【課題】タービンエンジン構成要素などの高温基板内に冷却孔を組み込むための方法を提供すること。
【解決手段】高温基板６４に少なくとも１つの通路孔１００を形成するための方法が説明されている。所望の各通路孔または一群の通路孔のために、基板６４の外側面６２上に節点６０がレーザ固結工程によって最初に形成される。節点が、各通路孔１００用の事前に選択した入口領域として機能する。次いで、通路孔１００が、節点６０を貫通して基板６４内に形成されることができる。タービンエンジン構成要素など、関連する物品もまた説明されている。 （もっと読む）

【課題】ナノサイズの凸部を短時間に低コストで製造する。
【解決手段】接着剤１中にナノ粒子２を分散させて加工面３に塗布し、ナノ粒子２が加工面３に固定された状態で加工面３にガスクラスターイオンビーム４を照射し、ナノ粒子２によるマスク部分を除く加工面３を加工する。 （もっと読む）

本発明は、ビームカッティング技術を用いて１つの材料からいくつかの部材（３１、３２、３３、３４）をマシンカッティングするための方法およびシステムに関する。本発明は、２次元の形状またはパターンをカッティングするための制御ルールおよび変数のセットを提供する。１つのルールまたはいくつかのルールの組合せが、カッティングされる形状またはパターンにより、カッティング動作に用いられ、その形状またはパターンは、その１つの材料から部材（３１、３２、３３、３４）を形成する。本発明は、具体的には、自由形状の部材のダスター（３Ａ）の成形のためのルールを備え、それらの部材は、それらの部材の形状が許す限り、そのカッティングビームの厚さのみが、隣接する部材間に見つけられるように互いに非常に近接して位置決めされることを教示する。
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【課題】被加工物の表面または内部に存在するバリに対して、エネルギー効率を低下させることなく、バリ除去加工を含む加工を確実に実施できること。
【解決手段】被加工物１の表面の孔周縁角部６または内部の孔交差角部７に存在するバリに対し、電子ビーム１１を照射してバリを溶融除去し、このバリが生じた被加工物１１の孔周縁角部６、孔交差角部７を電子ビームにより湾曲面に加工するバリ除去等加工方法であって、電子ビーム１１の照射条件を被加工物１の材質に応じて、載置テーブル１７による被加工物１の設置角度θをバリの位置に応じてそれぞれ設定するものである。 （もっと読む）

【課題】汚染物に対する仕上げ処理等を必要とすることなく、さらには高精度かつ高効率で材料表面に凹部（くぼみ）を形成することが可能な、多孔形成方法を提供する。
【解決手段】母材の少なくとも表面部分にこの母材よりも平衡蒸気圧が高い物質が分散された被加工材１１に対して、その表面に電子ビーム１３を照射して前記物質を蒸発させ、前記被加工材の表面に凹部１４を形成する。 （もっと読む）

【課題】低圧電離気体を収容する容器内で、カソード電極と被処理体との間に高圧の直流電圧パルスを印加し、電子ビームを照射して表面を改質する装置として、被処理体の貫通孔の軸直角内側面に対して照射改質ができる装置を提供する。
【解決手段】被処理体１の貫通孔に挿入される主軸の先端に電極ホルダ５を取り付け、このホルダの内部に軸直角方向磁気装置を内蔵させると共に外周部にカソード電極２とグロー放電電極４とを設け、貫通孔内側面に向く磁力線とグロー放電により、貫通孔内側面とカソード電極との対向空間にプラズマを生成させた後に、高電圧パルスを印加して電子ビームのパルスを発生させる。 （もっと読む）

【課題】シリコンに微細な加工が可能となる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品の製造方法は、シリコン基板上にリソグラフィ工程によってエッチングマスク材を形成する工程Ｓ１０１と、シリコン基板上に形成されたエッチングマスク材を集束イオンビームで切断してエッチングマスク材にスリットを形成する工程Ｓ１０２と、エッチングによってエッチングマスク材に形成されたスリット部分に溝を形成する工程Ｓ１０４とを含む。好ましくは、電子部品の製造方法は、集束イオンビームでエッチングマスク材に形成したスリット部分のシリコン基板に注入されたイオン層を除去する工程Ｓ１０３をさらに備える。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも１つの高エネルギの加工ビーム（２２）、特に電子ビームまたはレーザービームを準備するように形成された、少なくとも１つの加工ヘッド（１６）を有する加工装置（１０）に関する。この種の加工装置は、工作物（２８）において材料を除去するため、あるいは工作物（２８）を材料結合で結合するため、特に溶接するために、使用される。本発明によれば、加工ヘッド（１６）に、表面走査のために設けられた、光学的な干渉トモグラフとして形成された、少なくとも１つの走査装置（３２）が対応づけられていることが提案される。さらに、光学的干渉トモグラフを用いて、工作物の未加工の、加工された、あるいは加工中の表面領域を走査するために、高エネルギの加工ビームを使用しながら、材料を加工する方法が提案される。
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【課題】基板への異物の付着を防止すると共に基板に付着している異物を除去することができ、歩留まりを大幅に向上することができる基板加工装置及び基板加工方法を提供する。
【解決手段】複数のノズル２３が設けられたノズル部２４を有すると共にノズル２３から不活性ガスを正又は負に帯電させた状態で噴射するガス噴射手段２０を設け、このノズル部２４を、ノズル２３が基板保持手段９に保持された基板１００に対向し且つ基板１００に隣接して配置可能に真空処理チャンバ２内に設ける。 （もっと読む）

本発明は、構造の表面上に蒸気を凝縮させて固体凝縮物層とし、次に凝縮物層の選択領域にエネルギーのビームを照射することでその選択領域の局所除去を行うことによって、構造上にパターニング材料層を形成する方法を提供する。その構造を、構造表面上のパターニング固体凝縮物層の少なくとも一部について加工し、次に固体凝縮物層を除去することができる。さらに、凝縮物層の少なくとも一つの選択領域でエネルギーのビームを照射することによって、固体凝縮物層と構造との間に誘導局所反応を起こさせることができる。 （もっと読む）