【課題】 電子部品用パッケージの気密封止部における耐熱性を向上させ、特性の安定な電子部品を得るためのリッドおよび電子部品用パッケージを提供する。
【解決手段】
リッド３は平面視矩形状であり、多層の金属材料からなる構成で、コア部３０の表面に金属ろう部３１が形成された構成である。金属ろう部３１は下ろう部３１ａと上ろう部３１ｂとからなる。金属ろう部３１は多数個の凹部３１１が形成されている。凹部３１１は上ろう部３１ｂは貫通した構成で、下ろう部３１ａは有底の構成からなり、全体として有底の小孔が多数個形成された凹部構成となっている。ベース１は全体として外形が直方体形状で、上部に開口部を有する箱形であり、底部１０と堤部１１と段部１ｃを有し、断面で見て概ね凹形の電子部品素子収納部を有した構成である。前記金属ろう部３１が前記堤部の上面に対応し、開口部を塞ぐようにリッド３をベース１に搭載する。 （もっと読む）

【課題】 電子部品用パッケージの気密封止部における耐熱性を向上させ、特性の安定な電子部品を得るためのリッドおよび電子部品用パッケージを提供する。
【解決手段】
リッド３は平面視矩形状であり、多層の金属材料からなる構成で、コア部３０の表面に金属ろう部３１が形成された構成である。金属ろう部３１は下ろう部３１ａと上ろう部３１ｂとからなる。金属ろう部の表面にはニッケル膜が形成されている。ベース１は全体として外形が直方体形状で、上部に開口部を有する箱形であり、底部１０と堤部１１と段部１ｃを有し、断面で見て概ね凹形の電子部品素子収納部を有した構成である。前記金属ろう部３１が前記堤部の上面に対応し、開口部を塞ぐようにリッド３をベース１に搭載する。 （もっと読む）

【課題】圧電振動素子の圧電振動部が素子搭載部材の凹部空間内底面に接触することを防ぎ、安定した発振周波数を出力することができる圧電デバイスの提供。
【解決手段】圧電デバイス１００は、凹部空間を有する素子搭載部材１１０と、凹部空間内に搭載される圧電振動素子１２０と、凹部空間を気密封止する蓋部材１３０と、を備える圧電デバイス１００であって、圧電振動素子１２０は、励振用電極が設けられている圧電振動部１２１と、圧電振動部を囲い、圧電振動部よりも薄くなるように設けられている圧電振動枠部１２２と、圧電振動枠部の一部に素子搭載部材の凹部空間内底面に向かって設けられている突起部１２３と、圧電振動枠部に形成される素子搭載部材接続電極１２５と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】アウトガスによる影響を防止することで電子部品特性の低下を防止可能な電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品２は、第１の導電部を有する基材と、第２の導電部を有する振動片と、第１の導電膜に覆われてなり基材及び振動片のうち一方に設けられた環状の第１の部材と、第２の導電膜に覆われてなり基材及び振動片のうち一方に設けられ、且つ第１の部材により形成される環の内側に設けられた環状の第２の部材と、第３の導電膜に覆われてなり第１及び第２の部材に対向して基材及び振動片のうち他方に設けられた環状の第３の部材と、第２の部材により形成される環の内側に設けられ基材及び振動片を保持する保持部と、を備え、第１の導電膜と第３の導電膜とが導電接触し、且つ第２の導電膜と第３の導電膜とが導電接触し第１の導電部と第２の導電部とが、第１及び第２の導電膜のうち少なくとも一方と第３の導電膜とを介して導電接続されている。 （もっと読む）

【課題】アウトガスによる影響を防止することで電子部品特性の低下を防止可能な電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品２は、第１の導電部３３、３４を有する基材３と、第２の導電部１２、１３を有する振動片１１と、前記第１の導電部３３、３４及び前記第２の導電部１２、１３に導電接触する第３の導電部２５、２６に覆われてなり、前記基材３と前記振動片１１との間に設けられた第１の部材１４と、前記基材３、前記振動片１１及び前記第１の部材１４に囲まれて設けられ、前記基材３及び前記振動片１１を保持する第２の部材１５と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】アウトガスによる影響を防止することで電子部品特性の低下を防止可能な、電子デバイスを提供する。
【解決手段】少なくとも１つの凹部又は少なくとも１つの凸部からなる立体形状１７を有する接続電極３３，３４を有する基材３に電子部品１を実装する電子部品１の実装構造体２である。電子部品１は、所定の機能を有する機能片１１と、機能片１１に電気的に接続される導電部を含む被覆膜２５，２６により表面が覆われてなる第１の樹脂突起部２４と、第１の樹脂突起部２４により囲まれる領域の内側に設けられ、少なくとも表面に接着性を有する第２の樹脂突起部１５と、を有している。第２の樹脂突起部１５は、第１の樹脂突起部２４の弾性変形により被覆膜２５，２６における導電部を接続電極３３，３４に導電接触させ、立体形状１７と接続電極３３、３４に倣った状態に電子部品１を前記基材３に実装する。 （もっと読む）

【課題】アウトガスによる影響を防止することで電子部品特性の低下を防止可能な電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品２は、第１の導電部３３、３４を有する基材３と、第２の導電部１２、１３を有する振動片１１と、前記第１の導電部３３、３４及び第２の導電部１２、１３に導電接触する第３の導電部２５、２６により覆われてなり、前記基材３と前記振動片１１との間に設けられた第１の部材１４と、前記基材３、前記振動片１１及び前記第１の部材１４により囲まれた領域に設けられ、前記基材３及び前記振動片１１を保持する第２の部材１５と、を備え、前記第２の部材１５の高さは、前記第１の部材１４の高さよりも高いことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】アウトガスによる影響を防止することで電子部品特性の低下を防止可能な電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品２は、第１の導電部３３、３４を有する基材３と、第２の導電部１２、１３を有する振動片１１と、前記第１の導電部３３、３４及び前記第２の導電部１２、１３に導電接触する第３の導電部２５、２６により覆われてなり、前記基材３と前記振動片１１との間に設けられた第１の部材１４と、前記基材３、前記振動片１１及び前記第１の部材１４により囲まれた領域に設けられ、前記基材３及び前記振動片１１を保持する第２の部材１５と、を備え、前記基材３及び前記振動片１１のうち一方は、前記領域に第１の凹部１７１を有し、前記第２の部材１５は、前記第１の凹部１７１に設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】金属ボールの溶融によるベース基板とカバーとの接合を確実にして特性を維持する電子部品用パッケージの封止方法を提供する。
【解決手段】いずれも平面視矩形状として外周表面に枠状金属膜６ａ，６ｂを有し、電子素子の配設されるベース基板１と、前記ベース基板１に接合して前記電子素子を密閉封入する平面視矩形状のカバー２とを備え、前記ベース基板１と前記カバー２とを面対向して上下に重ねるとともに、前記ベース基板１及びカバー２の枠状金属膜６ａ，６ｂ間に介在した複数の金属ボールの溶融及び拡散によって前記枠状金属膜６ａ，６ｂ間を接合する電子部品用パッケージの封止方法において、前記複数の金属ボールは少なくとも４個を有して融点が異なる低融点金属ボールと高融点金属ボールからなり、前記低融点金属ボールと高融点金属ボールとが交互に配置された構成とする。 （もっと読む）

【課題】比較的簡単かつ安価に、所望の振動特性を得ることができる振動体および振動デバイスを提供すること。
【解決手段】振動体２は、基部２７と、基部２７から延出する３つの振動腕２８、２９、３０と、振動腕２８、２９、３０上に設けられ、通電により伸縮して振動腕２８、２９、３０を振動させる圧電体素子２２、２３、２４とを有し、圧電体素子２２、２３、２４は、振動腕２８、２９、３０上に設けられた第１の電極層２２１、２３１、２４１と、第１の電極層２２１、２３１、２４１上に設けられた圧電体層２２２、２３２、２４２と、圧電体層２２２、２３２、２４２上に設けられた第２の電極層２２３、２３３、２４３とを備え、これらの層のうちの少なくとも１つの層には、その厚さ方向に貫通する微細な複数の孔が形成され、これにより、圧電体素子２２、２３、２４の振動特性が調整されている。 （もっと読む）

【課題】金属ボールの配置を確実にして封止不良を抑制した圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】ベース基板及びカバーに相当した矩形状領域を縦横に有するベース基板ウェハ１Ａ及びカバーウェハ２Ａを備えて両者を上下に重ねるとともに、前記両者の各枠状金属膜６ａ、６ｂ間を金属ボールの溶融拡散によって接合した圧電デバイスの製造方法において、例えば上側となるカバーウェハ２Ａに前記金属ボールが配置される貫通穴１３を前記枠状金属膜６ｂの直上又は前記枠状金属膜６ｂの隣接する間に設け、前記金属ボールの溶融金属が下側となるベース基板ウェハの枠状金属膜６ａに流出するとともに、前記ベース基板ウェハ１Ａとカバーウェハ２Ａとの間を拡散して封止した構成とする。 （もっと読む）

【課題】アウトガスによる影響を防止することで電子部品特性の低下を防止可能な、電子部品の実装構造体、及び電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】接続電極３３，３４を有する基材３に電子部品１を実装する電子部品１の実装構造体２である。電子部品１は、所定の機能を有する機能片１１と、機能片１１に電気的に接続される導電部を含む被覆膜２５，２６により表面が覆われてなる第１の樹脂突起部２４と、第１の樹脂突起部２４により囲まれる領域の内側に設けられ、少なくとも表面に接着性を有する第２の樹脂突起部１５と、を有している。第２の樹脂突起部１５は、第１の樹脂突起部２４の弾性変形により被覆膜２５，２６における導電部を接続電極３３，３４に導電接触させた状態に電子部品１を前記基材３に実装する。 （もっと読む）

【課題】キャビティ内の気密を維持するとともに、キャビティの内部と外部との導通性を確保できるパッケージの製造方法及び圧電振動子、発振器、電子機器並びに電波時計を提供する。
【解決手段】充填工程は、ゴム硬度が６０度以上７０度以下のゴム材料からなるフィルスキージを、ベース基板用ウエハ４０の外面４０ａに沿って走査し、貫通孔３０，３１内にガラスフリット６ａを充填する第１充填工程と、樹脂材料又は金属材料からなるスクライブスキージ９０，９１を、外面４０ａに沿って走査し、貫通孔３０，３１内にガラスフリット６ａを充填する第２充填工程とを有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】発振周波数の変動を防ぐ圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電デバイス１００は、長辺方向がＸ軸であり、短辺方向がＺ’軸であり、厚み方向がＹ’軸である直方体状の圧電素板に励振用電極１２２を被着形成し、その励振用電極１２２から前記圧電素板に対して同じ長辺に位置するように引き出し電極１２３が形成されている圧電振動素子１２０と、前記圧電振動素子の引き出し電極に対向する位置に２個一対の搭載部１１３が設けられ、前記２個一対の搭載部１１３にそれぞれ２個一対の圧電振動素子搭載パッド１１４が設けられている素子搭載部材１１０と、前記圧電振動素子１２０を気密封止する蓋部材１３０と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】電極の断線を防止するとともに、スプリアス振動を抑制する。
【解決手段】水晶振動片２の基板２１に、励振を行う励振電極８１，８２と、外部電極と電気的に接続する保持電極８３，８４と、励振電極８１，８２を保持電極８３，８４に引き出す袖電極８５，８６とが形成されている。励振電極８１，８２は、基板２１の両主面３２，３３に形成され、基板２１の両主面２２，２３に形成された励振電極８１，８２により電極領域が構成されている。電極領域は、励振電極８１，８２が対向する対向電極部８７と、励振電極８１，８２が対向しない無対向電極部８８と、から構成されている。対向電極部８７の周囲に、対向電極部８７に連なって無対向電極部８８が配される。 （もっと読む）

【課題】容易に周波数調整が可能な振動片の構成を提供する。
【解決手段】基部１５と、基部１５から延びる面外振動をする振動腕１１，１２，１３と、振動腕１１，１２，１３の共振周波数を調整する第１質量部５１，５２，５３と、を有し、第１質量部５１，５２，５３は振動腕１１，１２，１３の面外振動により圧縮または伸長する第１面と、第１面が圧縮した時に伸長し第１面が伸長した時に圧縮する第２面とを有し、第１質量部５１，５２，５３は第１面および第２面の少なくとも一方の面であって、振動腕１１，１２，１３の基部１５側の端部から先端部までの長さの略中心に形成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、パッケージ内に圧電振動子と電子回路素子とを収納した圧電発振器を提供する。
【解決手段】 所定の振動数で振動する圧電振動片（１１）と、複数の電極パッド（１２１）を有し圧電振動片（１１）を発振させる電子回路素子（１２）とを備える箱形状のパッケージ（２０）と、パッケージを密封するリッド（１３）とを有する圧電発振器（１００）であって、複数の電極パッド（１２１）に対応してパッケージ（２０）の内面に形成された開口（１７２）と底面（１７３）とを含む複数の溝部（１７）と、溝部の底面（１７３）に形成され、電極パッド（１２１）が接合材（１２２）を介して接合する接続電極（１６２）とを備え、溝部の開口（１７１）の面積が、溝部における底面から所定の高さの断面の面積より小さい。 （もっと読む）

【課題】貫通電極に凹部が生じることを防ぐこと。
【解決手段】第１のガラス材料からなる筒体６内に金属材料からなる芯材部７を挿入し筒体６を加熱することにより、筒体６を芯材部７に溶着させて電極部材８を形成する電極部材形成工程と、第２のガラス材料からなる貫通電極形成基板用ウエハ４１に電極部材８を配置する孔部２４を形成する孔部形成工程と、前記ウエハ４１に形成された孔部２４に電極部材８を配置する電極部材配置工程と、前記ウエハ４１と電極部材８とを加熱して両者を溶着させる溶着工程と、前記ウエハ４１と電極部材８とを冷却する冷却工程とを有し、溶着工程では、前記ウエハ４１の表面に加圧型６３を設置して加圧型６３で前記ウエハ４１を押圧すると共に、第１のガラス材料の軟化点および第２のガラス材料の軟化点より高温に前記ウエハ４１と電極部材８とを加熱することにより、両者を溶着させるパッケージの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】レーザーを金属片に照射することによって、パッケージのリッドに形成された貫通孔を塞ぐ際に、レーザーがキャビティーに侵入することを防止することができる圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る圧電デバイス１００の製造方法は、金属板１０に、窪み部２２を形成するとともに窪み部２２の内面に貫通孔２４を形成して、リッド２０を形成する工程と、圧電振動片６０が収容されたパッケージベース３０に、窪み部２２がパッケージベース３０側に突出するようにリッド２０を固定する工程と、窪み部２２に金属片９０を配置する工程と、貫通孔２４を介して、キャビティー３２を減圧する工程と、金属片９０にレーザーＬ１を照射して金属片９０を溶融させ、貫通孔２４を塞ぐ工程と、を含み、リッド２０を形成する工程では、貫通孔２４を、金属板１０の厚み方向と直交する方向に向けて形成する。 （もっと読む）

【課題】基板上に接合された電子部品をキャップ体により封止した電子装置、および、その製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック基板１０の振動片接合端子１８が設けられた他方の主面側の周縁部には、その他方の主面と平行に段部１１が形成されている。段部１１と他方の主面とによる段差の壁面１２は、段部１１に対して垂直に設けられている。また、段部１１と壁面１２には金属層１３が設けられている。圧電振動片２０は、振動片接合端子１８に接合部材３９を介して接合されている。そして、セラミック基板１０の段部１１および壁面１２上の金属層１３と、キャップ体１９の当接脚部１９ｃの下面側およびその側壁部１９ｂの内側の当接脚部１９ｃ寄りとが、ろう材２９を介して接合され、キャップ体１９とセラミック基板１０の圧電振動片２０接合面とで囲まれたキャビティーＴ内に圧電振動片２０が気密封止されている。 （もっと読む）