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Fターム[5K011DA02]の内容

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Fターム[5K011DA02]に分類される特許

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【課題】周囲環境に応じた最適なアンテナ特性を維持し、最適なビーム指向方向の探索に要する時間及び消費電力を減少させ、アンテナから生じるビーム電磁波を最小化できるビームスイッチングアンテナシステム、その制御装置及び制御方法を提供する。
【解決手段】ビームスイッチングアンテナシステムは、ビームを送受信するアンテナ素子1と、アンテナ素子を囲む誘電体7と、誘電体の外側面に対向する導電性反射板3,6と、導電性反射板に接続された接地スイッチ回路と、を含む。接地スイッチ回路は、基準電圧を発生する基準電圧源と、基準電圧源に接続された接地ライン4と、接地ラインと導電性反射板3,6との間に接続された電気的スイッチ素子5と、スイッチ素子を制御する制御回路と、を含む。導電性反射板は、スイッチ素子の一の端子に接続された一端を有する上部導電性反射板3と、スイッチ素子の他の端子に接続された一端と、接地ラインに接続4された他端と、を有する下部導電性反射板6と、を含む。 (もっと読む)


RF信号転移構造(90)は、チャンネル化されたマイクロストリップ伝送構造(80)と、このチャンネル化されたマイクロストリップ伝送構造と電気的に連絡している共面導波体構造(150)とを含んでいる。かご形トラフライン転移構造(100)は、共面導波体構造と電気的に連絡している。かご形同軸伝送構造(120)は、トラフライン転移構造と電気的に連絡している。この信号転移構造は、コンフォーマルアンテナ構造(10)用のサーキュレータを備えたフレキシブルな印刷配線板構造中に埋込まれることができる。 (もっと読む)


通信システムにおいて信号をフィルタリングするためのシステムおよび方法を用いると、フィルタを送受信機の送信経路および受信経路に沿って選択的に接続することにより、ハードウェア要件およびチップ・サイズ要件が軽減される。動作中、コントローラは、送受信機が送信モードのときはフィルタを送信経路に沿って接続し、送信機が受信モードのときはフィルタを前記受信経路に沿って接続するための信号を生成する。次にコントローラは、接続された経路に基づいて、あるいは言い換えると送受信機の動作モードに基づいて、フィルタの1つまたは複数のパラメータを設定するための追加の信号を生成する。一変形形態においては、コントローラは、送信信号および受信信号の処理をさらに制御する方法として、フィルタに結合された追加の要素のパラメータを設定する。

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本発明は、多重入力多重出力適応アンテナアレイ方式を使用する移動通信システムにおける信号を送受信する方法及びシステムを提供する。第1の受信器が受信信号を逆拡散した信号を使用して、第1の受信器の受信ビームを生成するための受信加重値を計算し、計算された受信加重値を使用して、第2の送信器の送信ビームを生成するための送信加重値を計算し、第1の受信器が送信加重値を含むフィードバック情報を生成し、第1の送信器が第1の受信器が生成したフィードバック情報を第2の受信器へ送信する。すると、第2の受信器がフィードバック情報を受信し、第2の送信器が第2の受信器で受信したフィードバック情報から送信加重値を検出し、検出された送信加重値に相当する送信ビームを生成して信号を送信する。
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【課題】4周波数帯に対応可能なアンテナインターフェースモジュールを提供する。
【解決手段】4周波数帯用アンテナインターフェースモジュールはアンテナポートに接続されるように構成されたダイプレクサと、ダイプレクサに接続されたスイッチングコアと、スイッチングコアに接続され、4つの周波数帯用の送信用および受信用ポートを提供するように構成された複数のフィルタとを含む。少なくとも1つの整合回路網ポートはスイッチングコアと少なくとも複数のフィルタの少なくとも1つとの間に接続され、そこに整合回路網を接続するように構成されている。3つのフィルタと3つの整合回路網ポートが提供される。スイッチ型インピーダンス整合回路網およびまたは個別に補償する2ダイオードスイッチが提供される。 (もっと読む)


【課題】幅広い動作環境温度においても機能することができる高性能のマイクロスイッチを提供する。
【解決手段】基板と、基板上に間隔を介して形成された第一配線層と第二配線層と、
前記基板に支持され導電性の接合部を有する梁と、
前記接合部と前記第一配線層或は前記第二配線層と電気的な接合を図る駆動機構と、
前記梁の温度を制御する温度制御機構を備えることを特徴とするマイクロスイッチ。 (もっと読む)


本発明は、例示的な実施形態において、無線通信装置にGPS利用可能なアンテナを提供するシステムおよび方法を提供する。無線通信装置(400)は複数の受信信号パス(418、420、426)備え、受信信号パスの各々は、特定の周波数バンドの信号を受信するように構成されている。通信装置は、複数の受信信号パスの各々に結合された増幅器(422)も備える。増幅器は、複数の受信信号パスの各々に関連した受信信号を増幅するように構成されている。
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【課題】送受信切替えのスイッチ回路を小型化するとともに消費電流を低減し、アンテナ端子とスイッチの間の整合を調整する手段を与え、かつ、スイッチの高電圧サージに対する耐性を向上し、モジュール全体として小型化、低ロス化、高アイソレーション化を実現する。
【解決手段】誘電体層と導体層が交互に積層されてなる多層基板の表面および/または内部に、アンテナ端子に接続され通過帯域の異なる複数の送受信系を各送受信系に分ける分波回路と、該分波回路に接続され前記各送受信系を送信系と受信系に切り替えるスイッチ回路と、該スイッチ回路に接続され各送信系の通過帯域での送信信号を増幅する電力増幅回路と、該電力増幅回路の整合回路と、を備えた高周波モジュールであって、前記電力増幅回路および前記スイッチ回路を、いずれも高周波半導体集積回路素子として、それぞれ前記多層基板の表面に実装してなることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】一つの積層体内に構成し小型軽量化を図ると共に回路間の相互干渉による特性劣化を抑制した複合積層モジュールを提供する。
【解決手段】分波回路と、スイッチ回路と、ローパスフィルタとを有し、これらの回路を構成するLC回路と伝送線路の一部は誘電体層に電極パターンにより構成し、ダイオードは積層体上に配置したアンテナスイッチ積層モジュールと、トランジスタと電源供給回路と整合回路とを有し、これらの回路を構成する伝送線路及びLC回路の一部は誘電体層に電極パターンにより構成し、トランジスタは積層体上に配置した高周波増幅器積層モジュールと、増幅器とアンテナスイッチモジュールを繋ぐ位相調整回路を伝送線路あるいはLC回路で構成し、一部を誘電体層に電極パターンにより構成し、両者を積層体の誘電体層に設けたシールド電極あるいは縦列したスルーホール電極により2つの領域に分けて形成した。 (もっと読む)


【課題】ミリ波用伝送線路での放射損失、通過損失、伝送損失を低減する高周波回路モジュールを実現する。
【解決手段】金属層が、マイクロストリップ線路配線層17と、DC/IF信号線層10、DC/IF信号線の上下に配置するシールド用接地金属層9、11として利用する硬質多層基板を用い、周期構造のスルービアを用いた伝送路や同軸構造のスルービア16を用いて接地導体9、11間を平行に伝搬する電磁波を封じ込み、ミリ波RF回路5とアンテナ1を低損失の接続線路を実現する。更に、MMICや単層コンデンサ、チップ部品、コネクタは硬質多層基板片面にリフロー実装で組みたる。
【効果】基板内層にDC/IF信号用金属層を接地用金属層でシールドするので、ミリ波信号のDC/IF信号へのクロストーク緩和と、モジュール面積縮小による機械的応力破壊耐性が向上する。小型薄型で、低コストの車載レーダモジュールを実現できる。 (もっと読む)


【課題】通過帯域の異なる複数の送受信系を各送受信系に分ける分波回路から電力増幅器までを構成する回路要素を一体化して小型化できるとともに、良好な特性を有する高周波モジュールを提供する。
【解決手段】複数の誘電体層11〜18を積層してなる積層基板に、複数の送受信系を各送受信系に分ける分波回路DIP10と、各送受信系を送信系TXと受信系RXに切り替えるスイッチ回路SW10、20と、各送信系TXの通過周波数での送信信号を増幅する高周波増幅用半導体素子及び整合回路MAT10、20からなる電力増幅器AMP10、20と、出力をモニタするためのカップラCOP10、20とを設けてなる。 (もっと読む)


【課題】通過帯域の異なる複数の送受信系を各送受信系に分ける分波回路から電力増幅器までを構成する回路要素を一体化して小型化できるとともに、良好な特性を有する高周波モジュールを提供する。
【解決手段】複数の誘電体層11〜18を積層してなる積層基板に、複数の送受信系を各送受信系に分ける分波回路DIP10と、各送受信系を送信系TXと受信系RXに切り替えるスイッチ回路SW10、20と、各送信系TXの通過周波数での送信信号を増幅する高周波増幅用半導体素子及び整合回路MAT10、20からなる電力増幅器AMP10、20とを設けてなる。 (もっと読む)


【課題】 モジュールの特性の劣化を防ぎながらモジュールの小型化を可能にする。
【解決手段】 高周波電子回路モジュールは、セラミック多層基板1と、セラミック多層基板1の表面にフリップチップボンディングによって搭載された2つのベアチップの弾性表面波素子20と、セラミック多層基板1の表面に搭載された他の素子11,12,13を備えている。セラミック多層基板1の表面には、この表面に搭載される各素子に接続される導体層2,2Gが形成されている。導体層2Gは、弾性表面波素子20の接地用端子に接続される接地導体層であり、導体層2はその他の導体層である。接地導体層2Gは、弾性表面波素子20に対向する領域を含む範囲に配置されている。セラミック多層基板1の内部において、弾性表面波素子20に対向する領域には他の素子が設けられている。 (もっと読む)


【課題】 無線LANシステムで、同一エリア内で同時に設定可能なチャンネル数を大幅に増加でき、妨害電波によって通信リンクが途切れてしまうおそれを著しく低減できるようにする。
【解決手段】 無線通信部70は、2.4GHz帯のフロントエンド回路80aと5GHz帯のフロントエンド回路80bを設けて、2.4GHz帯と5GHz帯の2つの周波数帯に対応したものとする。2.4GHz帯内で通信チャンネルが設定された場合には、BBP72からの変調後の周波数fiaの中間周波信号がフロントエンド回路80aで周波数faの高周波信号に変換される。受信時には、他の無線通信機器から送信された周波数faの高周波信号がフロントエンド回路80aで周波数fiaの中間周波信号に変換される。 (もっと読む)


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