【課題】本発明は、マルチダイアライメントを確実に行うことができるチップのアライメント方法を提供する。
【解決手段】半導体ウエハ上の所定のアライメント領域内の所定のアライメント用チップのアライメントマークに光を照射し、反射波形により位置を検出し、前記所定のアライメント領域内の複数チップについて一括してアライメントを行うチップのアライメント方法であって、前記反射波形が検出されなかったときには、前記アライメント領域内の前記アライメント用チップと異なる代替チップのアライメントマークに光を照射し、反射波形を検出して前記代替チップのアライメントマークの位置を検出するステップと、前記アライメント用チップ及び前記代替チップのアライメントマークの位置に基づいて、前記アライメント領域内の複数チップの位置合わせを行うステップと、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板Ｗの移動に必要なスペースをなるべく小さくしつつ、基板を観察位置から加工位置に移動させる際における回転精度の悪化を防止し、及び、傾きのずれの発生を防止できるようにすること。
【解決手段】精密電子デバイス用被加工物を支持可能な第１支持部２２と、第１支持部２２を回転させる第１回転機構部２６と、第１支持部２２を観察エリアＥ１から加工エリアＥ２に向けて及びその逆向けに移動させる第１搬送機構部３０とを備える。同様構成の第２支持部４２と、第２回転機構部４６と、第２搬送機構部５０とを備える。観察エリアＥ１には観察系装置６０が設けられ、加工エリアＥ２にはレーザー照射装置７０が設けられる。観察エリアＥ１における回転調整処理及び加工エリアＥ２におけるレーザー加工処理の並列的な処理終了後、基板Ｗが異なる高さ位置ですれ違う状態で、互いに逆方向に移動する。 （もっと読む）

【課題】目標位置に対するパターンの形成精度を向上する。
【解決手段】マトリクス状に並べられ個別にオン・オフ駆動して傾動する複数のマイクロミラーの全てのマイクロミラーをオフ駆動し、このオフ駆動状態のマイクロミラーを介して第１の撮像手段で取得された撮像画像により被加工物の表面を観察し、複数のマイクロミラーのうちパターン形成領域に対応したマイクロミラーをオン駆動して、このときの撮像画像によりパターン形成位置を確認し、オン駆動状態のマイクロミラーでレーザ光源から入射するレーザ光を被加工物側に反射して、被加工物上に所定のパターンを形成するものである。 （もっと読む）

【課題】実際の溶接条件の下においても、正確にレーザ照射点位置（すなわち溶融池位置）及びシーム位置を検出可能な装置を提供する。
【解決手段】投光器６からの光は溶接部（レーザ光照射部の近傍）に照射されている。撮像装置７は、鋼板１によって反射されるこの照射光と、プラズマからの光を撮像する。レーザ照射位置検出手段８では、撮像装置７によって撮像されたプラズマ光からレーザ照射位置を検出する。プラズマ光はレーザが照射され材料の溶けた位置から発生し、周囲の鋼板１からの反射光と比べて輝度が高いため、周囲の鋼板からの反射光が抽出されないように高い閾値を設定し、２値化を行うとプラズマ光のみが抽出される。この２値画像の重心位置を求めることでブラズマ光すなわちレーザ照射位置を求めることができる。 （もっと読む）

【課題】ワークがエッジ検出用レーザービームに対して透明である場合にも、ワークのエッジを精度良く検出可能なワークのエッジ検出装置を提供する。
【解決手段】エッジ検出用レーザービーム発振手段と、該エッジ検出用レーザービーム発振手段から発振されたエッジ検出用レーザービームのコヒーレンスを低下させ、低コヒーレントエッジ検出用レーザービームに変換するコヒーレンス低下手段と、該低コヒーレントエッジ検出用レーザービームを集光して前記保持面又は前記ワークの表面に照射する集光器と、該保持面又は該ワーク表面で反射した低コヒーレントエッジ検出用反射ビームを第２の光路に導くビームスプリッターと、該ビームスプリッターで第２の光路に導かれた該低コヒーレントエッジ検出用反射ビームを受光して光強度に応じた電気信号を出力する受光素子と、該電気信号に基づいて前記ワークのエッジ位置を求める制御手段と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】Ｘ軸方向、Ｙ軸方向の軸送りの直交ズレの影響を受けることなく高精度な加工を可能にする。
【解決手段】チャックテーブル上でＸＹ直交座標系のＹ方向に所定距離だけ離間配置された複数のＹ方向基準パターンを用い、少なくとも２つのＹ方向基準パターンＰＹ６，ＰＹ８を所定距離α移動させて撮像手段の視野範囲Ｅ１，Ｅ２に位置付けて撮像してその位置情報を求め、求められたこれら位置情報および移動距離αに基づきＸ軸方向に対するＹ軸方向の直交ズレ角を求め、対象となるワークの加工に際しては直交ズレ角に基づいて所望の加工位置の設計座標値を補正して加工手段を位置付けるようにした。 （もっと読む）

【課題】Ｘ軸方向、Ｙ軸方向の軸送りの機械的誤差の影響を受けることなく所望の加工位置に対する高精度な加工を可能にする。
【解決手段】チャックテーブル上で２次元平面内に分散配列されてＸＹ直交座標系における設計座標値が各々設定された複数の基準パターンＰ１１〜Ｐｍｎを用い、各基準パターンＰ１１〜Ｐｍｎを順次撮像手段に位置付けて撮像することで基準パターンＰ１１〜Ｐｍｎ毎の基準パターンズレ量を記憶させておき、対象となるワーク上の所望の加工位置Ｐに加工手段を位置付けた場合に生じ得る目標ズレ量を、これら基準パターンズレ量と所望の加工位置Ｐの設計座標値（Ｘ，Ｙ）とに基づいて予め算出して記憶させておき、実際の加工に際しては、この目標ズレ量に基づいて所望の加工位置Ｐの設計座標値（Ｘ，Ｙ）を補正して加工手段を位置付けるようにした。 （もっと読む）

【課題】導線の先端部が端子上の位置からずれないように導線を保持してレーザ溶接を行うことのできるレーザ溶接装置を提供する。
【解決手段】導線と溶接対象物に設けられた端子とをレーザ溶接するレーザ溶接装置１０であって、溶接対象物の端子が設けられた面上に置かれ、導線の先端部を端子上に導く平面視コの字状に凹んだガイド部が設けられた第１保持部材１２と、ガイド部に導線の先端部が導入された状態で導線を押さえる第２保持部材１５と、を備え、導線の第２保持部材１５に押さえられた位置より先端側にレーザ光を照射してレーザ溶接を行うレーザ溶接装置１０である。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、加工ヘッドの加工軸位置の校正作業の効率化を図ることにある。
【解決手段】ベース２２に対する位置が既知のカメラ２０にステージ側マーク２８を撮像させてカメラ２０とステージ１４との位置関係を求めさせるステージ位置情報取得手段３０と、ワークに加工ヘッド１８でワーク側マークを描画させるワーク側マーク描画手段３２と、ワーク側マークをカメラ２０に撮像させてカメラ２０と加工ヘッド１８の加工軸との位置関係を求めさせる加工ヘッド位置情報取得手段３４と、カメラ２０とステージ１４との位置関係情報及びカメラ２０と加工軸との位置関係情報に基づきステージ１４と加工軸との位置関係を求めさせるステージ−加工ヘッド位置情報取得手段３６とを備えたことを特徴とする加工ヘッド位置校正装置１０。 （もっと読む）

【課題】ワークの位置の調整が容易であるとともに、焦点位置に対するワークのずれ方向を作業者が直感的に認識できるレーザマーキング装置を提供する。
【解決手段】ガイド光を出射するガイド用光源と、収束レンズの中心軸方向に対して傾いた角度でスポット光を出射してワーク上に第１の可視光スポットを投射する可視光スポット用光源と、ワーク位置調整モードが選択されている場合はガイド光でワーク上に位置指標５１及び位置情報（「０」、「５」など）を投射するとともに位置指標５１に対応する位置のレーザ光の焦点位置に対するずれ方向に応じた位置にワーク図形５３及び装置図形５４をそれぞれ投射するガルバノスキャナと、を備え、ワークが中心軸方向に移動することにより、ワークの加工面の位置に対応する位置指標５１上に第１の可視光スポットが投射される。 （もっと読む）