【課題】加工対象物に加工痕を形成することなくレーザ加工装置の較正を高精度に行うことのできる、レーザ加工装置の較正方法及びレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】光走査手段の制御機構への光照射指定位置の入力を変更することにより、加工対象物１６上の３点以上の異なる位置にガイド光Ｇを照射させる工程と、加工対象物上にガイド光が照射される毎に、ガイド光Ｇの照射状態を加工対象物１６直上に備えられた観察用カメラにより画像として取得する工程と、画像内のガイド光照射中心位置を画像処理により測定する工程と、制御機構へ入力した光照射指定位置と、光照射指定位置に対応する画像から測定したガイド光照射中心位置より、光走査手段の較正の為の変換係数を統計的に求める工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】変化し得る搬送速度で搬送される被加工物に対して、その搬送方向に所定間隔毎に搬送方向と非平行な方向にレーザ加工を行うレーザ加工装置において、搬送速度の急激な変化にも対応することができるようにする。
【解決手段】レーザ発振器２２と、レーザ発振器２２から出射されるレーザ光を被加工物１２に向けて誘導する光学装置２４と、を備える。光学装置２４は、レーザ光を被加工物に向けて反射するポリゴンミラー４０と、該ポリゴンミラー４０を回転駆動するサーボモータ４６と、を備える。さらに、搬送速度に対応する周期で信号を送出する第１センサ６０と、ポリゴンミラー４０の回転速度に対応する周期で信号を送出する第２センサ６２と、を備え、第１センサからの信号の周期の変化に応じて、前記レーザ光の発射タイミングを制御すると共に、前記第２センサ６２からの信号が第１センサからの信号に追従するように、サーボモータ４６の回転速度を制御する。 （もっと読む）

【課題】ワークの加工精度を向上させること。
【解決手段】レーザ加工機は、加工されるプリント基板Ｐを支持する移動自在なテーブル９と、プリント基板Ｐに形成されたアライメントマーク１８からの反射光によってプリント基板Ｐの位置を検知するカメラ２０とを、備え、さらに、テーブル９とプリント基板Ｐとの間に設けられて、アライメントマーク１８と重なって該貫通孔より大きい光受け入れ孔１２を形成された治具プレート１０を備えている。 （もっと読む）

【課題】アライメントマークの位置検出精度を向上させる。
【解決手段】位置合わせを行う対象物を撮影した画像から前記対象物に存在する少なくとも１つのアライメントマークを検出するアライメントマークの位置検出方法において、前記画像から予め設定されたアライメントマークを取得するマーク取得ステップと、前記マーク取得ステップにより取得されたアライメントマークから少なくとも４つの基点となる点を検出する基点検出ステップと、前記基点検出ステップにより検出された基点から複数の線分を取得する線分取得ステップと、前記線分取得ステップにより得られる線分の交点から前記アライメントマークの位置を検出する位置検出ステップとを有することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 被加工物上に形成された１次パターニングラインに基づいて、２次パターニングラインを高速かつ高精度に加工することが可能なレーザ加工方法および装置を提供する。
【解決手段】 被加工物（１）に対してレーザ光を走査し、前記被加工物上に形成されている１次パターニングラインを基準とした所定の位置に２次パターニングラインを形成するレーザ加工装置において、前記被加工物の被加工面に対してガルバノスキャンミラー（１４）を用いてレーザ光を走査するためのレーザ光学系と、１次パターニングラインと前記被加工物の被加工面でのレーザ反射光とを撮像する撮像手段（１７）と、前記撮像手段により撮像して得られた画像上で１次パターニングラインとレーザ反射光の相対位置を検出し、検出された相対位置と、１次パターニングラインを基準とした２次パターニングラインの所定の位置とを比較して補正量を検出する補正量検出手段（２１）と、前記補正量に基づいて、レーザ光の走査位置を補正可能である。 （もっと読む）

【課題】 マスクパターンを被加工物上に精度良く投影することができ、加工精度に優れるレーザ加工装置を提供すること。
【解決手段】 被加工物３２０表面に形成されたアライメントマークを観察するテレビカメラ３５１を内蔵し投影レンズ３１０の焦点距離を測定することができるオートフォーカスユニット３４０を設け、被加工物３２０の主走査方向の設計値に対する伸縮量Ｅｘおよび副走査方向の設計値に対する伸縮量Ｅｙを求め、伸縮量Ｅｘに関しては投影レンズ３１０の結像倍率Ｍを補正することにより、伸縮量Ｅｙに関しては投影レンズの結像倍率Ｍを考慮してマスク３３０または／および被加工物３２０の移動速度を補正する。 （もっと読む）

本発明の態様は、物体が所定の速度で少なくとも１つの経路に沿って搬送されるときに、各物体にその間、マーキングをすることのできる所定の窓が存在するマーキングステーションにおいて、個々の物体に標識をレーザーマーキングする装置であって、物体がマーキングステーションを通過するときに、前記物体上にレーザービームを向けて前記物体に標識をマーキングするように構成されて、前記少なくとも１つの経路に隣接して配置された、少なくとも第１および第２のレーザーマーキングユニットを含み、前記第１および第２のレーザーマーキングユニットのそれぞれが、前記物体がマーキングステーションを通過するときに、１つおきに後に続く物体にマーキングをする、前記装置を含む。
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【課題】レーザ加工装置において、オープン欠陥を迅速に修復し、欠陥修正を効率的に行うことができるようにする。
【解決手段】レーザ加工装置５０を、撮像部、欠陥検出部、レーザ光源１、空間変調素子６、空間変調素子６によって反射されたオン光３２を被加工面１１ａに導く対物レンズ１０、対物レンズ移動機構１５、転写用薄膜が形成された転写用基板４１、転写用基板４１を被加工面１１ａと対物レンズ１０との間の光路上において光軸に沿う方向および直交する方向にそれぞれ位置移動可能、かつ光路に対して進退移動可能に保持する転写用基板移動機構４３、およびオープン欠陥の部分にオン光３２を照射する変調データを生成する変調データ生成部を備え、変調データに基づくオン光３２を転写用薄膜上に結像し、転写用薄膜をオープン欠陥上に転写して、オープン欠陥を修復できるように構成する。 （もっと読む）

【課題】溝形成位置に対する水柱の形成位置のずれを抑制し、スリット溝における溝幅のばらつきや溝の段差を防止できるハニカム構造体成形用金型の製造方法を提供すること。
【解決手段】ハニカム構造体成形用金型の製造方法は、金型素材８０の溝形成面８２０上における溝形成位置に対して高圧水を噴射して水柱７２を形成すると共にレーザ光７１を水柱７２の中に通して照射し、レーザ照射位置を溝形成位置に沿って複数回通過するように移動させる照射スキャンを行ってスリット溝８２を加工するに当たり、溝形成位置と水柱７２の形成位置との位置合わせは、金型素材８０の表裏を貫通するよう予め設けた基準穴６１に水柱７２の外周全てを通過させることが可能な金型素材８０と水柱７２との相対位置を基準位置として決定し、基準位置を原点とする座標データに基づいて水柱７２を金型素材８０に対して相対移動させることにより行う。 （もっと読む）

【課題】本発明は、小型デバイスのような被加工物を高精度でレーザ加工することができ、且つレーザ加工が被加工物に与える影響を極力低減した小型デバイスの製造方法、レーザ加工方法及び装置を提供することを課題とする。
【解決手段】レーザ加工装置４０は、レーザ光を生成して被加工物４４に向けて照射するレーザ照射装置５０と、被加工物４４を移動させる移動ステージ６０と、レーザ照射装置５０と、移動ステージ６０の動作を制御する制御装置７０とを有する。制御装置７０は、レーザ光が一定のパワーで照射されるようにレーザ照射装置５０を制御するとともに、被加工物４４が等速で移動するように移動ステージ６０の駆動を制御する。 （もっと読む）