【課題】寿命検出機構、接触検出機構を備えた工具の刃先として利用可能な、導電層を有する単結晶ダイヤモンド及び該単結晶ダイヤモンドを利用した工具の提供。
【解決手段】少なくとも一つ以上の層状の導電層が主面にほぼ平行に形成されており、該導電層は絶縁性の単結晶ダイヤモンドの内部に形成されており、該単結晶ダイヤモンドの側面まで前記導電層が貫通していることを特徴とする導電層付き単結晶ダイヤモンド。前記単結晶ダイヤモンドとそれを支える支持体とを具備し、単結晶ダイヤモンドと支持体とは導電性の接合材で接合されており、単結晶ダイヤモンドの内部に形成された導電層と支持体とは接触している接合材を介して電気的に接続されていることを特徴とする導電層付き単結晶ダイヤモンドを用いた工具。 （もっと読む）

【課題】温度の計測が可能となる特性を有する半導体多結晶ダイヤモンドおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体多結晶ダイヤモンドは、平均粒径が１０ｎｍ以上２００ｎｍ以下のダイヤモンド結晶粒と、５×１０^１４／ｃｍ^３以上５×１０^１９／ｃｍ^３以下の硼素および不可避不純物とで構成され、温度が上昇した際に電気抵抗が減少する特性を有するように硼素をダイヤモンド結晶粒中に分散させる。該半導体多結晶ダイヤモンドは、気相合成で作製され硼素を５×１０^１４／ｃｍ^３以上５×１０^１９／ｃｍ^３以下含むグラファイトを、１２００℃以上２５００℃以下の温度、７ＧＰａ以上２５ＧＰａ以下の圧力で直接ダイヤモンドに変換することで得られる。 （もっと読む）

【課題】ダイヤモンドにアクセプター元素が均一に添加されたナノ多結晶ダイヤモンドおよびその製造方法ならびに該多結晶ダイヤモンドを用いた各種工具を提供する。
【解決手段】ナノ多結晶ダイヤモンド１は、炭素と、該炭素中に原子レベルで分散するように添加されたＩＩＩ族元素３と、不可避不純物とで構成される。該多結晶ダイヤモンド１の結晶粒径は５００ｎｍ以下である。上記多結晶ダイヤモンド１は、ＩＩＩ族元素が炭素中に原子レベルで分散するように添加された黒鉛に、高圧プレス装置内で熱処理を施すことで作製可能である。上記ナノ多結晶ダイヤモンド１は、スクライブツール、スクライブホイール、ドレッサー、回転工具、ウォータージェット用オリフィス、伸線ダイス、切削工具等の工具に有用である。 （もっと読む）

【課題】深さが幅の３倍以上の深い溝の切削が可能であり生産性に優れた単結晶ダイヤモンド切削刃具及びその製造方法、並びにＸ線タルボ干渉計用回折格子の製造方法を提供する。
【解決手段】被削物の切削くずをすくい取るすくい面２０１と、すくい面にそれぞれ隣接する側面となる２つの第１逃げ面２０３、２０４と、すくい面に隣接し、被削物の切削面に対向する前逃げ面２０５と、すくい面と前逃げ面との境界部に形成される前切れ刃２１０と、すくい面と第一逃げ面との境界部に形成される２つの第１切れ刃２１３、２１４とを備え、第１逃げ面同士の間隔Ｗ_２が前切れ刃の幅Ｗ_１以下であり、被削物５００の切削面Ｓに垂直な方向に沿い、前切れ刃からの第１逃げ面の長さＬが前切れ刃の幅の３倍以上である、Ｘ線タルボ干渉計用回折格子の製造に用いられる単結晶ダイヤモンド切削刃具２００である。 （もっと読む）

【課題】高脆性の超高硬度焼結体をすくい面のコーナ部に配設した切削インサートを、たとえ転削加工に使用しても切刃にチッピングや欠損が生じるのを防ぐ。
【解決手段】インサート本体１のすくい面２に、超高硬度焼結体６Ａと超硬合金６Ｂとを層状に焼結した層状焼結体６が、超高硬度焼結体６Ａがすくい面２のコーナ部Ｃに位置してすくい面２側を向くように配設されていて、この層状焼結体６上のすくい面２の辺稜部にコーナ部Ｃから延びる切刃７が形成されており、この切刃７には、コーナ部Ｃ側から離間するに従いホーニング角が漸次大きくなるホーニング面８が形成されているとともに、層状焼結体６における超高硬度焼結体６Ａと超硬合金６Ｂとの境界面Ｑは、切刃７のホーニング面８と交差させられている。 （もっと読む）

【課題】超硬合金基体上のα−アルミナコーティングは密着力の問題及び層間剥離および他の分解経路により、早期のコーティング障害を解決するＣＶＤコーティングされた多結晶ｃ−ＢＮ切削工具を提供する。
【解決手段】α−アルミナ単層層が８０重量パーセントを超える多結晶立方晶窒化ホウ素（ＰｃＢＮ）を含む基体の１つ以上の表面上に、化学蒸着により直接堆積されるＰｃＢＮ基体１０を含む、コーティングされた切削工具を提供する。 （もっと読む）

【課題】分離型切削チップおよび切屑処理構造を備えた切削インサートを提供する。
【解決手段】切削インサートは、インサートの湾曲した切削コーナーの周りを包む、予め形成された分離型切削チップを組み込んでいる。切削チップは、上層および上層よりも比較的より硬質な材料からなる下層を含む。一実施形態では、下層は多結晶ダイヤモンド（ＰＣＤ）または多結晶立方晶窒化ホウ素（ＣＢＮ）材料からなり、上層は超硬合金からなる。切削インサートは、切削作業中の切屑処理を提供するために、中心線の両側に形成された複数のファセットを含む切削チップに形成された切屑処理構造をさらに組み込んでもよい。切屑処理構造は、下層の一部を露出させるように、二段階工程で形成することができる。分離型切削チップは、切屑処理構造を形成する前に、切削インサートに蝋付けすることができる。 （もっと読む）

【課題】接合部を介して接合されたｃＢＮ製切れ刃部とＷＣ基超硬製インサート本体とを有するｃＢＮインサートにおいては、より一層すぐれた接合強度を有するｃＢＮインサートを提供する。
【解決手段】ｃＢＮ製切れ刃部とＷＣ基超硬製インサート本体との接合部にｃＢＮ製切れ刃部側にＰｄ：１〜２０ａｔ％、Ｓｉ：０．５〜１５ａｔ％および不可避成分としてのＷ、Ｃｏ、Ｂ、Ｃのうち少なくとも１種、残部Ｎｉからなる厚み５μｍ以上の拡散層と、ＷＣ基超硬製インサート本体側にＰｄとＳｉとを主成分とするＷＣブリッジ形成相とを形成したことによって、前記の課題を解決するものである。 （もっと読む）

【課題】ＣＦＲＰ材の切削加工において、刃先の耐衝撃性と潤滑性、切屑排出性にすぐれ、長期の使用にわたってすぐれた耐摩耗性を発揮するダイヤモンド被覆切削工具を提供する。
【解決手段】 工具基体表面に、結晶性ダイヤモンド層を被覆したダイヤモンド被覆切削工具において、切れ刃の上記結晶性ダイヤモンド層の表面には、平均粒径１〜５０ｎｍのナノダイヤモンド層を被覆形成し、切れ刃の最先端から上記結晶性ダイヤモンド層までの最短距離を３〜１５μｍとし、さらに、切れ刃の上記ナノダイヤモンド層のすくい面側表層（さらに、ナノダイヤモンド層の逃げ面側表層）には、表面粗さＲａが０．１μｍ以下で膜厚が１０〜２００ｎｍの非晶質カーボン膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】ＣＦＲＰ材、高Ｓｉ含有アルミニウム合金、グラファイト等の難削材の切削加工において、すぐれた耐摩耗性を発揮するダイヤモンド被覆切削工具を提供する。
【解決手段】 炭化タングステン基超硬合金または炭窒化チタン基サーメットからなる工具基体表面に、結晶性ダイヤモンド層を被覆し、その上に０．２〜２．０μｍの積層間隔で平均粒径１〜５０ｎｍのナノダイヤモンド膜と平均粒径０．１〜２μｍの結晶性ダイヤモンド膜とが交互に積層された交互積層膜を被覆し、ついで、すくい面（あるいはさらに逃げ面）を紫外線レーザで照射することにより、すくい面（あるいはさらに逃げ面）の交互積層膜を除去するとともに、切れ刃を構成する交互積層膜のすくい面側表層（あるいはさらに逃げ面側表層）に、表面粗さＲａが０．１μｍ以下で膜厚が１０〜２００ｎｍの非晶質カーボン膜を形成したダイヤモンド被覆切削工具。 （もっと読む）