【課題】 可食体へのマーキングを正確に効率良く行うことができる可食体用レーザマーキング装置を提供する。
【解決手段】 可食体ｅを保持する保持部を備え、可食体ｅをマーキングエリアに搬送する搬送手段１０と、保持部に可食体ｅを供給する供給手段２０と、搬送手段１０による可食体ｅの搬送位置を検出する搬送位置検出手段１５と、マーキングエリアに搬送された可食体ｅに照射するレーザ光を走査するレーザ光走査手段３０とを備え、前記保持部は、搬送手段１０の搬送方向に沿って複数形成されており、レーザ光走査手段３０は、搬送位置検出手段１５の検出に基づいてレーザ光を走査することにより、各保持部に保持された可食体ｅへのマーキングを順次行う。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工装置において、加工用レーザの照射位置のキャリブレーションを容易かつ正確に行うことを可能とする。
【解決手段】レーザ加工装置１は、Ｘ−Ｙステージ装置２と、Ｘ−Ｙステージ装置２上で移動自在で被加工対象物３が固定されるステージ２１と、加工用レーザを被加工対象物３に集光して照射する対物用光学装置４とを備える。前記ステージ２１にＸ−Ｙステージの座標系を示す二次元基準形状が形成された基準基板６をセットする。そして、基準基板６がセットされた状態でＸ−Ｙステージ装置２を予め入力された座標位置に移動して、基準基板６を移動させるとともに、移動する基準基板６上の二次元基準形状から実際に移動する座標値を読み取る。そして、入力された座標値と計測された座標値とから誤差としての差を求め、この差を用いてＸ−Ｙステージ装置２のキャリブレーションを行う。 （もっと読む）

【課題】レーザー光の照射によってウェーハを加工する場合において、裏面側から加工予定ラインを検出できないウェーハについても、デバイスの品質を低下させず、生産性を低下させることなく裏面側から加工できるようにする。
【解決手段】チャックテーブルの保持部において保持したウェーハの加工予定ラインにレーザー光照射手段の加工ヘッドからレーザー光を照射して加工を施すレーザー加工装置において、保持部に保持された側のウェーハの面を撮像する第一の撮像手段及び第二の撮像手段を備え、取得した画像から加工予定ラインを検出し、その加工予定ラインに加工ヘッドを位置合わせする。表面に形成された加工予定ラインを検出して裏面側からレーザー光を入射させて加工することができるため、デブリがデバイスの表面に付着することがなく、ウェーハの表面にデバイス保護用の保護膜を貼着する必要がないため、生産性が低下することがない。 （もっと読む）

【課題】 バルブシート（シリンダヘッド）回転時のバルブ孔位置を精度よく特定することで高い加工精度を実現できるレーザクラッド加工におけるバルブシートの位置決めシステムと位置決め方法、およびレーザクラッド加工システムと加工方法を提供する。
【解決手段】 位置決めシステム１０は、シリンダヘッドＣを少なくとも１回転させた際のバルブシートＶの位置を計測するセンサ１と、回転時のバルブシートＶの位置に関する計測データを、少なくともシリンダヘッドの重量やバルブシート位置におけるたわみ量が加味された補正係数に基づいて補正することにより、シリンダヘッド回転時のバルブシートの位置を特定する位置算出装置４と、を備えている。実際のレーザクラッド加工は、位置算出装置４にて算定された座標中心を回転中心とした姿勢で実行される。 （もっと読む）

【解決手段】 位置検出装置１４は、平板状の素材ガラス２における２箇所の角部２Ａ、２Ｂに向けてライン状の検査光ＬＡを斜め上方から照射する第１検査光照射手段１７および第２検査光照射手段１８と、両角部２Ａ，２Ｂとその周辺を撮影するＣＣＤカメラ１５，１６、ＣＣＤカメラ１５，１６が撮影した画像を基にして加工テーブル３上の素材ガラス２の位置を検出する画像処理手段１９とを備えている。
【効果】 透明な素材ガラス２であっても、両方の角部２Ａ、２Ｂの頂点２Ａ’、２Ｂ’の位置を正確に検出して加工テーブル３上の素材ガラス２の位置を正確に検出することができる。 （もっと読む）

【課題】ワークが伸縮しても作業を継続することができるシート状ワークの加工装置を提供すること。
【解決手段】カメラ６０により撮像された今回のアライメントマーク７０ｉ位置の設計上の前記アライメントマークの位置に対する搬送方向の誤差Δｘを積算する積算手段と、前記積算手段で積算された累積誤差Ｋと予め定める値±Ｊとを比較する比較手段と、を設け、累積誤差Ｋが−Ｊ≦Ｋ≦Ｊから外れた場合は、次回のワークｗの搬送方向の移動量を、移動量Ｌに代えて、移動量（Ｌ−Ｋ）にすると共に、累積誤差Ｋを０にする。 （もっと読む）

【解決手段】テストワークの上方に架設されたフレーム４に沿って進退動する加工ヘッド６は、上記フレームの歪みによって加工位置がずれる場合がある。 そこで上記加工ヘッドと撮像手段７とを所定のオフセット量だけ離隔した位置に固定し、上記加工ヘッド６により上記テストワークにＹ方向に３ヶ所加工部を加工したら、上記移動手段５を上記加工部の座標値から上記オフセット量だけＹ方向に移動させて、上記撮像手段７により各加工部を撮影する。 撮影した加工部の中心位置の座標値を抽出し、該加工部の中心位置と撮像手段の撮影中心とからずれ量を測定して、各加工部でのずれ量から平均ずれ量を算出し、実加工の際には上記平均ずれ量だけ移動手段５および加工テーブル３の移動量を補正する。
【効果】フレームの歪みによる加工精度の低下を防止し、かつ歪みによる位置ずれの補正に必要な調整を迅速に行うことができる。 （もっと読む）

【課題】コア基板１が伸縮するためアライメントマーク１０の位置がずれ、それに合わせて形成したビアホール穴１３の位置が、後の工程で基板に形成する外層ランド２５に対してずれる問題を解決する。
【解決手段】有機樹脂の絶縁層の基板の金属層に内層ランドとアライメントマークを形成する第１の工程と、前記基板の両面に絶縁樹脂層を形成する第２の工程と、前記アライメントマークの近くの各位置に貫通孔のアライメントホールを形成する第３の工程と、前記アライメントターゲット群内で前記アライメントマークの前記アライメントホールに対する位置ズレ量を測定し、前記位置ズレ量の半分の値で前記基板の伸縮と歪みを補正した穴明け位置座標データを計算し、穴明けすることでビアホール穴を形成する第４の工程と、前記絶縁樹脂層上に金属めっき層から成る外層ランドとビアホールめっきを形成する第５の工程により印刷配線板を製造する。 （もっと読む）

【課題】 加工対象物上の加工面が相対的に傾いている場合であっても、加工パターンを正しく加工することができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】 レーザ光Ｌの出射点に基づいて予め定められる加工基準面上に設けられる３以上の基準点の位置座標を記憶する基準点記憶部４０１と、レーザ光Ｌを加工基準面上で走査させ、各基準点のいずれか２つを加工対象物上に表示する走査制御部４０７と、表示された基準点及び当該基準点に対応する加工基準面上の基準点間における位置の差分情報に基づいて、各基準点の位置座標を加工基準面内で変更する基準位置変更処理部４０２と、基準位置変更処理部４０２による変更後の基準点の位置座標及び変更前の基準点の位置座標に基づいて、加工基準面上の照射位置が規定された加工パターン情報の位置座標を変換する座標変換処理部４０４により構成される。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、加工ヘッドと車両用バンパとの接触を防いで奥まった被加工部でも、被加工物の意図しない損傷を防ぎながら、確実に孔開加工又は切断加工できるようにする。
【解決手段】保持装置３に、車両用バンパ４を保持する保持機構５と、車両用バンパ４の被加工部１２を第１姿勢位置と該第１姿勢位置から弾性変形させた第２姿勢位置Ｂとに保持する加工姿勢変更機構１０と、加工姿勢変更機構１０を操作する操作部材１９とを設ける。この保持装置３に車両用バンパ４を第１姿勢位置に保持する。この後、ロボットで操作部材１９を操作して加工姿勢変更機構１０を作動させ、被加工部１２を第２姿勢位置Ｂに保持し、被加工部１２を加工ヘッド２２から高密度エネルギービームを照射して切断加工する。 （もっと読む）