【課題】圧電デバイスのパッケージを十分な接合強度で気密に封止する水晶振動子の提供。
【解決手段】Ａｕからなる平均粒径０．１〜１．０μｍの金属粉末と有機溶剤とセルロース系樹脂材料とを８８〜９３重量％、５〜１５重量％、０．０１〜４．０重量％の割合で配合した金属ペースト封止材１８，１９，２０を、水晶振動片５を一体に形成した中間水晶板２の外枠６上下面の導電金属薄膜９，１０、１３に塗布し、比較的低温で加熱し、１次焼結処理を行う。これによりヤング率９〜１６ＧＰａ及び密度１０〜１７ｇ／ｃｍ³のポーラス構造の１次焼結体を形成した後、中間水晶板の上下に上側及び下側基板３、４を重ね合わせ、それら基板の金属薄膜と外枠上下面の１次焼結体とを接触させて加熱加圧し、２次焼結処理を行う。これにより１次焼結体の金属粒子を緻密に再結晶化させて接合膜２５〜２７を形成し、パッケージを気密に接合封止する水晶振動子１。 （もっと読む）

【課題】第１封止部材と第２封止部材とにより、電子部品素子の電極を気密封止する電子部品パッケージの第２封止部材として用いられ、電子部品素子を収納するためのキャビティを有する電子部品パッケージ用封止部材の強度を向上させる。
【解決手段】電子部品パッケージ用封止部材７は、天部７１と、この天部７１の一主面７２の外周縁の全体に沿って設けられた壁部７３とに囲まれたキャビティ７５を備える。天部７１の一主面７２は、長辺７２１，７２２と短辺７２３，７２４とを有する。壁部７３は、一主面７２の長辺７２１に沿う第１長辺部８１と、第１長辺部８１に対向する第２長辺部８２とを有している。ここで、第１長辺部８１と第２長辺部８２の少なくとも一方において、中心点Ｃ１，Ｃ２を含む中央部８１２，８２２は、両端部８１１，８１３の少なくとも一方に比べて、幅広に成形されている。 （もっと読む）

【課題】生産性を向上させることができる複合型圧電デバイスを提供することを課題とする。
【解決手段】第１および第２の主面を有する基板部３１０ａと基板部３１０ａの第２の主面に設けられた脚部３１０ｂとを含むデバイス搭載部材３１０と、第１の凹部空間Ｋ１を有する第１の素子搭載部材１１０と第１の凹部空間Ｋ１内に搭載されている第１の圧電振動素子１２０とを含んでおり基板部３１０ａの第１の主面に接合された第１の圧電デバイス１００と、第２の凹部空間Ｋ２を有する第２の素子搭載部材２１０と第２の凹部空間Ｋ２内に搭載されている第２の圧電振動素子２２０とを含んでおり基板部３１０ａの第２の主面に接合されている第２の圧電デバイス２００とを備えていることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】 パッケージを小型化しつつパッケージ内のスペースを広くし、しかも構成が強固で気密性を維持できる水晶振動子及び水晶発振器を提供する。
【解決手段】 水晶片２が搭載されるセラミックの基板１ａの周囲にセラミックの第１、第２の枠壁１ｂ，１ｃが形成されるものであって、基板１ａ、第１、２の枠壁１ｂ，１ｃが重ねて焼成されたものであり、更に、第１の枠壁１ｂは第２の枠壁１ｃより厚みが薄くなっており、第２の枠壁１ｃの上にリッド４を設けて封止した水晶振動子、更に、それを用いた水晶発振器である。 （もっと読む）

【課題】 電気配線にショートが発生せず、導電面積が確保できる圧電振動フレーム及び圧電デバイスを提供することを目的とする。
【解決手段】 圧電振動フレーム（１０）は、表面（Ｍｅ）に形成された第１励振電極（１０２ａ）と裏面（Ｍｉ）に形成された第２励振電極（１０２ｂ）とを有する圧電振動片（１０１）と、枠体（１０４）と、連結部（１０５ａ、１０５ｂ）と、第１励振電極から枠体に形成された第１引出電極（１０３ａ）と、第２励振電極から枠体に形成された第２引出電極（１０３ｂ）と、を備える。第１引出電極は枠体の裏面の少なくとも１つの第１角部（ＢＧ１）に引き出され、第２引出電極は枠体の表面の少なくとも１つの第２角部（ＢＧ２）に引き出され、第１角部に一番近い枠体の内側面（ＩＳ１）は面取りされており、第２角部に一番近い枠体の内側面（ＩＳ２）は面取りされている。 （もっと読む）

【課題】実装基板に水晶デバイスをはんだ付けにより実装する際、十分な接合強度を確保する。
【解決手段】本発明の表面実装用水晶デバイスは、二室構造の断面形状がＨ状の容器本体２からなり、該容器本体２の底面部の四隅部に側面電極部を設け、前記容器本体２の前記底面の四隅部に金属メッキによりメッキ部９ｂを形成するとともに、前記側面電極部の側面及び前記容器本体の内側部の一部に前記底面に形成した前記メッキ部９ｂに連続するメッキ部９ａ，９ｃをそれぞれ形成して実装端子９を構成し、前記実装端子９をはんだにより実装基板Ｓに固着する。 （もっと読む）

【課題】小型化に対応し、サーミスタ素子接合時に、サーミスタ素子がサーミスタ素子搭載パッドから外れてしまう事を低減する圧電デバイスの提供。
【解決手段】基板部１１０ａと、第１の枠部１１０ｂと、第２の枠部１１０ｃとからなる素子搭載部材１１０と、第１の凹部空間Ｋ１内で圧電振動素子搭載パッド１１１に搭載される圧電振動素子１２０と、第２の凹部空間Ｋ２内に設けられた第１のサーミスタ素子搭載パッド１１２ａと、第２の枠部の他方主面に設けられた第２のサーミスタ素子搭載パッド１１２ｂと、第１及び第２のサーミスタ素子搭載パッドに、サーミスタ素子用接続電極が接続されたサーミスタ素子１４０と、第１の凹部空間を気密封止する蓋体１３０と、第２の枠部の他方の主面に２個一対の圧電振動素子用電極端子と２個一対のサーミスタ素子用電極端子とから構成される外部接続用電極端子Ｇと、を備えている圧電デバイス１００。 （もっと読む）

【課題】サーミスタ素子への外部からのノイズ重畳を低減し、温度情報の差異を抑え、発振周波数が変動する事を防ぐ圧電デバイスの提供。
【解決手段】基板部１１０ａと、この基板部の一方の主面に設けられる第１の枠部１１０ｂと、第１の枠部の一方の主面に設けられる第２の枠部１１０ｃとからなる素子搭載部材１１０と、第２の凹部空間内に露出した基板部の主面に設けられたサーミスタ素子搭載パッド１１２に搭載されているサーミスタ素子１４０と、第１の凹部空間内に露出した第１の枠部の主面に設けられた圧電振動素子搭載パッド１１１に搭載されている圧電振動素子１２０と、第１の凹部空間と第２の凹部空間を気密封止する蓋体１３０と、を備え、素子搭載部材１１０に圧電振動素子１２０とサーミスタ素子１４０とを搭載した状態で、平面視で圧電振動素子に設けられる励振用電極１２２の平面内にサーミスタ素子１４０を位置させて構成されている。 （もっと読む）

【課題】 素子搭載部材の枠部の内周縁部から外周縁部までの幅のバラツキを低減し、安定して気密封止することができる圧電デバイス用シート基板を提供することを課題とする。
【解決手段】 本発明の圧電デバイス用シート基板は、凹部空間を有する素子搭載部材となる部分が複数設けられ、隣り合う素子搭載部材となる部分の間に余剰部が設けられた圧電デバイス用シート基板であって、素子搭載部材の角部と、前記余剰部とを含めて円柱状の第１の凹部が設けられていることを特徴とするものである。よって、素子搭載部材を個片化する際に、枠部の内周縁部から外周縁部までの幅のバラツキを低減することで、蓋部材が枠部主面と接合できない箇所ができることを低減することができる。 （もっと読む）

【課題】メッキダレにより水晶片の振動特性の検査に用いて、側面水晶端子が電気的に短絡するのを防止する。
【解決手段】容器本体１の上端面６ａにシールリング５をロウ付け１１、かつ、水晶端子１０を前記容器本体１の側面に設けた表面実装用発振器において、前記容器本体１を複数のセラミック板６，７，８を積層して形成し、前記シールリング５をロウ付け１１した前記セラミック板６の下層に積層したセラミック板７の外端面を、前記シールリングをロウ付けした前記セラミック板６より、前記容器本体１の内側へ凹ませて積層したことを特徴とする表面実装用発振器に関する。 （もっと読む）

【課題】送信端子と受信端子との間の電磁的な結合の影響を低減し、アイソレーション特性を向上させること。
【解決手段】本発明は、四角形の裏面を有する多層基板１０と、多層基板の裏面に、四角形を構成する第１の辺５８の中央部に近接して設けられたアンテナ端子５０と、第１の辺に交差する第２の辺６０の中央部よりもアンテナ端子から離れた側で第２の辺に近接して設けられた送信端子５２と、第２の辺に対向する第３の辺６２の中央部よりもアンテナ端子から離れた側で第３の辺に近接して設けられた第１受信端子５４と、線路パターン／フットパッド層３０に設けられ、送信端子又は第１受信端子を投影させた領域の少なくとも一方を囲む第１導体４６と、第１導体の下側に位置し、送信端子と第１の辺に対向する第４の辺６４との間又は第１受信端子と第４の辺との間の少なくとも一方に少なくとも設けられたグランド端子５６と、を備える分波器である。 （もっと読む）

【課題】 個片（電子部品収納用パッケージ毎）に分割する際に、枠体の壁面にクラックやバリが発生するのを抑制された多数個取り配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明は、複数の配線基板領域を有するセラミック基体１と、セラミック基体１のそれぞれの配線基板領域１１の境界線１２に沿って、隣り合う配線基板領域１１の周縁部にまたがって立設された絶縁ペーストの焼結体からなる枠体２とを具備し、枠体２の上面にそれぞれの配線基板領域１１に分割するための分割溝２１を有する多数個取り配線基板であって、枠体２は表層部２２と少なくとも配線基板領域の境界線上の領域を含む内部２３とが互いに異なる材料からなり、内部２３の形成材料の強度が表層部２２の形成材料の強度よりも低く、分割溝２１が表層部２２から内部２３まで形成されていることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】電子部品パッケージにおいて、内部空間のガス量を抑制する。
【解決手段】電子部品素子２の電極３１，３２が搭載される第１封止部材４と、第１封止部材４と対向して配置されて電子部品素子２の電極３１，３２を気密封止する第２封止部材７とにより電子部品パッケージを構成する。このような電子部品パッケージにおいて、内部空間１１内における主面４２，７２には、電子部品素子２の電極３１，４３と電気的に接続される内部電極と、ゲッター材（ゲッター膜５６，７６）とが配されている。ここで、ゲッター材（ゲッター膜５６，７６）は、内部電極と間隙６５を空けて配されている。 （もっと読む）

【課題】製造が容易な電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品１は、筐体２０と、電子部品本体１０とを備えている。筐体２０は、底壁部２１ａと、額縁部２１ｂと、支持部２１ｃ１とを有する。額縁部２１ｂは、底壁部２１ａの周囲に設けられている。額縁部２１ｂは、底壁部２１ａから突出している。支持部２１ｃ１は、底壁部２１ａの上に突出して設けられている。電子部品本体１０は、支持部２１ｃ１によって支持されている。底壁部２１ａは、少なくとも一つの角部２１ａ１を有する。支持部２１ｃ１は、角部２１ａ１において、額縁部２１ｂからの距離が角部２１ａ１の先端側に向かって単調減少するように形成されている。 （もっと読む）

【課題】素子搭載部材の所定の位置に蓋部材を容易に配置することができる生産性のよい電子デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】素子搭載部材ウエハWT1の素子搭載部材１１０となる部分の縁部に沿って環状のめっき用金属層が形成されるめっき用金属層形成工程と、めっき用金属層にめっき層が設けられる封止用枠部形成工程と、電子部品素子を素子搭載部材１１０となる部分に載する素子搭載工程と、蓋部材１３０の凹部空間１３１内に電子部品素子を収納させつつ封止用枠部１１１の内縁側側面と蓋部材１３０の外縁側側面とが対向する位置に蓋部材１３０を配置する蓋部材配置工程と、封止用枠部１１１にレーザー光が照射され素子搭載部材１１０の一方の主面と蓋部材１３０の外縁側の側面とが接合される接合工程と、前記素子搭載部材１１０となる部分ごとに切断し個片化する個片化工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は圧電振動子のような高真空度における封止が要求される電子部品を容易かつ確実に気密封止することが出来る電子部品パッケージを提供することにある。
【解決手段】圧電振動片を気密封止する電子部品パッケージにおいて、前記電子部品パッケージは、圧電振動片を収納するキャビティを備えたベースと接合し圧電振動片を気密に封止する蓋とを備え、ベースは、蓋との接合面に１箇所以上の凹部を有し、蓋は、融点が異なる第一封止材と第二封止材とを有し、第一封止材はベースの凹部以外の接合面に、第二封止材はベースの凹部に対応し配置させ構成する。 （もっと読む）

【課題】共晶金属からなる封止材によって二重の金属環が接合して、接合強度に優れ且つキャビティ内の真空度もしくは湿度を保つ圧電振動デバイスおよびこの水晶デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】圧電振動デバイス１００は、電圧の印加により振動する圧電振動片３０と、圧電振動片を収納する収納部２１と収納部の周囲に形成された端領域２２と、端領域を周回する環形状に且つ少なくとも二重に配置された第１金属環２３とを有する第１板２０と、第１金属環と対応するように少なくとも二重に配置された第２金属環１３を有し、共晶金属からなる封止材によって第１金属環と第２金属環とが接合して圧電振動片を封入する第２板１０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】振動部の熱弾性損失を抑制しつつ、同相モードの振動も抑制し、高精度で信頼性の高い振動片を提供する。
【解決手段】基部１４と、基部１４から延設された連結部１５と、互いに平行に延びる複数の第１軸上に、連結部１５を基端として延設され、第１面と該第１面に対向する第２面と前記第１面および前記第２面を連結する側面とを有し、前記第１面および前記第２面に対して法線方向に屈曲する複数の振動腕１６（１６ａ，１６ｂ，１６ｃ）とを備え、複数の振動腕１６は、駆動時に互いに隣り合う振動腕１６が反対方向に屈曲振動し、屈曲方向が相反する前記振動腕１６のうちのいずれか一方の根元付近の連結部１５に配置される矯正部１８を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 接続パッドの面積が小さくなって圧電素子を所望の位置に搭載できなくなることなく、導電性接着剤による接合力の高い小型の圧電素子収納用パッケージおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明は、絶縁基板１と、絶縁基板１の周縁部に立設された絶縁ペーストの焼結体からなる枠体２と、絶縁基板１の上面に設けられ、少なくとも一部が枠体２に接している一対の接続パッド３１、３２と、一対の接続パッド３１、３２における枠体２と接する領域に枠体２の内壁に沿って立設された導体壁４１、４２とを備えていることを特徴とする圧電素子収納用パッケージである。 （もっと読む）

【課題】枠状金属膜をクロム層（Ｃｒ）とクロム層の表面に形成されるＮｉＷ合金層（ＮｉＷ）とＮｉＷ合金層の表面に形成される金層（Ａｕ）とにより形成することにより封止不良を抑制した圧電デバイスを提供する。
【解決手段】表面実装される圧電デバイスが、所定の周波数で振動する圧電振動片１４ａと、ガラス又は圧電材料からなるカバー１６及びベース基板１５を少なくとも有し圧電振動片１４ａを封入するパッケージと、を備え、パッケージは、ハンダによる封止用にカバー又はベース基板の周囲に形成される枠状金属膜６ａ、６ｂ又はベース基板の外底面に形成された実装端子７を有し、枠状金属膜又は実装端子は、ガラス又は圧電材料の表面に形成されるクロム層（Ｃｒ）とクロム層の表面に形成されるＮｉＷ合金層（ＮｉＷ）とＮｉＷ合金層の表面に形成される金層（Ａｕ）とを有する。 （もっと読む）