【課題】 圧電振動片の厚み方向の振れを有効に防止して、優れた振動特性を備えた圧電振動片、及びこれを利用した圧電デバイスを提供すること。
【解決手段】 互いに平行に延びる複数の振動腕３４，３５を支持する基部５１と、この基部５１から縮幅したネック部５４を介して、振動腕３４，３５と平行に延びる固定用腕３７，３８とを備えた圧電振動片２０であって、固定用腕３７，３８は、重心ＧＰ２を通る振動腕３４，３５の幅方向の仮想線ＧＰ３上の位置で基体と接合される接合部２０，２０を有し、この接合部２０，２０は、振動腕３４，３５の延びる方向に沿って、圧電振動片３２の全長Ｌ１に対して２５％以上の長さにわたり形成されている。 （もっと読む）

【課題】 表面実装型圧電振動子の半田付けにおいて、容易に再度半田付けができるようにすること。
【解決手段】 ＣｒとＮｉの合金、即ちＮｉＣｒで外部電極を形成する。更に、ＮｉＣｒの表面には、酸化防止のための酸化防止膜をＡｕの膜で形成する。このため、外部電極の構成は、ガラスの表面にＮｉＣｒの層が形成され、更に、その上にＡｕの層が形成されている。なお、ＮｉＣｒ、Ａｕはスパッタリング（スパッタ法）により形成し、応力の少ない薄膜とした。このような構成の外部電極において、Ａｕの層は最初の半田付けにより半田中に拡散してしまうが、ＮｉＣｒ中のＣｒは、半田へのＮｉの拡散スピードを抑えるため、Ｎｉは外部端子中に残る。Ｎｉは半田と合金を構成する金属であるので、この水晶振動子を取り外して再度半田付けすることが可能である。 （もっと読む）

【課題】
樹脂基板を使用しても気密封止性を維持させることができる圧電振動子並びに組み立て工程を簡略化して生産性を向上させることができる圧電振動子の製造方法を提供することにある。
【解決手段】
マトリクス状に配列された複数個の基板領域を有するマスター基板を準備し、該マスター基板に、スパッタリング方法によって、配線パターン以外の箇所に薄膜を形成する工程Ａと、各基板領域に圧電振動素子を搭載し、前記基板領域と１対１に対応する蓋体を、前記圧電振動素子が封止されるようにして前記マスター基板上に載置し、封止接合する工程Ｂと、前記マスター基板の各基板領域の外周に沿って一括的に切断することにより複数個の圧電振動子を同時に得る工程Ｃと、を含むものである。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、圧電部品の基体の封止において、複数もしくは多数の基体の封止を確実に行うことが出来、生産性を向上させる圧電部品の封止方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
マトリクス状に配列された複数個の基板領域と捨代領域を有してなるマスター基板を準備する工程Ａと、前記マスター基板の基板領域の表主面に前記圧電振動素子を搭載し、蓋体を載置する工程Ｂと、蓋体側をキセノンランプに向かせたマスター基板に対して、キセノンランプによる光ビームを照射して前記蓋体を加熱し、その熱により接合材を溶融させ、接合させる工程Ｃと、前記マスター基板を各基板領域の外周に沿って切断し、複数個の圧電部品を得る工程Ｄと、を含む圧電部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】素子部上方を中空状態とした封止構造を適用した上で、封止信頼性を向上させると共に、素子部のチューニングを裏面側から実施することを可能にする。
【解決手段】中空型半導体装置１は、素子部２とその裏面側（下方）に設けられた開口部１０とを有するＳｉ基板３を具備する。Ｓｉ基板３の表面側は、素子部２の上方が中空状態となるように、第１のキャップ部６で封止されている。また、Ｓｉ基板３の裏面側には開口部１０を封止するように第２のキャップ部１１が接合されている。 （もっと読む）

【課題】小型化に対応でき、搭載空間を確保できると共に低コスト化が可能となる水晶振動子を提供することにある。
【解決手段】本発明は、水晶振動素子と該水晶振動素子を搭載する為のベース基板と、封止する為のリッド基板とからなる水晶振動子であって、該水晶振動素子の外周辺部分に段差部を形成し、該段差部には、引き出し電極が形成されており、該段差部とベース基板並びにリッド基板とが挟み込むように固定されていることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】低背化に最適な構造をもった圧電発振器を提供することにある。
【解決手段】支持基板１の上面と発振用ＩＣ２の下面とを、封止部材８で両者間に封止空間１１を形成するように接合し、前記封止空間１１内に前記発振用ＩＣ２と電気的に接続される圧電振動素子３を収容して圧電発振器を構成する。 （もっと読む）

【課題】従来の圧電振動子及び圧電発振器では、外形寸法の異なる圧電振動素子を使用する場合、その外形寸法に合わせた素子接続用電極パッドを形成したパッケージを設計使用している為、外形寸法が異なる圧電振動素子を使用する毎に、それの搭載に合わせた素子接続用電極パッドを形成したパッケージの設計をし直す必要があり、生産性が下がり又コストが係る課題がある。
【解決手段】本発明における圧電振動子及び圧電発振器は、各々の素子接続用電極パッドは、凹部空間底面の一方の短辺近傍に一方の短辺が配設されており、又この素子接続用電極パッドの長手方向の寸法は該凹部空間の長手方向寸法の３０％以上の寸法で形成されており、更に各々の素子接続用電極パッドは容器体の短辺側の中心線に対し線対称となる位置に形成されている。 （もっと読む）

【課題】 低背化および小型化が可能であり、製造コストを抑えることが可能な圧電発振器および電子機器を提供する。
【解決手段】 圧電発振器１０は、励振電極が形成された圧電振動片本体と、この圧電振動片本体を囲む枠部と、この枠部上に形成され前記励振電極に電気的に接続された接続電極とを備えた圧電振動片１６と、前記圧電振動片１６の一方の面に接合される蓋体３４と、表面に外部端子１５を有し前記圧電振動片１６の他方の面側に接合し前記圧電振動片本体１６を気密に封止した基板と、前記圧電振動片１６の前記接続電極および前記基板の前記外部端子１５のそれぞれに電気的に接続され、前記蓋体３４上に配置された前記圧電振動片１６を発振させる回路とを備え、前記圧電振動片本体が気密に封止された空間の外部に前記圧電振動片１６の前記接続電極を露出させた構成である。 （もっと読む）

【課題】 熱融着を用いた小型振動子の封止工程で、封止状態を保持しながら、封止の品質を向上させることを目的とする。
【解決手段】 目的を実現するために本発明は、電子部品を収納する容器体と、前記容器体に蓋体を被せて融着封止により密閉容器を実現し、前記蓋体は前記容器体に嵌合するような前記蓋体の中央部に段差形状を有した電子部品容器において、前記蓋体の段差部より該蓋体の周辺端に至る範囲には、合金メッキの封止材を施したことにより課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 容器内部に封止材の溶融ガスを吸着し、製品特性に悪影響を及ぼすことがない、より信頼性の高い表面圧電振動デバイスを提供する。
【解決手段】 圧電素子３１を収納し、上面外周端部にメタライズ層１１ｄが形成されたセラミックのベース１と、当該ベースのメタライズ層の上部に搭載され、金属母材２ａとろう材層２ｂの少なくとも２層からなる金属製のキャップ２とをろう接して気密封止してなる表面実装型圧電振動デバイスであって、前記キャップとベースとが少なくともろう接されてなる領域に、ゲッター材が形成されてなる。 （もっと読む）

【課題】 励振電極の面積を圧電素子の主面に大きくとって、振動特性が向上したＡＴカット振動片とこれを利用した圧電デバイスを提供すること。
【解決手段】 矩形状の圧電素子２２の表面に、励振電極５２ａ，５２ｂと、この励振電極５２ａ，５２ｂに駆動電圧を伝えるための引出し電極５４ａ，５４ｂとを備えるＡＴカット振動片２０であって、励振電極５２ａ，５２ｂは、圧電素子２２の主面に形成され、引出し電極５４ａ，５４ｂは、圧電素子２２の端面のみに形成されている。 （もっと読む）

【課題】 蓋体を簡易な位置合わせにより絶縁性ベースと接合しても蓋体のずれによる接合面積の減少による接合強度の低下を防止し、熱変動や衝撃などが加わっても蓋体の接合が剥がれることのない気密パッケージ、圧電デバイス、圧電発振器を提供する。
【解決手段】 本発明の気密パッケージ１００は、絶縁性ベース１０、絶縁性ベース１０の開口部１７を封止する蓋体（リッド）１１、絶縁性ベース１０と蓋体１１とを接合する接合材１８から構成される。絶縁性ベース１０と蓋体１１とは、蓋体１１の外縁１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄが、絶縁性ベース１０の外周面１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄより内側にあって、絶縁性ベース１０の上面１２に露出する凹部１３ａ，１３ｂ，１５ａ，１５ｂのそれぞれの一部に懸かる状態で接合されている。 （もっと読む）

【課題】 小型化した場合でも直列抵抗値等の特性を良好に保つことのできる水晶振動板および水晶振動子を提供する。
【解決手段】 水晶振動板１は平面視略矩形状で薄板状の水晶振動板であって、長辺方向を水晶結晶軸のＸ軸に、短辺方向をＺ‘軸方向にとっており、当該水晶振動板の長辺方向の稜部と短辺方向の各々の稜部が面取りされた構成であるとともに、前記矩形の四隅において表裏主面が近接した稜部が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 電子部品素子搭載時の電気的機械的接続性能、信頼性を向上させるとともに、生産性を向上させることのできるパッケージ構成および当該パッケージを用いた圧電振動デバイスを提供する。
【解決手段】 表面実装型水晶発振器は、上部が開口した凹部を有するセラミックパッケージ1と、当該パッケージの中に収納される圧電振動板２であるＡＴカット型水晶振動板と、パッケージの開口部に接合されるリッド３とからなる。電極パッドの形成されたパッケージ内側の角部においてはアルミナからなる張り出し部１４ａが形成されている。圧電振動板とパッケージとの接合は、例えば導電性接合材（図示せず）を電極パッド１２，１３の上面にディスペンサ等により適量供給し、その後圧電振動板２を電極パッド１２，１３と補助支持部１４間に搭載する。 （もっと読む）

【課題】 圧電振動子を半導体素子等の他の電子部品とともに収容しても小型化が可能であり、かつ圧電振動子の発振周波数特性等の特性に優れるとともに、外部の電気回路等に対する電気的な接続の信頼性に優れた圧電振動子収納用パッケージおよび圧電装置を提供すること。
【解決手段】 上面に複数の凹部５が形成された絶縁基体１と、絶縁基体１の上面の複数の凹部５の周囲に全周にわたって形成された枠部１０と、枠部１０の内側から絶縁基体１の外表面にかけて形成された配線導体６と、絶縁基体１の上面に複数の凹部５を塞ぐように取着される蓋体７とを具備しており、複数の凹部５のうちの１つに圧電振動子２，３が収容されるとともに他の一つに電子部品４が収容され、蓋体７の上面に半導体素子８が搭載されている。 （もっと読む）

【課題】 圧電振動片を収容した絶縁材料の箱形ベースにガラス材料のリッドを接合して気密封止する圧電デバイスの製造方法において、工程の簡単化、製造コストの低減及び環境保全及び労働衛生を考慮した無鉛化を図る。
【解決手段】 上部を開放した箱形をなし、その上端面にＣｒなどの金属膜６及びその上にＡｕ／Ｓｎなどの金属ろう材層７を被着したセラミック材料のベース１を形成し、そのキャビティ５内に圧電振動片１０を実装する。ガラス薄板１３の一方の面に金属膜１４を被着したリッド１２を形成する。ベースの上にリッドを、その一方の面をベース上端面の金属ろう材層に重ね合わせて載置し、加熱して金属ろう材層を溶融させることにより気密に接合封止する。 （もっと読む）

【課題】 真空雰囲気中で２次封止するものにおいて、容器内に封止材の溶融ガスを滞留させず、製品特性にばらつきが生じことがない圧電振動デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】 真空雰囲気中で容器１の開口部周縁部とこの開口部を覆う蓋２とを封止材２bを介して溶接してなり、上記溶接の工程は、上記開口部周縁部の一部に開口残部を残して溶接する１次封止工程と、真空引きすることで排気する工程と、その後溶接されていない上記開口残部と上記蓋とを溶接してなる２次封止工程とを具備してなる圧電振動デバイスを製造する方法であって、上記開口部の平面積をａとし、開口残部の寸法をｂとした場合、７．３３≦ａ／ｂ≦１０．４にて定義化された封止条件で１次封止を行うことにより、当該圧電素子を封止してなる。 （もっと読む）

【課題】 圧電装置の小型化、薄型化にともない、圧電振動子と凹部の底面、または圧電振動子と蓋体との間隔が極めて小さいものとなっても圧電振動子の固定されていない端部が凹部の底面に接触して圧電振動子の振動を妨げることのない、作動の長期信頼性、周波数特性に優れた圧電振動子収納用パッケージおよび圧電装置を提供すること。
【解決手段】 上面に圧電振動子４が収容される凹部３を有する絶縁基体１と、凹部３の底面の外周部に形成され、圧電振動子４の下面の端部が取着される凸部７と、下面の外周部が絶縁基体１の上面の凹部３の周囲に取着される蓋体９とを具備しており、絶縁基体１は、凹部３の底面の中央部が外周部よりも高くなるように上に凸に反っている。 （もっと読む）

【目的】外形平面積を小さくして有効内面積を維持して、電気的特性を良好とした表面実装振動子を提供する。
【構成】外表面に実装電極を内表面に水晶端子を有する平板状基板と、前記水晶端子に引出電極の延出した外周部が導電性接着剤によって固着した水晶片と、前記平板状基板に接合して水晶片を密閉封入する凹状カバーとからなる表面実装用の水晶振動子において、前記平板状基板の周回する外周表面には金属膜が形成され、前記凹状カバーを金属として、前記凹状カバーの開口端面を前記金属膜にロウ材を用いて接合した構成とする。 （もっと読む）