【課題】レーザスクライブするとき、レーザ光による損傷が防止できる基板の分断方法、電気光学装置の製造方法及びレーザスクライブ装置を提供すること。
【解決手段】集光レンズ８により集光されたレーザ光４３を第１基板３５の内部に照射して改質部４４を形成する。第１基板３５には、第２基板３６が接着され、第２基板３６には光学薄膜３８が形成されている。第２基板３６にマスク４１を重ねて、マスク４１を通してレーザ光４３を照射する。マスク４１は、光学薄膜３８の形状に遮光部４１ａ，４１ｂが形成され、遮光部４１ａ，４１ｂが光学薄膜３８を覆うように配置する。レーザ光４３を照射するとき、マスク４１の上からレーザ光４３を照射する。 （もっと読む）

【課題】前述してきた欠点を取り除き、極度に湾曲して張り出した表面であっても装置又はマーキングすべき対象物の手動ないし自動による面倒な移動を実施させることなく高品質にマーキングすることのできる装置／方法を提供すること。
【解決手段】少なくとも１つの第１の偏向装置が設けられ、該装置を用いてレーザービームがプログラミング可能なレーザービーム偏向システムによる偏向に依存して少なくとも２つの第１の空間角度領域に偏向され、第１の空間角度領域に応じた数の第２の偏向装置が設けられ、該装置を用いてレーザービームが各第１の空間角度領域からマーキングすべき個別対象物への方向でそれぞれ第２の空間角度領域へ偏向され、第２の空間角度領域は少なくとも部分的に重畳され、第２の空間角度領域の重畳領域内に配置された個別対象物が少なくとも２つの空間角度領域からのレーザービームによってマーキング可能にする。 （もっと読む）

【課題】非晶質金属材料を、高い加工精度で効率よく切断することができる非晶質金属材料の加工方法を提供すること。
【解決手段】本発明の非晶質金属材料の加工方法は、非晶質金属材料で構成された板状の母材３を切断する加工方法であって、母材３の所定領域にレーザー光Ｌを照射して、母材３の厚さの一部を溶融し、溶融部分３１を冷却して結晶化させる第１の工程と、結晶化に伴って非晶質金属材料が脆化することを利用して、結晶化部分３３に応力を加えることにより、結晶化部分３３を起点にして前記第１の工程で溶融しなかった残部３２を分断するように、母材３を厚さ方向に破断させる第２の工程とを有することを特徴とする。また、第１の工程において、残部３２の厚さ（残部厚さＲ）は、母材３の厚さの１〜２０％であるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 加工される穴の寸法のばらつきを抑制することができるレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】（ａ）レーザ発振器をパルス発振させながら、加工対象物上の複数の被照射点に加工用レーザパルスの少なくとも一部分を順番に入射させてレーザ加工を行う。（ｂ）加工対象物上の少なくとも１つの被照射点から次の被照射点にレーザパルスの入射位置を移動させる期間に、工程ａでレーザ発振器から出射した加工用レーザパルスのパルス幅よりも短いパルス幅を持つ非加工用レーザパルスを、レーザ発振器から出射させる。非加工用レーザパルスは、加工対象物に入射させない。 （もっと読む）

【課題】被補修部材と補修溶接部との境界部分に発生する引張残留応力の低減もしくは圧縮残留応力化を、コストを上昇させることなく好適に実現できること。
【解決手段】原子炉構造物の表面に発生した損傷を溶接により補修する原子炉構造物の補修方法において、原子炉構造物である被補修部材１１と補修溶接部１２との境界部分を形成する溶接始端部１３と溶接終端部１４のうち、溶接始端部１３では、溶接入熱量を規定値まで連続的に上昇させ、溶接終端部１４では、溶接入熱量を規定値から連続的に低下させて溶接を実施するものである。 （もっと読む）

【課題】非晶質金属材料に、高い加工精度で効率よく凹部を形成することができる非晶質金属材料の加工方法、かかる加工方法を用いて寸法精度に優れた成形型を効率よく製造する成形型の製造方法、およびこの製造方法により得られる成形型を提供すること。
【解決手段】本発明の非晶質金属材料の加工方法は、非晶質金属材料で構成された母材３に凹部を形成する加工方法であって、母材３の所定領域にレーザー光Ｌを照射して、母材３のレーザー光Ｌの照射方向における厚さの一部を溶融する第１の工程と、母材３の溶融部分３１を結晶化させることにより、この結晶化に伴って母材３の結晶化部分３３（溶融部分３１）の体積が減少することを利用して、母材３に凹部２１を形成する第２の工程とを有する。また、第１の工程において、レーザー光Ｌの照射によって溶融する深さＤは、母材３の厚さの１０％以下であるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工におけるスループットを向上させる。
【解決手段】レーザ加工を行う加工対象物が載置されたステージを、第１の軸方向及び該第１の軸と垂直な第２の軸方向に移動させ、前記加工対象物に対する照射領域にレーザ光を照射させるためのステージ駆動方法において、前記照射領域内で前記レーザ光を照射する照射ステップと、前記第１の軸又は前記第２の軸に対して前記ステージを平行移動又は改行移動させながら、前記レーザ光が前記照射領域の全体を照射するようにステージを駆動する駆動ステップとを有し、前記駆動ステップは、前記レーザ光の照射位置が照射領域外に移動してから次の行の照射領域内へ改行移動する際、移動の軌跡に三角形状部分を有することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】音響光学偏向手段を構成する音響光学素子の熱歪を抑制して高精度の加工をすることができるレーザー光線照射装置およびレーザー加工機を提供する。
【解決手段】パルスレーザー光線を発振するパルスレーザー光線発振器６１と繰り返し周波数を設定する繰り返し周波数設定手段６２とを備えたレーザー光線発振手段６と、レーザー光線発振手段６が発振したパルスレーザー光線の光軸を偏向する音響光学偏向手段８１と、音響光学偏向手段を制御する制御手段９とを具備しているレーザー光線照射装置５２であって、制御手段９は繰り返し周波数設定手段６２からの繰り返し周波数設定信号に基づいてパルスレーザー光線発振器６１が発振したパルスレーザー光線のパルス幅を含む所定時間幅の駆動パルス信号を音響光学偏向手段８１に出力する。 （もっと読む）

【課題】音響光学素子を用いた音響光学偏向手段によってレーザー光線の光軸を偏向しても均一な加工を施すことができるレーザー光線照射装置およびレーザー加工機の提供。
【解決手段】音響光学偏向手段と、音響光学偏向手段によって偏向されたレーザー光線を集光する集光器と、制御手段とを具備し、音響光学偏向手段の音響光学素子と集光器との間に配設され音響光学素子によって偏向されたレーザー光線の一部を分光するビームスプリッターと、ビームスプリッターによって分光されたレーザー光線を受光するレーザー光線出力検出手段を具備し、制御手段はレーザー光線出力検出手段から送られる受光信号に基づいてレーザー光線の実出力を求め、実出力の最低値を基準として各制御信号に対応した実出力の比率を演算し、実出力の比率に対応した補正値を演算して制御マップを作成し、制御マップに基づいて音響光学偏向手段の出力調整手段を制御する。 （もっと読む）

本発明は、加工物（１８）の溶接、はんだ付け、切断、穴あけなどの加工のために、加工物（１８）に沿って、所定の調整可能な軌道（１４、１６）に沿って変位される１つ又は複数のレーザ光線（１３）を有し、この加工プロセスが、加工物（１８）の連続生産中に、加工物（１８）から加工物（１８）へと繰り返されるレーザ加工装置（１２）のための監視装置（１０）に関する。監視装置（１０）は、三次元セクション（２６）内の加工プロセスのプロセス信号（２４）を監視する１つ又は複数のセンサ（２０、２２）を特徴とする。１つ又は複数のセンサ（２０、２２）は、セクション（２６）内の１つ又は複数のプロセス信号（２４）が所定の閾値を上回る、又は所定の閾値に達しない場合、レーザ光線（１３）用の警報装置又は遮断器（２８）を作動させ、この１つ又は複数のセンサ（２０、２２）は、レーザ加工装置（１２）から独立している。 （もっと読む）