【課題】接合部からのろう材の飛散や溢れ出しを防止すると共に、接合強度を安定化させた電子部品及びその製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】本発明の電子部品は、第１の被接合部材と第２の被接合部材とを、互いの接合面に夫々第１の金属メタライズ、第２の金属メタライズを施すと共に、第１の金属メタライズと第２の金属メタライズとをロウ材を挟んで接合してなり、ロウ材がＩｎであり、接合部が金属メタライズとＩｎとの拡散により形成された共晶合金であり、第１の金属メタライズの幅をｌ１とし、第２の金属メタライズの幅をｌ２とし、ロウ材の幅をｌ３とし、ロウ材の側面から突出した第１の金属メタライズの側面の長さをＬ１とし、ロウ材の側面から突出した第２の金属メタライズの側面の長さをＬ２としたとき、ｌ３＜ｌ１＜ｌ２、Ｌ１＜Ｌ２、の関係を満足することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】長期的に高い信頼性を有した圧電振動子、圧電発振器、電子機器、及び圧電振動子の製造方法の提供。
【解決手段】圧電振動子２００は、キャビティ１を有するパッケージ１１０と、キャビティ１内に形成された複数の電極パッド２０と、シリコーン系導電性接着剤を含み、複数の電極パッド２０上に各々形成された第１接着部３１及び第２接着部３２により、一端を支持された圧電振動素子１００と、を備え、圧電振動素子１００が、互いに対向する第１面４１と第２面４２とを有する圧電基板４０と、第１面４１に形成されて第１接着部３１と電気的接続の第１電極膜５０ａと、第２面４２に形成されて第２接着部３２と電気的接続の第２電極膜５０ｂと、を有し、圧電振動素子１００の第１接着部３１及び第２接着部３２による支持領域と、第１接着部３１及び第２接着部３２にて支持されていない可動領域４２とで、可動領域４２にフッ素樹脂膜６０が形成される。 （もっと読む）

【課題】パッケージと実装用基板との間にアンダーフィル材またはモールド樹脂を充填した際にその漏出を防止し得る圧電デバイス、およびかかる圧電デバイスを製造する圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】圧電発振器１は、平面視にて略長方形状をなす実装用基板４と、実装用基板４上に載置され、圧電振動片２を収納するパッケージ３と、実装用基板４とパッケージ３との間に設けられる電子部品６とを有している。また、実装用基板４の対向する一対の辺の端部は、その全体が上方に折り曲げられており、この折り曲げ部４０１の下面に実装端子４３が設けられている。そして、実装用基板４とパッケージ３との隙間に図示しないモールド樹脂が充填されている。この圧電発振器１を回路基板に半田付けすると、折り曲げ部４０１の下方に生じた隙間に半田溜まりが形成される。 （もっと読む）

【課題】基板等に実装した際に、低背化を図りつつ、接続部の視認を容易にすることができるとともに、信頼性の高い接続が可能な圧電デバイス、かかる圧電デバイスを備える電子機器、および前記圧電デバイスを製造する圧電デバイスの製造方法を提供すること。
【解決手段】圧電発振器１は、実装用基板４と、実装用基板４上に載置され、圧電振動片２を収納するパッケージ３と、実装用基板４とパッケージ３との間に設けられ、圧電振動片２を駆動する電子部品６とを有している。また、実装用基板４の一部は上方に折り曲げられており、この折り曲げ部４０１の下面に実装端子４３が設けられている。このような圧電発振器１を回路基板８に実装する場合、回路基板８と圧電発振器１との接続を半田付けすると、折り曲げ部４０１の下方に生じた隙間９に半田溜まり（接続部９１）が形成され、これにより圧電発振器１が回路基板８に固定される。 （もっと読む）

【課題】下地層の拡散を抑制して良好な周波数温度特性を安定して得ることのできる振動
片、および振動子を提供する。
【解決手段】周波数温度依存性を有する振動体１１の表面に、ヤング率と熱膨張係数の少
なくとも一方の温度特性曲線上に変曲点と極値の少なくとも一方を有する温度特性補正部
２８を設け、温度特性補正部２８の振動体１１とは反対側に、温度特性補正部２８を構成
する下地層３２が拡散する性質を持つ電極部２４を積層させ、温度特性補正部２８と電極
部２４との間に下地層３２の拡散を防止する拡散防止層２６を設け、温度特性補正部２８
におけるヤング率と熱膨張係数の少なくとも一方が変曲点となる温度と極値となる温度の
少なくとも一方が、前記振動体の動作温度範囲内としたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 圧電振動素子の保持並びに気密封止を確実に行うことのできる新規なチップ型の圧電振動デバイスを提供する。
【解決手段】 圧電振動デバイスは平面視矩形状の枠体付き圧電振動板１と平面視矩形状の金属端子２，３とで構成されている。 枠体付き圧電振動板１は中央に音叉型水晶振動板１１を有し、その周囲に帯状の枠部が周状に形成された枠体１２が形成された構成である。枠体１２の表裏面には金属膜が形成されている。金属端子２と３とは被覆部２１，３１と一方の短辺にはほぼ直角に折り曲げた屈曲部２２，３２が形成されている。枠体付き圧電振動板１に対して金属端子２と３にて挟持するような状態で接合を行い、これにより音叉型水晶振動板の一方の端子は金属端子２側に、音叉型水晶振動板の他方の端子は金属端子３側に各々引き出された状態で枠体内部が気密封止される。 （もっと読む）

【課題】 ボイドの発生を抑制し、省スペース化を図ることができる貫通孔を備えたパッケージ部材および該パッケージ部材の製造方法と、該パッケージ部材を用いた圧電振動デバイスを提供することを目的とする。
【解決手段】 圧電振動片の励振電極を気密封止するパッケージ部材３には、貫通孔７０が形成されている。貫通孔７０の内部に導体が充填されることによってビアが形成される。貫通孔７０は、両主面３１，３２における貫通孔の両端部の径が、パッケージ部材３の内部における貫通孔の径よりも大きくなっている。貫通孔７０は、傾斜部７１と直管部７２とからなり、直管部７２の内壁面７２０は、傾斜部７１の内壁面７１０よりも粗くなっている。 （もっと読む）

【課題】ケースの着脱が容易に行えることにより、調整作業の生産性が向上する圧電発振器の提供。
【解決手段】水晶振動子１０と、発振用素子２０と、加熱用素子３０とを収容するケース６０と第２の回路基板５０とを備え、ケース６０と第２の回路基板５０とが互いに係合する係合部８０を有し、係合部８０が、ケース６０の側壁６１から延在された脚部６２と、第２の回路基板５０に形成された貫通孔部５３とを有し、脚部６２が、貫通孔部５３に係止される係止部６３を有し、係止部６３は、根元部と先端部との間の中間部で、貫通孔部５３の孔径より大きくなり、中間部から根元部及び先端部に向かうに連れて小さくなるように形成され、貫通孔部５３が弾性を有し、脚部６２が、貫通孔部５３に抜き差しされる際に、貫通孔部５３の弾性変形により、係止部６３が貫通孔部５３を通過することで、ケース６０が第２の回路基板５０に係止及び係止解除される。 （もっと読む）

【課題】 生産性を低下させることなく、外部端子へのダメージを軽減した信頼性の高い圧電振動デバイスを提供することを目的とする。
【解決手段】 圧電振動板に形成された励振電極を気密封止するパッケージ部材３は、該パッケージ部材を厚さ方向に貫く貫通孔の内部に導体が充填されたビア３４を備え、ビア３４によって、一主面３１に形成された電極パターン３３と、他主面３２に形成された外部端子３５とが導通接続されるとともに、ビア３４の両端はパッケージ部材の両主面（３１，３２）より窪んで形成され、外部端子３４は、該外部端子の内側に凹部３６を有し、ビア３４の他主面３２側の端部と導通接続されている。 （もっと読む）

【課題】振動部の一方の主面が曲面形状の凸部を有する水晶振動子を容易に製造し、該水晶振動子の製造コストを軽減する。
【解決手段】水晶ウエハの一方の主面に複数の水晶基板凹部１１ａを形成して水晶基板凹部の間に基板内部配線を設ける水晶ウエハ形成工程と、水晶基板凹部の底面に第一の電極１３ａを形成する第一の電極形成工程と、複数の第一の容器体２０ａとなる部分からなる第一のウエハと複数の水晶基板凹部１１ａの設けられている水晶ウエハの一方の主面とを接合する第一の接合工程と、水晶ウエハの他方の主面を片面研磨する研磨工程と、水晶ウエハの他方の主面に第二の電極１４ａを形成する第二の電極形成工程と、複数の第二の容器体からなる第二のウエハと水晶ウエハの他方の主面とを接合する第二の接合工程と、水晶ウエハの水晶基板凹部の間を切断し水晶振動子ごとに個片化する個片化工程と、からなる。 （もっと読む）

【課題】電子部品を収納したパッケージの耐基板曲げ性を向上する。
【解決手段】電子部品１は、ガラスで構成されたベース３とリッド２を接合することによりパッケージが形成されている。空洞部１３には、水晶振動子６が支持され封止されている。水晶振動子６には電極が形成されており、当該電極は、貫通電極７、１７によりベース３の底面部に導通している。貫通電極７の底部では、貫通電極７の端部が接合部８を介してリード端子９の一端部１２と電気的・物理的に接合している。貫通電極７の一端部１２と他端部１１の間には屈曲部１０が形成されており、他端部１１が回路基板に接合される。電子部品１が回路基板に取り付けられた後、回路基板が湾曲するなどして電子部品１に外力が作用した場合、屈曲部１０のばね性により電子部品１に生じる応力が緩和され、これにより、電子部品１の損傷を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】発振周波数の変動を防ぐ圧電デバイスを提供することを課題とする。
【解決手段】本発明の圧電デバイスは、基板部とこの基板部の一方の主面に枠部が設けられて凹部空間が形成された容器体と、凹部空間内に露出した基板部の一方の主面に設けられた搭載バンプと、凹部空間内の搭載バンプに搭載され、励振用電極が設けられている圧電振動素子と、凹部空間を気密封止する蓋体と、搭載バンプにかかるように基板部の主面に位置し、圧電振動素子と電気的に接合する導電性接着剤とを、備えていることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】電子部品を収納したパッケージの耐基板曲げ性を向上させる。
【解決手段】電子部品１は、ガラスで構成されたベース３と、凹部を有するリッド２を接合することにより空洞部１３を有するパッケージが形成されている。水晶振動子６には電極が形成されており、当該電極は、ベース３を貫通するスルーホールに形成された貫通電極７、１７によりベース３の底面部に導通している。外部電極８、１８は、それぞれ貫通電極７、１７の端部を完全に覆っている。貫通電極７、１７が回路基板にハンダ付けされた場合、貫通電極７、１７の全面がハンダで固定されるため、ハンダで固定された領域の外周部分が貫通電極７、１７と交差しない。これにより、回路基板が曲がった場合に、基板からの応力が貫通電極７、１７に集中するのを抑制することができ、電子部品１の耐基板曲げ性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】ベース基板にクラックや欠けが生じることなく、ベース基板から突出した金属部材を研磨することができる。
【解決手段】圧電振動片が封止され、ベース基板に圧電振動片と外部電極を電気的に接続する貫通電極が設置されたパッケージの製造方法において、平板状の土台部３６と、土台部３６の表面に立設された芯材部３１とを有する導電性の鋲体３７の芯材部３１を、ベース基板用ウエハ４１に形成された貫通孔２１、２２に挿入し、ベース基板用ウエハ４１に土台部３６を当接させる工程と、貫通孔２１、２２内にガラスフリット３２ａを充填する工程と、ガラスフリット３２ａを焼成して硬化させる工程と、鋲体３７の土台部３６を研磨して除去し芯材部３１を露出させる工程と、を有している。土台部３６を研磨する工程は、鋲体３７が一体化したベース基板用ウエハ４１を上定盤が保持して、土台部３６を平坦な下定盤で研磨する片面研磨装置によって行う。 （もっと読む）

【課題】ベース基板用ウエハの表面と芯材部の表面とを平坦に研磨することができる。
【解決手段】圧電振動片が封止され、ベース基板に貫通電極が設置されたパッケージの製造方法において、平板状の土台部３６と、土台部３６の表面に立設する芯材部３１と、を有する導電性の鋲体３７の芯材部３１を、ベース基板用ウエハ４１に形成された貫通孔２１に挿入し、ベース基板用ウエハ４１に鋲体の土台部を当接させる工程と、貫通孔２１内にガラスフリット３２ａを充填する工程と、ガラスフリット３２ａを焼成して硬化させる工程と、鋲体３７の土台部３６を研磨して除去する工程と、ベース基板用ウエハ４１の表面と芯材部３１の表面とを研磨する工程とを有する。ベース基板用ウエハ４１と芯材部３１を研磨する工程では、ベース基板用ウエハ４１の表面を研磨した後に芯材部３１の表面を研磨する。 （もっと読む）

【課題】高融点ハンダを用いた場合であっても、圧電振動片とパッケージとの接合性を向上させることができ、信頼性の高い圧電振動片、圧電振動子、及び圧電振動子の製造方法、並びに前記圧電振動子を有する発振器、電子機器、電波時計を提供する。
【解決手段】実装領域の表面に、第１クロム層１８ａ及び第１金層１８ｂを順に積層した第１積層体１８を有する圧電振動片であって、マウント電極１５，１６の第１積層体１８上に、第２クロム層３３ａ及び第２金層３３ｂを順に積層した第２積層体３３を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】アウトガスによる影響を防止することで電子部品の特性の低下を防止できる、電子部品の実装構造、及び電子部品の実装方法を提供する。
【解決手段】内壁面に接続電極３３，３４が設けられた貫通孔３１ａを有する基材３１と、所定の機能を有する機能片及び機能片に電気的に接続されるバンプ電極１４を有するとともに基材３１に実装される電子部品と、を備えた電子部品の実装構造である。基材３１は、貫通孔３１ａ内に金属或いは合金からなる導電部材１５が埋め込まれており、電子部品は、バンプ電極１４が貫通孔３１ａの一方側を塞ぐとともに導電部材１５に当接するように基材３１に実装され、バンプ電極１４及び接続電極３３，３４が少なくとも導電部材１５を介して電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップやＩＣチップを容器本体に接合するバンプが破損するおそれがなく、十分なＥＭＩ対策をした表面実装用の水晶発振器を提供する。
【解決手段】一主面に第１凹部４ａを有して他主面に第２凹部４ｂを有する容器本体１と、第１凹部４ａに収容された水晶片２と、第１凹部の開口端面に接合され水晶片２を密閉封入してアースとなる第１金属カバー１２と、第２凹部４ｂに収容されて水晶片２と電気的に接続するＩＣチップ３と、第１凹部４ａ又は第２凹部４ｂの開口端面に設けられた実装端子５とからなる表面実装用の水晶発振器において、第２凹部４ｂの開口端面に接合されＩＣチップ３を封入してアースとなる第２金属カバー１３を有する構造とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、スルーホールを封止する材料として共晶金属と樹脂材料との組合せを使用した圧電デバイス及びその圧電デバイスの封止方法を提供する。
【解決手段】 リッド（１０）とベース（４０）の間で圧電振動片（３０）が挟んでなる圧電デバイス（１００）であって、ベース（４０）に、圧電デバイスを外部（４５、４６）と導通させることに用いる、ベースを貫通するスルーホール（４１、４３）が複数形成され、スルーホールは、共晶金属（１８）と樹脂材料（１９）との組合せにより封止されている。 （もっと読む）

【課題】小型で安定した周波数特性を有する水晶振動片及びその製造方法、振動子、発振器、電子機器を提供する。
【解決手段】本発明の音叉型水晶振動片１は、基部１１０と基部１１０から互いに平行に延出された一対の音叉腕１２１，１２２とを有する振動片本体１０２と、音叉腕１２１，１２２の両主面に形成された励振電極１２３ａ，１２４ａと、音叉腕１２１，１２２の両側面に形成された駆動電極１２３ｂ，１２４ｂとを有し、音叉腕１２１，１２２に沿って延び、水晶とは異なる組織構造を有する変質部１５１，１５２が少なくとも音叉腕１２１，１２２の長さ方向全体に亘って形成されている。 （もっと読む）