【課題】 高さの異なる加工対象物に文字などを加工する場合に、加工対象物間で加工精度や加工品質にバラツキが生じるのを抑制させたレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】 加工パターン情報を記憶する加工パターン記憶部１１６と、加工対象物を検出するワークセンサ１０１からの検出信号に基づいて、加工面の加工基準面に対するオフセット量を指定するオフセット指定を生成するオフセット指定生成部１１５と、オフセット指定に基づいて、加工パターン情報における位置情報を変更する加工パターン変更処理部１１７と、位置情報の変更後の加工パターン情報に基づいて、レーザ光Ｌを走査させる走査制御部１２０と、位置情報の変更後の加工パターン情報に基づいて、レーザ光Ｌの焦点距離を制御するビーム径調整部１１９により構成される。 （もっと読む）

【課題】被加工物に形成された直線部と曲線部とを有する加工ラインに沿って正確にレーザー加工を施すことができるレーザー加工方法およびレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】被加工物に形成された直線部と曲線部とを有する加工ラインに沿ってレーザー加工を施すレーザー加工方法であって、レーザー光線の照射位置に対して被加工物に形成された加工ラインを移動するとともに、加工ラインの直線部がレーザー光線の照射位置に位置する際には集光スポット変更手段を作動し集光スポットの形状を楕円形にして楕円形スポットの長軸を加工ラインの直線部に沿って位置付け、加工ラインの曲線部がレーザー光線の照射位置に位置する際には集光スポット変更手段を作動して集光スポットの形状を円形スポットにする。 （もっと読む）

【課題】ウエーハに形成されたストリートに沿ってレーザー加工を行うものであって、レーザー光線を照射することによって生ずる膨張を無視できる方法を提供する。
【解決手段】ウエーハの一方の最外側のストリートを集光器の直下にアライメントし、ストリートに沿ってレーザー光線を照射し変質層を形成する。以下、変質層が形成されたストリートに隣接する１列内方のストリートについてレーザー光線を照射して変質層を形成する加工をウエーハの半円分まで順次行う第１のレーザー加工工程と、第１のレーザー加工工程が実施されたウエーハの他方の最外側のストリートを集光器の直下にアライメントし、第１のレーザ加工工程と同様に内方に向かって順次変質層を形成する第２のレーザ加工工程、を行う。第１のレーザ加工工程および第２のレーザ加工工程ともに、ストリートが最も長いウエーハの中央領域が最後に加工されるので熱膨張の影響が避けられる。 （もっと読む）

【課題】加工対象物の位置を精度よく調整した後に該加工対象物を加工することができるレーザ加工方法およびレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】調整用レーザ光源３０から出力された調整用レーザ光Ｌ_１，Ｌ_２は、互いに異なる方向から１点で交差するように加工対象物９に対して照射される。この照射された２つの調整用レーザ光Ｌ_１，Ｌ_２それぞれの加工対象物９における照射位置が、ＣＣＤカメラ６１による撮像結果に基づいて測定される。この測定された２つの調整用レーザ光Ｌ_１，Ｌ_２それぞれの照射位置が、２つの調整用レーザ光Ｌ_１，Ｌ_２それぞれの照射方向および加工用レーザ光Ｌ_０の集光位置の間の関係に基づいて予め設定された目標位置となるように、調整部５０による加工対象物９の位置調整が制御される。 （もっと読む）

【課題】金属管の外周に耐食性金属箔をスパイラル上に連続的に巻き付けて被覆してなる金属積層材の製造において、金属管に耐食性金属箔を直接接合することで能率良く確実に被覆し、かつ、これを連続的に接合し得る金属積層材の製造装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】金属管１の外周面に、材質の異なる帯状の金属箔３をスパイラル上に巻き付け、その界面にレーザ光を走査させ金属を溶融させる。金属の溶融部を供給ユニット５により加圧することで、せん断強度及び継手強度の強い金属接合材を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】チャックテーブルに保持されたウエーハを所定位置に正確に位置付けることができるレーザー加工装置のアライメント方法を提供する。
【解決手段】ウエーハの結晶方位を示すマークを基準として設定された加工位置およびアライメントマークの設計上の座標をメモリに記憶せしめるウエーハ仕様記憶工程と、ウエーハの外周面を撮像手段によって撮像し結晶方位を示すマークを所定位置に位置付ける粗位置付け工程と、ウエーハの結晶方位を示すマークを基準して設定されたアライメントマークの設計上の座標を集光器の直下に位置付け、集光器からレーザー光線を照射することによりアライメントマーク領域の絶縁膜を除去する絶縁膜除去工程と、絶縁膜が除去されたアライメントマーク領域を撮像手段によって撮像し、撮像されたアライメントマークに基づいてウエーハの加工位置の座標を調整する精密位置付け工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】音響光学素子を用いた音響光学偏向手段によってレーザー光線の光軸を偏向しても均一な加工を施すことができるレーザー光線照射装置およびレーザー加工機の提供。
【解決手段】音響光学偏向手段と、音響光学偏向手段によって偏向されたレーザー光線を集光する集光器と、制御手段とを具備し、音響光学偏向手段の音響光学素子と集光器との間に配設され音響光学素子によって偏向されたレーザー光線の一部を分光するビームスプリッターと、ビームスプリッターによって分光されたレーザー光線を受光するレーザー光線出力検出手段を具備し、制御手段はレーザー光線出力検出手段から送られる受光信号に基づいてレーザー光線の実出力を求め、実出力の最低値を基準として各制御信号に対応した実出力の比率を演算し、実出力の比率に対応した補正値を演算して制御マップを作成し、制御マップに基づいて音響光学偏向手段の出力調整手段を制御する。 （もっと読む）

【課題】加工用レーザ光の光軸に直交する方向において、加工用レーザ光の焦点と加工対象物との位置合せを高精度で行うことが可能なレーザ加工装置を提供すること。
【解決手段】レーザ加工装置１は、ワーク２の加工を行うための加工用レーザ光とワーク２へ照射されるとともに加工用レーザ光よりも出力の小さな計測用レーザ光とを出射するレーザ光源３と、レーザ光源３に対して、Ｚ方向で計測用レーザ光の焦点Ｆよりも離れた位置に配置され、計測用レーザ光を反射する反射板９と、レーザ光源３と反射板９との間でワーク２を保持する移動機構１０と、反射板９で反射された計測用レーザ光を受光する撮像素子７とを備えている。 （もっと読む）

【課題】３次元加工データの設定に際して、加工パターンのイメージを容易に確認できるようにする。
【解決手段】所望の加工パターンに加工する加工条件として、加工対象面の３次元形状と加工パターンとを設定するための加工条件設定部と、加工条件設定部で設定された加工条件に従って、加工対象面のレーザ加工データを生成する加工データ生成部と、加工データ生成部で生成されたレーザ加工データのイメージを２次元的及び／又は３次元的に表示可能な加工イメージ表示部とを備え、加工イメージ表示部で作業領域内の加工対象面を２次元的に表示させる際、レーザ光の照射方向における平面図を表示可能に構成している。 （もっと読む）

【課題】溶接歪が発生せず、良好な位置決めで、ストッパーをシンブル管に取付ける溶接装置を提供する。
【解決手段】シンブル管２０の外表面にその長さ方向に設置された直方体状のストッパー１０の長さ方向の両方の側面を、レーザ光を使用してシンブル管に同時に溶接する機構を有しているストッパー溶接装置であり、レーザ光源光を２つに分岐させる光学系と、ストッパーの両方の側面の溶接箇所に、分岐されたレーザ光を照射する２個のレーザ照射部３０と、２個のレーザ照射部が、ストッパーに線対称に照射する様に制御する照射方向制御部を、有している。 （もっと読む）