【課題】 振動漏れを軽減して、ＣＩ値を低くする。
【解決手段】 水晶片の主面内に凸部が設けられ凸部の主面と反対側の主面に電極を設けた水晶振動素子を容器体の内部に気密封止した水晶振動子であって、凸部が四角形の四隅を所定の半径Ｒで丸めた形状となっており、水晶片の平面中心と凸部の平面中心と電極の平面中心とが同一となっており、電極と接続する引回電極が、凸部に形成される残渣の緩やかな傾斜となる部分を介して設けられることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 低背化に対応し、確実な配線導体の接続を行うことができる圧電振動デバイスの製造方法および、圧電振動デバイスを提供することを目的とする。
【解決手段】 透光性材料からなる第１と第２の基材２，４が、水晶基板３の表裏主面に、金属膜Ｓを介して接合される水晶振動子１の製造方法であって、
第２の基材４の表主面と水晶基板３の主面の、前記金属膜Ｓが配される位置よりも内側に、金属導体７２，３４，４５，４６を各々形成する導体形成工程と、
前記金属導体の少なくとも一部が平面視で重なるように、前記基材２，４を水晶基板３の表裏主面に各々接合してパッケージを形成するパッケージ形成工程と、
パッケージ外部の一方向から、レーザービームを前記重なった金属導体に照射し、当該金属導体同士を接続して内部配線導体を形成する配線導体形成工程と、を有している。 （もっと読む）

【課題】セット基板に搭載された状態での高さを小さくすることができる表面実装用水晶発振器を提供する。
【解決手段】一方の主面に凹部１０が形成された容器本体１と、凹部１０内に保持された水晶片２と、水晶片２を用いる発振回路を少なくとも含む電子回路が回路機能面に集積化されているＩＣチップ１１と、を備える水晶発振器において、回路機能面が凹部１０の側を向くようにしてＩＣチップ１１を凹部１０の開口端面に接合し、これによって凹部１０内に水晶片２を密閉封入する。ＩＣチップ１１の回路機能面と容器本体１の凹部１０の開口端面との接合には共晶合金を用いる。 （もっと読む）

【課題】封止材層を形成する際に位置ずれを起こすことなく、圧電デバイスの生産性を向上させる圧電デバイスの製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】枠部と基板部とにより形成される凹部空間を有し、その凹部空間内に圧電振動素子搭載パッドが設けられた容器体に、圧電振動素子を搭載して、蓋体で前記凹部空間内を気密封止した圧電デバイスの製造方法であって、枠部の少なくとも１つの隅に窪み部を形成する窪み部形成工程と、窪み部に封止部材を配置する封止部材配置工程と、封止部材を溶融し、容器体の枠部の開口側頂面に設けられた封止用導体パターンに封止材層を形成する封止材層形成工程とを有することを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】半田のフィレット部分が蓋体や封止材に接触することがなく、その接触に起因する不具合を生じず、且つ搭載工程の簡易化が図れる圧電デバイスを提供する。
【解決手段】凹部１５が形成された容器体１１と、容器体１１の側壁部における凹部１５開口側頂面に設けられた封止材１８と、凹部１５内に搭載された圧電振動素子１２と、容器体１１の外側底面に形成された外部接続用電極１７と、封止材１８上に配置され、この封止材１８と接合することにより凹部１５内を気密封止する金属製の蓋体１３とから構成される圧電デバイス１０であって、容器体１１の側壁部の外側側面の一部と、圧電デバイス１０の外部に露出している封止材１８及び蓋体１３の表面とが、二酸化珪素又は酸化アルミニウムからなる耐熱絶縁層１４により被覆されている。 （もっと読む）

【課題】 搭載領域の無駄をなくしながら小型化・低背化に対応した表面実装型圧電発振器とその製造方法を提供する。
【解決手段】 圧電振動板３と集積回路素子２を収納する絶縁性のベース１を有する表面実装型圧電発振器であって、前記ベースは側壁部と第１の収納部１０ａ、当該第１の収納部の側壁部と接続された段差部１０ｃと、前記第１の収納部と前記段差部の上面に配置される第２の収納部１０ｂとが形成されており、表裏面に配線パターンが形成された板状の回路基板４の上面側と前記圧電振動板と、当該回路基板の底面側と前記集積回路素子とがそれぞれ導電性接合材で接合されるとともに、前記段差部上面の配線パターンと前記回路基板の底面側の配線パターンの一部とが導電性接合材で接合される。 （もっと読む）

【課題】接続電極との接続信頼性を向上させることができる電子部品の実装構造を提供すること。
【解決手段】接続電極３３，３４を有する基板３１に、接続電極に接続される電子部品１を実装する。電子部品は、所定の機能を有する機能片１１と、機能片の一方の面に形成され弾性を有する第１コア部２４と、第１コア部の表面に形成された導電膜２５，２６と、導電膜と接続電極との導電接触状態を保持する保持部１５とを有する。機能片の他方の面側に、弾性を有する第２コア部７４を配置する。第１コア部及び導電膜はバンプ電極を形成し、第１コア部の弾性変形により導電膜と接続電極とが導電接触する。 （もっと読む）

【課題】接続電極との接続信頼性を向上させることができる電子部品実装用基板を提供すること。
【解決手段】機能片１１に電極１２、１３が形成された電子部品１が実装される。電極と導電接触するバンプ電極１４を有する。バンプ電極が、弾性を有するコア部２４と、コア部の表面に設けられコア部の弾性変形により電極と導電接触する導電膜２５、２６とを有する。 （もっと読む）

【課題】表面実装型圧電振動子の小型化薄型化及び落下等に対する耐衝撃性向上を図る。
【解決手段】圧電振動子のパッケージ構造は、実装面の電極パッド１６上に音叉型水晶振動片１２を基端部１２ａで導電性接着剤１７により片持ち式にマウントする絶縁材料の箱形のベース部分１０と透明な薄板の蓋部分１１とからなるパッケージを備える。ベース部分の実装面（及び／又は蓋部分の内面）には、水晶振動片の自由端部１２ｂに隣接する部分に凹部１８が、その中に外部からの衝撃で上下に振れた水晶振動片の自由端部が突入し得るように形成される。水晶振動片の自由端部が大きく振れても凹部の底面に接触しないように、水晶振動片の板厚、接続電極の高さ、水晶振動片の固定支持点１６ａから凹部の電極パッド側端縁までの距離、凹部底面から水晶振動片までの高さなど、パッケージ内部寸法を適当に設定する。 （もっと読む）

【課題】 所望の発振周波数に微調整する複数のコンデンサーを音叉型圧電振動片（２０）に内蔵させることで周波数調整を行う。
【解決手段】 音叉型圧電振動片（２０）は、基部（２９）と、その基部（２９）から所定方向に伸びる少なくとも一対の振動腕（２１）と、振動腕に設けられた励振電極（２３ｃ、２３ｄ、２５ｃ、２５ｄ）と、基部（２９）に設けられた周波数調整部（４７）と、を備える。この周波数調整部は、励振電極に接続されたコンデンサーである。 （もっと読む）

【課題】圧電振動素子が容器体の凹部空間内に常に接触するのを防ぎ、周波数を安定させる圧電デバイスを提供することを課題とする。
【解決手段】基板部と枠部によって形成された凹部空間が設けられた容器体と、凹部空間内の基板部に設けられた圧電振動素子搭載パッドに導電性接着剤により搭載され、励振用電極が設けられている圧電振動素子と、凹部空間を気密封止する蓋体とを備え、圧電振動素子搭載パッドには、容器体の中央側に寄るように容器体の短辺方向に伸びるバンプが設けられており、導電性接着剤が、バンプの上面の幅方向の半分まで形成されていることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】高絶縁性基板を用いてもクラックの発生を防止することができる中空型の電子部品を提供する。
【解決手段】素子用基板２０の一方主面２０ａ側に素子部２１の周囲を囲むように金属材料を用いて形成された素子側金属封止部２４と、キャップ用基板１０の素子用基板２０に対向する対向主面１０ａ側に金属材料を用いて形成されたキャップ側金属封止部１４とが接合され、素子部２１が気密封止される。素子用基板２０及びキャップ用基板１０は、脆性を有する高絶縁性基板からなる。素子用基板２０及びキャップ用基板１０の少なくとも一方の線膨張係数は、素子側金属封止部２４及びキャップ側金属封止部１４の少なくとも一方により形成されるハンダ合金の線膨張係数に近い。 （もっと読む）

【課題】 研磨工程において、割れや欠けといった破損が生じてしまうのが防止されたウエハと、このウエハを研磨する研磨装置及び研磨方法を提供する。
【解決手段】 圧電振動子の原材料として用いられる略角形状で板状のウエハである。略角形状における全ての角部Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３、Ｄ４が、曲率を付与する面取り加工によって曲面状に形成されている。これら曲面状の角部Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３、Ｄ４は、異なる曲率もしくは同じ曲率で面取り加工された第１曲面部と第２曲面部とを少なくとも有している。原材料における結晶方位の基準面が、第１曲面部又は第２曲面部によって特定されている。 （もっと読む）

【課題】プリント基板などからの応力に耐えることができる電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品１ａでは、ベース２と蓋５によって気密封止された空洞部９が形成されており、空洞部９内で、水晶振動子６が支持部７によりベース２の上面に保持されている。ベース２は、ガラスで構成されており、ベース２の底面には導電性樹脂などで構成された応力緩和層３が全面に形成されている。水晶振動子６の電極と導通する外部電極８と外部電極４は、それぞれ、ベース２と応力緩和層３の側面を経由して応力緩和層３の底面に至っている。このように構成された電子部品１ａは、応力緩和層３の底面部分に形成された外部電極８と外部電極４をプリント基板にはんだ付けなどして表面実装される。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップ上に圧電振動片を搭載し、圧電振動片とＩＣチップとを接続する構成の圧電デバイスにおける、ＩＣチップの小型化を図る。
【解決手段】水晶振動片３０と、一主面２１側に複数の回路端子２４を有し、他主面２２側に絶縁層２３を介して複数の接続端子２５ａ，２５ｂを有するＩＣチップ２０と、ＩＣチップ２０を、複数の接合端子１５と接合端子１５ａ，１５ｂから延設された複数の中継端子１６ａ，１６ｂとを有するベース部１１に搭載するパッケージ１０とを備え、ＩＣチップ２０は、一主面２１側が接合端子１５と対向してベース部１１に搭載されるとともに回路端子２４ａ，２４ｂが接合端子１５ａ，１５ｂに接続され、他主面２２側に水晶振動片３０が搭載され且つ接続端子２５ａ，２５ｂに接続され、接続端子２５ａ，２５ｂが金属ワイヤ４３を介して中継端子１６ａ，１６ｂに接続されることにより、水晶振動片３０と接続されている。 （もっと読む）

【課題】Ｑの高い音叉型屈曲水晶振動子の製造方法を提供する。
【解決手段】水晶ウエハ４０の上下面に金属膜４１を形成し、その上にレジスト４２を塗布、フォトリソ工程及びエッチング加工を経て腕部４３，４４と基部４５とを具えた音叉形状を形成する。次のフォトリソ工程とエッチング加工により、音叉腕４３、４４に溝４６，４７，４８，４９を形成、音叉腕４３の側面に配置した電極５０，５３と音叉腕４４の溝４８，４９に配置した電極５５，５６が同極となるように接続形成、音叉腕４３の溝４６、４７に配置した電極５１，５２と音叉腕４４の側面に配置した電極５４，５７も同極となるように接続形成する。音叉型屈曲水晶振動子６０は更にケース６５の固定部５９に導電性接着剤６１にて固定され、周波数調整後にケース６５と蓋６３を接合、ケース６５に設けられた穴６７を真空中で封止する。 （もっと読む）

【課題】露出している封止用導体パターンや蓋体の露出している表面への錆の発生を防止し、気密封止性を維持することができる圧電デバイスとその圧電デバイスを得るための製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】基板部と枠部によって凹部空間が形成されている容器体と、凹部空間内に搭載されてなる圧電振動素子と、枠部の開口側に設けられている封止用導体パターンと、封止用導体パターンと接合することで、凹部空間を気密封止する蓋体とを備える圧電デバイスであって、露出している封止用導体パターンと蓋体の露出している表面とに金属層が設けられていることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】パッケージの封止部の不具合を低減できる圧電デバイス及びその製造方法の提供。
【解決手段】音叉型水晶振動片２０と、積層された少なくとも３つの層１１，１２，１３を有するベース部１０ａに音叉型水晶振動片２０を搭載し、内部に収容するパッケージ１０と、ベース部１０ａを貫通する貫通穴１４とを有し、貫通穴１４は、３つの層１１，１２，１３の音叉型水晶振動片２０が搭載される側の第１層１１に形成された第１穴１１ａと、第１層１１と接する第２層１２に形成された第２穴１２ａと、第２層１２と接する第３層１３に第２穴１２ａより大きく形成された第３穴１３ａと、第２穴１２ａの内壁面１２ｂに形成された金属被膜部１５とを含み、少なくとも第２穴１２ａに封止材１６によりパッケージ１０を封止する封止部１７が形成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、振動片及び振動子の製造方法に関する。
【解決手段】相互に反対を向いて厚みを定義する第１及び第２の表面１２，１４を有し、基部１６及び基部１６から厚み方向に直交して並んで延びる複数の腕部１８を含む支持体１０を用意する。支持体１０は、複数の腕部１８のそれぞれの第１の表面１２に下部電極膜２０が形成され、下部電極膜２０上に圧電膜２２が形成され、圧電膜２２上に上部電極膜２６が形成され、第２の表面１４において複数の腕部１８のそれぞれの少なくとも一部は露出領域３０を有する。第２の表面１４の露出領域３０をエッチングする。エッチングによって厚みを減らして、複数の腕部１８を厚みの方向に曲がりやすくする。 （もっと読む）

【課題】検査治具の構成が簡単で、検査がしやすく、かつ確実に検査を行うことができ、
検査用の端子により検査しても、製品の品質に悪影響を受けることがない制御端子付き電
子部品を提供すること。
【解決手段】内部空間Ｓ１を有し、蓋体１２により封止されるパッケージ１１と、内部空
間Ｓ１に収容され、パッケージ１１が封止された状態で、パッケージ１１の外面に設けた
制御端子３２と接続された内蔵部品１５，１６と、パッケージ１１の実装面に形成された
実装端子とを備えており、制御端子３２と、前記実装端子と接続された検査用端子３１と
が、パッケージ１１の実装面以外のひとつの面に向くように設けられている。 （もっと読む）