ＮＳＯＭレーザマイクロ加工システムを用いて、既存の要素上に少なくとも１つの微細要素を有するマイクロ構造を製造する方法。マイクロ構造デバイスプリフォームを用意する。ＮＳＯＭによってその上面のある部分のプロファイルを採ることにより、地形イメージを生成する。このプロファイルを採られる部分は、既存の要素を含むように選択される。地形イメージに基づいて、上面のプロファイルを採った部分に対する画像座標系を定義する。地形イメージを用いて、画像座標系における基準点の座標および既存の要素の向きを決定する。決定した基準点の座標および既存の要素の向きを用いて、ＮＳＯＭのプローブチップを、既存の要素のある部分上に位置揃えする。マイクロ加工レーザでマイクロ構造デバイスプリフォームの上面を加工することにより、既存の要素上に微細要素（単数または複数）を形成する。
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リフトオフ工程を用いて、材料層と基板との間の界面を照射することによって基板から材料層を分離する。一実施例では、層を、基板上のダイに対応する複数のセクションに分離し、均一なビームスポットを整数の数のセクションをカバーするような形状にする。
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部品（６）の段付きプロフィル（８）を発生させるため、それぞれ、未加工状態で加工波長領域を吸収する吸収層（２，２’，２’’）が、加工波長領域のために透明なサブストレート体（１）に装着される堆積ステップと、装着された吸収層（２，２’，２’’）が、照射された箇所を少なくとも層厚さの一部にわたって除去される除去ステップとから成る加工サイクルが複数回実施されること、発生されたプロフィル（８）が適用波長領域のために透明な最終状態に変換される材料変換ステップが、少なくとも一度実施されることを特徴とする、適用のために予定された電磁光線の適用波長を、レーザ光線の加工波長に依存せずに選択可能にし、１つ又は複数段のプロフィルを部品に発生可能にし、異なった様式の部品に選択的に前面側及び／又は背面側の加工をすることにより自在に適用可能にする、レーザ加工により電磁光線用の光学部品、例えば４段の回折位相要素（６）を製造するための方法。
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２００ｎｍ未満の寸法を有する少なくとも１つの要素を有するマイクロ構造を、ワークピース上に製造する方法。約ｆｐｓ未満の期間および約３８０ｎｍ未満のピーク波長を有するＵＶレーザ光のパルスを生成する。これらのＵＶレーザ光のパルスを、ワークピース（１２４）の目標エリア内の実質的に回折限界のビームスポット（３０６）に集束する。ワークピース（１２４）の目標エリアにおけるこの実質的に回折限界のビームスポット（３０６）のフルエンスを、目標エリア（３０４）のうちＵＶレーザ光のパルスの１つによって加工された部分の直径が２００ｎｍ未満であるように制御する。
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照明波長の回折限界よりも大きな位置揃え公差を達成するように、レーザマイクロ加工システムを予備較正する方法。ビームスポットが上面に入射するように、ブランクをシステム中に装着する。ブランクに２つのマークをアブレーションする。マークの中心は所定距離離れている。ブランクを光で照明し、デジタルカメラで撮像する。得られた画像は、各画素が、照明波長の半分未満である、被撮像面上のある距離に対応する幅を有するようなスケールにされる。マークの中心間の画素数がこの距離を決定する。画像におけるマークの位置を決定し、デジタルカメラによって撮像される表面に対して座標系を定義する。この座標系におけるビームスポットの座標もまた、第２のマークを用いて決定される。
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本発明は、第１の清浄化領域（２０６）内にある表面（２１８）のレーザアブレーションの方法に関し、前記アブレーションは、キャビティ（２０４）に電磁放射を供給するための励起手段（２０２）に関連付けられたキャビティ（２０４）によって放射されるレーザビーム（２１６）を使用する。本発明の方法は、キャビティ（２０４）が、電磁放射を伝送する光ファイバ（２１０）によって励起手段（２０２）と関連付けられ、励起手段（２０２）が上述の清浄化領域（２０６）の外側に維持されるようになることを特徴とする。本発明によれば、前記ファイバ内で励起放射の波長はわずかに減衰され、ファイバは１０ｍより長い。
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本発明は、例えば集積回路（ＩＣ）といったような、モールド組成物内に封入されたデバイスの繊細な構造を露出させるための方法およびシステムに関するものである。レーザーを使用することにより、モールド組成物を蒸発させて除去することができ、これにより、直下の構造を露出させることができる。レーザービームを、デバイスの表面上にわたって所望ラスターパターンでもって走査することができる。あるいは、デバイスを、レーザービームに対して相対的に、所望パターンに沿って駆動することができる。蒸発除去プロセスによって放射されたレーザープルームに関してスペクトル解析を行うことにより、蒸発除去された材料の組成を決定することができる。 （もっと読む）

インタグリオ凹版印刷のための版板を製作する方法であって、黄銅合金から成りかつ／又は黄銅合金から成る外層を備えた基体にレーザで凹部及び／又は線を付与する方法。
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本装置（５０）は、居住可能な建造物の表面を加工する。本装置（５０）は、相互作用領域にレーザ光を供給するように適合させたレーザの基本ユニット（３００）を含み、レーザ光が、建造物から材料を取り除く。レーザの基本ユニット（３００）は、レーザ発生器（３１０）と、レーザ発生器（３１０）に連結されたレーザヘッド（１２００）とを含んでいる。レーザヘッド（２００）は、相互作用領域から材料を取り除くように適合され、それにより、建造物内における活動への破壊性を減少させ得る。本装置（５０）は、建造物に取り外し可能に連結され、レーザヘッド（１２００）に取り外し可能に連結されるように適合させた固定用メカニズム（１１１０）をさらに含んでいる。本装置（５０）は、レーザの基本ユニット（３００）に電気的に接続された制御器（５００）をさらに含んでいる。制御器（５００）は、使用者の入力に応答して、レーザの基本ユニット（３００）に制御信号を送信するように適合されている。
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耳栓を形成する方法は、前記耳栓の材料をレーザアブレーションによって除去するステップを含む。耳栓はレーザの近接対向位置に位置決めされる。そして、当該耳栓のアブレーションされるべき部分が識別される。続いて、前記レーザが駆動されて、発せられたレーザ光が前記アブレーションされるべき部分に向けられる。前記アブレーションされるべき部分は、レーザアブレーションによって除去される。本発明はまた、レーザアブレーションによって形成された形状を含む耳栓にも関している。
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