【課題】検査治具の構成が簡単で、検査がしやすく、かつ確実に検査を行うことができ、
検査用の端子により検査しても、製品の品質に悪影響を受けることがない制御端子付き電
子部品を提供すること。
【解決手段】内部空間Ｓ１を有し、蓋体１２により封止されるパッケージ１１と、内部空
間Ｓ１に収容され、パッケージ１１が封止された状態で、パッケージ１１の外面に設けた
制御端子３２と接続された内蔵部品１５，１６と、パッケージ１１の実装面に形成された
実装端子とを備えており、制御端子３２と、前記実装端子と接続された検査用端子３１と
が、パッケージ１１の実装面以外のひとつの面に向くように設けられている。 （もっと読む）

【課題】 キャビティ内の気密性が優れたパッケージを効率よく低コストで製造すること。
【解決手段】 互いに接合され、共にガラス基材からなるベース基板１０及びリッド基板２０と、両基板の間に形成され、被封止物２を気密封止した状態で収納するキャビティＣと、を備えたパッケージ１の製造方法であって、両基板のうち少なくともいずれか一方に、両基板を重ね合わせたときにキャビティを形成するキャビティ用の凹部Ｃ１を形成する凹部形成工程と、凹部内に被封止物を収納するように両基板を重ね合わせた後、両基板を接合して被封止物をキャビティ内に封止する接合工程と、を備え、凹部形成工程の際、平板状のガラス基材１１の上面にスクリーン印刷により印刷層１２を平面視枠状に積層した後、印刷層及びガラス基材を同時に焼成して凹部を形成するパッケージの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 圧電振動素子の大きさの影響を受けずに製造を容易とする。
【解決手段】 平面視四角形の容器体１０の一方の主面に設けられた凹部１３内に設けられている搭載パッド１４と圧電振動素子２０に設けられている励振電極２２と接続する引回しパターン２３とが導電性接着材Ｄで接合され、平面視四角形状の蓋体３０で容器体１０の凹部１３を気密封止した圧電振動子１００であって、圧電振動素子２０に設けられている引回しパターン２３が、圧電振動素子２０の両主面にのみ形成されている。 （もっと読む）

【課題】水晶振動素子が容器体や他の構成物に常に接触するのを防ぎ、周波数を安定させる圧電振動子の製造方法及び圧電発振器の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】導電性接着剤によって、容器体に圧電振動素子を搭載する圧電振動素子搭載工程と、圧電振動素子の先端部と対向する容器体の凹部空間内に設けられた貫通孔に、容器体内面接触防止治具の凸部を挿入した状態で、導電性接着剤を加熱硬化させ、圧電振動素子搭載パッドと圧電振動素子とを導通固着する圧電振動素子固着工程と、貫通孔より容器体内面接触防止治具を引き抜き、貫通孔を閉塞材により塞ぐ貫通孔閉塞工程と、蓋体で容器体の凹部空間を気密封止する蓋体接合工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 低背化に対応し、安定した気密封止を行うことができる圧電振動デバイスおよび圧電振動デバイスの気密封止方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 水晶基板３と、当該水晶基板３の表裏面の各々に金属膜２０１，３０１，３０２，４０１を介して接合される透光性材料からなる第１のパッケージ基材２と第２のパッケージ基材４とで構成される水晶振動子１であって、前記第１と第２のパッケージ基材２，４と前記水晶基板３との接合領域は平面視で重なっていない。 （もっと読む）

【課題】 低背化に対応し、耐衝撃性に優れた圧電振動デバイス用パッケージおよび圧電振動デバイスを提供することを目的とする。
【解決手段】 ベース１の凹部７の一端側に形成された一対の搭載パッド１２に、端部が面取り加工された水晶振動片２の長辺方向一端側の端面と、当該端面近傍で前記凹部７の内底面と対向する面取り加工領域の一部とが、導電性接合材５によって片持ち支持接合されている。そして、前記凹部７を蓋体３で気密封止してなる水晶振動子４であって、
前記凹部７の、水晶振動片２の長辺方向他端側の下方には枕部１１が形成されているとともに、当該枕部１１の上面は前記搭載パッド１２の上面から前記枕部１１に対して水平方向に延出した仮想線Ｌより上方に位置している。 （もっと読む）

【課題】本発明は、平面サイズの小さい圧電デバイスを提供することを目的とする。
【解決手段】圧電振動片３０は、相互に反対を向く第１及び第２の面４０，４２を有し、第１及び第２の面４０，４２の周縁部を除く部分を表裏面とする振動部３２及び第１及び第２の面４０，４２の振動部３２を囲む部分を表裏面とする枠部３４を含む。第１及び第２の配線５６，５８が、枠部３４の第１及び第２の面４０，４２上に形成され、第１及び第２の励振電極５２，５４と電気的に接続されている。枠部３４には、第１及び第２の面４０，４２の第１及び第２の配線５６，５８が形成された領域を避けて第１及び第２の凸部４４，４６が形成されている。圧電振動片３０は、第１及び第２の半導体チップ１０，２０の間に配置され、枠部３４の第１及び第２の凸部４４，４６がそれぞれ第１及び第２の半導体チップ１０，２０に接合されてなる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、水晶振動子、水晶発振器さらにジャイロセンサ等として利用される小型で安定した振動特性を有する信頼性の高い水晶デバイスを提供し、さらに、加工精度に優れ、生産性に優れた水晶デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】シリコンからなり凹部を備える蓋部材と、水晶からなり所定の周波数で振動する振動部とこの振動部を取り囲むようにして形成される枠部を備える水晶部材と、シリコンからなり凹部備え且つ一方の面から対向する他方の面に向かって形成された貫通電極を備える底部部材とを有しており、水晶部材が蓋部材と底部部材との間に接合される積層構造をなしている。さらに、水晶部材の振動部は、蓋部材に形成された凹部と底部部材に形成された凹部とで囲まれた密閉空間内に構成されている。 （もっと読む）

【課題】セラミック基体に設ける貫通孔に集中する熱応力によるクラック発生を防止でき、安価な圧電デバイスを形成することができる圧電素子収納用パッケージを提供する。
【解決手段】上面に圧電素子１２を接合するための搭載部１３を有すると共に、所定の内径を備え上面に開口する第１の貫通孔１４と、これより大きい内径を備え下面に開口する第２の貫通孔１５を有する略平板状のセラミック基体１１と、この上面外周部に設けられる窓枠状の枠体１６とで形成される空間１７に圧電素子１２を収納する圧電素子収納用パッケージ１０において、第１の貫通孔１４と第２の貫通孔の間の段差部１９に第１のメタライズ膜２０と、これに接続して第２の貫通孔１５の壁面に第２のメタライズ膜２１を有すると共に、第１のメタライズ膜２０に接続して第１の貫通孔１４の壁面途中まで延設する第３のメタライズ膜２２を有する。 （もっと読む）

【課題】チッピングや欠け等を防止した構造を容易に得られる圧電デバイスの製造方法及び圧電デバイスを提供する。
【解決手段】実装基板に複数の圧電素子を実装する圧電素子実装工程と、前記実装基板に前記蓋基板を前記圧電素子各々を個別の空間内に収容封止するようにして接合する基板接合工程と、前記実装基板及び前記蓋基板の表面上に、前記圧電素子毎に個片化するための断面略Ｖ字状の分割溝を形成する分割溝形成工程と、前記実装基板及び前記蓋基板の表面上に形成された前記一方の基板の分割溝底部から他方の基板の分割溝底部を結ぶ線で分割して個片化する分割個片化工程と、を備える圧電デバイスの製造方法とする。これにより、チッピングや欠け等を防止した構造の圧電デバイスを得る。 （もっと読む）

【課題】動用圧電薄膜素子及び検出用圧電薄膜素子を備えた圧電薄膜音叉振動片、圧電薄膜音叉振動子及び加速度センサを提供する。
【解決手段】圧電薄膜水晶振動片１０は、主面３１に駆動用素子としての圧電薄膜素子１１０，１２０、主面４１に駆動用素子としての圧電薄膜素子１３０，１４０が形成され、主面３２に検出用素子としての圧電薄膜素子１５０，１６０、主面４２に検出用素子としての圧電薄膜素子１７０，１８０が形成されている。圧電薄膜素子１１０は、下部電極部１１１と圧電薄膜部１１２と上部電極部１１３とを有している。圧電薄膜素子１５０は、下部電極部１５１と圧電薄膜部１５２上部電極部１５３とを有している。検出用圧電薄膜部（ＺｎＯ）１５２，１６２，１７２，１８２の圧電出力係数の絶対値は、駆動用圧電薄膜部（ＰＺＴ）１１２，１２２，１３２，１４２の圧電出力係数の絶対値より大きくなるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】小型化が容易であり、機械的振動が加わった場合に障害を起こすことがなく、かつ、製造が容易であって水晶片からの電極の引き出しも簡単に行うことができる水晶デバイスを得る。
【解決手段】外周部１２ｂと外周部１２ｂから「コ」の字状の切込溝１５によって部分的に分離している振動領域１２ａとを有する水晶片１２と、水晶片１２の上下から水晶片１２の外周部１２ｂの全周に対してロウ材層１８ａ，１８ｂを介して接合することにより水晶片１２を挟む上側容器１１ａ及び下側容器１１ｂとを設け、上側容器１１ａ、下側容器１１ｂ及び水晶片１２の外周部１２ｂによって形成された空間内に、水晶片１２の中央部である振動領域１２ａが密閉封入されるようにする。上側容器１１ａ及び下側容器１１ｂは、例えば、積層セラミックによって構成される。 （もっと読む）

【課題】導電接着剤を使わずパッケージの一部と圧電振動片とを一体形成するとともに高温ハンダを塗布したリッドで密封封止を行う圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電デバイス（１００）は、片面に高温ハンダ層（２１）が形成された蓋部（２０）と、第１面に形成された第１電極パターン（３１）と第２面に形成された第２電極パターン（３３）とを有し、第１電極パターンから第２面に高温ハンダ層の高温ハンダが流れる第１導通路（９１）が形成された圧電振動片（６０）と、第１導通路から流れ出た高温ハンダがさらに下に流れ且つ第１外部電極と導通する第２導通路（７１）を有するベース（７０）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】気密性を十分に保つことのできる圧電デバイスおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る圧電デバイス１００の製造方法は、圧電振動片１０が固定されたベース６１と蓋７２との間に、ＡｕＳｎ合金層と、Ｎｉ層とを有するろう材７７を設ける工程と、ろう材を使用して蓋を前記ベースに固定する工程と、を含み、固定する工程は、ろう材７７を加熱することにより、Ｎｉ層および前記ＡｕＳｎ合金層を溶融し、Ｎｉ層とＡｕＳｎ合金層とを相互に拡散させ、ＮｉＳｎ層およびζ相のＡｕＳｎ合金層を形成する工程を含み、加熱は、３４０℃以上３６０℃未満の温度で３０分以上加熱、３６０℃以上４００℃未満で１０分以上加熱、及び４００℃以上の温度で５分以上加熱のいずれか１つである。 （もっと読む）

【課題】 水晶振動子のような高真空度における封止が要求される電子部品を容易且つ確実に気密封止することができる電子部品パッケージを提供することである。
【解決手段】 電子部品２１を収容する凹部２６が形成されたケース２２と、このケース２２の上面に載置され、ケース２２との間に設けられた金属ろう材を介して前記凹部２６内を封止する蓋体２５とを備え、前記金属ろう材を前記凹部２６の周囲に沿って溶融することによって連続する封止ラインが形成された電子部品パッケージ２０において、前記封止ラインは、前記凹部２６の周囲の一部に少なくとも一以上の切れ目３２を有して形成される第１の封止ライン３３と、この第１の封止ライン３３の切れ目３２の一端３５と他端３６とを結ぶ直線上からずれた位置で前記端部３５，３６同士を連結する第２の封止ライン３４とによって構成した。 （もっと読む）

【課題】 低コストで安定した気密封止を行うことができる蓋体集合体および、当該蓋体集合体を用いた圧電振動デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 上部に凹部６と、前記凹部６を包囲し、上面に第１の封止材Ｓ１１が形成された環状の堤部７とを具備するベースがマトリクス状に複数かつ一体形成されたベース集合体１を、一括気密封止する、複数の蓋体がマトリクス状に一体形成された蓋体集合体２であって、前記蓋体集合体２の前記ベース集合体１との接合面側には、複数の前記ベースの堤部上面と一対一で対応する位置に、周状の第２の封止材Ｓ２１が複数形成されている。そして、前記第２の封止材Ｓ２１の内周縁が、前記堤部７の内壁面と略同一平面上の位置に形成、あるいは前記堤部７の内壁面よりも内側の位置まで張り出して形成されている。 （もっと読む）

【課題】パッケージにおける底板と枠体との接合強度を十分に保ちつつ、底板を１層とした場合であってもハンダボールを利用した封止を可能とする圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電振動片３０と圧電振動片３０を収容するパッケージ１２とを有し、パッケージ１２における底板１４ｂに気密封止用の封止孔２４を備え、固形状の封止材２８を溶融させた後に当該封止材２８を硬化させることで前記封止孔２４を封止する圧電デバイス１０であって、前記封止孔２４は、少なくともその一部が、前記パッケージ１２に収容した圧電振動片３０を平面視した際に重なる位置に形成し、封止孔２４に固形状の封止材２８を配置した際に、封止材２８が圧電振動片３０の一部と接触する事で、封止材２８がパッケージ１２のキャビティ内部に侵入することを防止する構成としたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】圧電振動素子と配線パターンとの間の浮遊容量の発生を防止すると共に配線パターン上に導電性接着剤が流れ出てしまうことを防止し、発振周波数の変動を防止することが可能な圧電デバイスを提供する。
【解決手段】基板部の一方の主面に枠部を設けて第１の凹部空間が設けられた容器体と、第１の凹部空間内の基板部に設けられた圧電振動素子搭載パッドに搭載される圧電振動素子と、第１の凹部空間を気密封止する蓋体とを備え、第１の凹部空間内に圧電振動素子搭載パッドを残して形成される絶縁層を備えて構成されている。 （もっと読む）

【課題】外部からの衝撃に強く、かつ、低いＣＩ値を実現する音叉型振動片および音叉型振動子を提供する。
【解決手段】基部１８と、第１および第２の振動腕１１と、第１および第２の振動腕１１を挟み、かつ、基部１８に接続された支持枠２８と、を有する音叉型振動片１０であって、支持枠２８の基部１８との接続部に近い領域において、導電性接着剤を介してマウント電極に接続される第１の励振電極３１が形成され、支持枠２８の第１および第２の振動腕１１を挟む領域および第１および第２の振動腕１１よりも第１の方向に位置する領域の少なくとも一方の領域において、導電性接着剤を介してマウント電極に接続される第２の励振電極２９が形成され、第１および第２の振動腕１１はそれぞれ、溝１４，１５と、溝１４，１５に形成された溝電極１３と、側面電極と、が形成され、溝にはタイバー１６が形成され、基部１８には、縮幅部１７が形成されている。 （もっと読む）

【課題】生産性良く製造できる薄型の音叉型振動片および音叉型振動子を提供する。
【解決手段】基部１８と、基部１８から第１の方向に延びる第１および第２の振動腕１１と、第１および第２の振動腕１１を挟み、かつ、基部１８に接続された支持枠２８と、を有する音叉型振動片１０であって、支持枠２８の基部１８との接続部に近い領域において、導電性接着剤５０を介してマウント電極に接続される第１の励振電極３１が形成され、支持枠２８の第１および第２の振動腕１１を挟む領域および第１および第２の振動腕１１よりも第１の方向に位置する領域の少なくとも一方の領域において、導電性接着剤５０を介してマウント電極に接続される第２の励振電極２９が形成され、基部１８の幅方向の両側は、第１の切込み部２３，２４が形成されている。 （もっと読む）