部7bとの間の隙間を十分に埋めることができる。
特に、真空雰囲気中で充填を行うので、メッシュシート70の網の目を潜らせる際に、空気を取り込んでしまう恐れがなく、新たな気泡AがペーストP内に取り込まれてしまい難い。この点からも、気泡Aの数が従来よりも遥かに少ないペーストPをスルーホール30、31内に充填することができる。
【0056】
そのため、ペーストPを構成する有機溶剤の分量を少なく且つ固形物であるガラスフリットの分量を多くして粘度の高いペーストP、即ち、内部に気泡Aが多く残存しているペーストPを利用したとしても、スルーホール30、31内への充填時の段階でそれら気泡Aの多くを取り除くことができる。
【0057】
次に、充填したペーストPを焼成して硬化させる焼成工程(S32e)を行う。
具体的には、メッシュシート70及び外形用マスク75をベース基板用ウエハ40から取り外した後、ベース基板用ウエハ40を所定の温度で加熱してペーストPを焼成する。これにより、ペーストPを硬化させることができ、図18に示すように、芯材部7bとスルーホール30、31とを強固に一体化させることができる。従って、気密不良のない貫通電極32、33を形成することができる。特に、芯材部7bを利用できるので、導通性に優れた貫通電極32、33とすることができる。
【0058】
そして、この焼成工程(S32e)が終了した後、図19に示すように、ベース基板用ウエハ40の少なくとも下面40b側を研磨して、鋲体7の土台部7aを除去する研磨工程(S32f)を行う。
これにより、芯材部7bのみをスルーホール30、31内に残すことができると共に、ベース基板用ウエハ40の下面40bを出っ張りのない平坦面にすることができ、表面実装に対応させることが可能となる。
そして、この研磨工程(S32f)を行った時点で、貫通電極形成工程(S32)が終了する。
【0059】
特に、本実施形態では、上述したように気泡Aを極力取り除いた状態でペーストPをスルーホール30、31内に充填できるので、該ペーストPを焼成により硬化させて貫通電極32、33を形成した際に、気泡Aの残存に起因する空隙が貫通電極32、33に生じ難い。よって、気密性及び導電性の低下や、パッケージ9全体の強度低等の品質低下を引き起こし難い。
【0060】
また、上述した焼成工程(S32e)を行うにあたってペーストPを焼成した場合には、ペーストP内に含まれる有機溶剤が乾燥により蒸発するので、焼成前に比べて体積が減少してしまう。そのため、再度充填工程(S32d)及び焼成工程(S32e)を繰り返す必要がある。
しかしながら、上述したように本実施形態では従来の粘度(例えば60Pa・s)よりも高い粘度(例えば100Pa・s)のペーストPを利用できるので、焼成時の体積減少率を抑制することができる。従って、ペーストPの充填回数を少なくでき、効率良く貫通電極32、33を形成することができるうえ、ペーストPの使用量を削減できるのでコスト削減を図ることができる。
【0061】
次に、上記貫通電極形成工程(S32)が終了した後、ベース基板用ウエハ40の上面40aに導電性材料をパターニングして、図20及び図21に示すように、接合膜35を形成する接合膜形成工程(S33)を行うと共に、一対の貫通電極32、33にそれぞれ電気的に接続された引き回し電極36、37を複数形成する引き回し電極形成工程を行う(S34)。なお、図20及び図21に示す点線Mは、後に行う切断工程で切断する切断線を図示している。また、図21では、接合膜35の図示を省略している。
【0062】
特に、貫通電極32、33は、ベース基板用ウエハ40の上面40aに対してほぼ面一な状態となっているので、上面40aにパターニングされた引き回し電極36、37は隙間を空けることなく貫通電極32、33に対して密着する。これにより、一方の引き回し電極36と一方の貫通電極32との導通性、並びに、他方の引き回し電極37と他方の貫通電極33との導通性を確実なものにすることができる。
そして、この時点でベース基板用ウエハ作製工程(S30)が終了する。
【0063】
ところで、図8では、接合膜形成工程(S33)の後に、引き回し電極形成工程(S34)を行う工程順序としているが、これとは逆に、引き回し電極形成工程(S34)の後に、接合膜形成工程(S33)を行っても構わないし、両工程を同時に行っても構わない。いずれの工程順序であっても、同一の作用効果を奏することができる。よって、必要に応じて適宜、工程順序を変更して構わない。
【0064】
次に、作製した複数の圧電振動片4を、それぞれ引き回し電極36、37を介してベース基板用ウエハ40の上面40aにバンプ接合するマウント工程を行う(S40)。
まず、一対の引き回し電極36、37上にそれぞれ金等のバンプBを形成する。そして、圧電振動片4の基部12をバンプB上に載置した後、バンプBを所定温度に加熱しながら圧電振動片4をバンプBに押し付ける。これにより、圧電振動片4は、バンプBに機械的に支持されると共に、マウント電極16、17と引き回し電極36、37とが電気的に接続された状態となる。よって、この時点で圧電振動片4の一対の励振電極15は、一対の貫通電極32、33に対してそれぞれ導通した状態となる。
特に、圧電振動片4は、バンプ接合されるので、ベース基板用ウエハ40の上面40aから浮いた状態で支持される。
【0065】
圧電振動片4のマウントが終了した後、ベース基板用ウエハ40に対してリッド基板用ウエハ50を重ね合わせる重ね合わせ工程を行う(S50)。
具体的には、図示しない基準マーク等を指標としながら、両ウエハ40、50を正しい位置にアライメントする。これにより、マウントされた圧電振動片4が、ベース基板用ウエハ40に形成された凹部3aと両ウエハ40、50とで囲まれるキャビティC内に収容された状態となる。
【0066】
次いで、重ね合わせた2枚のウエハ40、50を図示しない陽極接合装置に入れ、所定の温度雰囲気で所定の電圧を印加して陽極接合する接合工程を行う(S60)。
具体的には、接合膜35とリッド基板用ウエハ50との間に所定の電圧を印加する。すると、接合膜35とリッド基板用ウエハ50との界面に電気化学的な反応が生じ、両者がそれぞれ強固に密着して陽極接合される。これにより、圧電振動片4をキャビティC内に封止することができ、ベース基板用ウエハ40とリッド基板用ウエハ50とが接合した図22に示すウエハ体60を得ることができる。
なお、図22においては、図面を見易くするために、ウエハ体60を分解した状態を図示しており、ベース基板用ウエハ40から接合膜35の図示を省略している。また、図22に示す点線Mは、後に行う切断工程で切断する切断線を図示している。
ところで、陽極接合を行う際、ベース基板用ウエハ40に形成されたスルーホール30、31は、貫通電極32、33によって完全に塞がれているので、キャビティC内の気密がスルーホール30、31を通じて損なわれることがない。
【0067】
そして、上述した陽極接合が終了した後、ベース基板用ウエハ40の下面40bに導電性材料をパターニングして、一対の貫通電極32、33にそれぞれ電気的に接続された一対の外部電極38、39を複数形成する外部電極形成工程を行う(S70)。この工程により、外部電極38、39を利用してキャビティC内に封止された圧電振動片4を作動させることができる。
【0068】
特に、この工程を行う場合も引き回し電極36、37の形成時と同様に、ベース基板用ウエハ40の下面40bに対して貫通電極32、33がほぼ面一な状態となっているので、パターニングされた外部電極38、39は間に隙間を空けることなく貫通電極32、33に対して密着した状態で接する。これにより、外部電極38、39と貫通電極32、33との導通性を確実なものにすることができる。
【0069】
次に、ウエハ体60の状態で、キャビティC内に封止された個々の圧電振動子1の周波数を微調整して所定の範囲内に収める微調工程を行う(S80)。
具体的に説明すると、外部電極38、39に電圧を印加して圧電振動片4を振動させる。そして、周波数を計測しながらリッド基板用ウエハ50を通して外部からレーザ光を照射し、重り金属膜21の微調膜21bを蒸発させる。これにより、一対の振動腕部10、11の先端側の重量が変化するので、圧電振動片4の周波数を、公称周波数の所定範囲内に収まるように微調整することができる。
【0070】
周波数の微調が終了した後、接合されたウエハ体60を図13に示す切断線Mに沿って切断して小片化する切断工程を行う(S90)。その結果、互いに陽極接合されたベース基板2とリッド基板3とからなるパッケージ9に形成されたキャビティC内に圧電振動片4が封止された、図1に示す表面実装型の圧電振動子1を一度に複数製造することができる。
なお、切断工程(S90)を行って個々の圧電振動子1に小片化した後に、微調工程(S80)を行う工程順序でも構わない。但し、上述したように、微調工程(S80)を先に行うことで、ウエハ体60の状態で微調を行うことができるので、複数の圧電振動子1をより効率よく微調することができる。よって、スループットの向上化を図ることができるので、より好ましい。
【0071】
その後、内部の電気特性検査を行う(S100)。即ち、圧電振動片4の共振周波数、共振抵抗値、ドライブレベル特性(共振周波数及び共振抵抗値の励振電力依存性)等を測定してチェックする。また、絶縁抵抗特性等を併せてチェックする。そして、最後に圧電振動子1の外観検査を行って、寸法や品質等を最終的にチェックする。これをもって圧電振動子1の製造が終了する。
【0072】
上述したように、本実施形態によれば、メッシュシート70を通過させながらペーストPを充填したので、ペーストP内に残存していた気泡Aの数を減少させた状態でスルーホール30、31に充填することができる。従って、粘度の高いペーストPを利用することができる。よって、焼成時の体積減少率を抑制することができ、ペーストPの充填回数を少なくして効率良く貫通電極32、33を形成することができるうえ、ペーストPの使用量を削減できる。その結果、低コストでパッケージ9及び圧電振動子1を製造することができる。
また、ペーストP内に残存していた気泡Aの数を減少させた状態でスルーホール30、31に充填することができるので、気泡Aの残存に起因する空隙が貫通電極32、33に生じ難い。従って、品質低下を引き起こすことなくパッケージ9及び圧電振動子1を製造することができ、高品質化を図ることができる。
【0073】
また、上記実施形態では、貫通電極32、33を形成する際に鋲体7を利用しており、スルーホール30、31内に鋲体7の芯材部7bを挿入した後、スルーホール30、31と芯材部7bとの隙間だけにペーストPを充填している。そのため、ペーストPだけでスルーホール30、31を埋める場合とは異なり、使用するペーストPの量を少なくすることができる。この点においても、焼成工程(S32e)で有機溶剤が蒸発したとしても、ペーストPの量そのものが少ないので体積減少をより抑制することができる。
【0074】
また、上記実施形態では、メッシュシート70の網の目の開口サイズSが、一辺20μmの平面視正方形状となるように、縦糸71及び横糸72の数や糸系(直径)Dが調整されているものを使用している。そのため、ペーストP内に残存している気泡Aをそのまま素通りさせるのではなく、網の目に引っ掛けてから見取り易くすることができるうえ、ペーストPを構成する固形物であるガラスペーストPに関しては確実に通過させ易い。
【0075】
(発振器)
次に、本発明に係る発振器の一実施形態について、図23を参照しながら説明する。
本実施形態の発振器100は、図23に示すように、圧電振動子1を、集積回路101に電気的に接続された発振子として構成したものである。この発振器100は、コンデンサ等の電子部品102が実装された基板103を備えている。基板103には、発振器用の上記集積回路101が実装されており、この集積回路101の近傍に、圧電振動子1の圧電振動片4が実装されている。これら電子部品102、集積回路101及び圧電振動子1は、図示しない配線パターンによってそれぞれ電気的に接続されている。なお、各構成部品は、図示しない樹脂によりモールドされている。
【0076】
このように構成された発振器100において、圧電振動子1に電圧を印加すると、該圧電振動子1内の圧電振動片4が振動する。この振動は、圧電振動片4が有する圧電特性により電気信号に変換されて、集積回路101に電気信号として入力される。入力された電気信号は、集積回路101によって各種処理がなされ、周波数信号として出力される。これにより、圧電振動子1が発振子として機能する。
また、集積回路101の構成を、例えば、RTC(リアルタイムクロック)モジュール等を要求に応じて選択的に設定することで、時計用単機能発振器等の他、当該機器や外部機器の動作日や時刻を制御したり、時刻やカレンダー等を提供したりする機能を付加することができる。
【0077】
本実施形態の発振器100によれば、効率良く製造されて低コスト化されているうえ高品質化された圧電振動子1を備えているので、発振器100自体も同様に低コスト化及び高品質化を図ることができる。
【0078】
(電子機器)
次に、本発明に係る電子機器の一実施形態について、図24を参照して説明する。なお電子機器として、上述した圧電振動子1を有する携帯情報機器110を例にして説明する。
始めに本実施形態の携帯情報機器110は、例えば、携帯電話に代表されるものであり、従来技術における腕時計を発展、改良したものである。外観は腕時計に類似し、文字盤に相当する部分に液晶ディスプレイを配し、この画面上に現在の時刻等を表示させることができるものである。また、通信機として利用する場合には、手首から外し、バンドの内側部分に内蔵されたスピーカ及びマイクロフォンによって、従来技術の携帯電話と同様の通信を行うことが可能である。しかしながら、従来の携帯電話と比較して、格段に小型化及び軽量化されている。
【0079】
次に、本実施形態の携帯情報機器110の構成について説明する。この携帯情報機器110は、図24に示すように、圧電振動子1と、電力を供給するための電源部111とを備えている。電源部111は、例えば、リチウム二次電池からなっている。この電源部111には、各種制御を行う制御部112と、時刻等のカウントを行う計時部113と、外部との通信を行う通信部114と、各種情報を表示する表示部115と、それぞれの機能部の電圧を検出する電圧検出部116とが並列に接続されている。そして、電源部111によって、各機能部に電力が供給されるようになっている。
【0080】
制御部112は、各機能部を制御して音声データの送信及び受信、現在時刻の計測や表示等、システム全体の動作制御を行う。また、制御部112は、予めプログラムが書き込まれたROMと、該ROMに書き込まれたプログラムを読み出して実行するCPUと、該CPUのワークエリアとして使用されるRAM等とを備えている。
【0081】
計時部113は、発振回路、レジスタ回路、カウンタ回路及びインターフェース回路等を内蔵する集積回路と、圧電振動子1とを備えている。圧電振動子1に電圧を印加すると圧電振動片4が振動し、該振動が水晶の有する圧電特性により電気信号に変換されて、発振回路に電気信号として入力される。発振回路の出力は二値化され、レジスタ回路とカウンタ回路とにより計数される。そして、インターフェース回路を介して、制御部112と信号の送受信が行われ、表示部115に、現在時刻や現在日付或いはカレンダー情報等が表示される。
【0082】
通信部114は、従来の携帯電話と同様の機能を有し、無線部117、音声処理部118、切替部119、増幅部120、音声入出力部121、電話番号入力部122、着信音発生部123及び呼制御メモリ部124を備えている。
無線部117は、音声データ等の各種データを、アンテナ125を介して基地局と送受信のやりとりを行う。音声処理部118は、無線部117又は増幅部120から入力された音声信号を符号化及び複号化する。増幅部120は、音声処理部118又は音声入出力部121から入力された信号を、所定のレベルまで増幅する。音声入出力部121は、スピーカやマイクロフォン等からなり、着信音や受話音声を拡声したり、音声を集音したりする。
【0083】
また、着信音発生部123は、基地局からの呼び出しに応じて着信音を生成する。切替部119は、着信時に限って、音声処理部118に接続されている増幅部120を着信音発生部123に切り替えることによって、着信音発生部123において生成された着信音が増幅部120を介して音声入出力部121に出力される。
なお、呼制御メモリ部124は、通信の発着呼制御に係るプログラムを格納する。また、電話番号入力部122は、例えば、0から9の番号キー及びその他のキーを備えており、これら番号キー等を押下することにより、通話先の電話番号等が入力される。
【0084】
電圧検出部116は、電源部111によって制御部112等の各機能部に対して加えられている電圧が、所定の値を下回った場合に、その電圧降下を検出して制御部112に通知する。このときの所定の電圧値は、通信部114を安定して動作させるために必要な最低限の電圧として予め設定されている値であり、例えば、3V程度となる。電圧検出部116から電圧降下の通知を受けた制御部112は、無線部117、音声処理部118、切替部119及び着信音発生部123の動作を禁止する。特に、消費電力の大きな無線部117の動作停止は、必須となる。更に、表示部115に、通信部114が電池残量の不足により使用不能になった旨が表示される。
【0085】
即ち、電圧検出部116と制御部112とによって、通信部114の動作を禁止し、その旨を表示部115に表示することができる。この表示は、文字メッセージであっても良いが、より直感的な表示として、表示部115の表示面の上部に表示された電話アイコンに、×(バツ)印を付けるようにしても良い。
なお、通信部114の機能に係る部分の電源を、選択的に遮断することができる電源遮断部126を備えることで、通信部114の機能をより確実に停止することができる。
【0086】
本実施形態の携帯情報機器110によれば、効率良く製造されて低コスト化されているうえ高品質化された圧電振動子1を備えているので、携帯情報機器110自体も同様に低コスト化及び高品質化を図ることができる。
【0087】
(電波時計)
次に、本発明に係る電波時計の一実施形態について、図25を参照して説明する。
本実施形態の電波時計130は、図25に示すように、フィルタ部131に電気的に接続された圧電振動子1を備えたものであり、時計情報を含む標準の電波を受信して、正確な時刻に自動修正して表示する機能を備えた時計である。
日本国内には、福島県(40kHz)と佐賀県(60kHz)とに、標準の電波を送信する送信所(送信局)があり、それぞれ標準電波を送信している。40kHz若しくは60kHzのような長波は、地表を伝播する性質と、電離層と地表とを反射しながら伝播する性質とを併せもつため、伝播範囲が広く、上述した2つの送信所で日本国内を全て網羅している。
【0088】
以下、電波時計130の機能的構成について詳細に説明する。
アンテナ132は、40kHz若しくは60kHzの長波の標準電波を受信する。長波の標準電波は、タイムコードと呼ばれる時刻情報を、40kHz若しくは60kHzの搬送波にAM変調をかけたものである。受信された長波の標準電波は、アンプ133によって増幅され、複数の圧電振動子1を有するフィルタ部131によって濾波、同調される。
本実施形態における圧電振動子1は、上記搬送周波数と同一の40kHz及び60kHzの共振周波数を有する水晶振動子部138、139をそれぞれ備えている。
【0089】
更に、濾波された所定周波数の信号は、検波、整流回路134により検波復調される。続いて、波形整形回路135を介してタイムコードが取り出され、CPU136でカウントされる。CPU136では、現在の年、積算日、曜日、時刻等の情報を読み取る。読み取られた情報は、RTC137に反映され、正確な時刻情報が表示される。
搬送波は、40kHz若しくは60kHzであるから、水晶振動子部138、139は、上述した音叉型の構造を持つ振動子が好適である。
【0090】
なお、上述の説明は、日本国内の例で示したが、長波の標準電波の周波数は、海外では異なっている。例えば、ドイツでは77.5KHzの標準電波が用いられている。従って、海外でも対応可能な電波時計130を携帯機器に組み込む場合には、さらに日本の場合とは異なる周波数の圧電振動子1を必要とする。
【0091】
実施形態の電波時計130によれば、効率良く製造されて低コスト化されているうえ高品質化された圧電振動子1を備えているので、電波時計130自体も同様に低コスト化及び高品質化を図ることができる。
【0092】
なお、本発明の技術範囲は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
【0093】
例えば、上記実施形態では、パッケージ9の内部に電子部品として圧電振動片4を封止した圧電振動子1を例に挙げて説明したが、圧電振動片4以外の電子部品を封止して圧電振動子以外のデバイスとすることも可能である。
また、圧電振動片4を封止する場合には、音叉型に限られず、ATカットされた厚み滑り振動片でも構わない。更に、音叉型の圧電振動片4とする場合、上記実施形態では振動腕部10、11の両主面に溝部18が形成された溝付きタイプの圧電振動片4を例に挙げて説明したが、溝部がないタイプの圧電振動片でも構わない。但し、溝部を形成することで、電圧印加時に励振電極間における電界効率を上げることができるので、振動損失をより抑えて振動特性をさらに向上することができる。つまり、CI値(Crystal Impedance)をさらに低くすることができ、圧電振動片の高性能化を図ることができる。この点において、溝部を形成する方が好ましい。
【0094】
また、上記実施形態では、芯材部7bと土台部7aとで構成された鋲体7を利用したが、芯材部7bだけをスルーホール30、31内に挿入して貫通電極32、33を形成しても構わない。但し、土台部7aを有する鋲体7を利用することで、芯材部7bをスルーホール30、31内に効率良く位置決めできるので好ましい。
更には、芯材部7bは必須なものではなく、芯材部7bを用いずにペーストPだけで貫通電極32、33を形成しても構わない。この場合には、ペーストPとして、導電性のペースト(例えば銀ペースト)を利用すれば良い。
【0095】
また、上記実施形態において、ペーストPに含まれる有機溶剤を弾く材料でメッシュシート70をコーティングしても構わない。
例えば、有機溶剤として、ブチルカルビトールやターピネオール等の石油系の溶剤が使用されている場合には、フッ素系樹脂でメッシュシート70をコーティングすると良い。このフッ素系樹脂は、撥油性が高いので、有機溶剤を弾く材料として好適である。なお、ここで挙げた材料名は一例でありこれに限定されるものではない。
【0096】
このように、メッシュシート70をコーティングした場合には、充填工程(S32d)時、ペーストPが網の目に引っ掛かって捻転しながら該網の目を潜り抜ける際に、ペーストPが網の目に付着し難い。これにより、ペーストPは網の目によって弾かれながら積極的に捻転され、スルーホール30、31内に押し込まれる。そのため、ペーストP内に残存している気泡Aを網の目でより絡み取り易く、気泡Aを効果的に表面に浮き出るように移動させることができる。従って、気泡Aを効率良く消滅させて、ペーストPから除去することができる。
【符号の説明】
【0097】
C…キャビティ
P…ペースト
S…メッシュ開口サイズ
1…圧電振動子
2…ベース基板
3…リッド基板
4…圧電振動片(電子部品)
7…鋲体
7a…土台部
7b…芯材部
9…パッケージ
30、31…スルーホール(貫通孔)
32、33…貫通電極
70…メッシュシート
100…発振器
101…発振器の集積回路
110…携帯情報機器(電子機器)
113…電子機器の計時部
130…電波時計
131…電波時計のフィルタ部
S32…貫通電極形成工程
S32a…貫通孔形成工程
S32b…鋲体挿入工程
S32c…セット工程
S32d…充填工程
S32e…焼成工程
S32f…研磨工程
【技術分野】
【0001】
本発明は、キャビティ内に電子部品を封止可能なパッケージの製造方法、このパッケージ内に電子部品として圧電振動片が封止された圧電振動子、該圧電振動子を有する発振器、電子機器及び電波時計に関するものである。
【背景技術】
【0002】
従来から一対の基板を接合し、その基板間に形成されたキャビティ内に電子部品を封止することが可能な容器としてパッケージが知られている。そして、このパッケージ内に電子部品として圧電振動片が封止され、携帯電話や携帯情報端末の時刻源や制御信号等のタイミング源、リファレンス信号源等に用いられる製品として圧電振動子が知られている。
この種の圧電振動子は、様々なものが知られているが、その1つとして表面実装型(SMD:Surface Mount Device)の圧電振動子が知られている。
【0003】
表面実装型の圧電振動子としては、ベース基板とリッド基板とが直接接合され、両基板の間に形成されたキャビティ内に圧電振動片が封止された2層構造タイプのものが知られている。この2層構造タイプの圧電振動子は、薄型化を図ることができる等の点において優れており、好適に使用されている。そして、このタイプの圧電振動子として、ベース基板を貫通するように形成された貫通電極を利用して、圧電振動片とベース基板に形成された外部電極とを導通させたものが知られている(特許文献1参照)。
【0004】
ところで、貫通電極を形成する方法としては、ベース基板に形成された貫通孔内に導電性ペースト(銀ペースト等)を充填した後、焼成して導電性ペーストを硬化させる方法や、貫通孔内に導電性の芯材を配設した後、貫通孔内の残りの隙間にガラスペースト(ガラスフリットが含まれたペースト)を充填し、焼成してガラスペーストを硬化させる方法等が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特開2002−124845号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
しかしながら、導電性ペーストやガラスペースト等、各種ペーストを利用して貫通電極を形成する場合、焼成時の乾燥によってペーストに含まれる有機溶剤が蒸発してしまう問題があった。そのため、焼成後のペーストの体積が焼成前に比べて減少してしまい、表面に凹みが生じる場合があった。よって、ペーストの充填と焼成とを数回に分けて繰り返し行い、できるだけ表面に凹みが生じないようにする必要があった。
従って、製造工程に手間と時間がかかり、生産効率が低下する不都合が生じていた。また、ペーストを何度も充填するので、使用量が増え、低コスト化を図ることが難しいものであった。
【0007】
ところで、ペーストを利用するにあたって、ペーストを構成する固形物の分量を多くし、有機溶剤の分量を少なくした場合には、焼成後の体積減少率を低くすることができるので、ペーストの充填回数を減らすことが可能である。しかしながら、有機溶剤の割合が低いとペーストの粘度が高くなってしまい、ペースト内に気泡が残り易くなってしまう。
通常、ペーストは、専用の装置によって事前に攪拌、脱泡されているが、完全に気泡が除去されているわけではなく、微小な気泡(直径が10〜20μm程度の気泡)が残存しているのが現状である。特にペーストの粘度が高いと、気泡を取り込む力が強くなってしまい、気泡がより多く残存する可能性が高かった。
そのため、粘度の高いペーストを利用して貫通電極を形成した場合には、多くの気泡によって貫通電極に空隙が生じる可能性が高くなり、気密性や導通性が低下したり、パッケージ全体の強度低下を招いたりする恐れがあった。
【0008】
本発明は、このような事情に考慮してなされたもので、その目的は、ペーストの充填回数を少なくして効率良く貫通電極を形成することができるうえ、品質を損なうことなくパッケージを製造することができるパッケージの製造方法を提供することである。
また、このパッケージを備えた圧電振動子、該圧電振動子を有する発振器、電子機器、電波時計を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0009】
本発明は、前記課題を解決するために以下の手段を提供する。
(1)本発明に係るパッケージの製造方法は、互いに接合されたベース基板及びリッド基板と、両基板の間に形成された電子部品を封止可能なキャビティと、を備えたパッケージの製造方法であって、前記ベース基板を厚み方向に貫通し、前記電子部品と外部とを導通させる貫通電極を形成する貫通電極形成工程を備え、前記貫通電極形成工程が、前記ベース基板に貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、前記ベース基板の一方の面にメッシュシートをセットするセット工程と、真空雰囲気中にて前記メッシュシートを挟んで前記ベース基板に対してペーストを塗布し、メッシュシートを通過させながらペーストを前記貫通孔内に充填する充填工程と、充填した前記ペーストを焼成して硬化させる焼成工程と、を備えていることを特徴とする。
【0010】
本発明に係るパッケージの製造方法によれば、メッシュシートを通過させながら貫通孔内にペーストを充填するので、ペーストがメッシュシートによって漉された状態となり、このメッシュシートの網の目を潜り抜けた後に貫通孔内に充填される。このとき、ペーストは、網の目に引っ掛かって捻転しながら貫通孔内に押し込まれる。そのため、ペースト内に残存している気泡が、網の目に絡み取られてペーストの表面に浮き出るように移動する。よって、これら気泡を消滅させて、ペーストから除去することができる。
【0011】
従って、気泡の数を減少させた状態でペーストを貫通孔内に充填することができる。特に、真空雰囲気中で充填工程を行うので、メッシュシートの網の目を潜らせる際に空気を取り込んでしまう恐れがなく、新たな気泡をペースト内に取り込み難い。この点からも、気泡の数が従来よりも遥かに少ないペーストを貫通孔内に充填することができる。
そのため、ペーストを構成する有機溶剤の分量を少なく且つ固形物の分量を多くして粘度の高いペースト、即ち、内部に気泡が多く残存しているペーストを利用したとしても、貫通孔内への充填時の段階でそれら気泡の多くを取り除くことができる。
【0012】
従って、その後の焼成工程でペーストを焼成により硬化させて貫通電極を形成した際に、気泡の残存に起因する空隙が貫通電極に生じ難い。よって、気密性及び導通性の低下や、パッケージ全体の強度低下等の品質低下を引き起こすことなくパッケージを製造することができる。
また、粘度の高いペーストを利用できるので、焼成時の体積減少率を抑制することができる。従って、ペーストの充填回数を少なくでき、効率良く貫通電極を形成することができるうえ、ペーストの使用量を削減できるのでコスト削減を図ることができる。
【0013】
(2)本発明に係るパッケージの製造方法は、上記本発明のパッケージの製造方法において、前記メッシュシートが、前記ペーストの有機溶剤を弾く材料でコーティングされていることを特徴とする。
【0014】
本発明に係るパッケージの製造方法によれば、ペーストがメッシュシートの網の目に引っ掛かって捻転しながら該網の目を潜り抜ける際に、ペーストが網の目に付着し難い。これにより、ペーストは網の目によって弾かれながら積極的に捻転され、貫通孔内に押し込まれる。そのため、ペースト内に残存している気泡を網の目でより絡み取り易く、気泡を効果的に表面に浮き出るように移動させることができる。従って、気泡を効率良く消滅させて、ペーストから除去することができる。
【0015】
(3)本発明に係るパッケージの製造方法は、上記本発明のパッケージの製造方法において、前記メッシュシートが、メッシュ開口サイズが一辺10μm以上、20μm以下に調整されていることを特徴とする。
【0016】
本発明に係るパッケージの製造方法によれば、メッシュシートのメッシュ開口サイズ、即ち、網の目の開口サイズ(目開きサイズ)が、一辺10μm以上、20μm以下になるように糸の数や糸の径が調整されている。そのため、ペースト内に残存している気泡をそのまま素通りさせるのではなく、網の目に引っ掛けて絡み取り易くすることができるうえ、ペーストを構成する固形物に関しては確実に通過させ易い。
【0017】
(4)本発明に係るパッケージの製造方法は、上記本発明のパッケージの製造方法において、前記充填工程の前に、平板状の土台部と、該土台部の表面から法線方向に突設された芯材部と、を有する導電性の鋲体を前記ベース基板の他方の面側から前記貫通孔内に挿入して、芯材部を該貫通孔内に配設し且つ土台部をベース基板の他方の面に当接させる鋲体挿入工程と、前記焼成工程後、前記ベース基板の他方の面側を研磨して前記土台部を除去する研磨工程と、を備え、前記充填工程の際、前記芯材部と前記貫通孔との隙間に前記ペーストを充填することを特徴とする。
【0018】
本発明に係るパッケージの製造方法によれば、充填工程を行う前に、ペーストを塗布する一方の面とは反対側の他方の面から鋲体を貫通孔内に挿入する。これにより、芯材部を貫通孔内に配設させ且つ土台部を他方の面に当接させることができる。特に、土台部を当接させるだけで貫通孔内における芯材部の軸方向への位置決めを行うことができる。また、芯材部は土台部によって支持されているので、貫通孔内にて安定した姿勢で維持される。なお、この鋲体挿入工程は、セット工程の前段階或いは後段階のいずれで行っても構わない。
【0019】
その後、充填工程により、芯材部と貫通孔との隙間に気泡の数を減少させたペーストを充填し、焼成工程によりペーストを硬化させる。これにより、芯材部と貫通孔とがペーストの硬化によって強固に一体化するので、気密不良のない貫通電極を形成することができる。特に、芯材部を利用できるので導通性に優れた貫通電極にすることができる。
そして最後に、ベース基板の他方の面側を研磨して土台部を除去する研磨工程を行うことで、ベース基板の他方の面を出っ張りのない平坦面にすることができ、表面実装に対応したパッケージとすることができる。
【0020】
(5)本発明に係る圧電振動子は、上記本発明のパッケージの製造方法により製造されたパッケージと、該パッケージの前記キャビティ内に封止された圧電振動片と、を備えていることを特徴とする。
【0021】
本発明に係る圧電振動子によれば、気密性及び導通性の低下や強度低下等が生じ難い高品質な圧電振動子とすることができるうえ、効率良く製造されて低コスト化された圧電振動子とすることができる。
【0022】
(6)本発明に係る発振器は、上記本発明の圧電振動子が、発振子として集積回路に電気的に接続されていることを特徴とする発振器。
(7)本発明に係る電子機器は、上記本発明の圧電振動子が、計時部に電気的に接続されていることを特徴とする。
(8)本発明に係る電波時計は、上記本発明の圧電振動子が、フィルタ部に電気的に接続されていることを特徴とする。
【0023】
本発明に係る発振器、電子機器及び電波時計によれば、高品質化及び低コスト化された圧電振動子を備えているので、同様に高品質化及び低コスト化を図ることができる。
【発明の効果】
【0024】
本発明によれば、ペーストの充填回数を少なくして効率良く貫通電極を形成することができるうえ、コスト削減を図りながら品質を損なうことなくパッケージを製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【0025】
【図1】本発明に係る圧電振動子の一実施形態を示す外観斜視図である。
【図2】図1に示す圧電振動子の内部構成図であって、リッド基板を取り外した状態で圧電振動片を上方から見た図である。
【図3】図2に示すA−A線に沿った圧電振動子の断面図である。
【図4】図1に示す圧電振動子の分解斜視図である。
【図5】図1に示す圧電振動子を構成する圧電振動片の上面図である。
【図6】図5に示す圧電振動片の下面図である。
【図7】図5に示す断面矢視B−B図である。
【図8】図1に示す圧電振動子を製造する際の流れを示すフローチャートである。
【図9】圧電振動子を製造する際の一工程を示す図であって、リッド基板の元となるリッド基板用ウエハに複数の凹部を形成した状態を示す図である。
【図10】圧電振動子を製造する際の一工程を示す図であって、ベース基板の元となるベース基板用ウエハに一対のスルーホールを形成した状態を示す図である。
【図11】図10に示す状態をベース基板用ウエハの断面で見た図である。
【図12】圧電振動子の製造で用いる鋲体の斜視図である。
【図13】図10に示す状態の後、図12に示す鋲体をスルーホール内に挿入した状態を示す図である。
【図14】図13に示す状態の後、ベース基板用ウエハの上面にメッシュシートをセットした状態を示す図である。
【図15】図14に示すメッシュシートの平面図である。
【図16】図15に示す状態の後、メッシュシートの上からペーストをスクリーン印刷している状態を示す図である。
【図17】図16に示す状態において、メッシュシートをペーストが通過する過程を模式的に示した図である。
【図18】図16に示す状態の後、スルーホール内に充填されたペーストを焼成してスルーホールと芯材部とを一体的に固着させた状態を示す図である。
【図19】図18に示す状態の後、ベース基板用ウエハの下面側を研磨して鋲体の土台部を除去した状態を示す図である。
【図20】図19に示す状態の後、ベース基板用ウエハの上面に接合膜及び引き回し電極をパターニングした状態を示す図である。
【図21】図20に示す状態のベース基板用ウエハの全体図である。
【図22】圧電振動片をキャビティ内に収容した状態でベース基板用ウエハとリッド基板用ウエハとが陽極接合されたウエハ体の分解斜視図である。
【図23】本発明に係る発振器の一実施形態を示す構成図である。
【図24】本発明に係る電子機器の一実施形態を示す構成図である。
【図25】本発明に係る電波時計の一実施形態を示す構成図である。
【発明を実施するための形態】
【0026】
以下、本発明に係る一実施形態を、図1から図22を参照して説明する。
(圧電振動子)
本実施形態の圧電振動子1は、図1から図4に示すように、ベース基板2とリッド基板3とが接合膜35を介して陽極接合されたパッケージ9と、このパッケージ9内のキャビティC内に封止された圧電振動片4と、を備えた表面実装型の圧電振動子である。
なお、図4においては、図面を見易くするために後述する励振電極15、引き出し電極19、20、マウント電極16、17及び重り金属膜21の図示を省略している。
【0027】
(圧電振動片)
はじめに、圧電振動片4について詳細に説明する。
本実施形態の圧電振動片4は、図5から図7に示すように、水晶、タンタル酸リチウムやニオブ酸リチウム等の圧電材料から形成された音叉型の振動片であり、所定の電圧が印加されたときに振動するものである。
この圧電振動片4は、平行に配置された一対の振動腕部10、11と、該一対の振動腕部10、11の基端側を一体的に固定する基部12と、一対の振動腕部10、11の両主面上に形成された溝部18と、を備えている。この溝部18は、振動腕部10、11の長手方向に沿って、該振動腕部10、11の基端側から略中間付近まで形成されている。
【0028】
また、圧電振動片4は、一対の振動腕部10、11の外表面上に形成されて一対の振動腕部10、11を振動させる第1の励振電極13と第2の励振電極14とからなる励振電極15と、第1の励振電極13及び第2の励振電極14に電気的に接続されたマウント電極16、17とを有している。
【0029】
励振電極15は、一対の振動腕部10、11を互いに接近又は離間する方向に所定の共振周波数で振動させる電極である。そして、この励振電極15を構成する第1の励振電極13及び第2の励振電極14は、一対の振動腕部10、11の外表面に、それぞれ電気的に切り離された状態でパターニングされて形成されている。具体的には、図7に示すように、第1の励振電極13が、一方の振動腕部10の溝部18上と、他方の振動腕部11の両側面上とに主に形成され、第2の励振電極14が、一方の振動腕部10の両側面上と他方の振動腕部11の溝部18上とに主に形成されている。
【0030】
また、第1の励振電極13及び第2の励振電極14は、図5及び図6に示すように、基部12の両主面上において、それぞれ引き出し電極19、20を介してマウント電極16、17に電気的に接続されている。そして圧電振動片4は、このマウント電極16、17を介して電圧が印加されるようになっている。
なお、上述した励振電極15、マウント電極16、17及び引き出し電極19、20は、例えば、クロム(Cr)、ニッケル(Ni)、アルミニウム(Al)やチタン(Ti)等の導電性膜の被膜により形成されたものである。
【0031】
また、一対の振動腕部10、11の先端には、自身の振動状態を所定の周波数の範囲内で振動するように調整(周波数調整)を行うための重り金属膜21が被膜されている。
この重り金属膜21は、周波数を粗く調整する際に使用される粗調膜21aと、微小に調整する際に使用される微調膜21bとに分かれている。これら粗調膜21a及び微調膜21bを利用して周波数調整を行うことで、一対の振動腕部10、11の周波数をデバイスの公称周波数の範囲内に収めることができる。
【0032】
(パッケージ)
次に、パッケージ9について詳細に説明する。
図1、図3及び図4に示すように、リッド基板3は、ガラス材料、例えばソーダ石灰ガラスからなる陽極接合可能な透明の基板であり、略板状に形成されている。そして、ベース基板2が接合される接合面側には、圧電振動片4が収まる矩形状の凹部3aが形成されている。この凹部3aは、両基板2、3が重ね合わされたときに、圧電振動片4を収容するキャビティCとなるキャビティ用の凹部である。そして、リッド基板3は、この凹部3aをベース基板2側に対向させた状態で該ベース基板2に対して陽極接合されている。
【0033】
ベース基板2は、リッド基板3と同様にガラス材料、例えばソーダ石灰ガラスからなる基板であり、図1から図4に示すように、リッド基板3に対して重ね合わせ可能な大きさで略板状に形成されている。
このベース基板2には、該ベース基板2を貫通する一対のスルーホール(貫通孔)30、31と、一対の貫通電極32、33と、が形成されている。
【0034】
一対のスルーホール30、31は、キャビティC内に収まるように形成されている。より詳しく説明すると、マウントされた圧電振動片4の基部12側に一方のスルーホール30が位置し、振動腕部10、11の先端側に他方のスルーホール31が位置するように形成されている。
なお、本実施形態では、ベース基板2の上面(一方の面)から下面(他方の面)に向かって漸次径が縮径するテーパー状のスルーホール30、31を例に挙げて説明するが、この場合に限られず、ベース基板2を真っ直ぐに貫通するように形成しても構わない。いずれにしても、ベース基板2を貫通していれば良い。
【0035】
一対の貫通電極32、33は、一対のスルーホール30、31をそれぞれ埋めるように形成されている。これら貫通電極32、33は、芯材部7bと、硬化したペーストPとによって形成されたものであり、キャビティC内の気密を維持していると共に後述する外部電極38、39と引き回し電極36、37とを導通させる役割を担っている。
芯材部7bは、円柱状に形成された導電性の芯材であり、製造段階で後述する鋲体7の土台部7aから切り離された部材である。そして、この芯材部7bは、スルーホール30、31の中心に配置されており、硬化したペーストPによってスルーホール30、31に対して強固に固着されている。
【0036】
ベース基板2の上面側(リッド基板3が接合される接合面側)には、導電性材料(例えば、アルミニウム)により、陽極接合用の接合膜35と、一対の引き回し電極36、37とがパターニングされている。このうち接合膜35は、リッド基板3に形成された凹部3aの周囲を囲むようにベース基板2の周縁に沿って形成されている。
【0037】
一対の引き回し電極36、37は、一対の貫通電極32、33のうち、一方の貫通電極32と圧電振動片4の一方のマウント電極16とを電気的に接続すると共に、他方の貫通電極33と圧電振動片4の他方のマウント電極17とを電気的に接続するようにパターニングされている。
より詳しく説明すると、図2及び図4に示すように、一方の引き回し電極36は、圧電振動片4の基部12の真下に位置するように一方の貫通電極32の真上に形成されている。また、他方の引き回し電極37は、一方の引き回し電極36に隣接した位置から、振動腕部10、11に沿って該振動腕部10、11の先端側に引き回しされた後、他方の貫通電極33の真上に位置するように形成されている。
【0038】
そして、これら一対の引き回し電極36、37上にバンプBが形成されており、該バンプBを利用して圧電振動片4の一対のマウント電極16、17がマウントされている。これにより、圧電振動片4の一方のマウント電極16が、一方の引き回し電極36を介して一方の貫通電極32に導通し、他方のマウント電極17が、他方の引き回し電極37を介して他方の貫通電極33に導通するようになっている。
なお、圧電振動片4は、ベース基板2の上面から浮いた状態で支持されている。
【0039】
また、ベース基板2の下面には、図1、図3及び図4に示すように、一対の貫通電極32、33に対してそれぞれ電気的に接続される外部電極38、39が形成されている。つまり、一方の外部電極38は、一方の貫通電極32及び一方の引き回し電極36を介して圧電振動片4の第1の励振電極13に電気的に接続されている。また、他方の外部電極39は、他方の貫通電極33及び他方の引き回し電極37を介して、圧電振動片4の第2の励振電極14に電気的に接続されている。
【0040】
このように構成された圧電振動子1を作動させる場合には、ベース基板2に形成された外部電極38、39に対して、所定の駆動電圧を印加する。これにより、圧電振動片4の第1の励振電極13及び第2の励振電極14からなる励振電極15に電圧を印加することができ、一対の振動腕部10、11を接近・離間させる方向に所定の周波数で振動させることができる。そして、この一対の振動腕部10、11の振動を利用して、時刻源、制御信号のタイミング源やリファレンス信号源等として利用することができる。
【0041】
次に、上述した圧電振動子1の製造方法を図8に示すフローチャートを参照しながら説明する。
なお、本実施形態では、ベース基板用ウエハ40とリッド基板用ウエハ50とを利用して、圧電振動子1を一度に複数製造する場合を例に挙げて説明すると共に、同時にパッケージ9の製造方法についても説明する。
【0042】
初めに、圧電振動片作製工程(S10)を行って図5から図7に示す圧電振動片4を作製する。具体的には、まず水晶のランバート原石を所定の角度でスライスして一定の厚みのウエハとする。続いて、このウエハをラッピングして粗加工した後、加工変質層をエッチングで取り除き、その後ポリッシュ等の鏡面研磨加工を行って、所定の厚みのウエハとする。続いて、ウエハに洗浄等の適切な処理を施した後、該ウエハをフォトリソグラフィ技術によって圧電振動片4の外形形状でパターニングすると共に、金属膜の成膜及びパターニングを行って、励振電極15、引き出し電極19、20、マウント電極16、17、重り金属膜21を形成する。これにより、複数の圧電振動片4を作製することができる。
【0043】
また、圧電振動片4を作製した後、共振周波数の粗調を行っておく。これは、重り金属膜21の粗調膜21aにレーザ光を照射して一部を蒸発させ、振動腕部10、11の重量を変化させることで行う。なお、共振周波数をより高精度に調整する微調に関しては、マウント後に行う。これについては、後に説明する。
【0044】
次に、後にリッド基板3となるリッド基板用ウエハ50を、陽極接合を行う直前の状態まで作製するリッド基板用ウエハ作製工程を行う(S20)。まず、ソーダ石灰ガラスを所定の厚さまで研磨加工して洗浄した後に、図9に示すように、エッチング等により最表面の加工変質層を除去した円板状のリッド基板用ウエハ50を形成する(S21)。次いで、リッド基板用ウエハ50の接合面に、加熱プレス成形やエッチング等により行列方向にキャビティ用の凹部3aを複数形成する凹部形成工程を行う(S22)。この時点で、リッド基板用ウエハ作製工程(S20)が終了する。
【0045】
次に、上記工程と同時或いは前後のタイミングで、後にベース基板2となるベース基板用ウエハ40を、陽極接合を行う直前の状態まで作製するベース基板用ウエハ作製工程を行う(S30)。
まず、ソーダ石灰ガラスを所定の厚さまで研磨加工して洗浄した後に、エッチング等により最表面の加工変質層を除去した円板状のベース基板用ウエハ40を形成する(S31)。次いで、ベース基板用ウエハ40に一対の貫通電極32、33を複数形成する貫通電極形成工程を行う(S32)。ここで、この貫通電極形成工程(S32)について、詳細に説明する。
【0046】
まず、図10に示すように、ベース基板用ウエハ40を貫通する一対のスルーホール30、31を複数形成する貫通孔形成工程(S32a)を行う。なお、図10に示す点線Mは、後に行う切断工程で切断する切断線を図示している。この工程を行う際、ベース基板用ウエハ40の上面(一方の面)40a側から、例えば、サンドブラスト法で行う。
これにより、図11に示すように、ベース基板用ウエハ40の下面(他方の面)40bに向かって漸次縮径する断面テーパー状のスルーホール30、31を形成することができる。この際、後に両ウエハ40、50を重ね合わせたときにリッド基板用ウエハ50に形成された凹部3a内に収まるようにスルーホール30、31を形成する。即ち、一方のスルーホール30が圧電振動片4の基部12側に位置し、他方のスルーホール31が振動腕部10、11の先端側に位置するように形成する。
【0047】
次に、ベース基板用ウエハ40の上面40aにメッシュシート70(図15参照)をセットするセットするセット工程(S32c)と、スルーホール30、31内に鋲体7(図12参照)を挿入する鋲体挿入工程(32b)と、を行う。
これら2つの工程は、いずれを先に行っても構わないが、本実施形態では鋲体挿入工程(32b)を先に行う場合を説明する。
【0048】
まず、鋲体挿入工程(32b)で使用する鋲体7について説明する。
この鋲体7は、図12に示すように、ステンレス、銀、ニッケル合金やアルミニウム等の金属材料により形成された導電性の部材であり、特に鉄を58重量%、ニッケルを42重量%含有する合金(42アロイ)で形成することが望ましい。
そして、鋲体7は、平板状の土台部7aと、この土台部7aの表面から法線方向に沿って突設された芯材部7bと、で構成されている。土台部7aは、平面視における外形がベース基板用ウエハ40の下面40b側におけるスルーホール30、31の開口よりも大きく形成されている。これにより、芯材部7bをスルーホール30、31内に挿入したときに、土台部7aをベース基板用ウエハ40の下面40b側に当接させることが可能である。また、芯材部7bの長さは、ベース基板用ウエハ40の厚みと略同等の長さとされている。
【0049】
そして、このように構成された鋲体7をスルーホール30、31内に挿入する鋲体挿入工程(32b)を行う。
具体的には、図13に示すように、芯材部7bの中心軸とスルーホール30、31の中心軸とが略一致するように、芯材部7bをベース基板用ウエハ40の下面40b側からスルーホール30、31内に挿入して、芯材部7bをスルーホール30、31内に配設し且つ土台部7aをベース基板用ウエハ40の下面40b側に当接させる。
特に、土台部7aが当接するまで鋲体7を挿入するだけの簡単な作業で、スルーホール30、31内における芯材部7bの軸方向の位置決めを行うことができる。しかも、鋲体7は土台部7aによって支持されているので、芯材部7bがスルーホール30、31内にて安定した姿勢で維持される。
【0050】
次に、図14に示すように、メッシュシート70をベース基板用ウエハ40の上面40aにセットするセット工程(S32c)を行う。
ここで、この工程に用いるメッシュシート70について説明する。
このメッシュシート70は、図15に示すように、例えばステンレス(SUS)で形成された複数の縦糸71と横糸72とが互いに格子状に編みこまれたシート部材である。以下、網の目とは、縦糸71と横糸72とが編みこまれた部分をいう。
具体的には、複数の縦糸71が、平面視で縦方向D1に延在すると共に、縦方向D1に直交する横方向D2に等間隔をあけて配置されている。また、複数の横糸72は、平面視で横方向D2に延在すると共に、縦方向D1に縦糸71の間隔と同じ間隔をあけて配置されている。そして各縦糸71は、横方向D2に沿って交互に横糸72に対して上側又は下側に位置するように編みこまれている。一方、各横糸72は、互いに隣り合う縦糸71の上側と下側とを交互に跨ぐように編みこまれている。
【0051】
なお、本実施形態では、縦糸71及び横糸72の糸系(直径)Dはそれぞれ20μmとされているうえ、メッシュ開口サイズS、即ち、網の目の開口サイズ(目開きサイズ)も一辺20μmの平面視正方形状となるように縦糸71及び横糸72が編みこまれている。
【0052】
このように構成されたメッシュシート70を用意した後、図14に示すように、まずベース基板用ウエハ40の上面40aに外形用マスク75をセットする。この外形用マスク75は、スルーホール30、31に対応して開口部75aが形成されたマスクであり、ベース基板用ウエハ40の上面40a側に開口したスルーホール30、31を露出させ、それ以外の領域を覆ってマスクする役割を担っている。
そして、この外形用マスク75に重ねるようにメッシュシート70をベース基板用ウエハ40の上面40a側にセットする。
なお、外形用マスク75を用いなくても構わないが、メッシュシート70によって後述するスキージ81をベース基板用ウエハ40の上面40aに直接当接させながら移動させることが困難であるので、外形用マスク75を用いることが好ましい。
【0053】
次に、真空雰囲気中でメッシュシート70の上からベース基板用ウエハ40に対してペーストPを塗布し、メッシュシート70を通過させながらペーストPをスルーホール30、31内に充填する充填工程(S32d)を行う。
具体的には、まずベース基板用ウエハ40を真空雰囲気(例えば、0.1〜100Torr)の環境下にセットする。次いで、図16に示すように、真空スクリーン印刷機80を用いてペーストPをメッシュシート70上に注出した後、スキージ81を走査してペーストPをベース基板用ウエハ40の全体に行き渡るように広げる。なお、本実施形態では、ペーストPとして、ガラスフリットの固形物が含まれた非導電性のガラスペーストを利用する。
【0054】
このようにメッシュシート70を通過させながらペーストPを充填するので、ペーストPがメッシュシート70によって漉された状態となり、このメッシュシート70の縦糸71及び横糸72からなる網の目を潜り抜けた後にスルーホール30、31に充填される。このとき、ペーストPは網の目に引っ掛かって捻転しながらスルーホール30、31内に押し込まれる。そのため、図17に示すように、ペーストP内に残存している気泡Aが、網の目に絡み取られてペーストPの表面に浮き出るように移動する。よって、これら気泡Aを消滅させて、ペーストPから除去することができる。
【0055】
従って、気泡Aの数を減少させた状態でペーストPをスルーホール30、31内に充填することができ、スルーホール30、31と芯材部7bとの間の隙間を十分に埋めることができる。
特に、真空雰囲気中で充填を行うので、メッシュシート70の網の目を潜らせる際に、空気を取り込んでしまう恐れがなく、新たな気泡AがペーストP内に取り込まれてしまい難い。この点からも、気泡Aの数が従来よりも遥かに少ないペーストPをスルーホール30、31内に充填することができる。
【0056】
そのため、ペーストPを構成する有機溶剤の分量を少なく且つ固形物であるガラスフリットの分量を多くして粘度の高いペーストP、即ち、内部に気泡Aが多く残存しているペーストPを利用したとしても、スルーホール30、31内への充填時の段階でそれら気泡Aの多くを取り除くことができる。
【0057】
次に、充填したペーストPを焼成して硬化させる焼成工程(S32e)を行う。
具体的には、メッシュシート70及び外形用マスク75をベース基板用ウエハ40から取り外した後、ベース基板用ウエハ40を所定の温度で加熱してペーストPを焼成する。これにより、ペーストPを硬化させることができ、図18に示すように、芯材部7bとスルーホール30、31とを強固に一体化させることができる。従って、気密不良のない貫通電極32、33を形成することができる。特に、芯材部7bを利用できるので、導通性に優れた貫通電極32、33とすることができる。
【0058】
そして、この焼成工程(S32e)が終了した後、図19に示すように、ベース基板用ウエハ40の少なくとも下面40b側を研磨して、鋲体7の土台部7aを除去する研磨工程(S32f)を行う。
これにより、芯材部7bのみをスルーホール30、31内に残すことができると共に、ベース基板用ウエハ40の下面40bを出っ張りのない平坦面にすることができ、表面実装に対応させることが可能となる。
そして、この研磨工程(S32f)を行った時点で、貫通電極形成工程(S32)が終了する。
【0059】
特に、本実施形態では、上述したように気泡Aを極力取り除いた状態でペーストPをスルーホール30、31内に充填できるので、該ペーストPを焼成により硬化させて貫通電極32、33を形成した際に、気泡Aの残存に起因する空隙が貫通電極32、33に生じ難い。よって、気密性及び導電性の低下や、パッケージ9全体の強度低等の品質低下を引き起こし難い。
【0060】
また、上述した焼成工程(S32e)を行うにあたってペーストPを焼成した場合には、ペーストP内に含まれる有機溶剤が乾燥により蒸発するので、焼成前に比べて体積が減少してしまう。そのため、再度充填工程(S32d)及び焼成工程(S32e)を繰り返す必要がある。
しかしながら、上述したように本実施形態では従来の粘度(例えば60Pa・s)よりも高い粘度(例えば100Pa・s)のペーストPを利用できるので、焼成時の体積減少率を抑制することができる。従って、ペーストPの充填回数を少なくでき、効率良く貫通電極32、33を形成することができるうえ、ペーストPの使用量を削減できるのでコスト削減を図ることができる。
【0061】
次に、上記貫通電極形成工程(S32)が終了した後、ベース基板用ウエハ40の上面40aに導電性材料をパターニングして、図20及び図21に示すように、接合膜35を形成する接合膜形成工程(S33)を行うと共に、一対の貫通電極32、33にそれぞれ電気的に接続された引き回し電極36、37を複数形成する引き回し電極形成工程を行う(S34)。なお、図20及び図21に示す点線Mは、後に行う切断工程で切断する切断線を図示している。また、図21では、接合膜35の図示を省略している。
【0062】
特に、貫通電極32、33は、ベース基板用ウエハ40の上面40aに対してほぼ面一な状態となっているので、上面40aにパターニングされた引き回し電極36、37は隙間を空けることなく貫通電極32、33に対して密着する。これにより、一方の引き回し電極36と一方の貫通電極32との導通性、並びに、他方の引き回し電極37と他方の貫通電極33との導通性を確実なものにすることができる。
そして、この時点でベース基板用ウエハ作製工程(S30)が終了する。
【0063】
ところで、図8では、接合膜形成工程(S33)の後に、引き回し電極形成工程(S34)を行う工程順序としているが、これとは逆に、引き回し電極形成工程(S34)の後に、接合膜形成工程(S33)を行っても構わないし、両工程を同時に行っても構わない。いずれの工程順序であっても、同一の作用効果を奏することができる。よって、必要に応じて適宜、工程順序を変更して構わない。
【0064】
次に、作製した複数の圧電振動片4を、それぞれ引き回し電極36、37を介してベース基板用ウエハ40の上面40aにバンプ接合するマウント工程を行う(S40)。
まず、一対の引き回し電極36、37上にそれぞれ金等のバンプBを形成する。そして、圧電振動片4の基部12をバンプB上に載置した後、バンプBを所定温度に加熱しながら圧電振動片4をバンプBに押し付ける。これにより、圧電振動片4は、バンプBに機械的に支持されると共に、マウント電極16、17と引き回し電極36、37とが電気的に接続された状態となる。よって、この時点で圧電振動片4の一対の励振電極15は、一対の貫通電極32、33に対してそれぞれ導通した状態となる。
特に、圧電振動片4は、バンプ接合されるので、ベース基板用ウエハ40の上面40aから浮いた状態で支持される。
【0065】
圧電振動片4のマウントが終了した後、ベース基板用ウエハ40に対してリッド基板用ウエハ50を重ね合わせる重ね合わせ工程を行う(S50)。
具体的には、図示しない基準マーク等を指標としながら、両ウエハ40、50を正しい位置にアライメントする。これにより、マウントされた圧電振動片4が、ベース基板用ウエハ40に形成された凹部3aと両ウエハ40、50とで囲まれるキャビティC内に収容された状態となる。
【0066】
次いで、重ね合わせた2枚のウエハ40、50を図示しない陽極接合装置に入れ、所定の温度雰囲気で所定の電圧を印加して陽極接合する接合工程を行う(S60)。
具体的には、接合膜35とリッド基板用ウエハ50との間に所定の電圧を印加する。すると、接合膜35とリッド基板用ウエハ50との界面に電気化学的な反応が生じ、両者がそれぞれ強固に密着して陽極接合される。これにより、圧電振動片4をキャビティC内に封止することができ、ベース基板用ウエハ40とリッド基板用ウエハ50とが接合した図22に示すウエハ体60を得ることができる。
なお、図22においては、図面を見易くするために、ウエハ体60を分解した状態を図示しており、ベース基板用ウエハ40から接合膜35の図示を省略している。また、図22に示す点線Mは、後に行う切断工程で切断する切断線を図示している。
ところで、陽極接合を行う際、ベース基板用ウエハ40に形成されたスルーホール30、31は、貫通電極32、33によって完全に塞がれているので、キャビティC内の気密がスルーホール30、31を通じて損なわれることがない。
【0067】
そして、上述した陽極接合が終了した後、ベース基板用ウエハ40の下面40bに導電性材料をパターニングして、一対の貫通電極32、33にそれぞれ電気的に接続された一対の外部電極38、39を複数形成する外部電極形成工程を行う(S70)。この工程により、外部電極38、39を利用してキャビティC内に封止された圧電振動片4を作動させることができる。
【0068】
特に、この工程を行う場合も引き回し電極36、37の形成時と同様に、ベース基板用ウエハ40の下面40bに対して貫通電極32、33がほぼ面一な状態となっているので、パターニングされた外部電極38、39は間に隙間を空けることなく貫通電極32、33に対して密着した状態で接する。これにより、外部電極38、39と貫通電極32、33との導通性を確実なものにすることができる。
【0069】
次に、ウエハ体60の状態で、キャビティC内に封止された個々の圧電振動子1の周波数を微調整して所定の範囲内に収める微調工程を行う(S80)。
具体的に説明すると、外部電極38、39に電圧を印加して圧電振動片4を振動させる。そして、周波数を計測しながらリッド基板用ウエハ50を通して外部からレーザ光を照射し、重り金属膜21の微調膜21bを蒸発させる。これにより、一対の振動腕部10、11の先端側の重量が変化するので、圧電振動片4の周波数を、公称周波数の所定範囲内に収まるように微調整することができる。
【0070】
周波数の微調が終了した後、接合されたウエハ体60を図13に示す切断線Mに沿って切断して小片化する切断工程を行う(S90)。その結果、互いに陽極接合されたベース基板2とリッド基板3とからなるパッケージ9に形成されたキャビティC内に圧電振動片4が封止された、図1に示す表面実装型の圧電振動子1を一度に複数製造することができる。
なお、切断工程(S90)を行って個々の圧電振動子1に小片化した後に、微調工程(S80)を行う工程順序でも構わない。但し、上述したように、微調工程(S80)を先に行うことで、ウエハ体60の状態で微調を行うことができるので、複数の圧電振動子1をより効率よく微調することができる。よって、スループットの向上化を図ることができるので、より好ましい。
【0071】
その後、内部の電気特性検査を行う(S100)。即ち、圧電振動片4の共振周波数、共振抵抗値、ドライブレベル特性(共振周波数及び共振抵抗値の励振電力依存性)等を測定してチェックする。また、絶縁抵抗特性等を併せてチェックする。そして、最後に圧電振動子1の外観検査を行って、寸法や品質等を最終的にチェックする。これをもって圧電振動子1の製造が終了する。
【0072】
上述したように、本実施形態によれば、メッシュシート70を通過させながらペーストPを充填したので、ペーストP内に残存していた気泡Aの数を減少させた状態でスルーホール30、31に充填することができる。従って、粘度の高いペーストPを利用することができる。よって、焼成時の体積減少率を抑制することができ、ペーストPの充填回数を少なくして効率良く貫通電極32、33を形成することができるうえ、ペーストPの使用量を削減できる。その結果、低コストでパッケージ9及び圧電振動子1を製造することができる。
また、ペーストP内に残存していた気泡Aの数を減少させた状態でスルーホール30、31に充填することができるので、気泡Aの残存に起因する空隙が貫通電極32、33に生じ難い。従って、品質低下を引き起こすことなくパッケージ9及び圧電振動子1を製造することができ、高品質化を図ることができる。
【0073】
また、上記実施形態では、貫通電極32、33を形成する際に鋲体7を利用しており、スルーホール30、31内に鋲体7の芯材部7bを挿入した後、スルーホール30、31と芯材部7bとの隙間だけにペーストPを充填している。そのため、ペーストPだけでスルーホール30、31を埋める場合とは異なり、使用するペーストPの量を少なくすることができる。この点においても、焼成工程(S32e)で有機溶剤が蒸発したとしても、ペーストPの量そのものが少ないので体積減少をより抑制することができる。
【0074】
また、上記実施形態では、メッシュシート70の網の目の開口サイズSが、一辺20μmの平面視正方形状となるように、縦糸71及び横糸72の数や糸系(直径)Dが調整されているものを使用している。そのため、ペーストP内に残存している気泡Aをそのまま素通りさせるのではなく、網の目に引っ掛けてから見取り易くすることができるうえ、ペーストPを構成する固形物であるガラスペーストPに関しては確実に通過させ易い。
【0075】
(発振器)
次に、本発明に係る発振器の一実施形態について、図23を参照しながら説明する。
本実施形態の発振器100は、図23に示すように、圧電振動子1を、集積回路101に電気的に接続された発振子として構成したものである。この発振器100は、コンデンサ等の電子部品102が実装された基板103を備えている。基板103には、発振器用の上記集積回路101が実装されており、この集積回路101の近傍に、圧電振動子1の圧電振動片4が実装されている。これら電子部品102、集積回路101及び圧電振動子1は、図示しない配線パターンによってそれぞれ電気的に接続されている。なお、各構成部品は、図示しない樹脂によりモールドされている。
【0076】
このように構成された発振器100において、圧電振動子1に電圧を印加すると、該圧電振動子1内の圧電振動片4が振動する。この振動は、圧電振動片4が有する圧電特性により電気信号に変換されて、集積回路101に電気信号として入力される。入力された電気信号は、集積回路101によって各種処理がなされ、周波数信号として出力される。これにより、圧電振動子1が発振子として機能する。
また、集積回路101の構成を、例えば、RTC(リアルタイムクロック)モジュール等を要求に応じて選択的に設定することで、時計用単機能発振器等の他、当該機器や外部機器の動作日や時刻を制御したり、時刻やカレンダー等を提供したりする機能を付加することができる。
【0077】
本実施形態の発振器100によれば、効率良く製造されて低コスト化されているうえ高品質化された圧電振動子1を備えているので、発振器100自体も同様に低コスト化及び高品質化を図ることができる。
【0078】
(電子機器)
次に、本発明に係る電子機器の一実施形態について、図24を参照して説明する。なお電子機器として、上述した圧電振動子1を有する携帯情報機器110を例にして説明する。
始めに本実施形態の携帯情報機器110は、例えば、携帯電話に代表されるものであり、従来技術における腕時計を発展、改良したものである。外観は腕時計に類似し、文字盤に相当する部分に液晶ディスプレイを配し、この画面上に現在の時刻等を表示させることができるものである。また、通信機として利用する場合には、手首から外し、バンドの内側部分に内蔵されたスピーカ及びマイクロフォンによって、従来技術の携帯電話と同様の通信を行うことが可能である。しかしながら、従来の携帯電話と比較して、格段に小型化及び軽量化されている。
【0079】
次に、本実施形態の携帯情報機器110の構成について説明する。この携帯情報機器110は、図24に示すように、圧電振動子1と、電力を供給するための電源部111とを備えている。電源部111は、例えば、リチウム二次電池からなっている。この電源部111には、各種制御を行う制御部112と、時刻等のカウントを行う計時部113と、外部との通信を行う通信部114と、各種情報を表示する表示部115と、それぞれの機能部の電圧を検出する電圧検出部116とが並列に接続されている。そして、電源部111によって、各機能部に電力が供給されるようになっている。
【0080】
制御部112は、各機能部を制御して音声データの送信及び受信、現在時刻の計測や表示等、システム全体の動作制御を行う。また、制御部112は、予めプログラムが書き込まれたROMと、該ROMに書き込まれたプログラムを読み出して実行するCPUと、該CPUのワークエリアとして使用されるRAM等とを備えている。
【0081】
計時部113は、発振回路、レジスタ回路、カウンタ回路及びインターフェース回路等を内蔵する集積回路と、圧電振動子1とを備えている。圧電振動子1に電圧を印加すると圧電振動片4が振動し、該振動が水晶の有する圧電特性により電気信号に変換されて、発振回路に電気信号として入力される。発振回路の出力は二値化され、レジスタ回路とカウンタ回路とにより計数される。そして、インターフェース回路を介して、制御部112と信号の送受信が行われ、表示部115に、現在時刻や現在日付或いはカレンダー情報等が表示される。
【0082】
通信部114は、従来の携帯電話と同様の機能を有し、無線部117、音声処理部118、切替部119、増幅部120、音声入出力部121、電話番号入力部122、着信音発生部123及び呼制御メモリ部124を備えている。
無線部117は、音声データ等の各種データを、アンテナ125を介して基地局と送受信のやりとりを行う。音声処理部118は、無線部117又は増幅部120から入力された音声信号を符号化及び複号化する。増幅部120は、音声処理部118又は音声入出力部121から入力された信号を、所定のレベルまで増幅する。音声入出力部121は、スピーカやマイクロフォン等からなり、着信音や受話音声を拡声したり、音声を集音したりする。
【0083】
また、着信音発生部123は、基地局からの呼び出しに応じて着信音を生成する。切替部119は、着信時に限って、音声処理部118に接続されている増幅部120を着信音発生部123に切り替えることによって、着信音発生部123において生成された着信音が増幅部120を介して音声入出力部121に出力される。
なお、呼制御メモリ部124は、通信の発着呼制御に係るプログラムを格納する。また、電話番号入力部122は、例えば、0から9の番号キー及びその他のキーを備えており、これら番号キー等を押下することにより、通話先の電話番号等が入力される。
【0084】
電圧検出部116は、電源部111によって制御部112等の各機能部に対して加えられている電圧が、所定の値を下回った場合に、その電圧降下を検出して制御部112に通知する。このときの所定の電圧値は、通信部114を安定して動作させるために必要な最低限の電圧として予め設定されている値であり、例えば、3V程度となる。電圧検出部116から電圧降下の通知を受けた制御部112は、無線部117、音声処理部118、切替部119及び着信音発生部123の動作を禁止する。特に、消費電力の大きな無線部117の動作停止は、必須となる。更に、表示部115に、通信部114が電池残量の不足により使用不能になった旨が表示される。
【0085】
即ち、電圧検出部116と制御部112とによって、通信部114の動作を禁止し、その旨を表示部115に表示することができる。この表示は、文字メッセージであっても良いが、より直感的な表示として、表示部115の表示面の上部に表示された電話アイコンに、×(バツ)印を付けるようにしても良い。
なお、通信部114の機能に係る部分の電源を、選択的に遮断することができる電源遮断部126を備えることで、通信部114の機能をより確実に停止することができる。
【0086】
本実施形態の携帯情報機器110によれば、効率良く製造されて低コスト化されているうえ高品質化された圧電振動子1を備えているので、携帯情報機器110自体も同様に低コスト化及び高品質化を図ることができる。
【0087】
(電波時計)
次に、本発明に係る電波時計の一実施形態について、図25を参照して説明する。
本実施形態の電波時計130は、図25に示すように、フィルタ部131に電気的に接続された圧電振動子1を備えたものであり、時計情報を含む標準の電波を受信して、正確な時刻に自動修正して表示する機能を備えた時計である。
日本国内には、福島県(40kHz)と佐賀県(60kHz)とに、標準の電波を送信する送信所(送信局)があり、それぞれ標準電波を送信している。40kHz若しくは60kHzのような長波は、地表を伝播する性質と、電離層と地表とを反射しながら伝播する性質とを併せもつため、伝播範囲が広く、上述した2つの送信所で日本国内を全て網羅している。
【0088】
以下、電波時計130の機能的構成について詳細に説明する。
アンテナ132は、40kHz若しくは60kHzの長波の標準電波を受信する。長波の標準電波は、タイムコードと呼ばれる時刻情報を、40kHz若しくは60kHzの搬送波にAM変調をかけたものである。受信された長波の標準電波は、アンプ133によって増幅され、複数の圧電振動子1を有するフィルタ部131によって濾波、同調される。
本実施形態における圧電振動子1は、上記搬送周波数と同一の40kHz及び60kHzの共振周波数を有する水晶振動子部138、139をそれぞれ備えている。
【0089】
更に、濾波された所定周波数の信号は、検波、整流回路134により検波復調される。続いて、波形整形回路135を介してタイムコードが取り出され、CPU136でカウントされる。CPU136では、現在の年、積算日、曜日、時刻等の情報を読み取る。読み取られた情報は、RTC137に反映され、正確な時刻情報が表示される。
搬送波は、40kHz若しくは60kHzであるから、水晶振動子部138、139は、上述した音叉型の構造を持つ振動子が好適である。
【0090】
なお、上述の説明は、日本国内の例で示したが、長波の標準電波の周波数は、海外では異なっている。例えば、ドイツでは77.5KHzの標準電波が用いられている。従って、海外でも対応可能な電波時計130を携帯機器に組み込む場合には、さらに日本の場合とは異なる周波数の圧電振動子1を必要とする。
【0091】
実施形態の電波時計130によれば、効率良く製造されて低コスト化されているうえ高品質化された圧電振動子1を備えているので、電波時計130自体も同様に低コスト化及び高品質化を図ることができる。
【0092】
なお、本発明の技術範囲は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
【0093】
例えば、上記実施形態では、パッケージ9の内部に電子部品として圧電振動片4を封止した圧電振動子1を例に挙げて説明したが、圧電振動片4以外の電子部品を封止して圧電振動子以外のデバイスとすることも可能である。
また、圧電振動片4を封止する場合には、音叉型に限られず、ATカットされた厚み滑り振動片でも構わない。更に、音叉型の圧電振動片4とする場合、上記実施形態では振動腕部10、11の両主面に溝部18が形成された溝付きタイプの圧電振動片4を例に挙げて説明したが、溝部がないタイプの圧電振動片でも構わない。但し、溝部を形成することで、電圧印加時に励振電極間における電界効率を上げることができるので、振動損失をより抑えて振動特性をさらに向上することができる。つまり、CI値(Crystal Impedance)をさらに低くすることができ、圧電振動片の高性能化を図ることができる。この点において、溝部を形成する方が好ましい。
【0094】
また、上記実施形態では、芯材部7bと土台部7aとで構成された鋲体7を利用したが、芯材部7bだけをスルーホール30、31内に挿入して貫通電極32、33を形成しても構わない。但し、土台部7aを有する鋲体7を利用することで、芯材部7bをスルーホール30、31内に効率良く位置決めできるので好ましい。
更には、芯材部7bは必須なものではなく、芯材部7bを用いずにペーストPだけで貫通電極32、33を形成しても構わない。この場合には、ペーストPとして、導電性のペースト(例えば銀ペースト)を利用すれば良い。
【0095】
また、上記実施形態において、ペーストPに含まれる有機溶剤を弾く材料でメッシュシート70をコーティングしても構わない。
例えば、有機溶剤として、ブチルカルビトールやターピネオール等の石油系の溶剤が使用されている場合には、フッ素系樹脂でメッシュシート70をコーティングすると良い。このフッ素系樹脂は、撥油性が高いので、有機溶剤を弾く材料として好適である。なお、ここで挙げた材料名は一例でありこれに限定されるものではない。
【0096】
このように、メッシュシート70をコーティングした場合には、充填工程(S32d)時、ペーストPが網の目に引っ掛かって捻転しながら該網の目を潜り抜ける際に、ペーストPが網の目に付着し難い。これにより、ペーストPは網の目によって弾かれながら積極的に捻転され、スルーホール30、31内に押し込まれる。そのため、ペーストP内に残存している気泡Aを網の目でより絡み取り易く、気泡Aを効果的に表面に浮き出るように移動させることができる。従って、気泡Aを効率良く消滅させて、ペーストPから除去することができる。
【符号の説明】
【0097】
C…キャビティ
P…ペースト
S…メッシュ開口サイズ
1…圧電振動子
2…ベース基板
3…リッド基板
4…圧電振動片(電子部品)
7…鋲体
7a…土台部
7b…芯材部
9…パッケージ
30、31…スルーホール(貫通孔)
32、33…貫通電極
70…メッシュシート
100…発振器
101…発振器の集積回路
110…携帯情報機器(電子機器)
113…電子機器の計時部
130…電波時計
131…電波時計のフィルタ部
S32…貫通電極形成工程
S32a…貫通孔形成工程
S32b…鋲体挿入工程
S32c…セット工程
S32d…充填工程
S32e…焼成工程
S32f…研磨工程
【特許請求の範囲】
【請求項1】
互いに接合されたベース基板及びリッド基板と、両基板の間に形成された電子部品を封止可能なキャビティと、を備えたパッケージの製造方法であって、
前記ベース基板を厚み方向に貫通し、前記電子部品と外部とを導通させる貫通電極を形成する貫通電極形成工程を備え、
前記貫通電極形成工程は、
前記ベース基板に貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、
前記ベース基板の一方の面にメッシュシートをセットするセット工程と、
真空雰囲気中にて前記メッシュシートを挟んで前記ベース基板に対してペーストを塗布し、メッシュシートを通過させながらペーストを前記貫通孔内に充填する充填工程と、
充填した前記ペーストを焼成して硬化させる焼成工程と、を備えていることを特徴とするパッケージの製造方法。
【請求項2】
請求項1に記載のパッケージの製造方法において、
前記メッシュシートは、前記ペーストの有機溶剤を弾く材料でコーティングされていることを特徴とするパッケージの製造方法。
【請求項3】
請求項1又は2に記載のパッケージの製造方法において、
前記メッシュシートは、メッシュ開口サイズが一辺10μm以上、20μm以下に調整されていることを特徴とするパッケージの製造方法。
【請求項4】
請求項1から3のいずれか1項に記載のパッケージの製造方法において、
前記充填工程の前に、平板状の土台部と、該土台部の表面から法線方向に突設された芯材部と、を有する導電性の鋲体を前記ベース基板の他方の面側から前記貫通孔内に挿入して、芯材部を該貫通孔内に配設し且つ土台部をベース基板の他方の面に当接させる鋲体挿入工程と、
前記焼成工程後、前記ベース基板の他方の面側を研磨して前記土台部を除去する研磨工程と、を備え、
前記充填工程の際、前記芯材部と前記貫通孔との隙間に前記ペーストを充填することを特徴とするパッケージの製造方法。
【請求項5】
請求項1から4のいずれか1項に記載のパッケージの製造方法により製造されたパッケージと、
該パッケージの前記キャビティ内に封止された圧電振動片と、を備えていることを特徴とする圧電振動子。
【請求項6】
請求項5に記載の圧電振動子が、発振子として集積回路に電気的に接続されていることを特徴とする発振器。
【請求項7】
請求項5に記載の圧電振動子が、計時部に電気的に接続されていることを特徴とする電子機器。
【請求項8】
請求項5に記載の圧電振動子が、フィルタ部に電気的に接続されていることを特徴とする電波時計。
【請求項1】
互いに接合されたベース基板及びリッド基板と、両基板の間に形成された電子部品を封止可能なキャビティと、を備えたパッケージの製造方法であって、
前記ベース基板を厚み方向に貫通し、前記電子部品と外部とを導通させる貫通電極を形成する貫通電極形成工程を備え、
前記貫通電極形成工程は、
前記ベース基板に貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、
前記ベース基板の一方の面にメッシュシートをセットするセット工程と、
真空雰囲気中にて前記メッシュシートを挟んで前記ベース基板に対してペーストを塗布し、メッシュシートを通過させながらペーストを前記貫通孔内に充填する充填工程と、
充填した前記ペーストを焼成して硬化させる焼成工程と、を備えていることを特徴とするパッケージの製造方法。
【請求項2】
請求項1に記載のパッケージの製造方法において、
前記メッシュシートは、前記ペーストの有機溶剤を弾く材料でコーティングされていることを特徴とするパッケージの製造方法。
【請求項3】
請求項1又は2に記載のパッケージの製造方法において、
前記メッシュシートは、メッシュ開口サイズが一辺10μm以上、20μm以下に調整されていることを特徴とするパッケージの製造方法。
【請求項4】
請求項1から3のいずれか1項に記載のパッケージの製造方法において、
前記充填工程の前に、平板状の土台部と、該土台部の表面から法線方向に突設された芯材部と、を有する導電性の鋲体を前記ベース基板の他方の面側から前記貫通孔内に挿入して、芯材部を該貫通孔内に配設し且つ土台部をベース基板の他方の面に当接させる鋲体挿入工程と、
前記焼成工程後、前記ベース基板の他方の面側を研磨して前記土台部を除去する研磨工程と、を備え、
前記充填工程の際、前記芯材部と前記貫通孔との隙間に前記ペーストを充填することを特徴とするパッケージの製造方法。
【請求項5】
請求項1から4のいずれか1項に記載のパッケージの製造方法により製造されたパッケージと、
該パッケージの前記キャビティ内に封止された圧電振動片と、を備えていることを特徴とする圧電振動子。
【請求項6】
請求項5に記載の圧電振動子が、発振子として集積回路に電気的に接続されていることを特徴とする発振器。
【請求項7】
請求項5に記載の圧電振動子が、計時部に電気的に接続されていることを特徴とする電子機器。
【請求項8】
請求項5に記載の圧電振動子が、フィルタ部に電気的に接続されていることを特徴とする電波時計。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
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【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【公開番号】特開2011−205032(P2011−205032A)
【公開日】平成23年10月13日(2011.10.13)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2010−73335(P2010−73335)
【出願日】平成22年3月26日(2010.3.26)
【出願人】(000002325)セイコーインスツル株式会社 (3,629)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成23年10月13日(2011.10.13)
【国際特許分類】
【出願日】平成22年3月26日(2010.3.26)
【出願人】(000002325)セイコーインスツル株式会社 (3,629)
【Fターム(参考)】
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