【課題】基板の寸法を限定せずに、励振電極による振動が外部部材との接合部位へ伝播するのを抑制する。
【解決手段】水晶振動片２の基板２０は圧電材料からなり、基板２０に一対の励振電極２３，２４が対向して形成され、基板２０の一対の励振電極２３，２４を形成した励振領域以外の部位に、基板２０自体に対して粘性を加える高粘性領域２７が設けられている。 （もっと読む）

【課題】高い気密性を実現でき、安価に製造可能な電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】パッケージ５７内に部品を収容して、蓋体により気密に封止する構成の電子部品の製造方法であって、少なくとも前記パッケージを形成する前工程と、前記パッケージ内部に前記部品を接合する実装工程と、前記パッケージに前記蓋体４０を溶接する蓋体溶接工程とを有しており、前記蓋体溶接工程では、前記蓋体の周縁の一部を残して、残り領域を前記パッケージに対してシーム溶接し、その後、真空雰囲気内で加熱して脱ガスし、前記蓋体溶接工程で溶接せずに残した前記一部領域に、加熱ビームを照射して、気密に封止する封止工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】製造コストを低く抑え、且つよりコンパクトにすることができる圧電振動子を提供すること。
【解決手段】本発明の圧電振動子は、シリコン基板と、このシリコン基板の表面に沿って形成されると共に、外部端子に電気的に接続され、Ｐ型またはＮ型の不純物を拡散した拡散層よりなる導電路と、前記シリコン基板の一面側を密封して気密な空間を形成する蓋体と、前記気密な空間においてシリコン基板上に載置され、表面に電極が形成された圧電振動片と、前記圧電振動片の電極と前記シリコン基板表面の導電路とを電気的に接続するための導電性材料と、で構成される。 （もっと読む）

【課題】封着ガラスに生ずるクラックを防止した表面実装ベース及びこれを用いた表面実装振動子を提供する。
【解決手段】貫通孔を有する枠壁からなる絶縁ベース４と、前記貫通孔に充填された封着ガラス６と、Ｊリード端子５とを備え、前記Ｊリード端子５は前記封着ガラス６の一主面上に露出した水晶片１の保持部５ａ、前記封着ガラス６を挿通して前記枠壁の内周に当接する突起８を有する貫通部５ｂ、前記枠壁の底面から離間した実装端子部５ｃ、及び前記枠壁の外周面に弾性的に当接して前記突起８とともに枠壁を挟持する折返部５ｄからなる振動子用表面実装ベース３において、前記Ｊリード端子５の実装端子部５ｃには前記枠壁の先端面に当接する突起１１を設けた構成とする。 （もっと読む）

【課題】音叉基部と、その音叉基部に接続された音叉腕を備えた音叉型屈曲水晶振動子の製造方法と、その音叉型屈曲水晶振動子を収納したケースとを少なくとも備えて構成される水晶ユニットの製造方法と、その水晶ユニットを少なくとも備えて構成される水晶発振器の製造方法と、その水晶発振器を備えて構成される携帯機器の製造方法を提供することにある。
【解決手段】音叉腕の上下面に溝を形成する前に、音叉腕を形成し、溝の側面と、その溝の側面に対抗して互に電気的極性が異なる電極を配置するので、電気機械変換効率が良くなり、等価直列抵抗Ｒ_１の小さい、Ｑ値の高い、しかも、容量比の小さい超小型の音叉型屈曲水晶振動子と、その音叉型屈曲水晶振動子を備えた水晶ユニットと、その水晶ユニットを備えた水晶発振器と、その水晶発振器を備えた携帯機器が得られる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、小型で生産性に優れた電子デバイスを提供することにあり、さらには、高い信頼性を有する電子デバイスを提供することにある。また、生産性に優れた小型で信頼性の高い電子デバイスの製造方法を提供することにある。
【解決手段】密閉空間の内側に配置される振動片と、密閉空間の外側に配置されるＩＣと、振動片とＩＣとを電気的に接続する貫通電極を備えた電子デバイスにおいて、密閉空間は底部部材と側壁部材とリッドによって囲まれたできた空間であり、その底部部材の一方側に振動片が実装され、他方側にＩＣが形成されている。さらに、底部部材と側壁部材は分割された二つの部材であり、シリコンからなる。リッドは金属材料からなる。 （もっと読む）

【課題】半田クラックを防止した外部端子構造の電子部品を提供する。
【解決手段】セラミックからなる表面実装基板と、前記表面実装基板の外底面に設けられた主成分をＮｉとした外部端子とを有し、前記外部端子を半田によってセット基板に接続してなる表面実装用の電子部品において、前記セラミックのヤング率、膨張率及び断面積をＥ1、α1及びＡ1とし、前記Ｎiのヤング率、膨張率及び断面積をＥ2、α2及びＡ2とし、前記セラミックと前記Ｎｉの合成膨張率αxを次式（１）としたとき、 αx＝（Ｅ1・α1・Ａ1＋Ｅ2・α2・Ａ2）／（Ｅ1・Ａ1＋Ｅ2・Ａ2） ・・・（１） 前記合成膨張率αxは前記セラミックの膨張率α1よりも2.9〜21.6％増加した構成とする。 （もっと読む）

【課題】封止材が蓋体の角部に流れてきても、パッケージの気密性を高めることができる圧電デバイスを提供すること。
【解決手段】開口部３３を有するパッケージ３６内に圧電振動片が収容され、蓋体３９により開口部３３が封止された圧電デバイスであって、蓋体３９は、枠状とされた金属体５５の内面に、光を透過する材料５６が接合されて形成されており、金属体５５は、金属材料からなる封止材４６を用いて、パッケージ３６の開口部側の端面６８に接合されており、封止材４６の付着する角部の一部に、孔あるいは切り欠き６０を有する。 （もっと読む）

【課題】スプリアスであるＺ同相モードの周波数が上昇して、主振動である屈曲振動の周波数に接近し、ＣＩ値が上昇することを防止することができる圧電振動片とこれを利用した圧電デバイスを提供すること。
【解決手段】圧電材料により形成された基部５１と、前記基部から延びる複数の振動腕３５，３６と、前記基部から両幅方向に延長された幅方向延長部を有し、該幅方向延長部を基端として、前記振動腕の両外側において、該振動腕と同じ方向に延びる一対の支持用アーム６１，６２とを有しており、各支持用アームは、導電性接着剤を介してパッケージに接合される構成とされており、かつ、前記各支持用アームの前記基部に近接した領域の表面に、錘用金属膜１１，１１が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 、静電気の放電反応により放電突起を介して空気または真空中に静電荷を放電する放電保護機能を有する圧電デバイス（５０）を提供する。
【解決手段】 圧電デバイス（５０）は、水晶振動片（２０）と、この水晶振動片を実装し、第１および第２外部端子（８２）を有する絶縁性パッケージ（５１）と、絶縁性パッケージ表面に形成され第１および第２外部端子から水晶振動片へ配線する第１および第２配線パターン（８１）と、第１配線パターンに形成され、第２配線パターンへと形成された放電突起（８５）と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 超小型化した場合でも、圧電振動素子の保持並びに気密封止を確実に行うことのできる新規なチップ型の圧電振動デバイスを提供することを目的とする。
【解決手段】 水晶振動板１の表裏主面の中央領域には各々励振電極１１１，１１２が形成されている。各励振電極は長方形状であり、水晶振動板を介して対向して形成され、また各励振電極とつながる引出電極１１１ａ，１２１ａが形成されている。水晶振動板１１の表裏主面には端子体１２，１３が接続されている。端子体１２，１３は直方体ブロック状であり、水晶あるいはセラミックス等の絶縁体で構成されている。前記端子体の接合面１２１，１３１にはキャビティＣが設けられている。 （もっと読む）

【課題】蓋体の一部に周波数調整するための光を透過する材料を設けても、パッケージの気密性を高めて、優れた振動特性を発揮する圧電デバイスを提供すること。
【解決手段】開口部３３を有するパッケージ３６内に圧電振動片３２を収容して、蓋体３９により開口部３３を封止するようにした圧電デバイスであって、蓋体３９は、周縁の上方に壁部５５ａを有するように枠状とされた金属体５５の内面に、光を透過する材料５６が接合されて形成されており、金属体５５の底面５５ｃは、その幅寸法Ｗ１がパッケージ３６の開口部側の端面６８の幅寸法Ｗ２以下となって、パッケージ３６と接合されている。 （もっと読む）

【課題】脚部における振動が基部に伝わり基部からベースへ漏れるのを抑制する。
【解決手段】水晶振動子１では、ベース３と蓋４とから内部空間１２を有する本体筐体１１が形成され、内部空間１２内のベース３上に水晶振動片２が２つの導電性バンプ５２により接合されている。水晶振動片２には、基部２３と、この基部２３の一端面２３１から突出した脚部２２ａ，２２ｂとが設けられている。基部２３には、基部２３の側面２３２から脚部２２ａ，２２ｂの突出方向に対して垂直方向に延出する延出部７が設けられている。水晶振動片２における導電性バンプ５２によるベース３への接合領域Ａ１は、基部２３の幅方向中央領域Ａ２であって、脚部２２ａ，２２ｂを突出した基部２３の一端面２３１から離間した基部２３の他端面２３３の近傍領域である。 （もっと読む）

【課題】小型化を進める上で、周囲温度の変化に対する特性が良好な圧電振動片と、圧電デバイスを提供すること。
【解決手段】圧電材料により形成された所定長さの基部５１と、前記基部の一端側から延びる複数の振動腕３５，３６と、前記基部の一端側より所定距離だけ離れた他端側に接続される連結部７３と、前記連結部に接続され、圧電振動片の幅方向に延長される接続部７４と、前記接続部に接続され、かつ前記振動腕の外側において、該振動腕と同じ方向に延びる支持用アーム６１，６２とを備え、振動腕３５、３６が接続されている基部５１の一端から、圧電振動片の振動腕３５、３６の反対側の一端までの長さ寸法ｈと、前記連結部を介して前記支持用アームが前記基部に接続されている接続部の幅寸法Ｌ３との比率であるＬ３／ｈが、４０％以下とされている、圧電振動片である。 （もっと読む）

【課題】音叉型屈曲水晶振動子と、その振動子を収納したケースとを少なくとも備えて構成される水晶ユニットを少なくとも備えて構成される水晶発振器を提供することにある。
【解決手段】音叉腕の中立線を挟んだ略中央部の上下面に溝を形成し、当該溝と側面に電極を配置するので、電気機械変換効率が良くなり、等価直列抵抗Ｒ_１の小さい、Ｑ値の高い、しかも、容量比の小さい超小型の音叉型屈曲水晶振動子を備えた水晶発振器が得られる。 （もっと読む）

【課題】小型のパッケージを用いても、気密性を損なわないように蓋体を接合することができ、高精度に周波数を合わせることができる圧電デバイスとその製造方法を提供すること。
【解決手段】パッケージ５７内に圧電振動片３２を収容して、蓋体４０により気密に封止する構成の圧電デバイスであって、前記パッケージには、金属を充填して封止される孔封止用の貫通孔２７を備えているとともに、前記パッケージに対して、金属製の前記蓋体が４０、シーム溶接により接合されており、かつ、前記圧電振動片３２には、周波数調整用の金属膜２１が形成され、さらに、前記蓋体には、光を透過することが可能な窓部４５を設けた。 （もっと読む）

【課題】振動子等の電子部品を封止体（パッケージ）に封止してなる振動子封止体、およびこの振動子封止体を備える物理量センサにおいて、振動子の検出感度特性および起動特性を向上させる。
【解決手段】開口を有し内部の収容部に振動子が収容される容器と、開口の周縁で接合して前記開口を覆う蓋体とを有する振動子封止体であって、容器の底部に設けられ前記収容部と外部との間を連通する貫通孔を封止材で気密封止し、振動子封止体を封止チャンバ内で気密封止する振動子封止体の製造方法において、容器の周縁と蓋体とを溶接する一次溶接工程と、貫通孔に封止材を置く工程と、封止チャンバ内の圧力を所定圧に制御する封止チャンバ内圧制御工程と、封止チャンバ内を所定圧とした状態で、レーザービーム照射によって封止材を溶融し前記貫通孔を封止する二次溶接工程とを順に備え、二次溶接工程において、所定圧を振動子の振動特性に基づいて定める。 （もっと読む）

【課題】蓋体とパッケージとの接合強度を向上させる圧電デバイス用蓋体、及びこれを利用した圧電デバイス、並びに圧電デバイスの製造方法を提供すること。
【解決手段】開口部３０ａを有するパッケージ３０と、パッケージ３０内に接着剤４３により接合された圧電振動片２０とを備えた圧電デバイスであって、パッケージ３０は、低融点ガラス４４を用いて蓋体４６を接合することにより、開口部３０ａが封止されており、蓋体４６は、少なくとも低融点ガラス４４が付着する封止代４６ａに、酸化膜５０が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 ベースまたはリッド部材とリッドまたはベース部材を気密封止した電子部品用パッケージにおいて、一方の部材に透明ガラス基板を用いたＧＴＭＳ構造とするものを提供する。
【解決手段】 電子部品用パッケージはベース部材１０とリッド部材２０からなり、ベース部材１０上に水晶片３０を搭載配置して構成される。ここで、ベース部材１０は、封着合金に４２アロイの金属フレーム１２と内部電極１４が接続した貫通導体を有するほう珪酸ガラス材のガラス基板１６からなり、水晶片３０を搭載位置にはガラス基板１６の略中央には窪み１８のスペース空間を形成する。 （もっと読む）

【課題】小型化され、かつ、優れた特性を有する圧電デバイスを提供すること。
【解決手段】基板２０と、基板２０の上面２０ａに配置された電子部品４０と、電子部品４０の上側に配置された圧電振動子とを備えた圧電デバイスであって、圧電振動子は、基板２０に接合された複数の支持部材６０により支持されており、複数の支持部材６０のうち少なくとも一部６０ａ，６０ｂは、基板２０の四隅以外の位置であって、基板２０の上面２０ａに並んだ二つのパッド部５５，５６の間に設けられている。 （もっと読む）