国際特許分類[B22F9/00]の内容
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コラーゲンペプチド被覆銅ナノ粒子、コラーゲンペプチド被覆銅ナノ粒子分散物、コラーゲンペプチド被覆銅ナノ粒子の製造方法、導電性インク、導電膜の製造方法、及び導体配線
【課題】平均粒径が50nm以下かつ耐酸化性及び分散安定性に優れた銅ナノ粒子を提供すること。
【解決手段】平均粒径50nm以下の銅ナノ粒子が重量平均分子量10000以下のコラーゲンペプチドで被覆されたコラーゲンペプチド被覆銅ナノ粒子。
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外部電極用導電性ペースト、これを用いた積層セラミック電子部品及びその製造方法
【課題】本発明は、外部電極用導電性ペースト、これを用いた積層セラミック電子部品及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明は、導電性金属粉末と、a+b+c=100、20≦a≦60、20≦b≦60及び2≦c≦25を満足する式a(Cu、Ni)−bZr−c(Al、Sn)を含む伝導性非晶質金属粉末と、を含む外部電極用導電性ペースト、これを用いた積層セラミック電子部品及びその製造方法を提供する。本発明によると、内部電極と外部電極との連結性低下及びガラスの励起によるメッキ不良を解決することができる。
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銅微粒子分散液およびその製造方法、銅微粒子およびその製造方法、銅微粒子を含む銅ペースト、並びに銅被膜およびその製造方法
【課題】 微細な粒子径を有し、かつ低温度での焼結性に優れる銅微粒子を含む銅微粒子分散液を提供する。
【解決手段】 溶媒に、還元剤、保護剤として脂肪族モノカルボン酸、および銅化合物を添加して、前記溶媒中に前記銅化合物を固体状態で分散し、前記溶媒中で分散している前記銅化合物を還元して、前記脂肪族モノカルボン酸で表面が被覆された銅微粒子を形成し、前記溶媒中に前記銅微粒子が分散している銅微粒子分散液の製造方法である。
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分散剤及び分散性金属ナノ粒子組成物
【課題】金属ナノ粒子を効果的に分散できる分散剤を提供する。
【解決手段】 下記の一般式(I):
【化1】
[一般式(I)中、基Xは水素原子又はアセチル基を示し、基Rは炭素数1〜6のアルキル基を示す。]
で表されるクエン酸誘導体からなる分散剤。一般式(I)中、前記基Xが水素原子であり、前記基Rが炭素数3〜6のアルキル基であるものが好ましい。
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分散剤及び分散性金属ナノ粒子組成物
【課題】金属ナノ粒子を効果的に分散できる分散剤を提供する。
【解決手段】 下記の一般式(I):
【化1】
[一般式(I)中、R1、R2は、それぞれ独立して、炭素数3〜6のアルキル基を示す。]
で表される酒石酸誘導体からなる分散剤。一般式(I)中、炭素数3〜6のアルキル基としては、イソプロピル基などの分岐したアルキル基である。
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分散剤及び分散性金属ナノ粒子組成物
【課題】金属ナノ粒子を効果的に分散できる分散剤を提供する。
【解決手段】 下記の一般式(I):
【化1】
[上記式(I)中、基R1は炭素数4〜6のアシル基を示し、基R2は水素原子又は炭素数4〜6のアシル基を示す。]
で表されるトリメチルペンタンジオール誘導体からなる分散剤。一般式(I)中、基R1及び基R2が、いずれも、分岐した炭素数4〜6のアシル基であることが好ましく、基R1及び基R2が共にイソブタノイル基であることがより好ましい。
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分散剤及び分散性金属ナノ粒子組成物
【課題】金属ナノ粒子を効果的に分散できる分散剤を提供する。
【解決手段】下記の一般式(I):
[上記式(I)中、基R1、基R2、基Xは、それぞれ独立して、水素原子、炭素数1〜6のアルキル基、フェニル基、又はベンジル基を示すが、基R1、基R2、基Xのうち少なくとも1つは、炭素数1〜6のアルキル基、フェニル基、又はベンジル基を示す。]で表されるマロン酸誘導体からなる分散剤。
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金属ナノ粒子分散液、金属ナノ粒子凝集体、金属ナノ粒子分散体及びそれらの製造方法
【課題】nmレベルの金属ナノ粒子を調製すると共に、粒子の分散安定性に優れた金属ナノ粒子分散液、金属ナノ粒子凝集体、金属ナノ粒子分散体、及びそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】特定のノニオン界面活性剤とアニオン界面活性剤からなる水溶液中で硝酸銀等の金属化合物を水膨潤性粘土鉱物及び/又は還元剤の添加により還元させることで粒径の揃った金属ナノ粒子が得られること、また、上記の特定の界面活性剤によるウオーム状ミセル構造を有する水溶液中で金属ナノ粒子がミセル構造の周囲に凝集して存在すること、更に、ウオーム状ミセルを有する金属ナノ粒子分散液のゾル−ゲル転移が可逆的に生じると共に、金属ナノ粒子の凝集がゲル状態で生じること、加えて、該分散液を基材上に塗布し乾燥または熱処理することにより、上記ミセルをテンプレートとした金属ナノ粒子の凝集体およびそれらの二次元ネットワークが形成できることを見いだした。
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半導体装置
【課題】本発明の目的は、半導体素子、及び半導体素子と多孔質状金属層との接合面等における、クラックや剥がれを抑制可能な半導体装置、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板(K)またはリードフレーム(L)に設けられたパッド部(P)上に多孔質状金属層(C)を介して半導体素子(S)の金属層が接合されている半導体装置であって、前記多孔質状金属層(C)の外周側部位の金属密度がその内側に位置する中心側と比較して低いことを特徴とする半導体装置。
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銀粒子分散体組成物、これを用いた導電性回路および導電性回路の形成方法
【課題】 低温焼結性、基板との密着性、極性溶媒の分散性を併せ持つ銀粒子分散体組成物を提供する。
【解決手段】
【化1】
粒子表面にアミノ基を有する有機物が存在している平均一次粒子径1〜100nmの銀ナノ粒子と、下記一般式(1)で示される化合物と、分散溶媒とを含む銀粒子分散体組成物である。ただし、式(1)のRは少なくとも1個以上の芳香環を含有する炭化水素基を示し、式(1)のAOは炭素数が1ないし4のオキシアルキレン基を示し、nはアルキレンオキシドの平均付加モル数を示す1以上20未満の値であり、式(1)のXはO原子、S原子、−NR1−(R1はH原子又はC原子、H原子、O原子のいずれかから構成される基)のいずれかから構成される連結基であり、式(1)のYはC、H、O原子のいずれかから構成される連結基である。
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