【課題】本発明は、従来よりも簡便にレーザビームの照射位置及び／又は繰り返し位置精度を取得することのできる照射位置検出装置及びその位置検出方法を提供することを課題とする。
【解決手段】レーザ光源１１から出射されたレーザビームをＹ軸方向に偏光させる第１のガルバノミラー２６と、第１のガルバノミラー２６により偏光されたレーザビームをＸ軸方向に偏向させる第２のガルバノミラー３１とを備えたガルバノミラー装置１４により偏向されたレーザビームの照射位置を検出する照射位置検出装置１０であって、ガルバノミラー装置１４により偏向されたレーザビームを平面部材１６の上面１６Ａに照射した際に形成されるレーザ照射領域Ａにレーザビームの照射位置を検出する少なくとも１つの受光手段を設けた。 （もっと読む）

【課題】ワーク保持体の振動を無くし、ワークに高品質の溶接および印字加工をすることが可能なレーザ加工システムおよび製造方法を提供する。
【解決手段】モーターにより回転駆動される第１回転体と、該第１回転体と機械的に接続されて回転駆動されワークを保持して回転駆動させる第２回転体と、を備える加工システムにおいて、前記第１回転体と前記第２回転体側を接続可能にする接続手段を有し、該接続手段は、前記第１回転体と前記第２回転体側を接続していないとき、前記第１回転体の駆動軸と直角方向に所定範囲内で摺動自在に第１回転体に取付けられていることを特徴とする加工システム。 （もっと読む）

【課題】溝形成位置に対する水柱の形成位置のずれを抑制し、スリット溝における溝幅のばらつきや溝の段差を防止できるハニカム構造体成形用金型の製造方法を提供すること。
【解決手段】ハニカム構造体成形用金型の製造方法は、金型素材８０の溝形成面８２０上における溝形成位置に対して高圧水を噴射して水柱７２を形成すると共にレーザ光７１を水柱７２の中に通して照射し、レーザ照射位置を溝形成位置に沿って複数回通過するように移動させる照射スキャンを行ってスリット溝８２を加工するに当たり、溝形成位置と水柱７２の形成位置との位置合わせは、金型素材８０の表裏を貫通するよう予め設けた基準穴６１に水柱７２の外周全てを通過させることが可能な金型素材８０と水柱７２との相対位置を基準位置として決定し、基準位置を原点とする座標データに基づいて水柱７２を金型素材８０に対して相対移動させることにより行う。 （もっと読む）

【課題】 インクジェットプリンタのインク吐出ノズル穴等、レーザを用いた微小穴貫通加工において、穴貫通時に噴出する加工残存物が、被加工物に付着することを防止する。
【解決手段】 レーザ光を発振及び射出するレーザ光射出部と、レーザ光を被加工物上に集光する光学系部と、被加工物の保持及び取り回しを行う治具部と、被加工物表面を密着する保護体と、被加工物位置を計測する画像処理部とを備える。 （もっと読む）

【課題】光学素子を有する基板を所定の位置で分割できる基板の分割方法、当該基板を備えた電気光学装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の基板の分割方法は、基板としてのマザー基板Ｗ２の切断予定ライン上に位置するマイクロレンズ３の位置を計測する計測工程と、計測結果に基づいてレーザ光１１３のマイクロレンズ３に対する照射間隔を求める演算工程と、演算結果に基づいてマザー基板Ｗ２にレーザ光１１３を照射する照射工程と、レーザ光１１３が照射されたマザー基板Ｗ２を分割する分割工程とを備えた。照射工程では、マイクロレンズ３の内部に集光点を結ぶように所定の間隔Ｌｍでレーザ光１１３を照射し、集光点において多光子吸収を発生させ、改質領域２１を形成する。 （もっと読む）

少なくとも１つのスキャナが相対的に大きな速度で走査する間に、目標位置において相対的に小さい速度のレーザー・ビームを提供するためのレーザー処理システムが開示される。このシステムは、レーザー源と、第１の走査ユニットと、ビーム拡大器と、第２の走査ユニットと、収束光学系とを備える。レーザー源は、ビーム寸法を持つ少なくとも１つのビームを有するパルス・レーザー出力を提供する。第１の走査ユニットは、目標位置において第１の軸に沿って第１の方向にレーザー出力を走査する。ビーム拡大器は、レーザー出力を受け取り、レーザー出力のビーム径を修正し、修正されたレーザー出力を提供する。第２の走査ユニットは、ビーム拡大器からの修正されたレーザー出力を目標位置において第１の軸に沿って第２の方向に走査する。目標位置において第１の軸に沿う修正されたレーザー出力の正味測度がレーザー・パルス期間に有効にゼロになるように、第２の方向は第１の軸に沿って第１の方向に対して逆方向である。収束光学系は、修正されたレーザー出力を目標位置に向かって収束させる。
（もっと読む）

【課題】レーザスクライブするとき、レーザ光による損傷が防止できるレーザスクライブ装置、基板の分断方法及び、電気光学装置の製造方法を提供する。
【解決手段】構造物が配置された基板にレーザ光を照射してレーザスクライブするレーザスクライブ装置に係る。レーザ光７を発光するレーザ光源２と、基板１０の内部にレーザ光７を集光する集光部９と、レーザ光７の一部を遮光する遮光部８と、遮光部８が遮光する量を演算する遮光演算部２９と、基板１０と集光部９とを相対移動するテーブル部４とを有し、遮光部８がレーザ光７を遮光する光量を変更して、構造物に照射せずに、レーザ光７を基板１０に照射して改質部を形成する。 （もっと読む）

【課題】溶接箇所に必要な量のビーズ状間隙材をとどめておくことができるように考慮された表面処理鋼板のレーザ溶接方法を提供する。
【解決手段】下側の母材Ｗ１の上であって且つ溶接線となるべき位置に近い部分に粘度の高い防錆油２とともにビーズ状間隙材１を塗布し、その防錆油２の粘度をもってビーズ状間隙材１を定着保持させる。それらの上に上側の母材Ｗ２を重ね合わせた上、ビーズ状間隙材１に相当する隙間Ｇを確保した状態でレーザビームＬを照射して溶接を施す。ビーズ状間隙材１が防錆油２にて定着保持されているため、母材Ｗ１，Ｗ２が複雑な三次元形状を呈している場合でもビーズ状間隙材１が転がってしまうことがない。 （もっと読む）

【課題】熱変形等に影響されることがなく、各バルブシート部に対して所望の肉盛り処理を高精度且つ良好に施すことを可能にする。
【解決手段】レーザクラッド装置１０は、シリンダヘッド１２を支持し各バルブシート部１６ａを半導体レーザ２２が照射される処理位置に搬送するとともに、各バルブシート部１６ａの処理面の中心を回転軸として回転可能な載置駆動機構２８と、前記処理位置に配置される前記バルブシート部１６ａを撮像する撮像機構３０と、前記撮像機構３０による撮像画像を画像処理し、撮像された前記バルブシート部１６ａの位置を演算するとともに、前記演算結果に基づいて前記バルブシート部１６ａの位置を調整可能な制御機構３２とを備える。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工機固有の誤差などを補正し、精度良く製品を加工する事が可能となるレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】レーザ光を用いて同一形状を繰り返す所定のパターンを被加工体に形成するレーザ加工方法において、当該パターンの加工データに基づいて被加工体に形成する工程、
該被加工体に形成されマイクロセルを構成するブロック内に代表点を設定し該位置を測定する工程、該代表点の測定位置データに基づきそれぞれの代表点の位置を補正する工程、該被加工体に形成されたブロック形状を測長する工程、当該測定されたブロック形状寸法に基づきそれぞれのブロック形状を補正する工程、該補正された各ブロック形状に対応する補正された各代表点位置に前記補正されて変形した各ブロックを配置する。 （もっと読む）