【課題】耐衝撃性や振動特性に優れる圧電振動子を提供する。
【解決手段】本発明の圧電デバイスは、第１基板２と、第１基板２に対向する第２基板４と、第１基板２と第２基板４との間に設けられ、一部が圧電振動片３３を構成しているとともに、他の一部が圧電振動片３３を囲む枠体３２を構成している、第３基板３と、第１基板２と枠体３２とを接合する第１金属膜２８、３８と、第２基板４と枠体３２とを接合する第２金属膜３９、４１と、第１基板２と第１金属膜２８、３８との間、枠体３２と第１金属膜２８、３８との間、第２基板４と第２金属膜３９、４１との間および枠体３２と第２金属膜３９、４１との間の１以上に設けられた樹脂部２７、４１と、を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】製造工程の簡易化が図れる上に、精度良く製造できる圧電デバイスの提供。
【解決手段】圧電振動片２と、ガラス基板からなり圧電振動片２の一部が支持固定されたパッケージ本体４と、圧電振動片２を収容させる空間を有し、パッケージ本体４に固定された蓋体５と、を備えている。パッケージ本体４は貫通孔６、７を有し、貫通孔６、７の長さ方向の断面形状は両側の開口部に対して中央部が狭くなっている。また、貫通孔６、７の内周面に導電性膜１３が形成され、貫通孔６、７の長さ方向の中央部は導電性膜１３と同じ物質が充填されて閉塞されている。 （もっと読む）

【課題】パッケージの低背化を図れる圧電振動デバイス、および圧電振動デバイスの封止部材の製造方法を提供する。
【解決手段】水晶振動片２の励振電極３１，３２を気密封止する水晶振動子１には、水晶振動片２の励振電極３１，３２を気密封止するベース４と蓋５とが設けられている。これらベース４と蓋５とは、Ｓｎ合金から構成された接合材７１を用いて接合されている。ベース４は珪素を含む材料からなり、ベース４の接合面には、Ｃｒの熱膨張係数よりも低い熱膨張係数を有する低熱膨張材料であるＭｏ膜４５１を含む第１接合層４５が形成されている。 （もっと読む）

【課題】真空封止を確実に行うことができるパッケージおよびこのパッケージを用いた圧電振動子を提供する。
【解決手段】電子部品２が接続されるリード端子４５，４５と、リード端子４５，４５の中間部に固着されたプラグ本体４と、を備えた気密端子５と、電子部品２を収容する有底筒状のケース３と、を備え、ケース３の開口部がプラグ本体４の外周面４３に圧入固定されたパッケージ１であって、ケース３の軸Ｃ方向に伸びる凹部３ａまたは凸部３ｂが形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】発振周波数が変動すること防ぐことができ、安定して気密封止することができる圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電デバイス１００は、２個一対の圧電振動素子搭載パッド１１１と、２個一対の圧電振動素子搭載パッド１１１を囲む封止用導体パターンＨＰと、封止用導体パターンＨＰの主面に設けられている前記２個一対の圧電振動素子搭載パッド１１１を囲む段差部ＤＢと、を有する素子搭載部材１１０と、圧電振動素子搭載パッド１１１に搭載され、励振用電極１２２が設けられている圧電振動素子１２０と、圧電振動素子１２０を気密封止する蓋部材１３０と、を備え、段差部ＤＢの厚みが、１５〜７０μｍである。 （もっと読む）

【課題】バンプ高さ寸法やバンプ形状のバラツキを抑える。
【解決手段】水晶振動片２では、主面２２，２３が略矩形に形成された基板２１に、一対の励振電極６１，６２が形成されて振動領域５２が構成された振動部５１と、ベース３の電極パッド３６，３７と接合する一対の端子電極６３，６４が形成された接合部５３とが一体的に設けられている。一対の端子電極６３，６４にはそれぞれ導電性バンプ７３７３が形成され、一対の端子電極６３，６４は、一対の励振電極６１，６２にそれぞれ電気的に接続されている。一対の端子電極６３，６４が形成された位置の基板２１が、凸状のポスト部７１に成形されている。 （もっと読む）

【課題】素子搭載部材が割れることを防ぎ、安定して気密封止することができる圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電デバイスは、２個一対の圧電振動素子搭載パッド１１１と、２個一対の圧電振動素子搭載パッド１１１を囲む段差部ＤＢと、段差部ＤＢを囲む封止用導体パターンＨＰとが一方の主面に設けられている素子搭載部材１１０と、圧電振動素子搭載パッド１１１に搭載され、励振用電極１２２が設けられている圧電振動素子１２０と、圧電振動素子１２０を気密封止する蓋体１３０と、を備え、封止用導体パターンＨＰと段差部ＤＢとの間隔が、３０〜１００μｍである。 （もっと読む）

【課題】 超小型化した場合でも、圧電振動素子の保持並びに気密封止を確実に行うことのできる新規なチップ型の圧電振動デバイスを提供することを目的とする。
【解決手段】 水晶振動板１の表裏主面の中央領域には各々励振電極１１１，１１２が形成されている。各励振電極は長方形状であり、水晶振動板を介して対向して形成され、また各励振電極とつながる引出電極１１１ａ，１２１ａが形成されている。水晶振動板１１の表裏主面には端子体１２，１３が接続されている。端子体１２，１３は直方体ブロック状であり、水晶あるいはセラミックス等の絶縁体で構成されている。前記端子体の接合面１２１，１３１にはキャビティＣが設けられている。 （もっと読む）

【課題】周波数特性の経時変化を抑えられる表面実装振動子を提供する。
【解決手段】第１及び第２励振電極５（ａｂ）を両主面に有する振動部６を枠部７が取り囲み、振動部６と枠部７とが連結部８（ａｂ）によって接続した枠付き水晶板２と、ベース及びカバーとからなる表面実装用の水晶振動子において、枠部７におけるベースと対向する主面を周方向の２箇所で分断してなる２つの領域の一領域に第１金属膜１７が形成され、他領域に第２金属膜１８が形成されて、第１金属膜１７は第１励振電極５ａと電気的に接続し、第２金属膜１８は第２励振電極５ｂと電気的に接続して、第１及び第２金属膜の表面における封止材によって枠部７とベースとが接合され、第１金属膜１７と第２金属膜１８との間隙領域１９がガラスで埋められて振動部６が密閉封入された構成とする。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性および気密性に優れた鉛フリー対応した電子部品用ベースおよび圧電振動子を提供する。
【解決手段】
電子部品用のベース１は、金属製のシェル１０と、当該シェル内に充填された絶縁ガラス１３と、当該絶縁ガラス１３に貫通固定されたリード端子１１、１２とからなる。シェルの基体表面およびリード端子の基体表面には、それぞれＣｕ層からなる下地金属層１０２が形成され、その上面にはＳｎ−Ｃｕ層１０３が形成されている。Ｓｎ−Ｃｕ層１０３はＣｕ6Ｓｎ5領域１０３ａとＳｎ領域１０３ｂを有している。このような電子部品用ベース１のリード端子のインナー側１１ａ，１２ａには電子素子である音叉型水晶振動子片２が電気的機械的に接合され、ベースに対してキャップを圧入して気密封止する。 （もっと読む）

【課題】 圧電振動素子を導電性接着剤上に搭載するまでの経過時間を管理する必要がなく、生産性を向上させることができる圧電デバイスの製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 本発明の圧電デバイスの製造方法は、圧電振動素子が素子搭載部材の主面に配置される圧電振動素子配置工程と、素子搭載部材の凹部空間の開口側に位置する前記圧電振動素子の主面に形成された引き出し電極と圧電振動素子搭載パッドとにかけて導電性接着剤を塗布する導電性接着剤塗布工程と、硬化炉の内部空間に素子搭載部材を収容し、導電性接着剤を加熱硬化させ、圧電振動素子搭載パッドと圧電振動素子とを導通固着する圧電振動素子固着工程と、蓋部材と素子搭載部材とを接合するための蓋部材接合工程とを含むことを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】電子デバイス及びその製造方法に於いて、小型化に対して、複数個所のマーキング位置を確保し、電子デバイス及びそれに用いる部品の仕様やトレーサビリテイを明確にする必要があり、その実現を可能とする電子デバイスと製造方法の提供。
【解決手段】水晶デバイス１は、基板１０上に、水晶振動片２１が接合された凹部空間Ｔをリッド２９をシーム溶接することにより気密封止した水晶パッケージ部２０と、ＩＣチップ３１が搭載されたＩＣ部品搭載部３０とが水平方向に並設して配置されている。ＩＣチップ３１は、集積回路が形成された一方の主面側（能動面側）の周縁部近傍に設けられたバンプ３６を介して、基板１０のＩＣ部品接合端子１６にフェースダウン接合されている。リッド２９の凹部空間Ｔ側とは異なる外部側の主面には水晶振動子のマーキングが施され、その外部側の主面と平行なＩＣチップの主面にはＩＣ部品のマーキングが施されている。 （もっと読む）

【課題】加工性の向上により、製造コストを削減するとともに、薄型化を図った圧電デバイスの提供。
【解決手段】水晶振動子１は、水晶振動片１０と、水晶振動片１０を搭載するパッケージベース２０と、水晶振動片１０を内部空間３０を介して覆い、パッケージベース２０に接合される金属製の蓋体４０とを備え、蓋体４０が、蓋体４０の外面４２から陥没し、且つ蓋体４０の内部空間３０側に突出する突出部４３を有し、突出部４３の先端部４５に貫通孔４６が形成され、貫通孔４６が、封止材８０により封止されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】発振周波数の変動を防ぐ圧電デバイスを提供することを課題とする。
【解決手段】本発明の圧電デバイスは、基板部とこの基板部の一方の主面に枠部が設けられて凹部空間が形成された素子搭載部材と、凹部空間に露出する基板部の主面に設けられた２個一対の圧電振動素子搭載パッドに搭載され、励振用電極が設けられている圧電振動素子と、凹部空間の開口側である枠部の主面に、凹部空間を囲うように設けられている第１の窪み部と、凹部空間の開口側である枠部の主面に、第１の窪み部を囲うようにして設けられている第２の窪み部と、第１の窪み部に設けられている封止部材と、蓋本体部と壁部で構成され、壁部が封止部材と接合され圧電振動素子を気密封止する蓋部材と、を備えていることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】静電気に起因する振動片の損傷などを回避できる振動デバイスの提供。
【解決手段】パッケージベース２０と、パッケージベース２０に接合される蓋体３０と、パッケージベース２０及び蓋体３０によって囲まれた内部空間に収容される水晶振動片１０と、を備え、パッケージベース２０に、内部空間から外部に連通する貫通孔２６が形成され、パッケージベース２０は、外底面２３に、外底面２３の対向する一対の辺２３ａ，２３ｂと平行な第１軸方向Ｂの一方の端部に設けられた第１端子２７及び他方の端部に設けられた第２端子２８と、第１端子２７と第２端子２８との間に設けられた第３端子２９とを有し、第１端子２７及び第２端子２８が、水晶振動片１０と電気的に接続され、第３端子２９が、蓋体３０と電気的に接続され、第３端子２９と貫通孔２６とが、外底面２３の平面視において互いに離れて配置され、貫通孔２６が、封止材７０により封止されている。 （もっと読む）

【課題】電子素子片とベース基板とを接合して構成される電子部品の外部電極への配線引出しと、両者の封止とを同時に一括作業で実現できるようにした電子部品とその製造方法を提供する。
【解決手段】ベース基板２４は、電子素子片２２に対向する位置に形成された貫通孔３２と、貫通孔３２を封止する封止部材３０とを有すると共に、封止部材３０が、貫通孔３２の電子素子片２２に対向する側の開口面を貫通して凸部３０Ａを形成する。電子素子片２２は、電子素子片２２の貫通孔３２に対向する主面に導電膜２８を有し、凸部３０Ａと導電膜２８とを接触させることによって接続しつつ、電子素子片２２とベース基板３０をその周囲でロウ材２６により接合する。ロウ材２６は予めその高さを貫通電極凸部３０Ａより高くしておき、貫通電極３０が素子側電極２８に接触するまでリフローによりロウ材２６を溶融し結合させる。 （もっと読む）

【課題】引き出し電極と電極との接続を確実に行う電子部品、圧電振動子及びそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】励振電極（第１励振電極２６、第２励振電極３０）と前記励振電極に接続された引き出し電極（第１引き出し電極２８、第２引き出し電極３２）とを有する圧電振動片１４を、ベース基板４４上に搭載して形成される圧電振動子１０の製造方法であって、前記引き出し電極と前記ベース基板４４の第１面４４ａとを蝋材３６により接合し、前記ベース基板４４の前記第１面４４ａの反対側の第２面４４ｂから前記第１面４４ａの方向に向かって前記ベース基板４４及び前記蝋材３６を掘り込んで孔（第１孔４６、第２孔４８）を形成し、前記孔の内壁４６ａ、４８ａに電極（第１電極５０、第２電極５２）を形成する。 （もっと読む）

【課題】通信信号を安定して出力することができる通信モジュールを提供することを課題とする。
【解決手段】本発明の通信モジュールは、圧電発振器搭載パッドと第１の集積回路素子搭載パッドが設けられているモジュール搭載部材と、第１の集積回路素子搭載パッドに搭載されている第１の集積回路素子と、圧電発振器搭載パッドに搭載される圧電発振器であって、素子搭載部材と素子搭載部材の一方の主面に搭載されている圧電振動素子と前記素子搭載部材の他方の主面に搭載されている第２の集積回路素子と圧電振動素子を気密封止するための蓋部材と、を備えている圧電発振器と、圧電発振器と第１の集積回路素子とを被覆するように設けられている樹脂層と、モジュール搭載部材の他方の主面に前記圧電発振器の発振周波数を調整するための周波数調整用書込端子と、を備えていることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】電子素子層の接続電極と保持部材の外部電極とを貫通電極を介しての電気的接続において接続信頼性を向上させた圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電デバイスは、励振電極２６Ｂを備えた電子素子層と、外部電極４４Ａ、４４Ｂを備えた被接合部材との接合面に金属ロウ材を施し接合してなる圧電デバイスであって、前記電子素子層は、前記励振電極２６Ｂと電気的に接続する接続電極２５Ａ、２５Ｂ上に凹部２８Ａ、２８Ｂを形成し、前記被接合部材は、前記外部電極４４Ａ、４４Ｂと電気的に接続させると共に、前記接合面に突出させて前記凹部２８Ａ、２８Ｂに嵌合して前記接続電極と電気的に接続する貫通電極を形成している。 （もっと読む）

【課題】接合部からのろう材の飛散や溢れ出しを防止すると共に、接合強度を安定化させた電子部品及びその製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】本発明の電子部品は、第１の被接合部材と第２の被接合部材とを、互いの接合面に夫々第１の金属メタライズ、第２の金属メタライズを施すと共に、第１の金属メタライズと第２の金属メタライズとをロウ材を挟んで接合してなり、ロウ材がＩｎであり、接合部が金属メタライズとＩｎとの拡散により形成された共晶合金であり、第１の金属メタライズの幅をｌ１とし、第２の金属メタライズの幅をｌ２とし、ロウ材の幅をｌ３とし、ロウ材の側面から突出した第１の金属メタライズの側面の長さをＬ１とし、ロウ材の側面から突出した第２の金属メタライズの側面の長さをＬ２としたとき、ｌ３＜ｌ１＜ｌ２、Ｌ１＜Ｌ２、の関係を満足することを特徴とする。 （もっと読む）