【課題】水晶ウェハと各水晶振動片とを繋げる連結部を破断することで、水晶振動片を水晶ウェハから分離して、水晶振動片を得る方法において、破損屑として水晶振動片に残されてしまうことを抑制する。
【解決手段】連結部２が水晶振動片１の表面１Ａまたは裏面１Ｂのいずれかに接することなく、表面１Ａと裏面１Ｂとに繋がれた側面１Ｃに接しているので、表面１Ａと裏面１Ｂとの間の距離である水晶振動片１の厚みに比べて、連結部２の厚みｔが小さく、連結部２の破断が容易となる。このため、破断された連結部２が水晶振動片１に残されてしまうことを抑制し、水晶振動片１を水晶ウェハ１０から分離することができる。 （もっと読む）

【課題】接続電極との接続信頼性を向上させることができる電子部品を提供すること。
【解決手段】所定の機能を有する水晶片１１と、水晶片１１に形成されたバンプ電極１４と、バンプ電極１４と接続電極３３、３４との導電接触状態を保持する接着層１５とを有し、バンプ電極１４が、弾性を有する樹脂コア２４と、樹脂コア２４の表面に設けられた導電膜２５、２６とを有すると共に、樹脂コア２４の弾性変形により導電膜２５、２６と接続電極３３、３４とが導電接触する。 （もっと読む）

【課題】 信頼性試験に耐え、実装基板との密着強度も向上し、且つ量産できる圧電デバイスおよび圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】 外部電極を備える圧電デバイスの製造方法であって、複数のリッドが形成されているリッド用ウエハを用意するリッド用ウエハ用意工程と、複数の圧電振動片が形成されているチップ用ウエハを用意するチップ用ウエハ用意工程と、片面に段差部を有し、段差部及び片面の一部に外部電極となる金属膜が形成され、複数のベースが形成されているベース用ウエハを用意するベース用ウエハ用意工程と、ベース用ウエハの片面を外側にして、チップ用ウエハを中央にしてリッド用ウエハとベース用ウエハとを接合し、ウエハ積層体を形成するウエハ接合工程と、ウエハ接合工程により接合されたウエハ積層体を封止する封止工程と、ウエハ積層体をカットして個片化する個片化工程と、を備えることを特徴とする圧電デバイスの製造方法。 （もっと読む）

【課題】圧電素板にマスクを重ねる際に、マスクの位置ずれを起こすことなく、圧電振動素子の接続電極のＡｕ電極膜を除去でき、発振周波数の変動を防止することができる圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】凹部空間内に圧電振動素子搭載パッドが設けられた容器体に、圧電振動素子を搭載して、蓋体で凹部空間内を気密封止した圧電デバイスの製造方法であって、励振用電極と、引出電極と、接続電極は、下地電極とＡｕ電極からなっており、圧電振動素子搭載パッドと対向する側の圧電振動素子に設けられた接続電極のＡｕ電極膜をレーザにて除去するレーザ除去工程と、容器体に圧電振動素子を搭載し、導電性接着剤を加熱硬化させ、圧電振動素子搭載パッドと圧電振動素子の接続電極とを導通固着する圧電振動素子固着工程と、蓋体と容器体とを接合するための蓋体接合工程とを含むことを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】 ＬＳＩチップをセラミックパッケージの蓋体（リッド）として兼用することによる水晶発振器の小型化、低背化の促進である。
【解決手段】 本発明の水晶発振器では、前記課題を解決するため、水晶振動子１をセラミックパッケージ２のキャビティ２ａ内に実装した水晶発振器において、該セラミックパッケージ２の上面にＬＳＩチップ５の下面（回路形成面）をＡｕを封止材として用いて接合して封止したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、容器内のガスを排気するための貫通孔を蓋体に形成することにより、容器の変形を未然に防止すると共に、短時間に作業することができる振動子用容器を提供する。
【解決手段】
振動子用容器は、振動子片３を内蔵したパッケージ１の開口側を板状の蓋体２によって被冠することにより、パッケージ１内が封止される。蓋体２には、パッケージ１内と外部とを連通すると共に、少なくとも内周面に金属膜によりメタライズ層６ｄが設けられた貫通穴６が形成されている。貫通穴６は、封止材７を溶融することによりパッケージ１内を封止する。 （もっと読む）

【課題】 共晶金属成分が圧電振動片の電極膜へ拡散することを抑制して、安定した周波数をもつ圧電デバイスを提供することである。
【解決手段】 圧電デバイス（１００）は、基部の一端側から所定方向に伸びる一対の振動腕に励振電極（３５，３６）を有する音叉型圧電振動片（３０）と、音叉型圧電振動片を囲み励振電極に接続される第１接続電極（３３、３４）が形成された外枠部（２１）と、を有する圧電フレーム（２０）と、第１面に第１接続電極と接続される第２接続電極（４２，４４）と、第１面の反対の第２面に形成された外部端子（４５，４６）と、第２接続電極と外部端子とを接続するスルーホール配線（４１，４３）とを有するベースと、スルーホール配線（１５）を封止する共晶金属（６０）と、を備え、第２接続電極（４２，４４）は共晶金属の成分比を変え共晶金属より融点の高い金属材料で形成されている。 （もっと読む）

【課題】周波数ドリフト特性が良い圧電発振器を提供することを課題とする。
【解決手段】第１の凹部空間内に露出した基板部の一方の主面に設けられた２個一対の圧電振動素子搭載パッドと、第２の凹部空間内に露出した基板部の他方の主面に設けられた２個一対の圧電振動素子測定用パッドと、圧電振動素子搭載パッドと圧電振動素子測定用パッドとを接続している前記基板部の内層に設けられた配線パターンとを備え、圧電振動素子搭載パッドと配線パターンが２本以上のビア導体により接続されていることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】周波数ドリフト特性が良い圧電発振器を提供することを課題とする。
【解決手段】基板部の一方の主面に形成された第１の凹部空間と、基板部の他方の主面に形成された第２の凹部空間が設けられた容器体と、第１の凹部空間内に設けられた２個一対の圧電振動素子搭載パッドに搭載され、圧電振動素子と、第２の凹部空間内に設けられた集積回路素子搭載パッドに搭載されている集積回路素子と、第１の凹部空間を気密封止する蓋体とを備え、圧電振動素子搭載パッドに搭載された圧電振動素子の先端部と対向する基板部に、枕部材が設けられ、枕部材と集積回路素子搭載用パッドの内の１つがビア導体により接続されていることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】 圧電部品の小型化、高性能化及び低価格化である。
【解決手段】 本発明は、圧電基板２と、該圧電基板２の主面２ａに形成された櫛歯電極７と該櫛歯電極に隣接して配設された素子配線を有する配線電極８とからなる第１圧電素子と、前記圧電基板２に形成された端子電極９と、該端子電極９に接触するはんだ電極１１と、櫛歯電極７ａ及び配線電極８ａとを主面に有する複数の第２圧電素子４，５とからなり、該第２圧電素子４，５が前記第１圧電素子と前記第２圧電素子の主面とが対向して両主面間に中空部Ｃが形成されるように、感光性樹脂シートからなる樹脂封止層３により封止され、かつ、該樹脂封止層３を貫通して前記端子電極９とその上端部が接触する貫通電極６と、からなることを特徴とする圧電部品及びその製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】 製造が容易で強度を確保する。
【解決手段】 コバール、ＳＵＳ、鉄ニッケル合金のいずれかから選択されてなる基板部材と、コバール、ＳＵＳ、鉄ニッケル合金のいずれかから選択されてなる複数の枠部材と、銀ロウからなる第二の枠部材とを備え、それぞれの枠部材の厚みと幅の値が基板部材の厚みの値と同じであり、基板部材と複数の枠部材と第二の枠部材とが重ねられた状態で拡散接合されて凹部を形成していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】シート基板が割れることなく安定して生産することができる圧電発振器の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】容器体部と、マトリクス状に配列された複数個の容器体部と隣接する捨代部を有し、捨代部に窪み部が設けられ、その窪み部内に電解メッキ用配線パターンが露出するように設けられているシート基板を準備するシート基板準備工程と、圧電振動素子を搭載する圧電振動素子搭載工程と、蓋体と各容器体部とを接合する蓋体接合工程と、電解メッキ用配線パターンを切断する電解メッキ用配線パターン切断工程と、２個一対の圧電振動素子測定用パッドを用いて圧電振動素子を測定する圧電振動素子測定工程と、集積回路素子を搭載する集積回路素子搭載工程と、シート基板を各容器体部の外周に沿って一括的に切断することにより複数個の圧電デバイスを同時に得る個片化工程と、を含むものである。 （もっと読む）

【課題】外部電極を有するガラスよりなる基板部材をもつ表面実装部品パッケージの回路基板への実装信頼性を向上させる。
【解決の手段】ガラス基板１の外部電極を導電樹脂電極１２、前記導電樹脂電極１２を越えて前記ガラス基板１まで広がるスパッタ金属電極１３およびはんだ付け電極１４の構成とする。 （もっと読む）

【課題】 表面実装型電子部品の小型化に対応したより信頼性の高い表面実装型電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 電子部品素子３を収納する絶縁性のベース１に対して金属蓋２を溶接することで気密封止してなる表面実装型電子部品の製造方法であって、金属蓋と接合される堤部１３と、当該堤部の内側に電子部品素子が収納される収納部１２とを有したベース１と、金属母材層２４と封止材層２５とを有し、前記封止材層２５の封止部２１と、当該封止部の内側に隣接した凸部２２と、当該凸部の内側に隣接した凹部２３とが形成された金属蓋２とを準備し、前記電子部品素子が収納されたベースの堤部の内側面上端部に前記金属蓋の凸部が接触した状態で、ベースの堤部上面に金属蓋の封止部を配置し、金属蓋の平面視外周端部を局所的に加熱することでベースに対して金属蓋を気密封止する。 （もっと読む）

【課題】 電子部品パッケージのパッケージベースと蓋体との接合に用いられるろう材層を、接合に適した厚さに形成でき、信頼性の高い蓋体の製造方法を提供する。
【解決手段】 電子部品パッケージの蓋体の製造方法であって、蓋部材の表面に金属層を形成する工程と、前記蓋部材を半抜き加工し所定の形状の凸部を形成する工程と、前記凸部の前記金属層上にろう材層を形成する工程と、前記ろう材層を加熱する工程と、前記蓋部材から前記凸部を打抜き加工する工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ＬＳＩチップをセラミックパッケージの蓋体（リッド）として用いることによる水晶発振器の小型化、低背化の促進である。
【解決手段】 本発明の水晶発振器では、前記課題を解決するため、水晶振動子１をセラミックパッケージ２のキャビティ２ａ内に実装した水晶発振器において、該セラミックパッケージ２の上面にＬＳＩチップ５の下面（回路形成面）を共晶金属３ａ，３ｂを封止材として用いて接合して封止したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】圧電振動子に、半導体回路素子などの電子部品が中継基板を介して接合された圧電デバイスにおいて、その薄型化、および低コスト化を実現する。
【解決手段】パッケージ１０内に水晶振動片２０が接合されて封止された圧電振動子に、ＩＣチップ３０が中継基板５０を介して接合されている。中継基板５０には、絶縁基材５１上に設けられたＩＣ接続端子５５ａ，５５ｂ、その直下の絶縁基材５１に貫設された第１の接続用貫通孔６３ａ，６３ｂ、および中継基板側外部端子５７ａ，５７ｂが設けられている。ＩＣチップ３０は、中継基板５０の第１の接続用貫通孔６３ａ，６３ｂから露出されたＩＣ接続端子５５ａ，５５ｂにバンプ９５を介して接続されている。そして、パッケージ１０の底面側に設けられた振動子側外部端子１５ａ，１５ｂと、中継基板５０の中継基板側外部端子５７ａ，５７ｂとが、接合部材９１を介して接合されている。 （もっと読む）

【課題】プラズマエッチングをしても圧電振動素子搭載パッド間や集積回路素子搭載パッド間の短絡を防止する圧電デバイスを提供することを課題とする。
【解決手段】基板部と枠部によって第１の凹部空間が形成されている容器体と、第１の凹部空間内の基板部に設けられている圧電振動素子搭載パッド及び配線パターンと、圧電振動素子搭載パッドに搭載されている圧電振動素子と、第１の凹部空間を気密封止する蓋体とを備え、圧電振動素子搭載パッドの平坦度が５μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】発振周波数が安定する圧電発振器を提供する。
【解決手段】第１の凹部空間と第２の凹部空間が設けられた容器体と、圧電振動素子と、集積回路素子と、蓋体とを備えた圧電発振器であって、２個一対の圧電振動素子測定用パッド１６ａ、１６ｂと、第１の配線パターン１７ａと、第２の配線パターン１７ｂを備えた圧電発振器であって、第１の配線パターン１７ａが他方の圧電振動素子測定用パッド１６ａと積層上で重ならないように形成されており、第２の配線パターン１７ｂが一方の圧電振動素子測定用パッド１６ｂと積層上で重ならないように形成されている。 （もっと読む）

【課題】 振動漏れを軽減して、ＣＩ値を低くする。
【解決手段】 水晶片の主面内に凸部が設けられ凸部の主面と反対側の主面に電極を設けた水晶振動素子を容器体の内部に気密封止した水晶振動子であって、凸部が四角形の四隅を所定の半径Ｒで丸めた形状となっており、水晶片の平面中心と凸部の平面中心と電極の平面中心とが同一となっており、電極と接続する引回電極が、凸部に形成される残渣の緩やかな傾斜となる部分を介して設けられることを特徴とする。 （もっと読む）