【課題】 シリンダヘッドのバルブシート部に対するレーザ肉盛り加工の位置精度を向上することができるバルブシート形成用レーザ肉盛り装置を提供する。
【解決手段】 移載ロボット６２により、支持装置３０に設けられている位置決め機構３２の位置決めピン３８にレーザ光照射装置５２により肉盛り部が形成されるシリンダヘッド１０のバルブシート部１８に対応するバルブステムのガイド穴４０を挿入し、レーザ光照射装置５２により肉盛り部が形成されたシリンダヘッド１０を支持装置３０に設けられている位置決め機構３２の位置決めピン３８から抜き出し、次にレーザ光照射装置５２により肉盛り部が形成されるシリンダヘッド１０のバルブシート部１８に対応するバルブステムのガイド穴４０に支持装置３０に設けられている位置決め機構３２の位置決めピン３８が挿入されるようにシリンダヘッド１０を支持装置３０から離間して移動させる。 （もっと読む）

【課題】
位置決め時間を短くする位置決め制御装置を提供する。
【解決手段】
モータの位置決め制御を行う閉ループ制御系の位置決め制御装置１００であって、モータの目標位置が入力される目標位置入力ブロック１と、モータの実位置及び実速度をフィードバックして、目標位置入力ブロック１に入力された目標位置とモータの実位置との偏差に応じた第一の目標指令信号を生成する制御則Ａ（１７ａ）と、モータの実位置及び実速度をフィードバックして、目標位置とモータの実位置との偏差に応じた第二の目標指令信号を生成する制御則Ｂ（１７ｂ）と、目標位置に応じて、第一の目標指令信号と第二の目標指令信号とのいずれかをモータに入力するように切り替えるスイッチブロック５とを有し、制御則Ａ及び制御則Ｂは、閉ループ制御系の極配置が互いに異なるように設定されている。 （もっと読む）

【課題】 加工手段と撮像対象物の間に光を透過しない層が存在する被加工物を撮像する場合においても、撮像対象物を撮像可能な加工装置を提供することである。
【解決手段】 ベースを有する加工装置であって、被加工物を保持する透明体から形成された保持パッドを有する保持テーブルと、該保持テーブルに保持された被加工物を加工する加工手段と、前記保持テーブルと前記加工手段とを該保持テーブルの表面に平行なＸ軸方向及び該Ｘ軸方向に垂直なＹ軸方向に相対的に送る加工送り手段と、前記保持テーブルに保持された被加工物を、前記透明保持パッドを通して撮像する該保持パッドより下方位置となるように前記ベースに取り付けられた撮像手段とを具備し、被加工物を撮像する際には、前記保持テーブルが前記加工送り手段によって該撮像手段上に移動されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】加工手段と撮像対象物の間に光を透過しない層が存在するワークを撮像する場合においても、撮像対象物を撮像可能な加工装置を提供する。
【解決手段】加工装置であって、ワーク１を保持する透明体から形成された保持部６４を有する保持手段と、該保持手段に保持された前記ワーク１を加工する加工手段と、前記保持手段と前記加工手段とを前記保持部６４の表面に平行なＸ軸方向及び該Ｘ軸方向に垂直なＹ軸方向に相対的に送る加工送り手段２３と、前記保持手段に保持された前記ワーク１を、前記保持部６４を通して撮像する撮像手段とを具備し、該撮像手段は、前記ワーク１を撮像する撮像機構と、該撮像機構を前記保持部６４に対して前記Ｘ軸方向及びＹ軸方向に相対的に送る撮像機構送り手段とを含み、前記加工送り手段２３によって該保持手段と一体的に送られる。 （もっと読む）

【課題】 針材の中心とレーザー光の光軸との位置合わせを正確にでき、細い針材でも正確に穴明けが可能なアイレス針の穴加工装置と穴加工方法を提供する。
【解決手段】 複数の針材１を一列に並べてテーブル２１上に載置し、複数本の針材１の元端面をカメラ２５で撮影し、撮影画像から加工対象となる針材１を求め、針材の中心位置を求める。そして、レーザー発振機２６のレーザーの光軸と、加工対象となる針材１の元端面の中心位置とを一致させ、レーザーによって所定の深さの穴１ｃを明ける。その後複数の針材を移動し、カメラの画像から複数の針材のうち次の加工対象となる針材１を求め、針材の元端面の画像から元端面の中心位置を求め、複数の針材を移動してレーザー発振機のレーザーの光軸と、加工対象となる元端面の中心位置とを一致させる工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】ワークを貫通したレーザがレーザ発振器を損傷させることがなく、ランニングコストを低減することができるレーザ加工装置を提供すること。
【解決手段】レーザ発振器１から出力されたレーザ２をワーク３０上の所定の位置に位置決めする一対の位置決め光学系２０ａ，２０ｂを備え、一対の位置決め光学系２０ａ，２０ｂを対向させて配置し、一方の位置決め光学系２０ａによりワーク３０の表面側を、他方の位置決め光学系２０ｂによりワーク３０の裏面側を、それぞれ加工する。位置決め光学系２０ａ，２０ｂは、スキャナ部７ａ，７ｂと、ｆθレンズ８ａ，８ｂとで構成し、レーザ位置決め領域（加工領域）がｆθレンズ８ａ，８ｂの主軸方向に重ならないように、ｆθレンズ８ａ，８ｂ同士を主軸と直交する方向にずらせて配置する。 （もっと読む）

【課題】 加工を高効率で行う。
【解決手段】 （ａ）第１のアライメントマークの位置を測定し、測定された第１のアライメントマークの位置に基づいて第１の加工位置を決定する。（ｂ）第１のアライメントマークとは異なる第２のアライメントマークの位置を測定し、測定された第２のアライメントマークの位置に基づいて第２の加工位置を決定する。（ｃ）工程（ｂ）が行われている期間に、工程（ａ）で決定された第１の加工位置に基づいてレーザビームを走査する。 （もっと読む）

【課題】被加工物の蛇行した加工位置に対応して効率よくレーザー加工を施すことができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】被加工物Ｗを保持するチャックテーブル３６と、集光レンズ５３４を備えた集光器５３を有するレーザー光線照射手段と、チャックテーブルをX軸方向に移動せしめる加工送り手段と、Y軸方向に移動せしめる割り出し送り手段とを具備しているレーザー加工装置であって、集光器をY軸方向に移動せしめる集光器移動アクチュエータ７と、Y軸方向移動位置を検出する集光器移動位置検出手段と、集光器の加工方向前方に配設されレーザー光線の光軸より加工方向前方の加工位置におけるY軸方向の被加工物の変位を検出するための顕微鏡および位置検出センサーを備えた加工位置変位検出手段と、加工位置変位検出手段および集光器移動位置検出手段からの検出信号に基づいて集光器移動アクチュエータを制御する制御手段とを具備している。 （もっと読む）

レーザ処理システムは、被加工物に対してビーム送達座標を整列させるビーム位置決めシステムを含む。ビーム位置決めシステムは、この整列に対応する位置データを生成する。また、システムは、パルスレーザ光源と、パルスレーザ光源からレーザパルスを受け取るビームレット生成モジュールとを含む。ビームレット生成モジュールは、レーザパルスからビームレットアレイを生成する。ビームレットアレイは、複数のビームレットパルスを含む。システムは、更に、ビームレットアレイ内の各ビームレットパルスの振幅を選択的に変調するビームレット変調器と、変調されたビームレットアレイを、位置データに対応する被加工物上の箇所の１つ以上の標的に集光するビームレット送達光学素子とを備える。 （もっと読む）

本発明の実施形態は、一般に、太陽電池の製作においてレーザーを使用する材料除去のための方法および装置を提供する。一実施形態では、太陽電池基板に堆積された誘電体層の複数部分を所望のパターンによって正確に除去し、そのパターン化誘電体層を覆うように導電層を堆積させる装置が提供される。一実施形態では、その装置は、導電層の複数部分も所望のパターンで除去する。ある実施形態では、材料の一部分を下にある基板に損傷を与えることなくレーザーを用いて除去するための方法が提供される。一実施形態では、ビームの強度プロファイルは、基板表面に形成されるスポット内の最大強度と最小強度との間の差が最適範囲に低減されるように調整される。一実施例では、基板は、基板の周辺に対して中心でのピーク強度が低下するように位置決めされる。一実施形態では、パルスエネルギーは、誘電体層の所望の部分の熱応力および物理的リフトオフを提供するように改善される。
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